ansys2021的案例
報名 | Ansys 2021 R1新品發布，為工程團隊解鎖無限可能
Ansys PowerArtist 2021 R1新功能介紹
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Ansys Lumerical 2021 R1新功能介紹
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Ansys SPEOS 2021 R1新功能介紹
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Ansys medini 2021 R1 新功能介紹
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Ansys Icepak 產品更新
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設計工程師的仿真工具
展開 Ansys 2021 R1新品首場發布會：仿真超能力，解鎖無限可能
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設計工程師的仿真工具：Ansys Discovery 2021 R1產品更新
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Ansys電子結構可靠性產品更新
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Ansys Motion 多體動力學 2021 R1 產品更新
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Ansys 增材制作解決方案2021 R1產品更新
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展開 Ansys 2021 R2 新版發布｜加速工程探索、協作與自動化創新
在流體方面，針對速度不低于30馬赫的高速流，Ansys 2021 R2可實現高達5倍的仿真速度提升，同時在基于密度的求解器中改進對反應源的處理。
Ansys 2021 R2版本中全面采用簡化的降階工作流程，加快產品設計和開發問題的求解速度，使工程師能夠集中算力于最優設計備選方案。
新的Phi Plus網格剖分器專門用于解決3D集成電路的封裝難題。它能加快引線鍵合封裝電磁與信號完整性分析的初始網關剖分速度，實現平均6-10倍的速度提升。
FreeFall Aerospace首席執行官Doug Stetson表示：“憑借Ansys HFSS的速度和它求解不同領域多種仿真難題的能力，我們能以更快的速度、更優質的數據分析性能做出設計修改。我們可以在HFSS中構建完整模型，進而有信心直接進入原型制作階段。我們的首要任務是準確、快速地滿足客戶的要求，而Ansys HFSS使之成為可能。”
除了直接為仿真提速，Ansys 2021 R2還為工程師提供集成多套工具集的開放平臺，提高了工作效率。例如，Ansys Mechanical用戶可以直接將Python腳本嵌入到他們的模型里，使用行業標準的開源代碼自動運行流程。
在Ansys HFSS中使用Phi Plus網格剖分器進行引線鍵合仿真
自動化與協作是Ansys 2021 R2中持續強調的要點，相關的功能強化有助于各團隊在互聯互通型早期設計、仿真、系統集成和制造的生態體系中高效運作。此次新版本中的許多產品都提供一鍵自動化集成功能，方便用戶利用更多技術拓寬自身仿真范圍。產品與流程集成也為各種應用間順暢的數據傳輸提供了便利，從而增強可用性和生產力。
展開 Ansys 2021 R2 新版發布｜加速工程探索、協作與自動化創新
從汽車到工業，再到航空航天與先進電子，Ansys始終是任務關鍵型集成解決方案的領先提供商，我們幫助客戶以更好的方法開發其產品和系統，贏得成功。”
想要了解Ansys 2021 R2新版本的更多詳情，敬請訪問：ansys.com/products/release-highlights
結構專場 | Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會
Ansys 2021 R1于近日發布，新版本中Ansys Mechanical更是迎來了中文界面的首發！此次Ansys Mechanical繼續提供可實現快速仿真，更簡易工作流程和具有記錄功能腳本等功能，同時具備增強求解器功能的產品集成能力。想要了解更多關于Ansys Mechanical 2021 R1中的最新功能，以及它們將如何使用戶受益并改善整個結構設計流程。歡迎大家報名Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會！
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
展開 結構專場 | Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會
Ansys 2021 R1于近日發布，新版本中Ansys Mechanical更是迎來了中文界面的首發！此次Ansys Mechanical繼續提供可實現快速仿真，更簡易工作流程和具有記錄功能腳本等功能，同時具備增強求解器功能的產品集成能力。想要了解更多關于Ansys Mechanical 2021 R1中的最新功能，以及它們將如何使用戶受益并改善整個結構設計流程。歡迎大家報名Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會！
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展開 半導體專場 | Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會
最新版Ansys 2021 R1已于近日發布，為客戶解鎖無限可能，提供設計和研發新一代產品的新途徑，Ansys每個新版本都持續提高仿真軟件的質量，此次新版本發布再度為行業樹立了新標準。最新芯片工藝技術推動了摩爾定律和超越摩爾定律的發展，尤其是研發成本高昂的7/5納米級技術和2.5D/3D IC堆棧，正在推動向多物理仿真簽核時代的快速轉型。
3月，Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會——半導體專場即將開啟，將涵蓋業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3DIC高精度散熱及電熱耦合分析的RedHawk-SC-Electrothermal，以及RTL級功耗分析和優化平臺PowerArtist等主流平臺的最新功能。此外，還將針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題進行分享和探討。
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
【Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會 – 半導體專場】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00-17:00
費用：免費
3月16日 | Ansys RedHawk-SC 2021 R1新功能介紹
簡介：本次Ansys半導體系列軟件更新發布會，也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
展開 電磁兼容專場 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
在近期發布的Ansys 2021 R1新版本中，進一步強化芯片封裝和PCB系統 (CPS)設計流程，為以高性能SoC和2.5D/3D封裝芯片為核心的智能電子設備的電源完整性、信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和精度；隨著最新的Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升；而平臺級電磁兼容電纜建模工具Ansys EMA3D Cable 也可生成包含所有電磁影響的電纜s參數模型。
Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會——Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新品發布即將開啟，歡迎大家報名！
Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
Ansys EMA3D Cable產品更新
Ansys Icepak 產品更新
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【Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會】
活動形式：網絡直播
時間：每天16:00-17:00
費用：免費
3月17日 | Ansys SI/PI/EMI 2021 R1 新功能介紹
簡介：了解Ansys 2021 R1版本SIPI和EMI的產品新功能，包括自動化PCB設計的DDR向導，支持Ansys Granta材料庫和差分信號時域串擾掃描等。隨著最新Ansys HFSS網格融合技術在3D Layout中的突破，Ansys Q3D CG求解精度和收斂性也得到極大提升。
展開 報名 | Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
Ansys 2021 R1于近日發布，新版本提供了簡化的工作流程和獨特的產品增強功能，賦能工程師完成過去認為無法實現的設計與產品研發目標。
其中不乏有被Ansys首席產品經理Matt Commens評為 "自20世紀90年代HFSS軟件推出以來的最優版本"！
3月9日，Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹即將開始，歡迎大家報名參會！
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
活動形式：網絡直播
時間：3月9日，16:00-17:00
費用：免費
簡介：隨著現代電子技術的發展，產品要求有更緊湊的體積，更極致的性能和更豐富的功能，這都讓設計研發變得極具挑戰。例如5G通信、自動駕駛、人工智能等技術應用，解決部件與系統間的復雜耦合關系至關重要。
展開 半導體專場 | Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會
最新版Ansys 2021 R1已于近日發布，為客戶解鎖無限可能，提供設計和研發新一代產品的新途徑，Ansys每個新版本都持續提高仿真軟件的質量，此次新版本發布再度為行業樹立了新標準。最新芯片工藝技術推動了摩爾定律和超越摩爾定律的發展，尤其是研發成本高昂的7/5納米級技術和2.5D/3D IC堆棧，正在推動向多物理仿真簽核時代的快速轉型。
3月，Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會——半導體專場即將開啟，將涵蓋業界標準電源噪聲簽核平臺RedHawk-SC，針對2.5D/3DIC高精度散熱及電熱耦合分析的RedHawk-SC-Electrothermal，以及RTL級功耗分析和優化平臺PowerArtist等主流平臺的最新功能。此外，還將針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題進行分享和探討。
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
展開 點播上線 | 2021 Ansys Innovation大會精彩持續
2021 Ansys Innovation大會已成功舉辦
9月9日-10日，工程仿真虛擬盛會——2021 Ansys Innovation大會已在線圓滿舉行。為期兩天的大會不僅有前瞻性仿真行業與技術的主會場主旨分享，也重磅推出14大專題分會場，更有全新的13個 “LiveShow演播室” 如期與在線觀眾見面。同時，本屆大會還通過Ansys虛擬會議平臺、Ansys手機APP、Ansys微信小程序、Ansys視頻號以及Ansys B 站，五大平臺同步直播，大會盛況再次刷新注冊及參會人數紀錄。
與大會同期的“2021 Ansys 用戶優秀作品展示” 中，可以欣賞到來自【Ansys Innovation大會論文及案例征集】以及【Ansys LS-DYNA用戶案例競賽】的作品，再次感謝所有Ansys 用戶的投稿并祝賀他們獲獎。
Ansys 用戶優秀作品展示
大會期間多輪抽獎環節中Ansys送出豐富好禮，許多觀眾積極參與大會反饋問卷的同時有幸中獎，獎品也將于近期陸續發出，請各位中獎觀眾耐心等待。
目前所有大會內容點播已全線開放，已報名本次大會的觀眾只需使用報名時所用的手機號登錄平臺以驗證平臺會員身份，即可回看大會所有內容，并暢享Ansys數字資源中心所有直播/點播、虛擬大會、培訓視頻、案例及文檔等內容的觀看權益。
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Ansys 2021 R1新品發布會：仿真超能力，解鎖無限可能
最新版Ansys 2021 R1已于近日發布，為客戶解鎖無限可能，提供設計和研發新一代產品的新途徑，Ansys每個新版本都持續提高仿真軟件的質量，此次新版本發布再度為行業樹立了新標準。
贏萬元好禮：2021 Ansys Innovation大會啟動論文/案例/演講征集
全面了解Ansys及全球仿真技術的前沿技術與實踐案例，提前洞悉各行業發展趨勢，盡在2021 Ansys Innovation大會！
若在提交中有任何問題，請聯系Ansys大會組委會：
電話：400-819-8999
郵件：info-china@ansys.com
報名 | Ansys Maxwell 2021 R1及Motor-CAD V14新功能介紹
最新版Ansys 2021 R1已于近日發布，Ansys Maxwell 在新版本的功能增強主要體現在核心求解器，電機ACT以及前后處理器等方面；Motor-CAD 主要體現在Motor-CAD與Maxwell/Twin Builder的鏈接，同時，Motor-CAD也增加了電磁力分析功能，包括一維和二維的電磁力諧波分析，為后續的快速NVH分析提供基礎。
3月11日，【Ansys Maxwell 2021 R1及Motor-CAD V14新功能介紹】網絡研討會即將推出，歡迎大家報名參會，體驗前所未有的Ansys電磁解決方案！
* 注意事項：請選擇您感興趣的會議主題點擊報名即可參加。參會詳細信息將在會前1-2天通過郵件/短信方式發送至您報名所留聯系方式。
Ansys Maxwell 2021 R1及Motor-CAD V14新功能介紹
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時間：3月11日，16:00-17:00
費用：免費
簡介：Ansys Maxwell 2021 R1的主要功能增強體現在核心求解器，電機ACT以及前后處理器等方面。
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最新版Ansys 2021 R1已于近日發布，Ansys Maxwell 在新版本的功能增強主要體現在核心求解器，電機ACT以及前后處理器等方面；Motor-CAD 主要體現在Motor-CAD與Maxwell/Twin Builder的鏈接，同時，Motor-CAD也增加了電磁力分析功能，包括一維和二維的電磁力諧波分析，為后續的快速NVH分析提供基礎。
3月11日，【Ansys Maxwell 2021 R1及Motor-CAD V14新功能介紹】網絡研討會即將推出，歡迎大家報名參會，體驗前所未有的Ansys電磁解決方案！
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活動形式：網絡直播
時間：3月11日，16:00-17:00
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簡介：Ansys Maxwell 2021 R1的主要功能增強體現在核心求解器，電機ACT以及前后處理器等方面。
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