說明：1為ANSYS官方宣傳材料；2-4為寧老師CAE團隊的寧老師給大家介紹ANSYS 2020 R1版本結構新功能；5為寧老師CAE團隊的電磁專家鄧老師給大家介紹一下電磁分析新特征。

寧博士CAE團隊：001-ANSYS經典入門介紹

本教程演示了如何在ANSYS Workbench中使用Fluent流體流動系統建立和解決混合彎頭流動和傳熱問題。本案例使用一個簡單的幾何圖形，目的是介紹ANSYS Workbench的工具集。本教程假設您幾乎沒有使用ANSYS Workbench、ANSYS DesignModeler、ANSYS Meshing、ANSYS Fluent或CFD-Post的經驗，因此每個步驟將明確描述。

空間桁架計算， link180單元簡單介紹，ansys入門級。

ANSYS軟件是由世界上最大的有限元分析軟件公司之一的美國ANSYS開發，融結構、流體、電場、磁場、聲場分析于一體的大型通用有限元分析軟件。它能與多數CAD軟件接口，實現數據的共享和交換，如Creo, NASTRAN等， 是現代產品設計中高級CAE工具之一。 ? CAE的技術種類有很多，其中包括有限元法(FEM),邊界元法(BEM)，有限差分法(FDM)等。

適用人群：電機設計工程師，電機NVH仿真工程師 Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-04-21 16:00 電機NVH是指電機在運行過程中對外表現出的噪聲、振動與聲振粗糙度（Noise、Vibration、Harshness），主要包括三個來源，即電磁噪聲、

本次網絡研討會將詳細介紹和演示Motor-CAD 的功能。 ANSYS 30天密集學習計劃，官方系列課程共16期，更多課程錄播回放點擊鏈接觀看~ 點擊鏈接觀看：https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1196310 【掃描下方二維碼，掌握ANSYS官方最新動態】

適用人群：電機，電源，高壓等低頻仿真相關工程師 Ansys Maxwell 2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-03-05 16:00 在集成了Ansys??Motor-CAD和Ansys??optiSLang后，Ansys?電機設計能力再次得到升級，涵蓋從電機的磁路法和有限元電磁分析、控制系統及其EMC分析、基于熱網絡和CFD

2021 R1 Ansys Fluent最新功能介紹，包括用戶界面和Fluent Meshing網格劃分的提升，和湍流、噪聲、overset動網格、電池、多相流和燃燒物理模型等改進，以及新的高速流動算法的加入和求解器的增強。

Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠對以往難以想象的復雜電磁系統進行快速而精確的仿真，實現如將芯片、封裝、連接器、PCB/天線和平臺模型裝配在單一模型中并分別應用最優的網格剖分技術進行并行剖分和完全耦合的仿真分析。

Ansys Products 2019 R3提供了一個涵蓋整個物理系列的綜合軟件套件，可以訪問設計過程所需的幾乎任何工程仿真領域。 ANSYS 2019 R3：介紹Motion ANSYS Motion是基于先進多體動力學求解器的第三代工程解決方案。它可以快速準確地分析剛體和柔性體，并通過對整個機械系統的分析，對物理事件進行準確評估。

適用人群：所有ANSYS結構軟件用戶和相關工程師 Ansys結構分析2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-03-03 16:00 Ansys 2020 R1新版本于近日發布，其中，Ansys?結構分析產品發布了大量的新功能更新。

本次直播將介紹LS-DYNA R12的主要功能更新，內容包括：電磁學（EM）—不可壓縮流體（ICFD）—力學（Me）耦合分析，電池模型，LLT分區；隱式不可壓縮SPH（IIHS）；ICFD：多孔介質，網格滑移，浸入式界面求解器，海浪建模；S-ALE；NVH、Fatigue；CESE，雙重網格求解器；優化：多學科優化，參數識別，動態拓撲優化等。

適用人群：設計工程師（結構，流體，熱相關） Ansys Discovery Live 2020 R2 新功能介紹【已結束】?直播時間：2020-08-27 16:00 針對目前設計工程師在設計早期需要一款得心應手的仿真工具的痛點，Ansys升級了解決方案。近期發布的新版Ansys Discovery是一款極易使用的新一代產品設計軟件。

本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。