切割仿真的案例
激光切割數(shù)值仿真 ￥1500
激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續(xù)形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。
本案例基于口腔正畸領(lǐng)域的隱形矯治器生產(chǎn)工藝中的矯治器激光切割工藝進(jìn)行數(shù)值仿真，模擬結(jié)果如圖所示：
圖中激光切割沿著牙齦線將矯治器完整光順的進(jìn)行切割
感興趣的朋友，可下載模型源文件，歡迎交流合作
abaqus激光切割仿真案例講解 ￥50
abaqus激光切割仿真案例講解
workbench切割仿真
添加熱通量和設(shè)定生死單元模擬切割 為什么溫度曲線這么奇怪 有朋友知道嗎
仿真應(yīng)用 | Ansys HFSS 3D Layout中模型的導(dǎo)入和切割
Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個模型比較復(fù)雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。
1、導(dǎo)入Allegro版圖文件為例：點(diǎn)擊菜單File-Import-Cadence APD/Allegro/Sip，然后選中需要導(dǎo)入的.brd文件，點(diǎn)擊確定。
2、出現(xiàn)如下界面，選擇需要導(dǎo)入的網(wǎng)絡(luò)，其中Setup ports選項不用勾選，點(diǎn)擊OK。
3、接下來對導(dǎo)入的PCB進(jìn)行切割：點(diǎn)擊菜單Layout-Cutout，然后選擇需要保留的網(wǎng)絡(luò)。
4、一般來說，需要保留的信號網(wǎng)絡(luò)只需選中Include，要保留的電源地網(wǎng)絡(luò)需同時勾選Clip at extents。
5、點(diǎn)擊Auto Generate Extent，自動生成切割邊界。可以調(diào)整Expansion和Corner style來控制extent的大小和拐角形狀。
Extent的生成規(guī)則是，會將僅勾選了include網(wǎng)絡(luò)全部包含在內(nèi)，在上圖點(diǎn)擊OK后，會在Layout Edit界面上生成extent的形狀供查看和返回上一層界面，若沒有問題再次點(diǎn)擊OK，就會開始切割，切割后的PCB會保留所有僅勾選了include的網(wǎng)絡(luò)，和extent內(nèi)的電源地網(wǎng)絡(luò)，然后單獨(dú)生成一個Ansys HFSS 3D Layout Design。
6、除了按照net進(jìn)行切割，還可以按照指定區(qū)域進(jìn)行切割。點(diǎn)擊菜單Draw-Primitive-Rectangle，在要切割的區(qū)域繪制矩形，點(diǎn)擊Layout-Cutout，出現(xiàn)如下菜單，取消選擇Filter geometry by net，點(diǎn)擊OK。
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Delfoi CUT 3D切割和精加工工藝離線編程軟件丨衡祖仿真
Delfoi CUT是一款用于3D切割和精加工工藝的離線編程軟件，例如水射流切割、等離子切割、激光切割以及機(jī)械切割和去毛刺。
Delfoi CUT工藝特點(diǎn)
● 自動檢測 CAD 特征
● 基于 CAD 特征的刀具路徑自動生成
● 內(nèi)部工具庫和創(chuàng)建附加工具的能力
● 可用于廣泛的應(yīng)用，如機(jī)器人去毛刺、精加工以及激光切割和等離子切割
● 機(jī)器人工具更換管理
● 對所有外部機(jī)器人軸（例如龍門定位器、直線軌道和多軸定位設(shè)備）進(jìn)行自動化、無限制的管理
● 輕松快速地微調(diào)所有切割軌跡和通過點(diǎn)
● 多功能校準(zhǔn)工具可確保刀具路徑非常高的精度
高級功能
● 將 CNC 刀具路徑從 CAD/CAM 程序自動導(dǎo)入仿真模型
● 支持文件格式，例如 *.apt/aptsource、*.txt 或其他 ASCII 坐標(biāo)格式
模擬
● 用于單元布局建模的范圍廣泛的組件庫——超過 1000 個默認(rèn)機(jī)器人和定位器模型以及數(shù)十個智能參數(shù)化組件，例如傳送帶、光電池和安全屏障
● 通過視覺反饋?zhàn)詣訖z測碰撞和“未遂”事件
● 單元布局規(guī)劃和單元內(nèi)組件的輕松定位
● 審查機(jī)器人的運(yùn)動范圍
● 通過視覺反饋?zhàn)詣訖z測違反軸限制
● 自動檢測奇異點(diǎn)
● 快速有效地模擬創(chuàng)建的切割程序，無論是實(shí)時還是設(shè)置為可變速度。
● 可選擇以 3D-PDF 或 AVI 格式保存模擬程序并輕松與他人共享文件
導(dǎo)入 CAD 數(shù)據(jù)
● 該程序廣泛支持以不同格式導(dǎo)入 CAD 數(shù)據(jù)。支持通用格式， STEP 以及原生 CAD 格式。
展開 ABAQUS激光切割（熱力順序耦合DFLUX+VUSDFLD）仿真案例講解
工業(yè)級FDM機(jī)型內(nèi)部框架激光切割過程仿真分析
圖4-3 工況3變形及應(yīng)力分析結(jié)果（30s時）
1）工況3條件下，激光切割過程完成時時所造成的內(nèi)部某框架變形最小，最小變形量為0.0093mm；該時間框架內(nèi)最大應(yīng)力為40.25MPa；
2）激光切割過程中增加約束可減小變形，但約束較多時（工況3）切割加工完成后零件內(nèi)部應(yīng)力增加，詳細(xì)對比結(jié)果如表5-1所示：
結(jié)論
總的來說，仿真計算在3D打印機(jī)各組件的加工方式設(shè)計過程中有指導(dǎo)作用，它能夠使得設(shè)計人員更直觀的得到相應(yīng)組件在實(shí)際加工工況下的應(yīng)力及變形情況，分析相應(yīng)組件加工方式的合理性，為打印機(jī)各組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計、加工方法的選擇及加工余量的選取提供方向，縮短相應(yīng)的設(shè)備開發(fā)流程。
展開 【CATIA運(yùn)動仿真】用CATIA DMU 點(diǎn)-曲線運(yùn)動副模擬機(jī)床切割小螞蟻LOGO模型？
老鐵們大家好：
學(xué)過CATIA 運(yùn)動仿真的朋友都知道，dmu里有一個點(diǎn)-曲線（point on curve）運(yùn)動副，典型的高副，但是這個運(yùn)動副無法進(jìn)行獨(dú)立的運(yùn)動模擬。
如果我們在一個裝配體中，建立如下兩個part模型，一個是平面曲線，一個是雕刻機(jī)刻刀，如下圖片所示，然后在dmu模塊，建立運(yùn)動裝置，并創(chuàng)建點(diǎn)-線結(jié)合的運(yùn)動副，設(shè)定曲線為固定件，并在點(diǎn)-曲線運(yùn)動副上添加驅(qū)動，這個時候我們發(fā)現(xiàn)裝置依然還有3個自由度，也就是說裝置本身無法進(jìn)行運(yùn)動模擬。
那么這是什么原因呢？我們應(yīng)該怎解決呢？很多朋友都曾問過類似的問題，那么我們下面就分析一下并給出解決方案吧。
原因分析，
如果只是簡單的創(chuàng)建一個點(diǎn)-曲線運(yùn)動副，那么刻刀實(shí)際上只約束了xyz三個方向的位移自由度，依然有三個方向的轉(zhuǎn)動自由度，相當(dāng)于刻刀可能偏斜或者繞自身回轉(zhuǎn)軸進(jìn)行回轉(zhuǎn)，而沒有全約束是無法進(jìn)行運(yùn)動模擬的。
解決方法，
這個時候我們需要添加一個運(yùn)動件-導(dǎo)軌，讓導(dǎo)軌分別與平面曲線和刻刀建立棱形結(jié)合（滑移副），網(wǎng)上有相關(guān)的一些介紹，但是都不夠形象，那么大家可以觀看下面這個圖片和視頻，相當(dāng)于直接將運(yùn)動裝置中的（被加工件-小螞蟻logo輪廓曲線，導(dǎo)軌，刻刀) 都給模擬出來了。關(guān)于棱形副的具體創(chuàng)建方法比較簡單，就不再贅述了。
文章來源：CATIA小螞蟻
展開 無反射邊界條件和負(fù)體積問題
本人在做磨料射流切割巖石的仿真過程中，對巖石四周施加了無反射邊界條件。
數(shù)值模型計算過程中，總是提示巖石單元出現(xiàn)負(fù)體積，造成數(shù)值模型無法計算。
如果去除無反射邊界條件且正常計算。后處理中查看產(chǎn)生負(fù)體積的巖石單元并未出現(xiàn)大變形。
嘗試過提高巖石單元的硬化程度，修改時間步長，加密或放大網(wǎng)格尺寸，控制沙漏等操作均為解決上述問題。
請問各位經(jīng)驗豐富的網(wǎng)友指點(diǎn)一下，不勝感激。
STAR CCM＋風(fēng)機(jī)定常案例｜凸輪鼓風(fēng)機(jī)
”
（完畢）
文章來源：仿真圈
STAR CCM+流量監(jiān)控案例｜凸輪鼓風(fēng)機(jī)
2.3 定義旋轉(zhuǎn)
右鍵選擇模型樹節(jié)點(diǎn)
Tools > Motions ，點(diǎn)擊彈出菜單項
New → Rotation 新建旋轉(zhuǎn)運(yùn)動
如下圖所示指定旋轉(zhuǎn)軸與轉(zhuǎn)速
相同方式創(chuàng)建另一個運(yùn)動
Rotation 2，指定旋轉(zhuǎn)軸、旋轉(zhuǎn)原點(diǎn)及旋轉(zhuǎn)速度
指定
Lobe1的運(yùn)動為
Rotation
指定
Lobe 2的運(yùn)動為
Rotation 2 ，如下圖所示
2.4 創(chuàng)建重疊網(wǎng)格區(qū)域
選中節(jié)點(diǎn)
BG與Lobe1，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，選擇彈出菜單項
Create Interface → Overset Mesh 創(chuàng)建重疊區(qū)域
相同方式創(chuàng)建
BG與Lobe2 以及
Lobe1與Lobe2 ，一共創(chuàng)建3對重疊區(qū)域，如下圖所示
同時選中
Interfaces下的所有節(jié)點(diǎn)，如下圖所示，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵菜單項
Edit… 打開設(shè)置對話框
如下圖所示設(shè)置參數(shù)
2.5 定義重疊拓?fù)?重疊拓?fù)湓O(shè)置指示重疊孔切割算法仿真過程中搜索重疊邊界的位置。此處，封閉凸輪的兩個重疊區(qū)域并未完全被重疊邊界包圍。
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智能結(jié)構(gòu)仿真軟件AIFEM 2026R1發(fā)布
一、AIFEM簡介
智能結(jié)構(gòu)仿真軟件AIFEM由天洑軟件自主研發(fā)，集智能仿真、高效求解、設(shè)計優(yōu)化于一體。
基于有限元分析技術(shù)，創(chuàng)新融合AI算法與工程專家知識庫，精準(zhǔn)解決傳統(tǒng)仿真軟件四大難題：建模耗時、操作復(fù)雜、迭代低效、計算緩慢。
二、版本更新簡介
AIFEM 2026R1在AI智能助手、前處理、多物理場分析、批處理等方面實(shí)現(xiàn)大幅升級，核心更新亮點(diǎn)如下：
1、AI智能助手
基于大模型的AI助手，支持聯(lián)網(wǎng)和本地化部署。結(jié)合RAG檢索增強(qiáng)生成技術(shù)，減少大模型“幻覺”，提高知識檢索準(zhǔn)確性和可靠性，解答用戶關(guān)于結(jié)構(gòu)仿真和軟件使用的問題。
2、前處理
支持ECAD導(dǎo)入建模和導(dǎo)線映射，大幅提升復(fù)雜電子系統(tǒng)建模仿真效率。
新增抽中面功能，支持自動、手動抽取薄壁件中面生成殼模型，自動記憶厚度，并可一鍵創(chuàng)建殼屬性。
新增循環(huán)對稱約束，支持全周擴(kuò)展顯示，適用于大型旋轉(zhuǎn)機(jī)械的靜態(tài)、動態(tài)、熱學(xué)分析，提升計算效率。
3、分析求解
多物理場分析能力增強(qiáng)，新增強(qiáng)熱固耦合分析，支持導(dǎo)入上游電磁、流體分析結(jié)果進(jìn)行單向流熱固耦合分析。
工藝過程仿真能力增強(qiáng)，新增漸進(jìn)式生死單元、移動熱源、路徑輔助函數(shù)等多項功能，可模擬3D打印、平行縫焊、切割等工藝過程仿真。
新增監(jiān)控請求和計算監(jiān)控功能，支持在求解過程中查看殘差、點(diǎn)位移等參數(shù)或變量，幫助用戶及時發(fā)現(xiàn)問題，提升工作效率。
4、后處理
后處理新增應(yīng)力疲勞分析模塊，支持對稱循環(huán)、零基循環(huán)等多種載荷循環(huán)方式，包含Goodman、Soderberg等多種平均應(yīng)力理論可供選擇。
展開 Ansoft創(chuàng)始人：如何通過電磁場仿真由內(nèi)而外顛覆SI？
對于這些影響，電路仿真不能提供任何補(bǔ)救措施；其行為取決于PCB的物理尺寸和形狀。較大的PCB在較寬的頻帶上有更多的諧振。
如何知道這些諧振中的一個何時被基板輻射，然后導(dǎo)致系統(tǒng)在EMC室中超標(biāo)？單靠電路仿真是不行的。
20世紀(jì)90年代末，我們開始討論全系統(tǒng)電磁學(xué)的問題，簡單地將一個復(fù)雜的PCB傳遞給Ansys HFSS以提取所有電磁效應(yīng)是非常好的，但當(dāng)時的計算機(jī)和算法無法處理大規(guī)模的仿真。要解決單個PCB電路板的問題，就需要幾十千兆字節(jié)。
相反，Ansys (Ansoft)和其他公司開發(fā)了專門的“混合”電磁求解器(Ansys SIwave)，可以自動組合傳輸線的電路模型、層間通孔和電路板諧振模型，以捕捉整個PCB系統(tǒng)的行為。這是一個重大突破，使工程師能夠快速、高效地對信號、電源完整性和EMI進(jìn)行建模。Ansys HFSS和Ansys SIwave同時存在于設(shè)計工程師的工具箱中，能夠分別對要求如此嚴(yán)格的結(jié)構(gòu)進(jìn)行非常詳細(xì)的全波分析，并對基于PCB的大型系統(tǒng)進(jìn)行全系統(tǒng)分析。HFSS和SIwave通常用于提取電子和微波電路中的無源結(jié)構(gòu)，并將結(jié)果連接到電路和系統(tǒng)級仿真以處理非線性和系統(tǒng)行為效應(yīng)。
新的建模和算法
快進(jìn)到今天。如果現(xiàn)代電磁仿真技術(shù)和大規(guī)模、高性能計算(HPC)能夠用HFSS全波精度處理整個PCB的仿真，情況會怎樣？如果您能在合理的時間內(nèi)完成，那何樂而不為呢？沒有理由嘗試使用傳輸線模型或帶有行為模型的過孔來建模網(wǎng)絡(luò)。您只需將整個系統(tǒng)呈現(xiàn)給EM求解器并運(yùn)行仿真即可。不需要考慮包含哪個耦合；不用擔(dān)心電路板的切割會給仿真模型設(shè)置人為的邊界條件，從而改變結(jié)果。今天，新的算法、自動化和高性能計算HPC技術(shù)在使之成為可能。
例如，幾年前Ansys在HFSS中引入了一種新的幾何建模范式。
展開 Ansys EMI 瞬態(tài)聯(lián)合仿真方法
Ansys Circuit，類似SPICE的電路求解器，利用HFSS模型和真實(shí)的激勵模式進(jìn)行瞬態(tài)仿真。仿真結(jié)果在HFSS中進(jìn)行回饋，以計算最終電磁場。
圖7：STMicroelectronics中使用的ANSYS電磁干擾流
在上述兩種工具中進(jìn)行的時域和頻域仿真都需要再現(xiàn)真實(shí)的電磁干擾場。如圖7所示，Ansys EMI電磁干擾流確保了數(shù)據(jù)交換（端口級的S參數(shù)模型和頻譜）的自動化。 該方法的發(fā)展在于找到最佳設(shè)置，以獲得預(yù)期精度內(nèi)的結(jié)果，并限制仿真時間。從這個角度來看，降低HFSS中的模型復(fù)雜性至關(guān)重要（圖8）。已開展的調(diào)查確定了適當(dāng)?shù)?em>切割間隙規(guī)則。仿真的基本參數(shù)包括結(jié)構(gòu)周圍的包圍盒類型和尺寸、端口類型、寬帶S參數(shù)建模的掃頻、網(wǎng)格設(shè)置和收斂準(zhǔn)則。
圖8：HFSS 3D結(jié)構(gòu)仿真
HFSS S參數(shù)模型鏈接在電路環(huán)境內(nèi)部，并在原理圖中實(shí)例化（圖9）。請注意，默認(rèn)情況下，S參數(shù)模型會在類似SPICE的模型中自動轉(zhuǎn)換。端口激勵由IBIS格式的驅(qū)動程序設(shè)置，使用偽隨機(jī)位序列(PRBS)來再現(xiàn)真實(shí)的用例。在運(yùn)行仿真之前，原理圖應(yīng)完整，包括具有足夠精度的模型。此外，時間步長和停止時間等參數(shù)是非常重要的，因為它們用于通過FFT生成端口級的頻譜。分辨率帶寬(RBW)與停止時間相關(guān)聯(lián)，帶寬(BW)可受時間步長限制。
圖9：HFSS模型在電路Circuit環(huán)境下的原理圖
例如，15位長度的PRBS每45.32 kHz產(chǎn)生次諧波。由于在這種情況下所需的最小頻率是第一次諧波的頻率，因此時域激勵的采樣頻率必須更小。第一次諧波值的四分之一在此約束與瞬態(tài)仿真持續(xù)時間（采樣頻率=11.33kHz=>停止時間=88.33μs)之間提供了很好的折衷。
展開 案例·方法｜高性能數(shù)字、混合信號和射頻RF無線產(chǎn)品的EMI/EMC及共存仿真
圖6：4個差分對(3個數(shù)據(jù)通道和1個時鐘)的數(shù)字接口近場磁場圖
EMI仿真流程采用Ansys工具套件，包括:
HFSS，三維有限元全波電磁求解器，用于結(jié)構(gòu)建模和電磁場計算。
Ansys Circuit，類似SPICE的電路求解器，利用HFSS模型和真實(shí)的激勵模式進(jìn)行瞬態(tài)仿真。仿真結(jié)果在HFSS中進(jìn)行回饋，以計算最終電磁場。
圖7：STMicroelectronics中使用的ANSYS電磁干擾流
在上述兩種工具中進(jìn)行的時域和頻域仿真都需要再現(xiàn)真實(shí)的電磁干擾場。如圖7所示，Ansys EMI電磁干擾流確保了數(shù)據(jù)交換（端口級的S參數(shù)模型和頻譜）的自動化。
該方法的發(fā)展在于找到最佳設(shè)置，以獲得預(yù)期精度內(nèi)的結(jié)果，并限制仿真時間。從這個角度來看，降低HFSS中的模型復(fù)雜性至關(guān)重要（圖8）。已開展的調(diào)查確定了適當(dāng)?shù)?em>切割間隙規(guī)則。仿真的基本參數(shù)包括結(jié)構(gòu)周圍的包圍盒類型和尺寸、端口類型、寬帶S參數(shù)建模的掃頻、網(wǎng)格設(shè)置和收斂準(zhǔn)則。
圖8：HFSS 3D結(jié)構(gòu)仿真
HFSS S參數(shù)模型鏈接在電路環(huán)境內(nèi)部，并在原理圖中實(shí)例化（圖9）。請注意，默認(rèn)情況下，S參數(shù)模型會在類似SPICE的模型中自動轉(zhuǎn)換。端口激勵由IBIS格式的驅(qū)動程序設(shè)置，使用偽隨機(jī)位序列(PRBS)來再現(xiàn)真實(shí)的用例。在運(yùn)行仿真之前，原理圖應(yīng)完整，包括具有足夠精度的模型。此外，時間步長和停止時間等參數(shù)是非常重要的，因為它們用于通過FFT生成端口級的頻譜。分辨率帶寬(RBW)與停止時間相關(guān)聯(lián)，帶寬(BW)可受時間步長限制。
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