PGA的案例
SYNOPSYS光學設計軟件---高難度的優化挑戰
本例講述了ADT使透鏡變厚，MRG真正玻璃，PGA 查看玻璃屬性，XCOLOR檢查波長透過率
（注：更多精彩技術案例，請搜索并關注“武漢墨光”微信公眾號）
干貨 | 70種芯片封裝方式總結
39、PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷 PGA，用于高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為 2.54mm，引腳數從 64 到 447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有 64～256 引腳的塑料 PG A。另外，還有一種引腳中心距為 1.27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA(碰焊 PGA)。(見表面貼裝 型 PGA)。
40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與 DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用于評價程序確認操作。例如，將 EPROM 插入插座進行調試。這種封裝基本上都是 定制 品，市場上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，現在已經 普 及用于邏輯 LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距 1.27mm，引腳數從 18 到 84。J 形引腳不易變形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。
PLCC 與 LCC(也稱 QFN)相似。
展開 ABAQUS橡膠支座：考慮橡膠支座可變摩擦力的大跨度連續梁橋增量動力分析
(a)雙線性支座模型
(b)可變摩擦支座模型
圖4 兩種支座力學模型
2
地震動選擇、IR選擇
根據該橋的場地條件，其設計基準地震(DBE)、罕遇地震(MCE)對應的地震動峰值加速度（PGA）分別為0.2g和0.34g。本文根據目標反應譜擬合得到七條人工波作為地震輸入。
在增量動力分析中，地震波分別從豎向和水平向兩個方向輸入，將水平向PGA取為0.34g，作為恒定輸入。并定義豎向PGA與水平PGA的比值為豎向水平分量比IR，IR作為本次增量動力分析的地震動強度指標。近些年一些典型強震的地震動研究表明大震的IR往往大于1，因此本文研究IR從0按照0.15的間距增加至3的連續梁橋地震響應。
3
分析結果
本文主要探究兩種支座模型在豎向地震作用下支座性能及橋墩地震響應的差異。
（1）標準IR作用下的結果
《公路橋梁抗震設計細則》要求的標準IR是0.65，當采用GM1，IR為0.65時，其支座軸力的時程結果見圖5。中支座的軸力波動不明顯，且一直處于受壓狀態。邊支座的軸力波動非常明顯，且雙線性模型和可變摩擦模型呈現出了顯著的差異。在雙線性支座模型中，邊支座甚至出現了0.39MN的拉力，而摩擦型支座模型的軸力最小為0MN。結果表明，摩擦性支座僅受壓不可受拉，能較為真實模擬橡膠支座與主梁脫空的情況。
展開 秘魯巴蘭卡(Barranca, Peru)西北方向42km處發生M7.5級地震,地震烈度VIII級
3 地震烈度(Intensity)和PGA
目前記錄的最大地震烈度是VIII級, 最大PGA是20(%g)。
4 滑坡評價(Landslides)
據估計，這次地震引發的山體滑坡在數量和（或）空間范圍上是有限的。(Landslides triggered by this earthquake are estimated to be limited in number and (or) spatial extent. )
居住在這次地震中可能產生滑坡的地區附近的人數不多，但在極易發生滑坡的地區仍有可能發生滑坡破壞或死亡事件。這不是對山體滑坡死亡或損失的直接估計。(The number of people living near areas that could have produced landslides in this earthquake is low, but landslide damage or fatalities are still possible in highly susceptible areas. This is not a direct estimate of landslide fatalities or losses.)
5 液化評價(Liquefaction)
據估計，此次地震引發的液化現象在嚴重程度和(或)空間范圍上都很嚴重。(Liquefaction triggered by this earthquake is estimated to be significant in severity and (or) spatial extent.)
居住在這次地震中可能產生液化的地區附近的人的數量是很大的。這不是對液化的死亡或損失的直接估計。
展開 
海中風電塔抗震分析及CFRP加固應用
</p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202209/206b3c5a223442d78ed720a5ee3eefc0.jpg" alt="圖12a.jpg"></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202209/dee2bd01142d40df9bf097067322cb19.jpg" alt="圖12b.jpg"></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202209/7e731da4f3c44319a1df1d4a66772e08.jpg" alt="圖12c.jpg"></p><p class="ql-align-center">圖12 風電塔結構頂部位移時程曲線</p><p>三種地震動作用下，塔筒頂部位移均隨 PGA 增大引起的結構頂部最大位移及最大加速度值 MAT（ The Maximum Acceleration of the Top） 如表1 所示。由表可知遠場地震作用下結構頂部位移最大值及加速度最大值較進場地震大，但隨地震加速度峰值變大時，近場地震作用下結構的位移最大值及加速度最大值變化幅度最大，即在遠場 Nihonkai-Chubu 地震作用下結構加速度明顯大于其他兩種地震，但是對于峰值加速度隨 PGA 的增量而言 El Centro地震及 Hyogoken-Nanbu 地震要大于 Nihonkai-Chubu 地震。 此外，在遠場地震作用下結構最大位移明顯增加， 即對于風電塔結構而言，遠場地震所引起的結構位移變化更明顯。
展開 展望國產MCU的生態崛起
其內部集成了24bit高精度Sigma-Delta ADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪聲PGA、VDAC、IDAC、TIA、運放等多種模擬前端外設，同時集成了多路UART、SPI、I2C等數字接口外設，支持多種硬件加密算法。
泰矽微還開發了獨創的降低系統整體功耗的Tinywork?技術（專利號：CN111427443A），使得外設在睡眠模式下，無需內核處理器的干預也能獨立工作和相互協同，可將典型應用場景中的工作電流降低80%以上，并且支持超低功耗待機，支持獨立備用電池供電。
MCU產品定位的基本要素是高可靠性，對于TCAS系列而言，從芯片的開發到測試的流程、單個模擬或數字IP及IO Ring的實現、基于整芯片的Floor plan布局以及封裝材料的選取等都將可靠性放在了首位。對比常規工業級芯片2KV的ESD靜電測試指標，TCAS的實測數據可輕松通過6KV，且HTOL、Latch up等全部Pass。為了配合產品發布和后續推廣，除了基本數據手冊外，也準備了大量的應用筆記、低成本的開發評估板、典型應用的參考設計、調試工具以及培訓材料等。
信號鏈作為TCAS系列芯片的主要特性，可通過軟件配置實現多種傳感器的信號調理和數據采集，外圍電簡單，噪聲系數極低，可實現高精度測量。
以下羅列了部分傳感器接口的典型電路及應用介紹：
1. 橋式傳感器接口：橋式傳感器應用框圖所示是一個基于低噪聲PGA、24Bit Σ-△ADC等的高精度橋式傳感器測量系統。
TCAS14A內置2級具有可調增益的低噪聲PGA，以及低均方根(RMS)噪聲的24Bit Σ-△ADC和溫度補償電路，因此可以直接測量來自橋式傳感器等的小信號。
2.
展開 微型燃機提升熱效率的“利器”——回熱器
總相對壓降為
其中，?Pair和?Pgas分別為空氣側和廢氣側的壓力下降，Pair和Pgas分別為對應的入口壓力。
2
設計和優化方法
微型燃機回熱器設計的主要目標是確定回熱器的幾何形狀，以確定傳熱效率、壓降、緊湊的回熱器尺寸、低成本要求和更高的效率之間的協調。
對于回熱器傳熱性能的研究，國外學者主要采用實驗研究和數值模擬研究的方法，如采用最優理論對PSR進行優化設計分析，以確定PSR的最優結構和流量參數，從而使PSR的結構、流量和傳熱組合性能達到最佳效果。PSR優化設計的基本目標是重量輕，壓損低，傳熱系數高。
CFD方法被應用于預測各種主表面型回熱器的換熱性能和壓損。比如，使用STAR-CD，通用CFD軟件對 上述Swiss-roll回熱器的設計進行建模和分析質量、動量和能量守恒用SIMPLE算法求解。Swiss-roll燃燒器或熱量循環燃燒器被用作熱電系統的加熱器。該回熱器的分析由CFD完成 模型。
再比如通過CFD方法估計在層流條件下，適用于CU型結構的熱力性能利水力性能。結果表明：CU型結構要比簡單的直管型結構的性能好，而且CU型回熱器的性能與結構的幾何參數，比如波紋和擾動方向之間的夾角以及波紋的內部高度等，都有很大的關系。
文章來源：燃氣輪機聚焦
展開 青?，敹嗟卣餗7.3記錄(Earthquake in Qinghai)
1 引言
5月22日2時4分, 青?，敹喔浇l生地震, 部分橋梁坍塌.
2 地震震級(Magnitude)
目前記錄的最大震級是M7.3(M7.4), 這是繼2008年汶川地震M7.9以來國內發生的最大震級的地震, 其它M7.0以上的地震包括: 2010年青海玉樹地震M7.1; 2013年四川蘆山地震M7.0; 2014年新疆于田地震M7.3; 2017年四川九寨溝地震M7.0.
3 地震烈度(Intensity)和PGA
目前記錄的最大地震烈度是VIII級.
4 滑坡評價(Landslides)
據估計，這次地震引發的山體滑坡在數量和(或)空間范圍上是有限的。(Landslides triggered by this earthquake are estimated to be limited in number and (or) spatial extent. )
居住在這次地震中可能產生滑坡的地區附近的人數不多，但在極易發生滑坡的地區仍有可能發生滑坡破壞或死亡事件。這不是對山體滑坡死亡或損失的直接估計。(The number of people living near areas that could have produced landslides in this earthquake is low, but landslide damage or fatalities are still possible in highly susceptible areas.
展開 國產2.4G芯片黑馬XL2417D實測300米穩定通信
-96 dBm Sensitivity@1Mbps
-93 dBm Sensitivity@2Mbps
-99 dBm Sensitivity@250Kbps
最大 13 dBm 輸出功率
I2C、2 路 UART
最多 11GPIO,25mA 輸出1 PGA,0~42.3dB/1.6dB step
麥克風支持差分和單端可以配置
集成溫度傳感器
4*32bit 通用定時器 + 2 個 32 位 aon 定時器 + 24 位 rtc+24 位 systick
睡眠模式 1.6 uA
待機模式 4.8uA
射頻接收電流 10.2mA
射頻發送電流 9.5mA
支持數據包長度擴展，最大 256 字節
板子不挑天線，BOM 最低只要一顆晶振 + 一顆電源濾波電容
大驅動能力 IO，灌電流 26.8mA，拉電流 25mA
支持 OTA 升級
2.4G 幀結構、CRC、白化都可以軟件配置
2.4G 支持 2M/1M/250K/125Kbps 模式
展開 一塊鋼板沖出這么多孔，卻還平整如初，怎么做到的？
精沖工作過程：
a） 模具開啟，送入材料；
b） 模具閉合，在刃口（沖裁線）內外的材料利用齒圈力和反壓力壓緊；
c） 用沖裁力PS沖裁材料，壓邊力PR和PG全過程有效壓緊；
d） 滑塊行程結束，沖件在凹模內，內孔廢料沖入落料凸模中；
e） 壓邊力PR和反壓力PG卸除，模具開啟；
f） 在施加齒圈力的位置，此時作用為：頂出內孔廢料和卸除沖壓搭邊的卸料力PRA；
g） 在施加反壓力的位置，此時作用為：從凹模中頂沖件的頂件力PGA；
h） 吹卸或清除精沖件和內孔廢料。材料送進完成。；
i） 下一輪精沖，送入材料。
一塊鋼板沖出這么多孔，卻還平整如初，怎么做到的？
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c） 用沖裁力PS沖裁材料，壓邊力PR和PG全過程有效壓緊；
d） 滑塊行程結束，沖件在凹模內，內孔廢料沖入落料凸模中；
e） 壓邊力PR和反壓力PG卸除，模具開啟；
f） 在施加齒圈力的位置，此時作用為：頂出內孔廢料和卸除沖壓搭邊的卸料力PRA；
g） 在施加反壓力的位置，此時作用為：從凹模中頂沖件的頂件力PGA；
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展開 
基于XL2417D芯片開發無線遙控釣魚船方案，空曠環境下可達三百米
? -96 dBm Sensitivity@1Mbps
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? 最大13 dBm輸出功率
? 出色的RSSI性能，精度可達1dB
? 32bit MCU max 64MHz
? 支持XIP，128KB閃存
? 8 KByte SRAM+4KB ROM
? I2C、2 路UART
? 1-axis Quadrature Decoder
? 11路(外部7路+內部4路)12bit通用ADC，最高速率1M采樣率
? PWM(6路, 其中4路帶死區控制互補輸出),最高16位連續可調，支持中心對齊模式，支持剎車，支持pmw
和adc聯動
? 最多11GPIO,25mA輸出
? 1 PGA,0~42.3dB/1.6dB step
? 麥克風支持差分和單端可以配置
? 集成溫度傳感器
? 4*32bit 通用定時器+2個32位aon定時器+24位rtc+24位systick
? 睡眠模式1.6 uA
? 待機模式4.8uA
? 射頻接收電流10.2mA
? 射頻發送電流9.5mA
? 支持數據包長度擴展，最大256字節
? 板子不挑天線，BOM最低只要一顆晶振+一顆電源濾波電容
? 大驅動能力IO，灌電流26.8mA，拉電流25mA
? 支持OTA升級
? 2.4G幀結構、CRC、白化都可以軟件配置
? 2.4G支持2M/1M/250K/125Kbps模式
? 支持低電壓復位LVR，8檔可調，1.66/1.76/1.89/2/2.2/2.4/2.6/2.9V，支持LVR可關閉
? 2.4G詳細參數和用法請聯系我司技術支持
展開 數字式環境光傳感器是一種將環境光強度轉換為?數字信號?的光電轉換器件-WH81120UF
二、信號調理?：光電流經?跨阻放大器?（TIA）轉換為電壓，并通過?可編程增益放大器?（PGA）進行放大，以適配不同光照范圍?。
三、模數轉換?：放大后的模擬信號由?高精度ADC?（如16位Σ-Δ或SAR型）轉換為數字值?。
四、?數字輸出?：最終結果通過?I2C?或?SPI?等數字接口輸出，可直接由MCU讀取，無需外部ADC?。
由工采網代理的WH81120UF是一種光數轉換器，它結合了光電二極管、電流放大器、模擬電路和數字信號處理器。內置紅外線濾光片的環境光傳感器（ALS）提供與人眼響應相近的光譜；能準確捕捉周圍環境中的光變化，使產品更智能化。
WH81120UF采用緊湊型表面貼裝封裝，尺寸僅為2.0x2.0x0.7mm，非常適合空間有限的小型電子產品；電壓范圍：1.7V～3.6V，工作溫度范圍-40°C至+85°C，能在惡劣環境穩定運行；具有高分辨率的數字輸出和可編程動態范圍比率，支持I2C接口，以400kHz/s快速模式進行數據通信，提高了數據傳輸效率。
WH81120UF具有高/低閾值的可編程中斷功能。電源需要確保VDD旋轉率至少為0.5V/ms。WH81120UF具有電源復位功能。當VDD在室溫下低于1.4V時，集成電路將自動重置。然后以需求轉換速率重新供電，并將寄存器寫入所需的值。
為進一步提升使用體驗，該傳感器還配備有線性輸出代碼，用于動態范圍選擇，同時通過可編程集成時間消除50/60 Hz濾波器，有效避免熒光燈閃爍所帶來的干擾問題；使得成為各類智能監控、自動化控制以及其他對精準測量和響應能力有著嚴苛要求領域的關鍵核心組成部分。
展開 淺析封裝基板的設計開發
依據 PKG 的發展順序，先后出現引腳插入型、表面貼裝型；DIP、PGA、QFP、BGA、CSP 等及塑料封裝（P）和陶瓷封裝（C）。
（5）按封裝材料、封裝器件和封裝結構分類
此分類反映了 1979 年前后，在世界范圍內電子封裝從無到有，從三極管到芯片部件封裝，從插入式封裝到表面貼裝（SMT），從金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝到塑料封裝的發展過程。但由于塑料封裝成本低廉、工藝簡單并適于大批量生產，具有極強的生命力，自誕生起發展越來越快，在封裝中占的份額越來越大，因此這種分類方法早已過時。目前塑料封裝已占世界集成電路封裝市場的 98%，與此同時品種越來越多，性能越來越優良，在消費類電路和器件領域基本上是塑料封裝一統天下。
6）幾種典型的 PKG 類型
（1）雙列直插式封裝（dual in-line package，DIP）
可以說這是最早的 PKG，針腳分布于兩側且平行布置，直接插入 PWB 以實現機械固定和電氣連接，DIP 一般僅利用 PWB 的單面。由于針腳直徑和節距都不能太細，故 PWB 上的通孔直徑、節距乃至布線節距都不能太細。這種 PKG 難以實現高密度封裝。
（2）針柵陣列插入式封裝（pin grid array package，PGA）
在 DIP 的基礎上，為適應高速、多針腳化（提高端子密度）而出現的，針腳不是單排或雙排，而是在整個平面呈柵陣排列。與 DIP 相比在不增加針腳節距的情況下，可以按近似平方的關系提高針腳數。若采用導熱性良好的基板，還可以適應高速度、大功率器件的要求。
展開 創新應用 | 電子紙進入國際職業高爾夫賽事球包
2023年7月，國際職業高爾夫賽事PGA巡回賽和LIV高爾夫聯賽舉行，在倫敦LIV高爾夫聯賽上，發生了一件“職業高爾夫沒想到的事情”——MAJESTICKS GC 球隊在成員參賽球包正背首次使用電子紙顯示產品，用來切換顯示球隊贊助商、廣告以及球隊標志等信息，這是電子紙在數字廣告的又一次創新應用。
“對于我們Seamless Digital的體育營銷部門來說，這感覺像是一個開創性的時刻。”
“能夠實時更改高爾夫球袋上的品牌，為團隊和合作伙伴提供更大的靈活性和價值。我們的技術可以提供更多創意選擇，讓品牌能夠傳達與情境相關的信息，我們正在證明我們動態品牌的技術可以應用于更多專業運動的‘行動中’。”
“讓我們有機會吸引更多贊助商，讓我們能夠在一輪高爾夫球比賽的某些時刻交換令人興奮的內容，并且存在無限的可能性?！?以上是Seamless Digital 創始人兼首席執行官馬克·特納 (Mark Turner)的感受。
同時，球員斯滕森表示， “這絕對是開創性的新事物”。
電子紙模組生產
電子紙是一種利用電子墨水技術的顯示屏，具有自身不發光、低功耗、高對比度和可讀性強等特點，尤其在戶外強光下。目前，電子紙墨水屏主要應用于電紙書閱讀器、手寫本和標簽顯示等領域。在其他應用方面，如：電子紙手機、手表、智慧物流、智慧教育、智慧醫療、智慧交通、智慧工業和智慧民航等，均為新型潛在應用板塊。
近年來，終端市場不斷探索將電子紙顯示技術應用于更廣泛的領域，每一年都會涌現出電子紙的“首創”應用，如本文的電子紙高爾夫背包，此前F1賽車上的廣告展示、寶馬的變色車衣、科勒的變色衛浴等。
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