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利用Maxwell對2D和3D模型電磁力進行設置及計算
1、2D模型的電磁力設計及計算 2、3D模型的電磁力設計及計算 3、參數化設置
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封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時, AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導熱熱仿真情況下的網格增強功能等.
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Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹
本次網絡研討會將介紹如何利用Ansys 2020 R1,在有限元環境下,精確分析電機的振動噪聲:利用Maxwell2D/3D快速仿真電機在多轉速下定/轉子表面的頻域電磁力并無縫鏈接到Workbench平臺Harmonic Response模塊進行多轉速諧響應分析,得到電機的ERP Level Waterfall圖,用于分析電機在各轉速下的諧振情況;同時多轉速諧響應分析結果也可傳遞到Harmonic
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