OLED驅動IC的案例
科普 | 華為首款OLED驅動IC試產完成！一文幫你解讀何為OLED DDIC......
COP封裝在OLED屏幕中實現的原理如下圖所示：
在遙遠的未來，隨著TFT本身半導體密度的增加，有可能實現把DDI整體直接做成TFT的一部分，而不是使用單獨的芯片來完成這個任務，當然，因為TFT的物理材質比不上一般IC的單晶硅優秀，所以計算能力上肯定有巨大的差距，但是隨著IGZO等優秀的新型材料的不斷產生，甚至未來可能會出現單晶硅TFT，那么進一步發展在TFT里面加入更多的IC功能，最終實現以屏幕為中心的計算也是非常有可能的。
然而，在那之前，可能更現實的是在DDI中集合更多的IC功能，或者反過來說把DDI功能集合到其他IC中去。目前來說，DDI與觸屏控制之間的融合趨勢很明顯，所以很多觸屏芯片公司和DDI公司都在試圖通過收購并購來進入對方的領域實現整合。比如觸屏芯片與指紋識別芯片廠商Synaptics在2016年收購了DDI廠商Renesas。這種綜合了各種功能的DDI叫做TDDI（Touch and Display Driver IC，或者是Touch and Display Driver Integration)。
四、國內OLED驅動芯片DDIC企業概況
國內做顯示驅動芯片的玩家主要有中穎電子（子公司芯穎）、格科微、集創北方、新相微電子、晶門科技、云英谷、吉迪思、晟合微、奕斯偉等芯片廠商，紛紛開始加緊布局。
中穎電子早在2015年就與和輝光電合作開發了AMOLED驅動芯片，實現了首個AMOLED國內量產產業鏈合作。芯穎科技有限公司于2016年由中穎電子投資成立，前身是中穎電子股份有限公司下屬的顯示屏驅動芯片研發團隊，始終專注從事顯示屏驅動芯片的研發和設計。
展開 聚焦 | 揭秘顯示驅動芯片，一年84億顆需求，華為入局破解國產芯尷尬
Magnachip 是全球最大的獨立OLED顯示驅動供應商 28nm OLED驅動芯片領先者，具備超低功耗和最小尺寸；具備量產能力，截止到2020年Q4，公司累計出貨6.81億顆。
Silicon Works銷售主要依賴于單個客戶LGD，2019年開始逐漸引入中國部分面板制造商，2020年公司OLED相關產品LGD占比91%；公司主要的產品包括TV/電腦/汽車等OLED/LCD驅動芯片以及智能手機OLED驅動IC，從制程的角度看，小型OLED DDI（12寸，28nm）；低端小型LCD TDDI（8寸，65nm）；大型DDIC（8寸，120-130nm）。
在面板領域，中國公司已經占據了LCD市場半壁江山，OLED面板也在快速追趕三星、LG等公司。不過在驅動IC上，國內占有率不足1%。好在面對這樣的情況，國內有多家驅動IC企業已經加強了自研。而且，顯示驅動IC的主流工藝最高的也不過28nm工藝，這些工藝國內代工廠都已經量產，著國內企業加速新產品的研發，突破高端產品，國內顯示IC會逐步實現進口替代。
來源：智東西
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Silicon Works銷售主要依賴于單個客戶LGD，2019年開始逐漸引入中國部分面板制造商，2020年公司OLED相關產品LGD占比91%；公司主要的產品包括TV/電腦/汽車等OLED/LCD驅動芯片以及智能手機OLED驅動IC，從制程的角度看，小型OLED DDI（12寸，28nm）；低端小型LCD TDDI（8寸，65nm）；大型DDIC（8寸，120-130nm）。
智東西認為，在面板領域，中國公司已經占據了LCD市場半壁江山，OLED面板也在快速追趕三星、LG等公司。不過在驅動IC上，國內占有率不足1%。好在面對這樣的情況，國內有多家驅動IC企業已經加強了自研。而且，顯示驅動IC的主流工藝最高的也不過28nm工藝，這些工藝國內代工廠都已經量產，著國內企業加速新產品的研發，突破高端產品，國內顯示IC會逐步實現進口替代。
來源：智東西
展開 “缺芯”已攻陷蘋果供應鏈，庫克：營收將減40億美元
庫克并未明確說明哪些零部件供應短缺，但根據目前市況來看，蘋果的傳統制程芯片短缺應該主要集中在28nm-90nm區間，典型品類如OLED驅動IC、電源&電池管理IC、射頻IC&基帶和音頻解碼IC等。
蘋果CEO 梅斯特里表示，由于芯片短缺導致的二季度營收可能減少30億至40億美元，一季度Mac與iPad的營收增長超過70%。
蘋果Mac相關產品的主力代工廠為廣達與鴻海，iPad則由鴻海與仁寶操刀。
圖：鴻海富士康
鴻海董事長劉揚偉日前表示，現在缺料狀況越來越普遍，產業對于缺料情況下重復下單（overbooking）的狀況相當擔心，預計到2022年第2季度缺料狀況才會緩解。
摩根士丹利此前預計，由于上游備料不及，這波缺料可能持續到下半年，iPhone上半年出貨量估計將減少50萬臺。
貝恩公司（Bain）指出，蘋果、三星及惠普等終端大廠擁有較多籌碼，在產能受限時要求供應商優先出貨，但如今電子產品的需求已超過所有產能，TOP大客戶也面臨和供應商相同的長期挑戰。
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此外，半導體缺貨熱潮中，晶圓廠將一部分產能優先生產汽車MCU，致使OLED驅動IC出現短缺，對LGD也有較為顯著的影響。
DDIC | 傳華為自研OLED屏幕驅動芯片已完成試產
來源 ：IT之家、金融時報
據報道，有消息稱，華為海思自研的首款OLED屏幕顯示驅動芯片已完成流片，進入到了試產階段，預計在今年年底就可以正式向供應商交付，華為自家旗下的產品也有望采用。華為曾對外確認，在2018年就開始布局OLED領域芯片產品，同時還成立了相關芯片研發部門。
值得一提的是，中國半導體業現正處于加快提高國產化的階段，尤其是部分非尖端工藝需求的領域。例如華為雖然去年受到禁令打壓，但仍未放棄海思和半導體業務，甚至有消息稱華為去年就成立專屬部門切入面板驅動 IC 領域。
此外，去年有消息稱華為 2019 年開始就進行面板驅動 IC 相關研發，還與京東方展開合作在去年下半年實現了海思首款 OLED 驅動 IC 的流片。
據了解，OLED 驅動芯片的制造難度相對較大，我們常見的手機等產品中 OLED 屏幕往往都是那個價值最高的部件，例如蘋果 iPhone12 Pro 的 OLED 屏價約 70 美元，比起 A14 仿生芯片的 40 美元更高。
據悉，由于 OLED 面板 IC 芯片的限制，大多數 OLED 驅動芯片都需要專門根據屏幕定制，因此代工廠很難大規模量產，再加上原材料方面成本較高，最終會導致 OLED 驅動芯片溢價嚴重且產能緊張。
盡管OLED屏幕逐漸成為各智能設備廠商顯示屏的“第一選擇”，但事實上，OLED屏幕的重要零件OLED驅動芯片正面臨制造困境。
一方面，OLED驅動芯片制造不但工藝復雜，而且OLED驅動芯片制造技術難度較高。
展開 晶圓代工廠，瞄準新賽道
晶合：車規認證加速
晶合從2021年第一季度開始與部分優質客戶合作開展車載芯片的研發，截止到2022年第一季度，已實現110nm車載中控臺顯示驅動芯片的量產，90nm車載監控圖像傳感器芯片的量產，以及90nm車載操控區AMOLED液晶旋鈕顯示驅動芯片的流片。
展望未來，晶合將從自身與產業鏈推動車規級晶片代工業務發展。首先將持續推動芯片研發和車規認證工作，同時和更多客戶在車載芯片領域更廣泛合作，包含觸控顯示整合車載芯片、車載指紋識別芯片、車載微處理器及車載功率芯片。
目前晶合已完成90nm顯示驅動芯片和110nm顯示驅動芯片的AEC-Q100 的認證；此外，55nm顯示驅動芯片、110nm微處理器芯片、110nm電源管理芯片以及90nm圖像傳感器芯片的AEC-Q100 也會于2022年相繼完成。
摩根士丹利在“車用電子全速前進”為題的最新報告中強調，將持續看好車用電子市場，預計2025年市場規模將達2870億美元，年均復合成長率達12%，遠高于智能手機和PC僅3%的水準。
總的來說，車用芯片市場需求強勁，或將成為支撐全球半導體產業繼續成長的重大驅動力，也是晶圓代工廠接下來重點布局的賽道之一。
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汽車之外，還有哪些賽道值得關注？
在全球總體經濟能見度低迷，電子產品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多元化及獨特性發展成為晶圓代工廠營運關鍵。
面對當前市場現狀，多家公司負責人在財報說明會上都發表了其對未來產能演變趨勢的看法：盡管消費電子需求疲軟，但東邊不亮西邊亮，比如HPC、汽車芯片、工業控制、AIoT等領域目前仍然處于火熱的情況，半導體行業的“冰與火之歌”正在上演。
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