儀表元器件的案例
靜電對儀表元器件的危害及防護
儀表元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。
近年來隨著儀表元件發展趨于集成化，因此要求相應的靜電電壓也在不斷減弱。
人體平常所感應的靜電電壓在2-4KV以上，通常是由于人體的輕微動作或與絕緣物的磨擦而引起的。也就是說，倘若我們日常生活中所帶的靜電電位與IC接觸，那么幾乎所有的IC都將被破壞，這種危險存在于任何沒有采取靜電防護措施的工作環境中。
靜電對IC的破壞不僅體現在儀表元器件的制造工序當中，而且在IC的組裝、遠輸等過程中都會對IC產生破壞。 要解決以上問題，可以采取以下各種靜電防護措施：
1、操作現場靜電防護。對靜電敏感器件應在防靜電的工作區域內操作；
2、人體靜電防護。操作人員穿戴防靜電工作服、手套、工鞋、工帽、手腕帶；
3、儲存運輸過程中靜電防護。靜電敏感器件的儲存和運輸不能在有電荷的狀態下進行。
要實現上述功能，基本做法是設法減少帶電物的電壓，達到設計要求的安全值以內。即要求下式中的電荷（Q）與電阻（R）要小，表電容量（C）要大。 V=I.R Q=C.V
式中V：電壓，Q：電荷量 I：電流 C：靜電容量 R：電阻
當然電阻值也不是越低越好，特別是在大面積場所的防靜電區域內必須考慮漏電等安全措施之后再進行材料的選取。
靜電的防護
一、接地
接地就是直接將靜電過一條線的連接泄放到大地，這是防靜電措施中最直接最有效的，對于導體通常用接地的方法，如人工帶防靜電手腕帶及工作臺面接地等。 接地通過以下方法實施：
① 人體通過手腕帶接地。
② 人體通過防靜電鞋（或鞋帶）和防靜電地板接地。
展開 靜電對儀表元器件的危害及防護
儀表元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著儀表元件發展趨于集成化，因此要求相應的靜電電壓也在不斷減弱。人體平常所感應的靜電電壓在2-4KV以上，通常是由于人體的輕微動作或與絕緣物的磨擦而引起的。也就是說，倘若我們日常生活中所帶的靜電電位與IC接觸，那么幾乎所有的IC都將被破壞，這種危險存在于任何沒有采取靜電防護措施的工作環境中。靜電對IC的破壞不僅體現在儀表元器件的制造工序當中，而且在IC的組裝、遠輸等過程中都會對IC產生破壞。
要解決以上問題，可以采取以下各種靜電防護措施：
1、操作現場靜電防護。對靜電敏感器件應在防靜電的工作區域內操作；
2、人體靜電防護。操作人員穿戴防靜電工作服、手套、工鞋、工帽、手腕帶；
3、儲存運輸過程中靜電防護。靜電敏感器件的儲存和運輸不能在有電荷的狀態下進行。
要實現上述功能，基本做法是設法減少帶電物的電壓，達到設計要求的安全值以內。即要求下式中的電荷（Q）與電阻（R）要小，表電容量（C）要大。 V=I.R Q=C.V
式中V：電壓，Q：電荷量 I：電流 C：靜電容量 R：電阻
當然電阻值也不是越低越好，特別是在大面積場所的防靜電區域內必須考慮漏電等安全措施之后再進行材料的選取。
靜電的防護
一、接地
接地就是直接將靜電過一條線的連接泄放到大地，這是防靜電措施中最直接最有效的，對于導體通常用接地的方法，如人工帶防靜電手腕帶及工作臺面接地等。 接地通過以下方法實施：
① 人體通過手腕帶接地。
② 人體通過防靜電鞋（或鞋帶）和防靜電地板接地。
③ 工作臺面接地。
④ 測試儀器，工具夾，烙鐵接地。
展開 2026年9月俄羅斯圣彼得堡電子元器件及儀器儀表展覽會
參展主題：
電子元器件: 半導體 、 電子顯示器件 、模塊 、 電路板 、 電線電 纜 、功能器件(蜂鳴器 、磁頭 、微電機 、傳感器等) 、無源元件 (電阻 、電容 、變壓器 、晶體等) 、連接器件(連接器/開關/繼電 器等) 、磁性材料 、工業設備 、電池和材料 、其它電子元器件相 關產品等。
智能制造展區: 工業控制技術 、機器人 ，系統集成商(機器人技 術與自動化) ， 電子生產設備 ， PLC 、PAC 、DCSHMI設 備 、連 接器 、傳感器 、儀器儀表 、開關繼電器 、嵌入式系統 、工業計 算機及網絡 、UPS 電源 、機器視覺檢測系統等。
展會中國地區代理：廣州勵智穎展覽服務有限公司
聯 系 人：許志龍 137-6332-0311（同威信）
郵 箱：gzxuzhilong_88@163.com
24小時通訊QQ：564975014
展開 貼片元器件與插件元器件的區別在哪？
在PCBA加工中，要用到貼片元器件和插件元器件。那么，貼片元器件與插件元器件的區別在哪？
一、兩者的區別：
1、貼片元器件體積小，重量輕，比插件元器件更容易焊接。
2、貼片元件有一個很重要的好處，就是提高了電路的穩定性和可靠性；因為貼片元件沒有引線，減少了雜散電場和磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中效果尤為明顯。
二、兩者的焊接方法
1、貼片元器件焊接的方法：將元器件放在焊盤上，在元件表面和焊盤接觸處涂抹調好的貼片焊錫膏，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。
焊接完后可用鑷子夾一下被焊貼片元件看有無松動，無松動即表示焊接良好，如有松動應重新抹點焊錫膏重新按上述方法焊接。
2、插件元器件焊接的方法：在焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到焊錫流入引腳。
在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕引腳以便清洗焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到助焊劑消失為止。
以上便是貼片元器件與插件元器件的區別，希望對你有所幫助。
展開 
【電子元器件知識】- 常見的電子元器件有哪些
摘要：
電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路等等
電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；米思米 www.misumi.com.cn機械設備供應商，為各行各業提供高品質電子元器件標準零件，包括電器、無線電、儀表等工業的零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。
電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等。
電子元器件的分類
一、元件：工廠在加工時沒改變原材料分子成分的產品可稱為元件，元件屬于不需
要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。
元件分為：
1、電路類元件：二極管，電阻器等等
2、連接類元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)
二、器件：工廠在生產加工時改變了原材料分子結構的產品稱為器件
器件分為：
1、主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。
2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場效應晶體管(3)可控硅(4)半導體電阻電容
展開 5. orcad繪制原理圖時怎么拖動元器件、旋轉元器件？
orcad繪制原理圖時怎么拖動元器件、旋轉元器件？
答：在orcad中，拖動與旋轉元器件的方法如下：
第一步，鼠標左鍵選中元器件，按住鼠標左鍵不松，就可以對元器件進行任意位置的拖動，若此元器件已經與其它電路相連，這些連線會跟著一起移動；
第二步，按住Ctrl鍵，再使用鼠標左鍵進行元器件的拖動，其作用是復制一個元器件，不做任何連接，與選中元器件、按Ctrl+C的功能是一致的；
第三步，拖動元器件的時候，若是連接關系不動、只移動走元器件，操作的方法就是按住Alt，然后左鍵拖動元器件，則只拖動改元器件，其連接關系保持不動；
第四步，在orcad中，鼠標左鍵選中元器件，按R即可對元器件進行旋轉，或者是鼠標左鍵選中元器件，右鍵菜單里面選擇Rotate也可對元器件進行旋轉。
展開 內嵌元器件復合材料圓柱殼有限元應力分析
內嵌元器件復合材料圓柱殼有限元應力分析
使用軟件：ansys apdl 或 ABAQUS
工期：一個月
預算：1000
需求描述：通過參數化建模分析，了解不同模型參數下復合材料層合板應力分布以及屈曲特性。
1. 探究內嵌元器件密度，厚度和形狀對圓柱殼結構力學性能的影響；
2. 探究圓柱殼不同厚度和曲率下結構的力學性能；
3. 探究元器件與復合材料層合板的界面結合力對結構整體性能的影響；
4. 基于優化的參數，探究元器件內嵌后全圓柱殼是否等厚度的應力差異分析；
5. 探究泡沫填充圓柱殼對吸能的影響
6. 探究圓柱殼內外有兩層金屬對吸能的影響
7. 可能有少量隨著該模擬的進行覺得有必要的參數
產品形狀類似下圖
展開 儀表板橫梁模態有限元分析
本文通過使用有限元軟件HpyerMesh對乘用車儀表板橫梁實行了模態分析,得到了儀表板橫梁的一階模態頻率。通過與設計評價目標進行對比，提出了方案的改進建議，通過再次分析得出，新方案完全可以滿足使用要求。
宋起龍_儀表板橫梁模態有限元分析.pdf
汽車儀表板橫梁模態有限元分析
摘要：本文通過使用有限元軟件HpyerMesh對乘用車儀表板橫梁實行了模態分析,得到了儀表板橫梁的一階模態頻率。通過與設計評價目標進行對比，提出了方案的改進建議，通過再次分析得出，新方案完全可以滿足使用要求。
關鍵詞：優化，儀表板橫梁，模態
1 概述
儀表板橫梁是汽車上的一種重要的承載機構，主要安裝汽車儀表，安全氣囊，轉向系統等，汽車在行駛的過程中，本身受到的沖擊振動較大，為了避免儀表板橫梁與車身產生共振作用，必須對設計進行模態分析，
在設計人員在進行產品開發時，會導致零件的局部設計不夠合理，從而導致模型不能滿足模態要求。隨著計算機軟硬件的發展，CAE技術日益成熟，各種仿真方法，例如：有限元法，多體動力學，流體等技術，在現代產品設計中大量應用，在設計工程師完成初步的設計后，可以進行虛擬的產品試驗，檢驗零件強度，剛度等是否達到目標值。如果產品不能滿足要求，則依據分析結果，可以提出優化建議，從而可以大大縮短實物試驗周期，降低成本費用，較好的提高產品的設計質量。
圖1是汽車儀表板橫梁、轉向管柱總成各組成部分。
表1為儀表板橫梁模型中各組成部分質量說明。在儀表板模態分析的過程中，模型的重量對分析結果影響較大，各部分的重量一定要和設計部門提供的重量相符。
2 有限元模型的建立
首先本文模型的建立通過Catia建模后導入有限元分析軟件HyperMesh中，導入的圖形一般要進行修正處理，幾何模型不等于有限元模型，需要對幾何模型進行幾何清理，才能生成準確的有限元模型。本文中轉向系統總成結構比較復雜，在建立模型的過程中，為了保證分析精度和縮短分析時間，采用大小為3*3的尺寸建立二維單元，在此基礎上生成實體單元。
展開 電子元器件基礎知識
電子元器件基礎知識
3. 1 電抗元件
3. 1 2 電阻器
*二、 電阻器的分類
四、電阻器的標準及命名方法
五、敏感電阻器
1. 熱敏電阻
2. 光敏電阻 MG
3. 壓敏電阻 MY
4. 磁敏電阻 MC
5. 力敏電阻 ML 6. 氣敏電阻 MQ
7. 濕敏電阻器 MS
六、 常用電阻器介紹
七、使用常識
3. 1. 3 電位器 一、電位器與可變電阻器構造
二、電位器型號命名與分類
二、 電位器的主要技術指標
四、幾種常用電位器（略），見課本表3.8。
五、 電位器的選用
六、電位器使用常識
3. 1. 4 電容器
一、 電容器的基本概念
二、 電容器的分類及型號
三、 電容器的主要技術參數
四、 幾種常用電容器
五、 電容器選用
六、 使用常識
七、 用萬用表判斷電容器質量
*3. 1. 5 電感器
二、 電感器的分類、型號命名
三、 電感器主要參數
四、線圈的結構與常用磁芯
五、 幾種常用的電感器
3. 1. 6 變壓器
二、 變壓器主要特征參數
三、 常用變壓器簡介
3. 2 機電元件
一、 開關
二、 開關的主要參數
三、 常用開關 （見課本P88表3. 14）。
*3. 2. 2 連接器
一、 連接器的分類
三、 常用連接器
3. 23 繼電器
二、 幾種常用的繼電器
3. 3 半導體分立器件
3. 3. 1 半導體與分立器件的分類與命名
二、 半導體分立器件命名 1.中國半導體分立器件命名表3. 15。
展開 元器件的失效機理有哪些？
電氣過應力（Electrical Over Stress，EOS）是一種常見的損害電子器件的方式，是元器件常見的損壞原因，其表現方式是過壓或者過流產生大量的熱能，使元器件內部溫度過高從而損壞元器件（大家常說的燒壞），是由電氣系統中的脈沖導致的一種常見的損害電子器件的方式。
來源：網絡
干貨 | 電源內部元器件“一目了然”
在沒有專業設備進行檢測的情況下，我們只有了解一些電源的基本原理和元器件知識，才能做到對電源“一目了然”。
抓住關鍵，不再眼暈
從外面看起來，電源的個頭也就比一塊“板磚”大一點，但它“肚子”里裝的東西可著實不少。拆開外殼，我們能看到數以百計的、各式各樣的電子元器件和復雜交錯的線纜，不免讓人眼暈。俗話說“擒賊先擒王”，在觀察電源時，我們也應該著重留意以下幾個部分。
某電源的內部結構圖，序號1～6分別標識出了大家應該著重觀察的部分。
一、二級EMI濾波電路。這部分的作用是將外部電網進入的市電進行過濾，得到比較純凈的交流電供后續使用。
PFC電路。它的作用是在交流電轉換成直流電的過程中減少諧波，降低對室內電網和市電電網的干擾，減少市電損耗。
高壓濾波電容。它的作用是凈化高壓直流電，為后續的高低壓轉換提供相對“純凈”的電流。
電源拓撲。拓撲就是指電源的整體結構，它直接影響到電源的轉換效率。
低壓濾波電路的電感線圈。其作用是穩定輸出端的電壓和電流，與電腦硬件系統的穩定使用有直接的關系。
散熱片。在變壓器和開關電路進行電壓轉換時，會產生大量的熱量，因此需要散熱片迅速轉移熱量。
二級EMI濾波電路
國家3C認證強制要求上市的電源必須通過EMI防電磁輻射認證，因此合格的電源都應該具有EMI濾波電路。
展開 儀表板剛度CAE分析-完整有限元模型及報告 ￥29.9
儀表板剛度CAE分析-完整有限元模型及報告
特殊元器件，如何布局PCB？
PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。
壓接器件的布局要求
1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內不得有任何元器件。
2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm范圍內不得布置任何元器件。
3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。
展開 分析 | 元器件失效分析方法
確認功能失效，需對元器件輸入一個已知的激勵信號，測量輸出結果。如測得輸出狀態與預計狀態相同，則元器件功能正常，否則為失效,功能測試主要用于集成電路。
三種失效有一定的相關性,即一種失效可能引起其它種類的失效。功能失效和電參數失效的根源時常可歸結于連接性失效。在缺乏復雜功能測試設備和測試程序的情況下，有可能用簡單的連接性測試和參數測試方法進行電測，結合物理失效分析技術的應用仍然可獲得令人滿意的失效分析結果。
3、非破壞檢查
X-Ray檢測，即為在不破壞芯片情況下，利用X射線透視元器件（多方向及角度可選），檢測元器件的封裝情況，如氣泡、邦定線異常，晶粒尺寸，支架方向等。
適用情境：檢查邦定有無異常、封裝有無缺陷、確認晶粒尺寸及layout
優勢：工期短，直觀易分析
劣勢：獲得信息有限
局限性：
1、相同批次的器件，不同封裝生產線的器件內部形狀略微不同；
2、內部線路損傷或缺陷很難檢查出來，必須通過功能測試及其他試驗獲得。
案例分析：
X-Ray 探傷----氣泡、邦定線
X-Ray 真偽鑒別----空包彈（圖中可見，未有晶粒）
“徒有其表”
下面這個才是貨真價實的
X-Ray用于產地分析（下圖中同品牌同型號的芯片）
X-Ray 用于失效分析（PCB探傷、分析）
（下面這個密密麻麻的圓點就是BGA的錫珠。
展開 