超薄板的案例
【論文介紹】316L超薄板激光焊接的失穩(wěn)變形規(guī)律
結(jié)果展示
以 3.6 J/mm的激光焊熱輸入對(duì)尺寸為100 mm×50 mm的0.07 mm超薄板試樣的波浪變形進(jìn)行模擬計(jì)算，將相應(yīng)算例面外變形云圖中焊縫附近的小波浪變形個(gè)數(shù)與激光焊實(shí)驗(yàn)觀測(cè)所得波形個(gè)數(shù)進(jìn)行對(duì)比，如圖1所示。在模擬云圖中將焊縫線鄰近的交錯(cuò)分布的綠色區(qū)域（有較大面外變形產(chǎn)生的位置）視為波浪小鼓凸，以凸起個(gè)數(shù)作為波浪變形的計(jì)數(shù)標(biāo)準(zhǔn)，可以發(fā)現(xiàn)實(shí)測(cè)（20）與模擬（19）得到的波形個(gè)數(shù)大致相近，說(shuō)明數(shù)值模型能夠合理反映超薄板的激光焊波浪變形現(xiàn)象。
(a) 模擬變形云圖
(b) 模擬結(jié)果（1/2模型試樣）
(c) 實(shí)驗(yàn)結(jié)果（整體試樣）
圖1 焊后超薄板面外波浪變形的計(jì)算結(jié)果
研究碾壓輪直徑大小對(duì)100 mm×50 mm的0.07 mm超薄板試樣的波浪變形的控制效果，對(duì)比不同直徑的滾軸碾壓以及之前無(wú)碾壓算例中超薄板的波浪變形可以發(fā)現(xiàn)，隨焊碾壓可以使超薄板焊后整體面外變形幅度降低，由原來(lái)的0.46 mm下降至0.25 mm。碾壓輪直徑的增加會(huì)使焊縫處的波浪變形得到更充分的消除，在大直徑算例中較長(zhǎng)焊縫處的面外波浪變形高度差被控制在0.002 mm之內(nèi)，基本接近平直。
展開(kāi) 考慮尺寸效應(yīng)的剪切修正GTN模型：CMSG-GTN
文章名稱《Tearing failure of ultra-thin sheet-metal involving size effect in blanking process: Analysis based on modified GTN model》
DOI：10.1016/j.ijmecsci.2017.08.028
在超薄板沖裁過(guò)程中，傳統(tǒng)的損傷理論正面臨挑戰(zhàn)。經(jīng)典GTN模型認(rèn)為，材料斷裂主要源于微孔的形核、長(zhǎng)大與聚合，因此它更適合描述以拉伸三軸應(yīng)力為主導(dǎo)的韌性斷裂。但這篇文章研究的對(duì)象是厚度僅0.084 mm的AISI 440B超薄不銹鋼板。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，這類材料在沖裁時(shí)并沒(méi)有表現(xiàn)出典型的“微孔充分長(zhǎng)大后再斷裂”的特征，而是呈現(xiàn)出更明顯的撕裂失效與剪切主導(dǎo)破壞特征。也就是說(shuō)，當(dāng)板厚進(jìn)入超薄尺度后，傳統(tǒng)GTN模型已經(jīng)難以完整解釋實(shí)際斷裂機(jī)制。
針對(duì)這一問(wèn)題，作者構(gòu)建了一套可概括為CMSG-GTN的分析框架：一方面，在傳統(tǒng)GTN模型基礎(chǔ)上引入剪切損傷變量，用于表征低應(yīng)力三軸度條件下的剪切主導(dǎo)失效；另一方面，將機(jī)制型應(yīng)變梯度理論引入有限元分析，以刻畫(huà)超薄板在微尺度下顯著存在的尺寸效應(yīng)。前者解決了“傳統(tǒng)GTN不擅長(zhǎng)描述剪切斷裂”的問(wèn)題，后者解決了“常規(guī)塑性理論忽略微尺度強(qiáng)化”的問(wèn)題。換句話說(shuō)，作者不是簡(jiǎn)單修補(bǔ)GTN模型，而是把“剪切損傷”和“尺寸效應(yīng)”同時(shí)納入同一框架中，用來(lái)解釋超薄板沖裁中的真實(shí)失效過(guò)程。
在實(shí)驗(yàn)與仿真結(jié)果上，這篇文章給出了幾個(gè)很有價(jià)值的結(jié)論。首先，超薄板沖裁斷口可以分為彎曲區(qū)、光亮區(qū)和斷裂區(qū)，且對(duì)稱面比自由面更早發(fā)生斷裂，說(shuō)明裂紋并不是均勻萌生的，而具有明顯的空間優(yōu)先位置。其次，SEM觀察和數(shù)值模擬都表明，雖然斷口附近能夠看到微孔，但這些微孔尺寸較小、發(fā)展有限，并未達(dá)到主導(dǎo)斷裂的程度；真正推動(dòng)失效的是剪切損傷的快速積累。
展開(kāi) 北大南昌院：極端條件下高性能均熱板與微流道散熱技術(shù)研究新突破
圖1 超高精密3D打印機(jī)
均熱板在電子設(shè)備，如數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、高性能計(jì)算系統(tǒng)、電動(dòng)汽車(chē)電池管理系統(tǒng)及5G智能手機(jī)等，應(yīng)用前景非常廣闊。超薄/柔性均熱板具有超薄、柔性及高效散熱的特點(diǎn)，在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)領(lǐng)域有43億元市場(chǎng)規(guī)模。
目前聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正致力于高性能超薄/柔性均熱板技術(shù)創(chuàng)新性研發(fā)，追求打造更薄、更輕且傳熱性能更好的產(chǎn)品，如圖2-3所示。
圖2 超薄均熱板
圖3 超薄柔性均熱板
同時(shí)也正在積極研制硅基及陶瓷均熱板，如圖4所示，旨在擴(kuò)展均熱板產(chǎn)品系列，以滿足多樣化的市場(chǎng)需求。 研發(fā)團(tuán)隊(duì)采用了先進(jìn)的3D打印技術(shù)，精確控制吸液芯與支撐柱多孔管芯結(jié)構(gòu)的一體成型。 這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)確保了吸液芯的卓越散熱效果，能大幅度提升了產(chǎn)品的散熱性能。 同時(shí)還引入了表面金屬化處理，不僅確保產(chǎn)品具有出色的穩(wěn)定性，還賦予了產(chǎn)品抗老化、耐腐蝕等顯著特點(diǎn)。 通過(guò)這一系列的技術(shù)革新及設(shè)計(jì)優(yōu)化，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室致力于引領(lǐng)行業(yè)潮流，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更前沿的產(chǎn)品和服務(wù)。
圖4 硅基均熱板和陶瓷均熱板
微通道散熱器因其卓越的熱管理性能，在相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用，尤其在軍事、航空和航天領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告預(yù)測(cè)，該市場(chǎng)規(guī)模有望在2025年增長(zhǎng)到67億元人民幣。目前聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正研制的微通道散熱器，如圖5所示，基底采用易與芯片集成的硅片與陶瓷材料，具備高效散熱、制備工藝簡(jiǎn)單、低流動(dòng)阻力、流量分配均勻及耐腐蝕等特點(diǎn)。所研制的微通道散熱器，針對(duì)高功率密度電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的散熱需求，能有效解決芯片封裝時(shí)由于溫度差導(dǎo)致芯片脫焊、熱應(yīng)力集中等問(wèn)題，為電子設(shè)備和系統(tǒng)提供持久穩(wěn)定的散熱保障。
展開(kāi) 超薄高效散熱和液膜蒸發(fā)領(lǐng)域最新研究進(jìn)展
基于相變?cè)淼母咝崞骷鶡?em>板（Vapor Chamber，VC）能夠?qū)狳c(diǎn)處的熱量快速均勻地傳遞出來(lái)，在各個(gè)品牌的手機(jī)中得到了越來(lái)越廣的應(yīng)用。然而，隨著設(shè)備功率密度的提高和手機(jī)超薄化帶來(lái)的內(nèi)部空間的不斷減小，業(yè)內(nèi)對(duì)高性能超薄均熱板（VC）的需求越來(lái)越迫切，而其研發(fā)難度也越來(lái)越大。
均熱板內(nèi)部通過(guò)工質(zhì)蒸發(fā)、輸運(yùn)與冷凝的相變循環(huán)實(shí)現(xiàn)熱量的快速傳遞。針對(duì)均熱板內(nèi)部的毛細(xì)蒸發(fā)過(guò)程，鐘敏霖教授團(tuán)隊(duì)利用激光方法在銅片上制備出具有三級(jí)毛細(xì)路徑的超吸液復(fù)合微納結(jié)構(gòu)表面，克服了薄液膜與低流速之間的固有矛盾，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)可控的大面積3D薄液膜蒸發(fā)，大大提高了表面蒸發(fā)效率。該蒸發(fā)器實(shí)現(xiàn)了一個(gè)太陽(yáng)光直射下3.33 kg·m-2·h-1的雙面光熱水蒸發(fā)效率，同時(shí)展現(xiàn)了優(yōu)異的電熱蒸發(fā)效率和蒸發(fā)冷卻性能。該蒸發(fā)表面制備過(guò)程相對(duì)簡(jiǎn)單可控、重復(fù)性高、可工程化批量制備，能夠集成到多種能源系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景蒸發(fā)功能，具有廣泛的應(yīng)用潛力。
02
成果掠影
近日，清華大學(xué)材料學(xué)院鐘敏霖教授課題組利用激光微納制造方法，制備出具有高光熱蒸發(fā)效率的高效薄液膜蒸發(fā)表面，并進(jìn)一步提出復(fù)合構(gòu)型超薄吸液芯結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)目前國(guó)際最薄之一（0.22mm）的智能手機(jī)高效散熱超薄均熱板（VC）的全激光制備。隨著5G智能手機(jī)厚度的不斷減少，均熱板厚度和內(nèi)部空間也不斷壓縮。理論計(jì)算表明，當(dāng)均熱板內(nèi)空腔厚度降低到0.3mm時(shí)，氣液傳輸阻力將顯著增加，超薄均熱板（VC）的傳熱性能極度劣化，因此，制備散熱性能良好的0.3mm均熱板面臨很大的技術(shù)挑戰(zhàn)。
展開(kāi) 
電路板元器件基礎(chǔ)知識(shí)大全
電路板是電子元器件的支撐體。主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)，又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。
傳統(tǒng)的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過(guò)曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。選購(gòu)米思米電路板https://www.misumi.com.cn/seojingtai/dianluban.html
電路板中包含哪些元件：
1.電阻
電阻器不僅是PCB中使用的基本元件，也是一些最簡(jiǎn)單易懂的元件。電阻器的功能是通過(guò)以熱量的形式主動(dòng)耗散或分散功率來(lái)減少流過(guò)PCB的電流。電阻器由多種材料制成，有幾種不同的類型。
2.電容器
除了電阻器，電容器是印刷電路板上的另一個(gè)典型組件。在大多數(shù)情況下，電阻器的數(shù)量超過(guò)它們。它們的功能是暫時(shí)保持電子電荷，并在電路的任何部分需要電源時(shí)釋放電荷。
3.電感
電感器是電路板無(wú)源線性元件的三個(gè)成員之一，另外兩個(gè)是電容器和電阻器，電感器也主要用于在其中儲(chǔ)存能量，但它們通過(guò)產(chǎn)生磁場(chǎng)來(lái)儲(chǔ)存能量，而電容器用于儲(chǔ)存能量能量是通過(guò)使用靜電獲得的。
4.電位器
電位器基本上是簡(jiǎn)單電阻器的高級(jí)形式。簡(jiǎn)單的電阻器具有固定的電阻值。但是，可以根據(jù)需要更改電位器的電阻值。
展開(kāi) 5米遠(yuǎn)也能充？ 遠(yuǎn)程無(wú)線充電黑科技開(kāi)賣(mài)
具體來(lái)說(shuō)，這款NIC充電器由兩部分組成：一個(gè)是連接到墻上電源插座的充電基臺(tái)，一個(gè)是與手機(jī)相連的超薄便攜充電板。
把接收線圈與手機(jī)相連，并藏在手機(jī)殼里
充電板才是重點(diǎn)哦，我們可以把它看成是“電力接收端”。把這個(gè)超薄專用充電板放在手機(jī)殼里面與手機(jī)相連，之后，即可在距充電基臺(tái)5米范圍內(nèi)的任何地方進(jìn)行遠(yuǎn)程無(wú)線充電了，是不是非常方便？
距離展示
NIC與其它無(wú)線充電設(shè)備一樣，不需什么繁瑣設(shè)置，一次安裝完成即可使用。另外，就算手機(jī)放口袋或包包里，只要沒(méi)超過(guò)5米范圍，也不會(huì)影響遠(yuǎn)程無(wú)線充電。
手機(jī)放口袋或包包里照樣充電
全向傳播電波的充電基臺(tái)
據(jù)官方稱，充滿一部iPhone或三星S9大概需要2-4小時(shí)，iPad則是6-12小時(shí)。實(shí)話說(shuō)這充電速度簡(jiǎn)直不能忍了。不過(guò)，你想要快一點(diǎn)充也不難：離充電基臺(tái)近一點(diǎn)就行了啊！
NIC遠(yuǎn)程無(wú)線充電套裝的Kickstarter超早鳥(niǎo)價(jià)格為73美元，約合人民幣505元。預(yù)計(jì)2019年12月發(fā)貨。
展開(kāi) 鎳基合金復(fù)合管道脈沖鎢極 氬弧焊打底怎么焊？
③脈沖電弧熱輸入較低且熔深較大，因此在同樣條件下，能減小焊接熱影響區(qū)和焊接變形，這對(duì)薄板、超薄板焊接有更顯著地效果，能夠改善鎳基合金熔合性較差現(xiàn)象。④焊接過(guò)程中熔池金屬冷凝快，高溫停留時(shí)間短，可減小對(duì)熱量特別敏感材料焊接時(shí)產(chǎn)生裂紋的傾向。
綜合上述材料特性與工藝特性的比較，可以發(fā)現(xiàn)直流脈沖鎢極氬弧焊，能夠滿足焊接鎳基合金的要求，并能夠減少鎳基合金焊接過(guò)程中易出現(xiàn)熔合性能不好、過(guò)熱組織、晶粒長(zhǎng)大、裂紋等傾向。
3. 焊接材料選擇
根據(jù)SH/T3523《石油化工鉻鎳不銹鋼、鐵鎳合金和鎳基合金焊接工藝規(guī)程》規(guī)定，鎳基合金鋼氬弧焊接時(shí)應(yīng)按與材料等成分的原則選擇焊接材料，根據(jù)以上材料所含化學(xué)成分含量篩選，可發(fā)現(xiàn)ERNiCrMo—3的化學(xué)成分，能夠滿足母材焊接的需求，所選焊接材料為實(shí)芯氬弧焊絲，根焊打底時(shí)需要進(jìn)行背面充氬氣保護(hù)。焊接材料合金成分實(shí)測(cè)值如表3所示。
4. 焊前準(zhǔn)備和坡口組對(duì)
在焊接前確認(rèn)設(shè)備的可調(diào)節(jié)性、電流輸出的穩(wěn)定性。焊接電源絕緣良好，有可靠的接地。正確穿戴勞保防護(hù)用品，打磨時(shí)要帶上打磨面罩或防護(hù)眼鏡。焊接前確認(rèn)焊接電流和坡口間隙大小是否合適。組對(duì)前檢查坡口的角度是否適合施工要求，并把坡口兩側(cè)20mm范圍內(nèi)油污、銹跡等打磨干凈。用丙酮擦拭坡口和焊絲，戴干凈的手套，并保持場(chǎng)地整潔。組對(duì)前對(duì)母材的材質(zhì)、管徑、厚度、焊絲型號(hào)進(jìn)行確認(rèn)，是否匹配合適。焊接前確認(rèn)施工環(huán)境是否滿足焊接要求，做好擋風(fēng)等防護(hù)措施。準(zhǔn)備背面充氬氣保護(hù)的工具和設(shè)備，并保證背面保護(hù)氬氣純度≥99.99%。點(diǎn)固組對(duì)采用搭橋或夾具連接組對(duì)，點(diǎn)固位置應(yīng)在基層側(cè)，焊接完成后把焊點(diǎn)打磨圓滑。層間打磨清理時(shí)采用不銹鋼砂輪片或不銹鋼絲刷。
5. 焊接過(guò)程
坡口組對(duì)前應(yīng)在管道內(nèi)側(cè)靠近坡口200~300mm處放置充氣工具（或背部拖罩），如巖綿等不易熔化、燃燒的材料。
展開(kāi) 資訊 | 一文看懂機(jī)器人焊接技術(shù)在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用
CMT焊接技術(shù)系統(tǒng)的特點(diǎn)是：作為完全的“冷”技術(shù)，近乎無(wú)電流狀態(tài)下的熔滴過(guò)渡，低熱輸入量；能夠進(jìn)行薄板/超薄板焊接；確保無(wú)飛濺過(guò)渡，減少了焊后清理工作；引弧可靠，良好的搭橋能力使得焊接過(guò)程操作容易；焊接過(guò)程送絲穩(wěn)定，焊接工藝專家數(shù)據(jù)庫(kù)化，簡(jiǎn)化縮短工藝調(diào)試過(guò)程等。
結(jié)語(yǔ)
作為一種大眾商品，人們對(duì)轎車(chē)的要求不僅是美觀舒適，而且還要結(jié)實(shí)耐用。這就要求白車(chē)身既要有足夠的焊接強(qiáng)度，又要有合格的外觀質(zhì)量。點(diǎn)焊機(jī)器人和弧焊機(jī)器人系統(tǒng)作為一個(gè)靈活、獨(dú)立的焊接加工單元給大批量、高效率和高質(zhì)量進(jìn)行流水線的汽車(chē)制造提供了有利保障，讓高柔性化的短時(shí)彈性生產(chǎn)也成為可能。
約3.4億元！韓華收購(gòu)電鑄式FMM技術(shù)公司Double UOS 100%股權(quán)
FMM是將數(shù)千萬(wàn)個(gè)微米大小的超細(xì)微孔密密麻麻地打入的超薄金屬板。其作用是，在OLED生產(chǎn)過(guò)程中，幫助紅、綠、藍(lán)(RGB)有機(jī)物沉積在基板上的精確位置上。
日本企業(yè)采用蝕刻方式，將化學(xué)物質(zhì)流入金屬板上產(chǎn)生圖案，而Doutlet UOS則利用將電流入金屬性溶液中來(lái)形成圖案的電鑄鍍金方式。電鑄鍍金方式與蝕刻方式相比，可使基板厚度薄50%以上，被認(rèn)為是比日本廠商更有利于超高清晰度畫(huà)面的實(shí)現(xiàn)。
目前，日本企業(yè)占全球FMM市場(chǎng)的90%以上，韓國(guó)顯示廠商也全部依賴從日本進(jìn)口，一直被認(rèn)為是急需實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的材料。
有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）沉積工藝圖。FMM技術(shù)有助于將紅、綠、藍(lán) ( RGB ) 有機(jī)材料沉積在基板上的正確位置
韓華解決方案此次收購(gòu)后，計(jì)劃到2022年建立FMM量產(chǎn)體制，追加投資數(shù)千億韓元。
另外，還將提高此前持續(xù)推進(jìn)的化學(xué)、電子材料高附加值化的推進(jìn)速度。韓華解決方案繼之前開(kāi)發(fā)了XDI(光學(xué)鏡片材料)、Eco Dech(環(huán)保增塑劑)等高附加值化學(xué)材料之后，為了開(kāi)發(fā)高附加值電子材料，今年4月聘請(qǐng)了三星電子出身的未來(lái)戰(zhàn)略事業(yè)部長(zhǎng)黃正旭(社長(zhǎng))。
黃正旭社長(zhǎng)表示：“通過(guò)此次收購(gòu)為進(jìn)軍預(yù)計(jì)未來(lái)高增長(zhǎng)的OLED市場(chǎng)奠定了基礎(chǔ)”，并稱“向全球電子企業(yè)交付移動(dòng)電路材料超過(guò)10年，積累的訣竅未來(lái)還可以應(yīng)用于FMM的量產(chǎn)”，他說(shuō)，“此次收購(gòu)為未來(lái)有望高增長(zhǎng)的OLED市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)”，“公司向10年以上向全球電子企業(yè)供應(yīng)移動(dòng)電路材料所積累的經(jīng)驗(yàn)，也將應(yīng)用于未來(lái)FMM的量產(chǎn)中。”
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展開(kāi) Mini LED | 臻鼎Mini LED用PCB產(chǎn)品Q2量產(chǎn)，下半年將擴(kuò)產(chǎn)
另外，市場(chǎng)傳今年美系新手機(jī)內(nèi)部零件變化不小，如電池板改用軟板、主板類載板面積增加等，隨著客戶拉貨動(dòng)能啟動(dòng)，預(yù)期臻鼎第三季營(yíng)運(yùn)將逐漸轉(zhuǎn)強(qiáng)。
此前，臻鼎直指大客戶的MiniLED高階平板或筆電，為此2020年在淮安擴(kuò)充超薄線路板，公司先前提到，相較于常見(jiàn)的大尺寸電視或屏幕，臻鼎所投入的是適用于更小顯示屏、更精密、更輕薄的產(chǎn)品，其技術(shù)門(mén)檻更高，目前量產(chǎn)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，配合客戶腳步，預(yù)期2021年會(huì)有很大的貢獻(xiàn)。
今年，蘋(píng)果公司的線上春季發(fā)布會(huì)發(fā)布的新款12.9英寸iPadPro搭載了MiniLED背光顯示技術(shù)，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，蘋(píng)果這次的MiniLED背光采用的是PCB板封裝技術(shù)，PCB供應(yīng)商是臺(tái)系臻鼎及韓系YPElectronics，背光驅(qū)動(dòng)技術(shù)來(lái)自韓系的HEESUNGElectronics，面板則是韓系LGD。
MiniLED技術(shù)已現(xiàn)身于不少產(chǎn)品中，像是電競(jìng)筆電/屏幕、高階電視等，泰鼎、同泰、志超、欣興等多家業(yè)者都有參與其中，許多PCB廠把MiniLED投資視為下一重要戰(zhàn)略，也有不少設(shè)備廠看到MiniLED基板將進(jìn)入大量產(chǎn)時(shí)期。
雖然MiniLED雖然有技術(shù)難度高、成本單價(jià)貴等問(wèn)題，但看好越來(lái)越多品牌及零組件廠投入，技術(shù)普及速度越快，就有望加速帶動(dòng)技術(shù)提升及成本優(yōu)化。
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展開(kāi) PCB 板為何會(huì)翹曲？其變形后為什么有這么多危害？
但也有部分板材廠例外，目前各 PCB 廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致，從 4－10 小時(shí)都有，建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。
剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。
3. 半固化片的經(jīng)緯向：
半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。
多層板翹曲的原因，很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒(méi)分清，亂迭放而造成的。
如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊是緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。
4. 層壓后除應(yīng)力 ：
多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi) 150 攝氏度烘 4 小時(shí)，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹(shù)脂完全固化，這一步驟不可省略。
5. 薄板電鍍時(shí)需要拉直：
0.4～0.6mm 超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動(dòng)電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來(lái)，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會(huì)變形。
若無(wú)此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會(huì)彎曲，而且難以補(bǔ)救。
6. 熱風(fēng)整平后板子的冷卻：
印制板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽（約 250 攝氏度）的高溫沖擊，取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有好處。
有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度，板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出再進(jìn)行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對(duì)某些型號(hào)的板子很可能產(chǎn)生翹曲，分層或起泡。
展開(kāi) 
2021緊固件市場(chǎng)前景和趨勢(shì)分析
堅(jiān)固、永久和可重復(fù)使用的微型緊固件在超薄金屬板中應(yīng)用越來(lái)越廣泛。
輕量化
輕量化在汽車(chē)和航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用也正在成為新的趨勢(shì)，大量投資投入到了工業(yè)自動(dòng)化、運(yùn)動(dòng)控制和機(jī)器人技術(shù)，以及復(fù)合材料緊固件（復(fù)合了金屬和注塑材料）中。
基于分子前驅(qū)體的三維類石墨烯多孔碳納米片設(shè)計(jì)及超級(jí)電容器應(yīng)用
圖14多孔碳納米板離子擴(kuò)散示意圖：（A）單微孔模式和（B）微孔-中孔模式。
【小結(jié)】
本文提出了一種高效的埋地KOH活化技術(shù)，以分子前驅(qū)體（Tween-20）制備了三維類石墨烯碳納米片網(wǎng)絡(luò)用于超級(jí)電容器。對(duì)其生長(zhǎng)機(jī)理以及形成過(guò)程進(jìn)行了深度的剖析：活化劑(KOH或K2CO3)是保證3-D GPCN高比表面積(＞1200m2g-1)的關(guān)鍵因素，三維模板（硬模板或氣泡模板）是實(shí)現(xiàn)3-D GPCN良好的三維結(jié)構(gòu)的重要保證，3-D GPCNs的納米厚度(5-100nm)與分子前體、活化劑、三維模板等因素有關(guān)。新型的3-D石墨烯類碳納米板網(wǎng)絡(luò)由高度空間互聯(lián)的超薄碳納米板(＜10nm)組裝而成。樣品還具有獨(dú)特的分層多孔結(jié)構(gòu)和高比表面積(2017m2g-1)。同時(shí)具有良好的電化學(xué)性能。在電流密度為1Ag-1下有相對(duì)較高的比電容316.8Fg-1,在相同電流密度下經(jīng)過(guò)2000次循環(huán)后的電容保持率達(dá)到92.5%。證明了3-D GPCN樣品為高摻氧碳材料，相對(duì)較低的內(nèi)阻使其具有良好的導(dǎo)電性。同時(shí)，本文章報(bào)道的一鍋法埋地保護(hù)KOH活化技術(shù)具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：(1)不需要額外的預(yù)模板(2)埋保護(hù)技術(shù)便宜(3)一步活化技術(shù)可大規(guī)模生產(chǎn)。這些結(jié)果清楚地表明，目前的三維石墨烯類碳納米板網(wǎng)絡(luò)是一種很有前途的高性能超級(jí)電容器電極材料。而以一鍋法埋地保護(hù)KOH活化技術(shù)合成的3-D GPCN電極材料可以為超級(jí)電容器的實(shí)際應(yīng)用提供性能優(yōu)化和耐久性。并且該制備方法具有工業(yè)化生產(chǎn)的現(xiàn)實(shí)意義。
展開(kāi) “黑金”曲折的誕生史
碳元科技主要從事高導(dǎo)熱人工石墨膜、超薄熱管和超薄均熱板等散熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品。
（8）深圳壘石
深圳壘石成立于2012年11月，主要從事電子產(chǎn)品散熱材料的研發(fā)生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括人工石墨散熱膜、熱管、均溫板等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦、智能家居、智能手表等消費(fèi)電子產(chǎn)品。
（9）上海利物盛企業(yè)集團(tuán)有限公司
上海利物盛集團(tuán)坐落于上海寶山高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，是以實(shí)業(yè)投資為主的民營(yíng)企業(yè)。利物盛在以生產(chǎn)汽車(chē)零部件為支柱產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)上，本著“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展”的理念，于2010年起重塑集團(tuán)型企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，成立了以專家、博士、碩士等組成的石墨烯產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，創(chuàng)立了政府命名的上海石墨烯應(yīng)用科技孵化園。在院士專家工作站數(shù)位院士的指導(dǎo)下，轉(zhuǎn)型投入到石墨烯材料的研發(fā)及應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)之中。
（10）泰興摯富新材料科技有限公司
泰興摯富新材料科技有限公司，2019年成立于泰興市，是“錦富技術(shù)”旗下控股子公司。公司是一家專注新型功能材料領(lǐng)域，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，致力于熱管理材料/電磁屏蔽材料/新能源材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛使用于智能手機(jī)、平板電腦、新能源汽車(chē)和可穿戴設(shè)備等。
（11）江蘇斯迪克新材料科技股份有限公司
江蘇斯迪克新材料科技股份有限公司成立于2006 年，是國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省制造業(yè)突出貢獻(xiàn)優(yōu)秀企業(yè)。公司的主要產(chǎn)品包括功能性薄膜材料、電子級(jí)膠粘材料、熱管理復(fù)合材料和薄膜包裝材料四大類，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、新型顯示、新能源汽車(chē)、家用電器、陶瓷電容等重點(diǎn)領(lǐng)域，戰(zhàn)略布局面向全球，銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)國(guó)際化。
展開(kāi) 淺析封裝基板的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
3）主板（母板）、副板及載板（類載板）
常規(guī) PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于 2、3 級(jí)封裝的 3、4、5 層次。其上搭載 LSI、IC 等封裝的有源器件、無(wú)源分立器件及電子部件，通過(guò)互聯(lián)構(gòu)成單元電子回路發(fā)揮其電路功能。一般可分為副板、主板、載板等。
副板：又稱子板或組件板，是在面積較小的 PCB 上安裝部分電子元器件，構(gòu)成具有各種功能的卡、存儲(chǔ)組件、CPU 組件以及帶有其它元器件的基板。再通過(guò)連接器（接插件、電纜或剛撓板等）實(shí)現(xiàn)與主板的承載與互聯(lián)。這樣使得故障元器件的維修及電子產(chǎn)品的升級(jí)變得更為簡(jiǎn)便。
主板：又稱為母板。是在面積較大的 PCB 上安裝各種有源、無(wú)源電子元器件，并可與副板及其它器件可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。
載板：承載各類有源、無(wú)源電子器件、連接器、單元、子板及其它各式各樣的電子器件的印制電路板。如封裝載板、類載板、各種普通 PCB 及總裝板。
類載板（SubstrateLike-PCB，簡(jiǎn)稱 SLP）：顧名思義是類似載板規(guī)格的 PCB，它本是 HDI板，但其規(guī)格已接近 IC 封裝用載板的等級(jí)了。類載板仍是 PCB 硬板的一種，只是在制程上更接近半導(dǎo)體規(guī)格，目前類載板要求的線寬/線距為≤30μm/30μm，無(wú)法采用減成法生產(chǎn)，需要使用 MSAP（半加成法）制程技術(shù)，其將取代之前的 HDI PCB 技術(shù)。即將封裝基板和載板功能集于一身的基板材料。但制造工藝、原材料和設(shè)計(jì)方案（一片還是多片）都還沒(méi)有定論。類載板的催產(chǎn)者是蘋(píng)果新款手機(jī)，在 2017 年的 iPhone8 中，首度采用以接近 IC 制程生產(chǎn)的類似載板的 HDI 板，可讓手機(jī)尺寸更輕薄短小。類載板的基材也與 IC 封裝用載板相似，主要是 BT 樹(shù)脂的 CCL 與 ABF*樹(shù)脂的積層介質(zhì)膜。
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