焊盤的案例
PCB設計中焊盤的種類，你都見過幾種？
開口形焊盤 —— 為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。
02
特殊焊盤
梅花焊盤 —— 梅花焊盤通常用在大的過孔接地的位置，這樣設計有以下幾點原因：
固定孔需要金屬化和GND相連， 如果該固定孔是全金屬化的，在回流焊的時候容易將該孔堵住。
采用內部的金屬螺孔可能由于安裝或多次拆裝等原因，造成該接地處于不良的狀態。而采用梅花孔焊盤，不管應力如何變化，均能保證良好的接地。
十字花焊盤 —— 十字花焊盤又稱熱焊盤、熱風焊盤等。其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱，以防止因過度散熱而導致的虛焊或PCB起皮。
當你的焊盤是地線時候。十字花可以減少連接地線面積，減慢散熱速度，方便焊接。
當你的PCB是需要機器貼片，并且是回流焊機，十字花焊盤可以防止PCB起皮（因為需要更多熱量來融化錫膏）。
淚滴焊盤 —— 當焊盤連接的走線較細時常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。
展開 PCB設計中焊盤的種類，你都見過幾種？
在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。
今天，小億帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設計中焊盤的設計標準。
焊盤，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。
焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。
PCB焊盤的種類
一、常見焊盤
1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。
2、圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。
3、島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規則排列安裝中。
4、多邊形焊盤——用于區別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。
5、橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。
6、開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。
展開 一文了解PCB設計的焊盤種類和設計標準
在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。
不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。以下將詳細介紹PCB設計中焊盤的種類及設計標準。
焊盤種類
總的來說焊盤可以分為七大類，按照形狀的區分如下：
方形焊盤：印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用；在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。
圓形焊盤：廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中；若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。
島形焊盤：焊盤與焊盤間的連線合為一體；常用于立式不規則排列安裝中，比如收錄機中常采用這種焊盤。
淚滴式焊盤：當焊盤連接的走線較細時常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開；這種焊盤常用在高頻電路中。
多邊形焊盤：用于區別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。
橢圓形焊盤：這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。
開口形焊盤：為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。
焊盤的形狀和尺寸設計標準
① 所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
② 應盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
展開 PCB 焊盤與孔設計工藝規范
4.2 焊盤相關規范
4.2.1所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
一般情況下，通孔元件采用圓型焊盤，焊盤直徑大小為插孔孔徑的1.8倍以上；單面板焊盤直徑不小于2mm；雙面板焊盤尺寸與通孔直徑最佳比為2.5，對于能用于自動插件機的元件，其雙面板的焊盤為其標準孔徑+0.5---+0.6mm
4.2.2 應盡量保證兩個焊盤邊緣的距離大于0.4mm，與過波峰方向垂直的一排焊盤應保證兩個焊盤邊緣的距離大于0.5mm（此時這排焊盤可類似看成線組或者插座，兩者之間距離太近容易橋連）
在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm或保證單面板單邊焊環0.3，雙面板0.2；焊盤過大容易引起無必要的連焊。在布線高度密集的情況下，推薦采用圓形與長圓形焊盤。焊盤的直徑一般為1.4mm，甚至更小。
4.2.3 孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為星形或梅花焊盤
對于插件式的元器件，為避免焊接時出現銅箔斷裂現象，且單面板的連接處應用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應補淚滴（詳細見附后的附件---環孔控制部分）；如圖：
4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設計，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時不會輕易起銅皮。大型元器件（如：變壓器、直徑15.0mm以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等?；蛟O計成為梅花形或星型焊盤。
4.2.5 所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿，臥式元件為左右腳直對內彎折，立式元件為外彎折左腳向下傾斜15°，右腳向上傾斜15°。
展開 
【原創干貨】過孔為什么不能打焊盤上？我就想打，怎么辦？
過孔為什么不能打在焊盤上，我就想打，怎么辦？很多新手在剛接觸到PCB的時候經常會出現這個問題，由于板子空間過小，器件密集導致空間狹小，無法引線扇孔，通常就會選擇把過孔打在焊盤上，這樣子雖然使自己連線方便了很多，但是往往不清楚會導致板子出現什么樣的問題？能不能這樣打？
為了使這個問題明確解釋的較為清楚，將從以下兩個方面分別闡述：
1) 過孔為什么不能打在焊盤上？
2) 什么情況下過孔能打在焊盤上？
1、過孔為什么不能打在焊盤上？
早期在進行PCB設計時是不允許BGA焊盤上有過孔的，主要原因怕漏錫導致焊盤上錫膏不足，從而在器件焊接時導致器件虛焊，脫焊的情況，所以一般器件上打孔都是先引線出去然后再打孔。
現階段由于BGA 的間距不斷縮小，通過樹脂塞孔的方式，不會再有漏錫的情況發生，但是過孔打在焊盤上，有虛焊或者脫落的風險，成本會增加，也會影響PCB板的美觀，所以一般不推薦這么做。
“立碑”現象常發生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊過程中，元件體積越小越容易發生，例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過程中，貼片元件產生如圖所示的現象，因元器件一段翹起導致脫焊，由于此情況，一般形象地稱之為“立碑”現象。
“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。
展開 PCB封裝設計標準之插裝焊盤，這才是封裝設計應有的姿態！
一個封裝庫主要由兩部分構成分別是焊盤和圖形，焊盤的位置和形狀大小決定了焊盤的焊接情況，而圖形存在的意義是直觀的表示元器件情況，輔助設計和引導元器件裝配。
表貼焊盤部分我們聊過了，本章我們來聊聊插裝焊盤。
插裝焊盤我們也叫通孔焊盤，其實學名應該叫帶孔焊盤（是不是很難聽），其為元器件的引線和印制版各層的電氣連接提供連接點，如下圖是一個通孔焊盤設計的核心因素，元器件制造商會提供Max Lead Diameter 最大引線直徑。
下面這個圖只是感覺比較漂亮，貼來玩玩。
孔徑
常見的引腳形狀為圓形或矩形，孔徑設計主要影響因素為引線截面的最大長度（后文用引線直徑代表此值），引線直徑如下圖所示：
孔徑尺寸的算法為在引線直徑的基礎預留空間供引腳插入，以及滲錫實現更好的安裝及焊接牢固，對于不同的可生產性水平對應為不同的值如下表，用引線直徑直接加上此值便是孔徑。
此處的LecelA B C在IPC2221 1.6.3中有定義，可自行查閱文末也有注釋，Level B 為常用等級
盤徑
元器件制造商通常提供引腳或孔尺寸推薦值，但不提供焊盤尺寸，所有的焊盤設計環寬應盡可能大，但設計中往往需要更多的空間實現更高的密度，原創今日頭條：臥龍會IT技術。所以我們希望用最小的環寬滿足最好的性能。
展開 基于SEM與EDS表征的化學鍍鎳/金(ENIG)PCB焊盤失效分析
近日，某企業委托針對其生產線中出現的大批量PCB焊盤焊接失效問題進行了深度的"把脈問診"。
一、客戶痛點與背景
某企業在生產化鎳金PCB后，于焊接貼件客戶端發現嚴重異常：PCB焊盤出現了明顯的潤濕不良，表面存在大面積的拒焊及縮錫現象。該問題嚴重影響了產品的可靠性與生產良率，客戶緊急委托尋找失效真因。
二、分析與測試過程
接到樣品后，國高材分析測試中心專家團隊迅速響應，制定了從宏觀到微觀、從無損到破壞性物理分析的系統化排查方案。
1. 外觀檢查與鍍層厚度測量
首先，對不良焊盤進行了外觀篩查，確認了拒焊與縮錫的宏觀形貌。隨后，利用X射線熒光光譜儀（XRF）對化鎳金鍍層厚度進行了精準測量。
金層厚度：0.015～0.022 μm
鎳層厚度：3.43～3.65 μm
初步判定： 整體鍍層厚度均偏薄，這可能為后續的氧化失效埋下了隱患。
2. 表面微觀形貌與成分分析（SEM & EDS）
為探究表面拒焊的根本原因，利用掃描電子顯微鏡（SEM）及X射線能量色散譜儀（EDS）對焊盤表面進行了深度觀測。
SEM形貌觀察： 高倍顯微鏡下，清晰可見焊盤表面存在嚴重的龜裂現象，且裂痕主要沿著晶界擴散。
EDS成分分析： 檢測出較高的Ni、Au含量（推測是鍍金層的晶界開裂導致下層鎳原子向上遷移），更關鍵的是，檢測到了異常偏高的O（氧）元素含量，表明鎳層已發生嚴重氧化腐蝕。
▲ PCB焊盤表面SEM圖
▲ PCB焊盤表面EDS分析
3. 垂直金相切片深度剖析
為確認鎳層的內部健康狀況，技術人員在PCB焊盤位置制作了垂直金相切片，對截面進行了"解剖式"微觀分析。
光學顯微鏡觀察： 同批次未焊接裸板切片發現，化鎳金鍍層表面不平整，存在明顯的鍍層凹陷缺陷。
展開 多層板的焊盤設計之半蓋半露設計、等大設計
假如把PCB的焊盤設計成等大設計，那么大多數生產出來的焊盤，都會是如下狀態——阻焊油墨必定會蓋住一邊的焊盤，導致焊盤的實際可用面積減少，進而對后續的PCBA生產造成困擾，如引發虛焊。
所以，綜上所述，如果可以將焊盤設計為蓋PAD或露PAD，則最好，假如條件不允許，則設計為半蓋半露，并提醒PCB代工廠進行局部補償優化，而最好不要設計為等大。
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焊盤上不能打過孔？我就想打，怎么辦？
2）散熱過孔
在PCB設計中常看見如下圖所示的設計，常見于芯片的推薦設計里，要求在熱焊盤上打過孔，此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過孔。由于芯片主體中間沒有需要焊接的引腳，所以在IC散熱焊盤上的過孔是不用考慮漏錫，虛焊等問題的。
PCBA組合板角搭焊盤的激光焊接工藝選擇
二、兩塊PCBA板角搭焊盤的焊接流程
角搭焊盤（邊緣互連焊點）的激光錫膏焊接流程如下：
1. 預處理：
清潔焊盤表面，確保無氧化或污染。
2. 錫膏涂覆：
通過精密點膠系統預置防飛濺錫膏于角搭焊盤（用量精確至毫克級）。
3. 定位與加熱：
同軸CCD視覺系統掃描焊盤，生成路徑（定位精度±0.02mm）；激光束（溫度閉環控制±5℃）局部加熱至200–300℃，熔化錫膏并填充焊盤間隙。
4. 固化與檢測：
冷卻后形成無空洞焊點，透錫填空率達100%。搭配AOI焊后檢測，對比焊接前后的圖像數據，識別微米級虛焊、氣孔。
三、角搭焊接為何選用錫膏而非錫絲？
在垂直角搭焊盤的焊接中，錫膏比錫絲更適用，主要原因如下：
1. 精準控制焊料量
錫膏由微米級錫粉與助焊劑組成，可通過點膠精準控制用量（最小焊點直徑0.2mm），避免錫絲因直徑固定導致的溢錫或虛焊。
2. 適合自動化 & 高密度PCB
角搭焊盤常存在微間隙，錫膏熔化后流動性更優，能充分填充不規則縫隙，錫膏通過預先涂覆，確保焊接一致性。而錫絲難以實現均勻潤濕。
3. 焊接可靠性更高
錫膏含助焊劑成分，潤濕性更好，熔化后能更均勻覆蓋焊盤，能有效降低氧化風險，提高焊點強度。錫絲焊接在垂直角度可能因重力影響導致焊料流動不均。
4. 減少熱損傷、飛濺風險
激光錫膏焊接可精準控溫，局部加熱，專用防濺錫膏配方可抑制錫珠飛散，避免電路短路風險（傳統錫絲焊接易因熱沖擊濺射，長時間接觸導致的PCB或元件熱損傷等）。
四、激光錫膏焊接系統：模塊化智能制造的典范
現代激光錫焊設備已超越單一工具范疇，進化為全流程解決方案。
展開 PCB芯片散熱焊盤如何設計？
將貼片元件的散熱焊盤貼片安裝在PCB上，可以降低熱阻。熱阻取決于用于散熱的PCB上銅箔的面積和厚度，以及板的厚度和材料。本質上，這些材料越寬越厚，散熱效果就越大。
但銅箔的厚度通常需要符合標準規格，且不能過厚。此外，由于微型化仍然是基本設計要求，因此PCB的面積應依照實際需求設計，實際的銅箔的厚度也不能做的得非常大，因此當PCB超過一定的單面散熱面積時，單面電路板散熱效果會大打折扣。FR-4的導熱系數非常低。
解決這些問題的一種措施是使用熱通孔，通孔是通過鉆孔和鍍銅而形成的，與PTH或通孔用于層之間的電氣互連的方法相同。為了有效地使用散熱孔，散熱孔應靠近加熱元件放置。
如下圖所示，利用了熱平衡的影響，因此很明顯將具有較大溫差的區域連接起來效果會很不錯。
02
空心過孔與填充過孔影響
空心式通孔相比填充式通孔相比，空心式通孔將導致更高的熱阻。對于直徑為0.6mm的通孔，使用35 um(1 oz.)鍍銅，垂直于熱焊盤的面積僅為0.06 mm2，而焊料填充通孔的面積為0.28 mm2，導致熱阻為64°C/W，而填充了焊料則為42°C/W，如果完全填充銅則為14°C/W。
與填充SnAgCu焊料的通孔相比，實心(銅)填充通孔的能力可進一步降低熱阻。
在PCB生產過程中增加電鍍厚度會改善通孔的熱阻。在上面的示例中，將電鍍厚度增加到70 um(2 oz.)，會使每個通孔的熱阻降低到34°C/W。但是PCB生產的費用會提高。
除了在PCB生產的電鍍過程中創建實心過孔之外，另一種選擇是在PCB生產過程中用銅（或其他一些導熱材料，例如導電環氧樹脂）填充過孔。
然而，這增加了PCB的制造的額外步驟從而可能增加板的成本。
展開 
電子設計基本概念100問解析（31-40問）
1.31 焊盤設計阻焊的一般原則有哪些，Allegro軟件中焊盤的阻焊在哪里設置？
答：焊盤設計阻焊的原則如下：
? 阻焊開窗應該比焊盤大6mil以上；
? PCB設計的時候貼片焊盤之間、貼片焊盤與插件之間、過孔之間要保留阻焊橋，最小的寬度為4mil；
? PCB走線、鋪銅、器件等到阻焊開窗的距離要6mil以上；
? 散熱焊盤應該做開全窗處理，并在焊盤上打上過孔；
? 金手指的焊盤的開窗應該做開全窗處理，上端跟金手指上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊，金手指頂部的開窗與其它走線、鋪銅、器件的間距要大于20mil；
? 我們在Allegro軟件中設計焊盤，需要用到焊盤編輯器，也就是Pad Designer這個工具，打開工具以后，即可進行焊盤的設計，阻焊設計如圖1-26所示。
圖1-26 焊盤的阻焊設計示意圖
1.32 過孔的阻焊應該怎么處理？
答：常規的過孔一般都是設置為塞孔的，不開窗，不做阻焊設計。需要開窗的過孔是打在散熱焊盤上的或者是打在裸露銅箔區域的過孔。當過孔加上阻焊以后，這個過孔就是開窗的；沒有阻焊的過孔，就是塞孔處理的，對比的示意圖如圖1-27所示。
圖1-27 過孔阻焊對比示意圖
1.33 BGA過孔的阻焊設計有什么原則？
答：1）需要塞孔的過孔在正反面都不做阻焊開窗；
2）需要過波峰焊的PCB板卡，BGA下面的過孔都需要做塞孔處理、不開窗；
3）BGA器件的pintch間距≤1.0mm，BGA下面的過孔都需要做塞孔處理、不開窗；
4）BGA器件加的ICT測試點，測試焊盤直徑32mil，阻焊開窗37mil。
1.34 什么叫做鋼網，設計鋼網的目的是什么？
答：鋼網（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一種SMT專用模具。
展開 PCB設計中：電流與線寬有什么關系
導線阻抗：
0.0005×L/W(線長/線寬)
另外，導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤的關系。
導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤存在的直接關系（目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式）這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。
1、在表格數據中所列出的承載值是在常溫25度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實際設計中還要考慮各種環境、制造工藝、板材工藝、板材質量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。
2、在實際設計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會大大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀。
這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導線寬度允許最大的電流承載值。
因此在電路瞬間波動的時候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導線寬度，如板不能允許增加導線寬度，在導線增加一層Solder層（一般1毫米的導線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導線，當然你也增加一條1mm的Solder層導線）這樣在過錫過后，這條1mm的導線就可以看做一條1.5mm~2mm導線了（視導線過錫時錫的均勻度和錫量），如下圖：
像此類處理方法對于那些從事小家電PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果過錫量夠均勻也錫量也夠多的話，這條1mm導線就不止可以看做一條2mm的的導線了，而這點在單面大電流板中有為重要。
3、圖中焊盤周圍處理方法同樣是增加導線與焊盤電流承載能力均勻度，這個特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以上，焊盤在3以上的）這樣處理是十分重要的。
展開 從焊接角度談畫PCB圖時應注意的問題
關于IC焊盤應延長
SOP、PLCC、QFP等封裝的IC畫PCB時應延長焊盤，PCB上焊盤長度=IC腳部長度×1.5為適宜，這樣便于手工用烙鐵焊接時，芯片管腳與PCB焊盤、錫三者熔為一體。如圖：
關于IC焊盤的寬度
SOP、PLCC、QFP等封裝的IC，畫PCB時應注意焊盤的寬度，PCB上焊盤a的寬度=IC腳部寬度(即：datasheet中的Nom.值)，請不要增寬，保證b(即兩焊盤間)有足夠的寬度，以免造成連焊。如圖：
放置器件不要旋轉任意角度
由于貼片機無法旋轉任意角度，只能旋轉90℃、180℃、270℃、360℃。如下圖B 旋轉了1℃，貼片機貼裝后器件管腳與電路板上的焊盤就會錯開1℃的角度，從而影響焊接質量。
相鄰管腳短接時應注意的問題
下圖a的短接方法不利于工人識別該管腳是否應該相連，且焊接后不美觀。如果畫圖時按圖b、圖c的方法短接并加上阻焊，焊接出來的效果就不一樣：只要保證每個管腳都不相連，該芯片就無短路現象，而且外觀也美觀。
關于芯片底下中間焊盤的問題
芯片底下中間有焊盤的芯片畫圖時如果按芯片的封裝圖畫中間的焊盤，就容易引起短路現象。建議將中間的焊盤縮小，使它與周圍管腳焊盤之間的距離增大，從而減少短路的機會。
展開 電子設計基本概念100問解析（31-40問）
1.31 焊盤設計阻焊的一般原則有哪些，Allegro軟件中焊盤的阻焊在哪里設置？
答：焊盤設計阻焊的原則如下：
? 阻焊開窗應該比焊盤大6mil以上；
? PCB設計的時候貼片焊盤之間、貼片焊盤與插件之間、過孔之間要保留阻焊橋，最小的寬度為4mil；
? PCB走線、鋪銅、器件等到阻焊開窗的距離要6mil以上；
? 散熱焊盤應該做開全窗處理，并在焊盤上打上過孔；
? 金手指的焊盤的開窗應該做開全窗處理，上端跟金手指上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊，金手指頂部的開窗與其它走線、鋪銅、器件的間距要大于20mil；
? 我們在Allegro軟件中設計焊盤，需要用到焊盤編輯器，也就是Pad Designer這個工具，打開工具以后，即可進行焊盤的設計，阻焊設計如圖1-26所示。
圖1-26 焊盤的阻焊設計示意圖
1.32 過孔的阻焊應該怎么處理？
答：常規的過孔一般都是設置為塞孔的，不開窗，不做阻焊設計。需要開窗的過孔是打在散熱焊盤上的或者是打在裸露銅箔區域的過孔。當過孔加上阻焊以后，這個過孔就是開窗的；沒有阻焊的過孔，就是塞孔處理的，對比的示意圖如圖1-27所示。
圖1-27 過孔阻焊對比示意圖
1.33 BGA過孔的阻焊設計有什么原則？
答：1）需要塞孔的過孔在正反面都不做阻焊開窗；
2）需要過波峰焊的PCB板卡，BGA下面的過孔都需要做塞孔處理、不開窗；
3）BGA器件的pintch間距≤1.0mm，BGA下面的過孔都需要做塞孔處理、不開窗；
4）BGA器件加的ICT測試點，測試焊盤直徑32mil，阻焊開窗37mil。
1.34 什么叫做鋼網，設計鋼網的目的是什么？
答：鋼網（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一種SMT專用模具。
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