不規則的案例
Ansys Zemax | 表面不規則度的公差分析
也就是說當表面平滑度為λ/5，其表面不規則度的空間頻率小，當表面平滑度為λ/50時，其表面不規則度的空間頻率大。
表面的光學性能不僅僅取決于RMS幅值還取決于表面不規則度的空間頻率。我們可以舉例說明這一點，我們可以舉一個簡單的例子。
系統中表面2在Y方向上有一個周期性的結構。在保持振幅不變的情況下，當周期結構的頻率增加時，從3D Layout圖中就可以看到兩者的差異。
當然，OpticStudio 中也可以使用公差操作數TEXI指定PTV（Peak to Valley）公差，兩種使用方法類似，但目前我們推薦使用TEZI指定RMS公差分析表面不規則度。
總結
需要使用蒙特卡羅分析對表面不規則度進行公差分析，可以用TEZI或TEXI公差操作數自動生成表面的不規則；
對表面不規則度公差分析時，需要同時考慮RMS幅值和表面不規則度空間頻率。
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當然，OpticStudio 中也可以使用公差操作數TEXI指定PTV（Peak to Valley）公差，兩種使用方法類似，但目前我們推薦使用TEZI指定RMS公差分析表面不規則度。
總結
需要使用蒙特卡羅分析對表面不規則度進行公差分析，可以用TEZI或TEXI公差操作數自動生成表面的不規則；
對表面不規則度公差分析時，需要同時考慮RMS幅值和表面不規則度空間頻率。
ZEMAX | 使用API模擬旋轉對稱不規則性(RSI)
繼上次的內容《ZEMAX | 旋轉對稱不規則性（RSI）簡介》，在這篇文章中，我們將展示 Zemax 應用程序編程接口(ZOS-API)與 Matlab 的強大功能如何用于模擬關鍵制造缺陷，例如拋物面鏡上的旋轉對稱不規則性(RSI)。
旋轉對稱不規則性(RSI) 是指光學表面形狀中的一組旋轉對稱誤差。誤差由 Zernike 多項式表示，具有三階球差和高階球差的形式。
拋物面鏡示例
我們將演示如何向拋物面鏡添加 RSI 和總不規則性。示例為F/3，有效焦距為150 mm的反射鏡。
為了演示，我們將根據以下規范在表面上添加總不規則性和 RSI ：
關于此規范的更多信息請查看，旋轉對稱不規則性(RSI)簡介。
這將在表面上放置1個完全不規則的P-V波，以及0.3個P-V波的PSI。以納米為單位，這將是500 nm的總表面不規則性和150 nm的RSI。
代碼結構
我們創建了示例 Matlab 代碼來對 RSI 進行建模。此代碼包括與建模不規則性和RSI 相關的函數。
展開 應用在不規則LED顯示屏領域中的MiniLED背光
不規則LED屏是在LED顯示屏的基礎上改造成的特殊形狀的LED顯示屏，不同于常規LED顯示屏矩形、平面板狀的外形，它的形狀各異，有圓弧、曲面、四方六面體、字母以及其他不規則的造型。不規則LED顯示屏主要的原理：主要是結構上的突破，并由于外觀各異，結構互不相同，對研發能力和生產工藝要求比較高。
隨著led驅動技術的不斷進步，常規led驅動調光電路一般結構簡單，調光灰度低，調光界限明顯，刷新率過低會造成頻閃，對人眼有害，而且信號兼容性比較差，不能滿足日益增長的個性化場景化燈光設計需要。
形態各異，有圓形的、有立方體的、圓柱體的、圓柱體、甚至還有人頭形的等等，這樣的不規則LED屏可以很好地適應建筑物的整體結構和環境，屏體的大小以及尺寸都可以按照一定的要求實現定做，滿足客戶的個性化需求。
很多比較時尚店鋪，酒店，酒吧，舞臺設計，都需要有比較特色的造型設計來襯托環境的美景優雅，會得到吸引顧客的作用；除日常顯示作用外，在外形上的外觀美感進一步提升，使其很好適應環境的整體結構和使用要求。
不規則LED顯示屏的出現，打破了大屏幕拼接系統只能拼接成為冷冰冰的矩形形狀，它可以隨意拼接成各種不規則形狀來顯示一些極具創意的內容，不但能第一時間吸引受眾者的眼球從而達到更好地宣傳效果，同時也更好地拓展了LED顯示屏拼接的應用范圍。
MiniLED主要以背光形式為主，依舊沒有擺脫LCD屏幕的范疇。而LCD屏幕能夠實現發光的主要原因，在于擁有一個由很多LED燈珠組成的背光模組。MiniLED簡單的理解，就是將LCD背光模組中的燈珠縮小到50-200微米。這樣的尺寸可以使面板容納下更多的燈珠數量，從而帶來了亮度和對比度的顯著提升。
展開 
ZEMAX | 旋轉對稱不規則性（RSI）簡介
仿真RSI
我們可以使用以下步驟對包含允許最大RSI和不規則量的表面進行建模：
為RSI項分配隨機值：Z11、Z22、Z37和Z56。
檢查RMS表面誤差。
縮放以達到C的正確值。
這只需要一次縮放，因為將每個Zernike系數縮放一個常數會使RMS縮放相同的常數。
將隨機值分配給模型B的其他Zernike多項式，完全隨機。
在不干擾 RSI 項的值的情況下：Z11、Z22、Z37 和 Z56。
縮放Zernike項以達到正確的總不規則性。
這將是一個迭代過程，因為RSI 項的值無法更改。
此過程最好以編程方式執行。可以使用Zemax編程語言 (ZPL)。或者可以使用OpticStudio中的應用程序編程接口(API)。為了滿足允許的總表面不規則度和RSI（B和C），可以為B和C選擇隨機值。然后再次執行上述過程，但需要使用隨機生成的B和C值而不是最大允許值。
展開 在 COMSOL 中處理不規則形狀的方法
不規則形狀有多種不同的格式。例如，我們之前討論過將 STL 文件和 NASTRAN? 文件格式的網格導入 COMSOL Multiphysics? 軟件
，這些格式常見于生物掃描數據。在接下來的文章中，我們將討論在 COMSOL Multiphysics 中處理不規則形狀的不同方法。本文為第一部分，主要討論如何導入曲線數據并放樣成實體。
一個不規則形狀示例：人體頭部
處理掃描數據時，有時會出現帶有坐標數據的文本文件，這些文件通常來自 MRI 或 CT 掃描得到的切片圖像。本示例中的文件或截面坐標來自人體頭部的不同切面。每個坐標文件代表頭部特定平面外表面的曲線。
簡單來說，這個過程包括：
創建每個文本文件的曲線對象
將曲線的邊進行分區，以確保點在放樣方向上對齊
將曲線放樣成實體
隱藏不必要的邊以生成一致的形狀
接下來，讓我們來詳細了解每一個步驟。
導入曲線
為了能夠在插值曲線功能中導入文本文件，需要以分段的格式組織坐標。這是 COMSOL Multiphysics 的一種原生格式，其中文本文檔由三部分組成，一部分表示坐標，一部分表示單元連接，一部分表示數據列。這里，我們需要使用前兩個部分，而使用此格式創建幾何體時可以省略數據列。
展開 如何減少塑料熔體在模腔內的不規則流動
熔體在模腔內產生不規則脈沖流動
熔料的流動特性與其流變性能有關，還與決定熔料在模具入口處剪切速率的澆口截面積有關。當澆口尺寸很小而注射速率很高時，熔料是以細而彎曲的射流態注入型腔的，若熔料的冷卻速度很快，就會與后續充模的不規則流料熔合不良，導致澆口附近產生表面混濁及斑紋。
有時，少量冷料會沿著模腔表面移動，使表面混濁及斑紋產生在離澆口較遠的部位。
通常，結晶型聚合物注射時產生的表面混濁及斑紋較難排除，因為這類樹脂的熔融溫度相當高，與非結晶型聚合物相比，結晶型聚合物的固化速度快，加工溫度區域窄，而且在壁厚急劇變化和熔料突然改變流動方向處產生的不規則流動熔料與其余熔料在型腔中熔合的時間也比較短，很容易產生表面混濁及斑紋。
對于排除這類故障，在工藝操作方面，應適當提高模具，料筒及噴嘴溫度，降低注射時螺桿的前進速度。
在模具操作方面，應擴大澆口尺寸，優先選用扇形澆口，如果采用隧道型澆口，其頂部尺寸太小會使澆口處的殘料雜質影響充模，加劇流料的不規則流動，應適當加大其頂部尺寸；若模具排氣不良，也會影響流料的規則性流動，應予以改進。
展開 形狀不規則裂紋的疲勞壽命預測技術
形狀不規則裂紋的疲勞壽命預測技術
林曉斌 Roderick A.Smith
摘要 描述了一種能自動模擬任意面形裂紋疲勞擴展的計算技術。該技術基于三維有限單元法和Paris疲勞裂紋擴展速率方程，并具有網格隨裂紋擴展重新自動生成的能力。技術的實用性通過幾個典型的工程裂紋模擬實例得到了說明。
關鍵詞 疲勞裂紋擴展 損傷容限設計 應力強度因子 有限元
中國圖書資料分類法分類號 TP202
1963年Paris和Erdogan［1］發表了一篇著名的論文，首次對疲勞裂紋擴展速率和應力強度因子范圍之間的試驗曲線進行了關聯，指出了金屬材料中裂紋的疲勞擴展主要由應力強度因子范圍控制。盡管從那時起，以斷裂力學為基礎的疲勞裂紋擴展研究得到了迅速發展，但Paris和Erdogan建議的經驗公式目前仍然是計算工程裂紋疲勞擴展壽命的主要工具。
工程中遇到的裂紋通常是形狀不規則裂紋，在疲勞載荷作用下，這些不規則裂紋又可能發生顯著的形狀變化。如何處理裂紋的形狀及其變化，一直是疲勞科學家和工程師想要解決的問題。當前，裂紋的斷裂評定或剩余疲勞壽命計算一般需要預先假定裂紋的形狀，例如，假定表面裂紋為半橢圓形、埋藏裂紋為橢圓形、穿透裂紋為直線形。一些規范，如美國的ASME XI［2］，英國的BSI PD 6493［3］和中國的CVDA—84［4］等都給出了簡化裂紋的具體步驟。這些規則也建議了計算疲勞裂紋擴展壽命的方法，即通過假定裂紋在疲勞擴展過程中的形狀，應用Paris公式對裂紋前沿上的一個特征點進行計算，對于表面裂紋，這一特征點通常為裂紋深度點。大量試驗已經表明，這些規范所假定的裂紋形狀在許多情況下與實際不符。
筆者最近發展了一種計算疲勞裂紋擴展壽命的新技術。該技術能直接跟蹤預測疲勞裂紋的形狀變化，從而顯著提高了疲勞壽命的計算精度。
展開 一文教你搞定不規則形狀PCB的設計難題
雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的PCB。
如今，PCB的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時鐘速度的提高，設計也就變得愈加復雜了。那么，讓我們來看看該如何處理形狀更為復雜的電路板。
簡單PCI電路板外形可以很容易地在大多數EDA Layout工具中進行創建。然而，當電路板外形需要適應具有高度限制的復雜外殼時，對于PCB設計人員來說就沒那么容易了，因為這些工具中的功能與機械CAD系統的功能并不一樣。復雜電路板主要用于防爆外殼，因此受到諸多機械限制。
想要在EDA工具中重建此信息可能需要很長時間而且并不具有成效。因為，機械工程師很有可能已經創建了PCB設計人員所需的外殼、電路板外形、安裝孔位置和高度限制。
由于電路板中存在弧度和半徑，因此即使電路板外形并不復雜，重建時間也可能比預期時間要長。
然而，從當今的消費類電子產品中，您會驚奇地發現有很多工程都試圖在一個小型封裝中加入所有的功能，而這個封裝并不總是矩形的。您最先想到的應該是智能手機和平板電腦，但其實還有很多類似的例子。
如果您返還租來的汽車，那么可能可以看到服務員用手持掃描儀讀取汽車信息，然后與辦公室進行無線通信。該設備還連接了用于即時收據打印的熱敏打印機。事實上，所有這些設備都采用剛性/柔性電路板，其中傳統的PCB電路板與柔性印刷電路互連，以便能夠折疊成小空間。
如何將已定義的機械工程規范導入到 PCB 設計工具中呢？
在機械圖紙中復用這些數據可以消除重復工作，更重要的是還可以消除人為錯誤。
展開 PFC3D中不規則碎石顆粒的clump模板和級配生成算例 ￥50
在PFC3D中生成不規則顆粒clump需要指定模板，本案例提供了20多個碎石顆粒的模板，部分顆粒模板展示如下：
利用clump distribute 命令的bin關鍵詞可以生成特定級配的碎石：
需要注意的是，clump模板中含有數百個pebble，會帶來很大的計算成本。
顆粒模板和算例如下：
《Scripta》：不規則形狀析出相和鋸齒晶界，讓高熵合金性能更優！
研究發現不規則析出相富含Ni、Al和Ti元素，而缺乏Co、Cr和Fe元素，基體中這些元素相反分布。鑒于化學計量具有A3B型結構的L12相，以及元素在多組分L12晶格中的趨勢，析出相為多組分(Ni,Co,Fe,Cr)3(Ti,Al,Cr,W,Mo)L12相。SEGB的形成與相對較大的晶間析出相有關，由于基體和晶界之間的應變能差異以及沿晶粒的快速溶質擴散，析出相/基體界面的邊界優先向晶界快速生長和增粗。平整晶界STG-MNiHEA樣品的析出相通過Ostwald熟化機制而不是彼此聚結而粗化，這種粗化過程導致晶內和晶間析出相呈球狀。
Abaqus中多相材料不規則表面輪廓提取
除此之外，網格劃分與一般的規則形狀得到的網格也不相同，多相材料劃分得到的網格往往并不規則，因此導出連續節點也是不現實的。因此，要想導出多相復合材料的表面輪廓需要尋求一種別的方式。
本篇小節只要針對多相復合材料的切削表面輪廓進行講述，所使用的軟件包括Abaqus、AutoCAD、Excel和Origin。除了Abaqus切削仿真表面輪廓提取，也可對一些其它復雜形狀和結構的輪廓提取做出指導意義。
2 提取過程
如圖1所示為所選擇的一個案例的最終切削結果，其中顆粒和基體是單獨的Part，切削表面并不平整。提取目標既最上面的一條輪廓曲線。要求：其中某一條線的實際長度。
圖1 樣件的切削結果
第一步：在Abaqus Visualization界面下選擇命令Plot Deformed Shape，再點擊命令Render Model: Wireframe，得到如圖2所示的線框圖。
圖2 線框圖
第二步：打開軟件AutoCAD，輸入命令IMAGEATTACH導入圖2，采用多段線命令將目標輪廓描繪出來（這個過程需要細心操作，保持耐心），并用線段將要求中所知道實際長度的線段描繪出來并測出其長度，在本案例中選取為樣件的寬度，另需要將輪廓最左端與樣件底部用線段標出并測出其長度。最后得到如圖3的效果。
展開 當測試設備遇上“奇葩”尺寸：定制底座的3個反常識設計思路
工業測試中，常規尺寸底座定制難度不大，頭疼的是“奇葩”尺寸設備——外形不規則、尺寸超標、安裝空間受限、負載分布不均，按常規思路設計的底座，往往
當測試設備遇上“奇葩”尺寸：定制底座的3個反常識設計思路
工業測試中，常規尺寸底座定制難度不大，頭疼的是“奇葩”尺寸設備——外形不規則、尺寸超標、安裝空間受限、負載分布不均，按常規思路設計的底座，往往安裝卡殼、精度漂移、承載不穩，陷入“錯配→返工→再錯配”的死循環。核心問題是：對付“奇葩”尺寸，常規思路本就水土不服。本文分享3個反常識設計思路，搭配實際案例，幫你輕松搞定復雜定制需求。
所謂“反常識”，并非違背設計原理，而是跳出“尺寸對尺寸”的固有思維，從適配性、穩定性、實用性出發解決問題。很多看似“不合理”的設計，反而能核心痛點，這是工程師的核心秘訣。
反常識思路一：不追求“完全貼合”，預留“可控間隙”更穩妥。常規思路認為，設備尺寸不規則需逐點貼合、嚴絲合縫，生怕間隙影響精度。但實際中，完全貼合的底座會導致異形設備安裝對位難、擠壓外殼，溫變時還會因熱脹冷縮損壞設備。
案例：電子企業測試異形傳感器，按常規思路定制的底座因完全貼合設備凸起，安裝反復卡殼，返工3次仍無法使用。改用預留5-10mm可控間隙+可調節定點銷的設計后，不僅安裝，還能微調適配設備微小偏差，測試精度反而提升20%。核心邏輯：“奇葩”尺寸痛點是適配難，而非間隙大，可控間隙+定點遠比強行貼合更穩妥。
反常識思路二：不盲目“加厚加重”，輕量化鏤空設計更穩定。常規思路認為，重載、特殊尺寸設備需靠堆料加厚提升穩定性。但對“上重下輕”“偏移”的奇葩設備，堆料只會導致失衡、易晃動甚至傾倒，還會因體積過大無法適配狹小空間。
案例：重型機械企業定制鑄鐵測試底座，設備底部尺寸小但頂部負載達80噸，常規加厚底座因過高，輕微振動就晃動。
展開 Orcad如何輸出不含有原理圖規則的PCB網表呢？
Orcad如何輸出不含有原理圖規則的PCB網表呢？
答：我們在進行PCB設計的時候呢，盡量不要把原理圖的規則導入到PCB中，我們需要在輸出網表的時候進行設置，具體的操作步驟如下所示：
第一步，選中原理圖的根目錄文件即DSN文件，進行網表的輸出，執行菜單Tools-Create Netlist，創建網表；
第二步，在彈出的輸出PCB網絡表的對話框中，其它地方都是不用勾選的，在右側有一個Setup選項，是輸出網絡的參數設置按鈕，我們需要在這里進行不輸出原理圖規則的設置；
第三步，點擊輸出網表的Setup選項，進行參數的設置，如圖3-211所示，在左側箭頭所示的地方勾選一下“lgnore Electrical constraint”，忽略掉規則設置，這樣在輸出PCB網絡表的時候，就不會包含原理圖規則了；
圖3-211 忽略原理圖規則設置示意圖
第四步，按照上述的方法進行設置以后，我們點擊OK按鈕，然后點擊確定進行PCB網表的輸出，導入到PCB文件中就不會包含原理圖的規則了。
展開 VirtualLab Fusion應用：不規則孔徑光闌的仿真
1. 點擊軟件左上角File→Import選擇導入圖片文件
2. 在彈出的文件選擇界面選擇要導入的圖片，點擊打開
3. 選擇Data Array數據類型格式
4. 目標圖案預覽
5. 設置圖片尺寸
6. 點擊Finish完成導入
7. 導入之后的數據還需要轉換為Transmission透過率函數格式，通過菜單欄Manipulations下的Conversion功能進行數據類型轉換，先轉換為Harmonic Filed格式
8. 再轉換為Transmission格式
9. 選擇Stored Function元件，將透過率函數元件加載進去作為孔徑光闌連接到光路中使用
10.驗證光闌是否起作用，可以使用平面波經過光闌查看光闌后面的場分布，這里未考慮衍射，可直接觀察到光闌的形貌
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