abaqus導入ansys的案例
ansys建模，然后導入abaqus
ansys建模，然后導入abaqus
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/BATCH !Batch input
/FILE,punch !Define jobname
/NOPR !Suppress printout
/COM, ==========================================================
/COM,
/COM, INDENTATION OF A VISCOELASTIC FOAM SPECIMEN
/COM, WITH A HEMISPHERICAL PUNCH
/COM,
/COM, ABAQUS Example Problems Manual 1.1.4
/COM,
/COM, December 2000
/COM, ANSYS 5.6/ABAQUS 6.1
/COM,
/COM, ==========================================================
/COM,
/COM, Dave Lindeman ddlindeman@mmm.com
/COM, Senior CAE Specialist 3M SEMS Tech Center
/COM, Tel: 651-733-6383 3M Center 235-1F-36
/COM, FAX: 651-736-7615 St.
展開 CAD工程骨料隨機立方體球體插件 ￥1499
模型支持導入Abaqus、ANSYS、COMSOL等有限元軟件，可進行有限元模擬仿真。
CAD工程骨料隨機立方體球體樣圖.rar
CAD球體密堆積3D插件 ￥999
插件通過AutoCAD軟件進行繪圖，生成的模型可導入Abaqus、ANSYS、COMSOL等有限元軟件進行球體堆積集料的仿真模擬，也可進行渲染后用作論文繪圖。
插件采用的隨機堆積算法，可實現40%以上的球體占比，彌補了隨機分布算法很難達到高體積比的不足。插件可實時輸出投放個數及當前體積比，便于控制。
說明提醒
插件需要注冊，注冊后可永久使用，版本更新不影響注冊狀態，注冊請聯系QQ：1135122921。
樣圖下載
Dwg格式樣圖，可導入Comsol、ANSYS、Abaqus、Fluent、ls-dyna等有限元軟件測試。聯系作者，提供導入技術支持。
球體密堆積樣圖CAD2022版.rar
展開 CAD球體密堆積_圓柱體試件3D V1.1版本更新 ￥1599
插件介紹
CAD球體密堆積_圓柱體試件3D V1.1版本插件可在AutoCAD內建立圓柱體容器中的球體重力密堆積模型，模型包含球體、界面層、圓柱體部件，三維球體密堆積幾何模型可導入Abaqus、ANSYS、COMSOL、LS-DYNA、Fluent等有限元軟件進行后續的仿真模擬。
更新說明
V1.0版本插件介紹可查看：CAD球體密堆積_圓柱體試件3D插件。
1、修復高體積占比的球體在重力堆積過程中投放出界問題，大幅度降低球體投放出界概率，以下動圖為球體比例設置60%時修復前后的對比。
2、為消除堆積算法生成的模型中上表面球體分布不平整現象，新增振搗密實功能，可設置振實的時間長度。
3、新增碰撞檢測頻率控制參數，調低檢測頻率可大幅提升堆積模擬速度，但會降低模型的精度。
使用須知
1、插件使用需注冊，售價為單機許可價格；
2、插件兼容Windows系統，運行需要安裝AutoCAD（2010~2026及以上版本均可使用）。
3、售后及技術支持請聯系作者。
4、購買本產品低版本的用戶可免費升級到當前版本。
樣圖實例
樣圖見V1.0版本鏈接中的CAD樣圖文件。
展開 
CAD Voronoi V2.3 三圖層版本 ￥299
模型應用
插件生成的多組分Voronoi晶體可進行多晶體材料科研繪圖，也可導入ABAQUS、ANSYS、COMSOL、LS-DYNA、Fluent等其他有限元軟件內，實現不同晶體材料的區分并進行有限元模擬。
使用須知
1、插件使用需注冊，售價為單機許可價格；
2、插件兼容Windows系統，運行需要安裝AutoCAD（2010~2025及以上版本均可使用）。
3、售后及技術支持請聯系微信：AbyssFish_LJR，或QQ：1135122921。
樣圖實例
可下載插件生成的模型樣圖，并進行其他軟件的導入測試及模擬。（CAD2018文件）
Voronoi V2.3 三區域樣圖.rar
展開 CAD隨機球體插件 專業版 ￥1799
CAD模型樣圖可下載查看，模型支持導入ABAQUS、ANSYS、COMSOL、LS-DYNA等軟件進行有限元模擬：
CAD隨機球體專業版樣圖.zip
說明提醒
插件需要注冊，注冊完成可永久使用，售價為單機許可的價格，購買后請聯系QQ：1135122921或微信：AbyssFish_LJR獲取許可證。
CAD多面體密堆積3D插件 ￥2899
插件建立的多面體堆積填充模型可用于科研論文繪圖，或導入ABAQUS、ANSYS Workbench、LS-DYNA、COMSOL等有限元仿真軟件，進行有限元模擬。
本插件內置幾何優化算法，建立的多面體堆積模型可進行高質量的網格劃分。所生成的網格在幾何適應性和單元形態方面滿足有限元分析的基本要求，有效避免出現尺寸過小的單元或因幾何復雜度過高而導致的劃分失敗等問題。
ABAQUS三維多面體重力堆積模型。
ANSYS Workbench LS-DYNA多面體3D密堆積。
COMSOL多面體顆粒堆積填充。
使用須知
1、插件使用需注冊，售價為單機許可價格；
2、插件兼容Windows系統，運行需要安裝AutoCAD（2010~2026及以上版本均可使用）。
3、售后及技術支持請聯系微信：AbyssFish_LJR，或QQ：1135122921。
樣圖實例
可下載插件生成的模型樣圖，并進行其他軟件的導入測試及模擬。（CAD2010文件）
CAD多面體密堆積3D樣圖.zip
展開 為何仿真總在動態工況下“失靈”？您可能缺了這份粘彈性數據
該系列參數可直接用于Abaqus、Ansys、Marc等軟件的粘彈性材料模型，準確模擬材料的長期松弛或蠕變行為。
時-溫疊加原理（TTSP）與主曲線生成：
利用不同溫度下的動態頻率掃描數據，我們通過時-溫疊加原理，將數據平移構建出跨越數十個數量級頻率的模量主曲線。
此主曲線是擬合WLF方程參數和頻域Prony級數的黃金標準，使您的仿真模型能夠精確預測材料在不同溫度與頻率耦合作用下的動態響應。
粘-超彈耦合本構模型構建
對于需要同時模擬大變形超彈性與時間依賴性的復雜工況，我們可提供粘-超彈耦合本構模型的校準服務，將超彈模型與粘彈性模型無縫結合。
我們的
技術優勢
03
PART
01
數據維度完整
結合動態（頻域）與靜態（時域）測試，為模型擬合提供相互驗證的堅實基礎，避免單一數據源的局限性。
02
模型工程導向
擬合過程嚴格遵循時-溫等效等物理原理，確保生成的模型參數不僅曲線匹配，更具備外推預測的物理合理性與工程實用性。
03
無縫仿真對接
擬合獲得的Prony級數、WLF方程等參數，可一鍵導入Abaqus、Ansys、Marc等主流CAE及Endurica 橡膠疲勞與耐久性分析軟件，直接用于您的實際產品仿真。
可靠的動態仿真，始于對材料粘彈性的深刻洞察。
如果您需要預測橡膠部件的動態剛度、振動阻尼、生熱或長期松弛/蠕變行為，可以點擊文章底部閱讀原文，或掃描下方二維碼，歡迎隨時與我們聯系，獲取專業的技術咨詢與測試方案。
☆ END ☆
展開 任意多晶微觀結構生成，GUI操作，模型直接下載
多格式導出： 生成的模型支持導出為坐標數據、拓撲連接信息等，方便后續導入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性（CPFEM）程序中。
【操作流程：三步搞定】
第一步：設定全局參數。 在左側面板選擇晶粒總數及 RVE 尺寸。
第二步：精修幾何特征。 調整權重系數（Weights）和偏度，生成不規則或特定分布的晶粒形狀。
第三步：導出與應用。 預覽滿意后，點擊下載按鈕獲取幾何模型文件。
五大基礎案測試例如下：
一：2D單相對數正態分布1000個晶粒模型（尺寸1*1）（0.1s）
二：2D雙相對數正態分布500個晶粒模型（0.1s）（體積分數0.2：0.8，晶粒個數450：50）
自動生成對應的統計信息：
點擊下載可以直接獲取所有相關的晶粒信息
三：隨機的500個晶粒的3D單相模型（0.1s）
四：隨機的1000個晶粒的3D雙相模型（0.5s）二次相分布于晶界
五：隨機的2000個晶粒的周期性單相模型（2s）
同時內置豐富的可視化，比如調整透明度，切片顯示，修改顏色等等
功能非常豐富直接登錄網站即可使用：
https://david-bourne.shinyapps.io/synthetmic-gui/
展開 