m1a1的案例
通過噪聲標準ISO 362-1：2015（M1、M2和N1類車輛）
背景噪聲與測量聲壓級的差值(dB)
10
11
12
13
14
≥15
修正值(dB)
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
3 M1、M2（總重量小于3.5t）和N1類車輛測試流程
3.1 功率質量比
根據前面計算得到車輛的試驗質量mt之后，就可以計算無量綱的功率質量比PMR了，PMR定義為發(fā)動機額定功率Pn與試驗質量之比，即
PMR=1000×Pn/mt
PMR是一個非常重要的參數，它起到了以下方面的作用：
1）對于M1、M2和N1類車輛而言，用PMR來計算目標加速度；
2）對于M1、M2和N1類車輛而言，根據PMR的大小采用不同的公式計算參考加速度；
3）對于M1、M2和N1類車輛而言，根據PMR的大小決定是否需要進行勻速測試。
PMR的大小分界值為25。
展開 1kHz極速響應：德國OptrisPI1M如何重新定義快速工業(yè)過程監(jiān)控
德國Optris推出的PI 1M短波紅外熱像儀，憑借其1kHz的極速響應能力和針對金屬優(yōu)化的短波技術，正在重新定義快速工業(yè)過程的監(jiān)控標準。
德國Optris紅外熱像儀生產廠家：https://www.shphgd.com/
PI1M紅外熱像儀：https://www.shphgd.com/products_details_id_15.html
短波技術：攻克金屬高溫測量的“阿喀琉斯之踵”
在工業(yè)生產中，許多被測物體如鋼、鐵、黃銅、銅、錫等金屬材料，以及部分半導體和陶瓷，在高溫下表面往往較為光亮。根據物理學原理，這些光亮材料在傳統(tǒng)的長波紅外波段下發(fā)射率極低且不穩(wěn)定，導致測量結果容易出現(xiàn)巨大偏差。
Optris PI 1M專為解決這一痛點而生。它工作在0.85μm至1.1μm的短波紅外光譜范圍內。在這一波段下，金屬材料的發(fā)射率顯著高于長波范圍，且根據普朗克輻射定律，短波范圍內的輻射能量隨溫度升高呈指數級增長。這意味著，PI 1M不僅能捕捉到更強的信號，還能大幅降低因發(fā)射率設置誤差對測量結果的影響。無論是熔融的金屬還是高速移動的鋼坯，PI 1M都能提供比長波熱像儀更準確、更可靠的表面溫度數據。
1kHz極速響應：捕捉瞬息萬變的熱過程
“快”是Optris PI 1M重新定義工業(yè)監(jiān)控的核心所在。在高速生產線或快速熱變化的工藝中，普通熱像儀的幀率往往難以跟上節(jié)奏，導致漏掉關鍵的溫度異常。
PI 1M搭載了高動態(tài)CMOS探測器，具備驚人的數據采集速度：
全分辨率模式： 在764×480像素的高分辨率下，幀率可達32Hz，提供精細的熱圖像。
高速子幀模式： 當分辨率調整為382×288像素時，幀率提升至80Hz，足以應對大多數快速移動物體的檢測。
展開 蘋果“換芯”之路再起波折，M1芯片功臣被英特爾挖走了
一份來自《商業(yè)時報》的最新報告顯示，蘋果 M2 芯片將在 2022 年下半年亮相，M2 將驅動 MacBook Air 以及新 Mac mini、iMac 和 Mac Pro 電腦。而更高端的 M2 Pro / M2 Max 型號將在 2023 年上半年亮相。這些芯片將采用臺積電的 4 納米制造工藝。相比之下，目前的 M1/M1 Pro/M1 Max 系列使用 5 納米工藝。
參考鏈接：
https://www.tomshardware.com/news/intel-poaches-apple-engineer-responsible-for-arm-transition-and-m1-chips
https://www.macworld.com/article/563465/apple-silicon-john-wilcox-intel-design-engineering.html
展開 大疆M300+天宇云盒M1 無人機正式步入5G網聯(lián)時代
天宇云盒M1產品宣傳片
5G在中國正
式商用已近2年，在工業(yè)級商用領域，無人機作為5G應用的重點行業(yè)備受關注。
5月21日，天宇經緯（北京）科技有限公司召開“革新模式 擁抱極致”主題新品發(fā)布會，正式推出自主研發(fā)的5G無人機網聯(lián)終端——天宇云盒M1，該產品圍繞大疆M300 RTK無人機量身設計，打造形成M300 RTK 5G網聯(lián)行業(yè)應用解決方案，為行業(yè)無人機應用插上網聯(lián)翅膀。
中國電信、大疆京津冀金牌代理等合作伙伴代表參會，共敘5G網聯(lián)無人機發(fā)展。
搭載天宇云盒M1的5G網聯(lián)無人機
發(fā)布會現(xiàn)場展示了搭載天宇云盒M1的大疆M300 RTK無人機，擺脫遙控器傳輸距離限制，實現(xiàn)全程網聯(lián)遠程控制、航拍視頻實時直播的革新功能，坐在辦公室內操控無人機不再是科幻電影中的場景。
擺脫遙控 手機電腦雙端控制
天宇經緯市場銷售總監(jiān)現(xiàn)場介紹網聯(lián)無人機
天宇經緯市場銷售總監(jiān)李海超在發(fā)布會現(xiàn)場演示，天宇云盒M1的工業(yè)設計十分驚艷。M1以極致小型化底裝設計，高度貼合、拆裝簡便，可穩(wěn)定安裝于M300底部，不遮擋云臺視角和動作，也不受飛行震動、雨雪天氣等影響，100克機身重量和4.6瓦功率，最大化減輕續(xù)航負擔。通過電腦地面站客戶端或手機御空app網聯(lián)模式，即可實現(xiàn)遠程操控和實時傳輸，無人機不再受通信鏈路距離限制，擺脫遙控器，有網即可控。
展開 
中國工程師破解蘋果M1芯片，輕松擴容16G內存，1TB硬盤
如下圖中左邊是M1芯片，右邊是兩個內存條，那個原裝銀色M1芯片只有一半。
實際上，右側的矩形芯片是集成的存儲芯片8GB SK hynix LPDDR4X內存。將其稱為UMA統(tǒng)一內存架構。
中國這位工程師將M1芯片內存和硬盤進行更換。可以看到在更換完成硬盤之后，電腦的硬盤容量從256GB升級到1TB，空間翻了4倍。
這位中國工程師能將集成度如此之高的M1芯片破解成功，并將其內存和儲存空間進行升級。
看到這個解決方案，你是否也對Macbook系統(tǒng)能夠自己擴容這一消息點燃了熱情。
不過小編要提醒你哦，擴容有風險，一定要先做好備份。
Mac「換芯」：蘋果最強芯片Mac M1
M1芯片具有劃時代意義！
這是蘋果歷史上第四次為電腦更換芯片。
專為移動設備設計的ARM架構，之前在桌面產品中應用稀少，很大一部分原因是因為擔心性能不足。
但Mac M1打破了這個局限。
M1芯片采用臺積電目前最先進的5nm工藝制造，搭載了8核CPU、8核GPU以及一個16核的神經網絡引擎。CPU、GPU、緩存集成在一起，其中包含160億個晶體管，數量創(chuàng)造了蘋果芯片的新高。
M1芯片采用臺積電目前最先進的5nm工藝制造，搭載了8核CPU、8核GPU以及一個16核的神經網絡引擎。CPU、GPU、緩存集成在一起，其中包含160億個晶體管，數量創(chuàng)造了蘋果芯片的新高。
展開 m+p 發(fā)布m+p SmartOffice 5.2.1版本
m+p SmartOffice軟件針對NVH測試增加了一些出色的改進，以下為5.2.1版本中最重要的更新：
（1）m+p SmartOffice 數據瀏覽器
新的m+p SmartOffice Viewer是一個免費的獨立工具，用于查看SOP5和SOT文件的內容。無需安裝m+p SmartOffice許可即可與同事和合作伙伴共享測量結果及后續(xù)分析。m+p SmartOffice Viewer支持2D、3D圖表，并且支持ODS、模態(tài)振型等動畫顯示。
m+p SmartOffice Viewer
（2）工作變形（ODS）新工具
ODS向導程序已經被一個新的ODS工具所取代，其簡化了ODS的生成和顯示。新功能包含：
基于時域數據、頻譜和FRF的ODS分析。
新的ODS提取方法--線、峰、頻帶。
工作變形（ODS）工具
（3）聲音向導模態(tài)分析功能
錘擊法模態(tài)試驗向導現(xiàn)在可以語音提示下一批待測結點。語音提示功能、自動連擊檢測和測量摒棄，使單個操作者不看電腦屏幕就可以輕松迅速地完成整個模態(tài)試驗流程。
（4）增加硬件支持類型
m+p SmartOffice軟件的主屏幕上可以顯示VibPilot-E的電量狀態(tài)。
支持TMS 485B39 --數字ICP USB信號調理器(需要DSA-audio許可)。
支持PCB 633A01和Digiducer 333D01--壓電USB數字加速度計（需要DSA-audio許可）。
展開 關注 | M1X性能曝光 最高版本顯卡性能媲美RTX3070
從目前的信息來看，蘋果M1的繼任者將會是M1X。M1X將會有兩個版本，區(qū)別在于集成的顯卡核心數量，當然對應的功耗也不相同。20W版本為10核心CPU+16核心GPU，40W版本為10核心CPU+32核心GPU。相關預測數據也泄露出來。
數據顯示，在GFXBench 5.0 Aztec 1440p測試項中，40W版M1X的預測成績在170幀以上，成績相當夸張，以為RTX3070的測試成績?yōu)?71幀。也就是說，功耗僅40W的M1X擁有媲美RTX3070的圖形性能！
預測成績
另外20W的M1X也相當給力，預測成績?yōu)?10幀以上，這個成績已經超越GTX1650和Radeon Pro 5500M。M1X或將首發(fā)于MacBook Pro機型，猜測40W版本會出現(xiàn)在MacBook Pro 16上，20W版本會出現(xiàn)在MacBook Pro 14上。
展開 蘋果芯片路線圖曝光：M2/M1X等浮出水面、GPU/CPU大升級
“
之前有博主分享了M1X處理器的情報，透露有望在WWDC上更新的MacBook Pro身上首發(fā)。CPU升級到10核，其中MacBook Pro 14集成16核GPU，MacBook Pro 16則集成32核GPU，功耗分別是20瓦和40瓦。
”
基于GFXBench 5.0 Aztec @1440p場景的跑分，M1X（16核GPU）預計是110+ FPS、M1X（32核GPU）預計是170+ FPS。對比M1、GTX 1650、Radeon Pro 5500M、RTX 3070等可以發(fā)現(xiàn)，32核的圖形表現(xiàn)媲美RTX 3070（筆記本）。
不能忽視的是，RTX 3070筆記本顯卡的功耗范圍是80~125瓦，M1X低了一半還要多。
展開 消息稱蘋果計劃更新全系Mac電腦 處理器比蘋果自研M1芯片更好
據國外媒體報道，知情人士稱蘋果計劃推出更新版MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini、iMac和Mac Pro，全系Mac電腦將搭載速度比蘋果自研芯片M1快得多的處理器，具有全新外觀設計，且支持更多外接設備。
在2020年的全球開發(fā)者大會（WWDC）上，蘋果公司公布了自研芯片的計劃。當時，該公司宣布，計劃在新Mac電腦中棄用英特爾芯片，轉而使用自家的、基于ARM架構的Mac芯片。庫克表示，預計在兩年的時間里完成過渡。
后來，在蘋果2021春季發(fā)布會上，蘋果推出了新款iMac一體機，這款產品配備了蘋果的自研芯片M1。在搭載M1芯片的iMac問世之前，該公司已經在銷售搭載M1芯片的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini，以減少對英特爾的依賴。
如今，外媒報道稱蘋果將推出一系列新款Mac電腦，以加向自研芯片轉變。
“
外媒稱，蘋果將在今年夏天推出一款完全“重新設計”的MacBook Pro，這意味著蘋果可能會在今年6月初的年度開發(fā)者大會上發(fā)布這款電腦，這款電腦將有14英寸或16英寸兩種型號可以選擇。
在發(fā)布新款MacBook Pro之后，經過重新設計的高端MacBook Air計劃最早于今年年底推出。此外，蘋果的M1版Mac mini也將獲得一些更新。
展開 Update: 云南大理地震M6.1記錄(Earthquake in Dali)
1 引言
5月21日晚上8點至11點, 云南大理附近連續(xù)發(fā)生多次地震, 造成3人死亡, 重傷3人. 在隨后的一天中, 又發(fā)生了幾次余震. 這個筆記更新了地震概況.
2 地震震級(Magnitude)
目前記錄的最大震級是M6.1(M6.4).
3 地震烈度(Intensity)
目前記錄的最大地震烈度是VIII級.
4 滑坡評價(Landslides)
預計很少或沒有山體滑坡，但在高度易受影響的地區(qū)可能發(fā)生一些山體滑坡。(Little or no landsliding is expected, but some landslides could have occurred in highly susceptible areas. )
居住在這次地震中可能產生滑坡的地區(qū)附近的人數不多，但在高度易受影響的地區(qū)仍有可能發(fā)生滑坡?lián)p害或死亡。這不是對山體滑坡死亡或損失的直接估計。(The number of people living near areas that could have produced landslides in this earthquake is low, but landslide damage or fatalities are still possible in highly susceptible areas. This is not a direct estimate of landslide fatalities or losses.)
5 液化評價(Liquefaction)
預計很少或沒有液化，但在高度易受影響的地區(qū)可能發(fā)生一些液化。
展開 阿拉斯加發(fā)生M6.1級地震(Alaska arthquake)
1 引言
2021年5月31日14:59(北京時間), 阿拉斯加Chickaloon以北73km發(fā)生M6.1級地震, 震源距地表約44km. 由于該地區(qū)人煙稀少, 因此本次地震對人員沒有造成太大損失, 但可能對石油管線造成一定的影響. 由于該地區(qū)附近存在著大量活動斷層, 如下圖中的紅線所示, 因此不排除將來發(fā)生更大地震的可能性. 歷史上, 阿拉斯加在1964年曾經發(fā)生過M9.2級的強震, 位于本次地震區(qū)的西南方Anchorage.
2 側向擴展
發(fā)生在1964年的阿拉斯加M9.2級地震, 摧毀了266多座橋, 誘發(fā)了大量的滑坡和巖崩. 地震發(fā)生后, USACE邀請了Laurits and Ralph(巖土工程講座: Ralph B. Peck Award)調查地震引起的滑坡, Seed也參與了調查工作(巖土工程講座: H. Bolton Seed Medal & Lecture), 這導致了后來美國對地震液化進行的大規(guī)模研究.
側向擴展(Lateral spreading)是由液化引發(fā)的最常見的地面破壞類型, 它主要是指由于下層的液化而造成的大塊完整的表層土層發(fā)生橫向位移。其他現(xiàn)象，如旋轉運動和沉降，都發(fā)生在側向擴展的過程中。側向擴展一般發(fā)生在平緩的斜坡上(3度)，并向自由面移動，如切開的河道。永久性位移的范圍從幾厘米到超過10米。在美國、日本和其他國家已經觀察到，對堤壩、埋設的管道、道路、橋梁、建筑物的基礎和運河造成損害(國家研究委員會NRC，1985年；Youd and Perkins，1987年)。在1964年的阿拉斯加地震中，266座橋梁因平原沉積物向河道蔓延而發(fā)生移位和損壞。所有這些橋都是用樁支撐的，幾乎所有的橋頂發(fā)生了橫向位移。
展開 
案例解析|M1主戰(zhàn)坦克笛卡爾網格生成
幾何背景
M1艾布拉姆斯（英語：M1 Abrams）系列主戰(zhàn)坦克是美國通用動力陸地系統(tǒng)部門為美國陸軍及美國海軍陸戰(zhàn)隊設計生產的第三代主戰(zhàn)坦克。本項目研究M1主戰(zhàn)坦克的幾何外形。
本案例采用陸面體網格生成云平臺sh-mesh模塊生成。
圖1. M1主戰(zhàn)坦克幾何模型
項目挑戰(zhàn)
幾何部分難點及處理
1、根據分析需求，對坦克炮管空腔填實（如下標識1）。
2、清除對分析影響較小的特征，炮塔頂端小特征及護欄（如下標識5）。
3、簡化非關注部件的復雜幾何特征，前后燈、履帶、車輪以及尾端排氣口（如下標識2、3、4、6、7）。
a)
b)
圖2.
展開 M8x1 傳感器 OPTIMUM DRO5 轉速
M8x1 傳感器 OPTIMUM DRO5 轉速OPTIMUM_DRO_RPM Speed Sensor_M8x1.stp
M8x1 傳感器 OPTIMUM DRO5 轉速.zip
優(yōu)惠信息 | BKC/Pulse Labshop軟件維護與支持合同（M1）續(xù)約優(yōu)惠
B&K的軟件維護與支持合同（M1）保證您的分析儀系統(tǒng)能得到及時的更新，同時我們還為您安排專家，以便在您需要時為您提供技術支持。
可能您的M1合同在之前已經過期了，那現(xiàn)在正是續(xù)約的好機會！從2021年6月1日起，我們將針對BKC/Pulse Labshop軟件老客戶開展M1合同續(xù)約優(yōu)惠活動，不要錯過哦！
具體優(yōu)惠信息：
M1合同在2020年過期的用戶：
免除reactivation費用，用戶需在活動截止日前以列表價購買至少一年的M1合同
2. M1合同在2019年過期的用戶：
免除reactivation費用，用戶需在活動截止日前以列表價購買至少兩年的M1合同
3. M1合同在2018年或之前過期的用戶：
免除reactivation費用，用戶需在活動截止日前以列表價購買至少三年的M1合同
4. 使用IDAe硬件的用戶
上述M1 reactivation優(yōu)惠可與LAN-XI hardware trade-in campaigns（LAN-XI硬件以舊換新優(yōu)惠）疊加使用。
活動時間：
此次優(yōu)惠活動起始日期為2021年6月1日，截止日期為2022年3月31日。
如果您擁有多套Pulse軟件，且版本不一致，那此次活動是個好機會，統(tǒng)一升級到最新版本，方便數據的共享。如果您的軟件僅支持Win7或更早的操作系統(tǒng)，那么趕快升級到基于Win10操作系統(tǒng)的最新版軟件吧。
展開 DM33 APFSDS對M60A1首上裝甲的侵徹過程 ￥150
120mm DM33 APFSDS（1650m/s）對M60A1首上裝甲的侵徹過程（CHA 109mm 65°）。
