ansys中aim功能
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys中aim功能的實例教程
創新發展技術延伸到熱管理和螺栓連接裝配體
2016年9月12日，匹茲堡訊——最新版ANSYS AIM重磅來襲，企業可利用其眾多前期仿真功能加速產品設計，減少后期設計修改以及成本高昂的物理原型數量。現已推出的ANSYS AIM 17.2不僅改進了熱管理方面的工程仿真，同時還拓展了設計人員和分析師之間的無縫合作。
ANSYS的首席產品官Walid Abu-Hadba指出：“ANSYS AIM產品技術日新月異，每一版產品都支持求解新的應用，我們非常高興看到客戶能從中大獲裨益。AIM全新功能為企業注入強勁動力。工程師可利用AIM的增強型前期仿真功能顯著提升工作效率，還能方便準確地預測產品性能，從而在產品設計中實現突飛猛進的發展。”
AIM是一款包含各種物理場的完整仿真工具，集直觀的向導式工作流程、準確的仿真結果以及定制化功能于一體，支持所有工程師充分探索設計。AIM易于使用的仿真環境可最大限度減少培訓需求，讓工程師通過仿真技術快速高效地開展工作。
滑鐵盧大學的工程學教授Sanjeev Bedi指出：“ANSYS AIM非常簡便易用，讓我們能夠在工程學課堂上提前發揮這款實際的行業工具優勢，向學生教授關鍵的仿真技能和概念?！?前期仿真能幫助設計工程師在產品生命周期盡早制定明智的決策，盡可能減少后期返工和重新設計，從而顯著提升工作效率。
ANSYS AIM 17.2的亮點包括：
熱管理發展
對于熱交換器、熱混合閥、引擎組件和電子設備等許多行業應用而言，優化熱傳遞和熱應力是關鍵的設計問題。工程師精確預測流體和固體區域中的溫度和熱傳遞，對于分析產品設計的熱和熱應力性能至關重要。新版AIM在已有的綜合流體熱與固體熱應力功能基礎上構建而成，同時還支持前期仿真來優化產品設計的熱和流體性能。
展開 本文首發于Ansys中國知乎機構號：《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學仿真。Ansys首席產品經理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本?！?綜合看來， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點如下：
全新的HFSS網格融合技術，能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現的大型電磁系統仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術，使供應商能共享詳細的3D組件設計，實現高精度仿真
最佳功能①：自推出以來最佳：HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術，提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力，實現對大型電磁系統進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統，都需要開展大規模電磁仿真。
大型電磁系統實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰：電磁全系統仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統的網格，是一個艱巨的挑戰，尤其是幾何結構細節具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
在過去，仿真完整復雜設計的其中一種方法是先仿真單個組件，然后將仿真結果進行整合。
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在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學仿真。Ansys首席產品經理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本。” 綜合看來， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點如下：
全新的HFSS網格融合技術，能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現的大型電磁系統仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術，使供應商能共享詳細的3D組件設計，實現高精度仿真
最佳功能①：自推出以來最佳：HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術，提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力，實現對大型電磁系統進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統，都需要開展大規模電磁仿真。
大型電磁系統實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰：電磁全系統仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統的網格，是一個艱巨的挑戰，尤其是幾何結構細節具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
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全新的HFSS網格融合技術，能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現的大型電磁系統仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術，使供應商能共享詳細的3D組件設計，實現高精度仿真
最佳功能①：自推出以來最佳：HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術，提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力，實現對大型電磁系統進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統，都需要開展大規模電磁仿真。
大型電磁系統實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰：電磁全系統仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統的網格，是一個艱巨的挑戰，尤其是幾何結構細節具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
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大型電磁系統實例
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不平衡響應分析在轉子動力學特性分析中非常重要，它提供給我們兩個信息，一個是峰值轉速的大小，也稱作臨界轉速，另一個信息是過臨界時轉子-軸承系統響應。
對于基于一維梁單元的轉子-軸承系統不平衡響應，在ANSYS WORKBENCH中一般是使用Harmonic Response模塊進行的。不平衡量是通過施加Rotating Force來實現的。當選擇打開科氏效應（coriolic effect)時，
除了一些轉子動力學專業軟件（比如SAMCEF ROTOR,DYROBES,MADYN2000等）以外，大型綜合軟件比如MSC NASTRAN、ANSYS也可以用于轉子動力學特性計算，常見的臨界轉速、不平衡響應、扭振頻率以及穩態和瞬態特性計算均可計算。
ANSYS經典版本可滿足臨界轉速、不平衡響應、扭振頻率以及穩態和瞬態特性計算。一般使用一維模型計算，比如轉子使用BEAM188梁單元，軸承使用combi214
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拓撲優化（topology optimization）是一種根據給定的負載情況、約束條件和性能指標，在給定的區域內對材料分布進行優化的數學方法，將區域離散成足夠多的子區域
作為ANSYS高級土木工程應用插件，CivilFEM for ANSYS的主要專業功能可分為四個主要的應用領域：
巖土工程
橋梁工程與土木工程非線性分析
高級預應力混凝土分析與設計
NPP核電結構分析與設計。
CivilFEM for ANSYS應用于巖土工程領域的主要專業功能如下：
主要分析解決的專業問題，包括但不限于
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