ANSYS.Ansoft的案例
ANSYS Workbench與Ansoft Maxwell 電磁結構耦合
ANSYS Workbench 與 Maxwell電磁結構耦合-Step1-5.doc
Step6-8.doc
Step9-17.doc
step18-20.doc
Step21-23.doc
Ansys官方在線研討會 | 仿真助力新基建——構建信息高速路和能源高速路
仿真助力能源高速路建設，實現安全可靠的超高壓輸電系統
培訓時長
1小時
培訓時間
6月23日（周二）晚上 20:00—21:00
主講講師簡介
丁海強
Ansys中國首席技術官，1998 年加入Ansoft 公司，2005 年任Ansoft 公司技術經理，ANSYS并購Ansoft之后一直擔任ANSYS公司技術總監，長期從事高頻高速設計產品的技術支持，在微波電路、天線、高速電路仿真方面具有豐富的經驗。現任Ansys 中國區CTO, 協助在數字化平臺建設、仿真分析能力提升等方面提供幫助。
費用：免費
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先前的某些版塊內容將被合并，比如ANSYS.Mechanical、ANSYS.FLUENT、ANSYS.ansoft、ANSYS workbench等版塊內容全部合并到ANSYS版塊中。
d）發帖時可以選擇發布到多個交叉版塊，來實現多維度內容聚合，比如ANSYS的流體方面的帖子可以同時發布到<ANSYS >和<流體力學及仿真>版塊。
e)版塊內容支持過濾顯示。比如ANSYS版塊默認顯示ANSYS結構、流體、電磁等所有的帖子，如果再點擊<結構CAE>過濾按鈕（相當于標簽）就只會顯示ANSYS結構相關的帖子，點擊<流體力學及仿真>按鈕，就只會顯示ANSYS流體相關的帖子，
7、內容版塊的劃分參考了當前工程技術領域的領域、學科和軟件分類，同時平臺會根據工程技術的演變和會員的建議增設新的版塊或對現有的版塊進行合并，力求做到符合與時俱進、科學齊全。
8、這次內容的改版力度較大，可能會由不少考慮不周全之處，希望會員們包含并提寶貴意見，并希望本次改版能得到大家的喜歡和支持！
技術鄰平臺
2016/11/29
展開 ANSYS產品導航
ANSYS Mechanical
http://forums.caenet.cn/content/tech/ANSYS%20Mechanical
Ansys.Fluent
http://forums.caenet.cn/content/tech/entries/E9844DEA-30C8-4692-8848-91AA93F9AF62
ANSYS.Ansoft
http://forums.caenet.cn/content/tech/entries/072A750F-A0F1-48C8-827B-5C00993D810B
ANSYS workbench
http://www.yqgqt.org.cn/content/tech/entries/386F74C3-858B-410D-A0D1-9F68AE1908C6
ANSYS nCode DesignLife
http://www.yqgqt.org.cn/content/tech/entries/3E898AB2-5477-4CFC-9010-607036D65897
ANSYS_System Coupling
http://www.yqgqt.org.cn/content/tech/entries/CF0121AC-689C-45AB-B34E-F8CB416BB6A3
Ansys.CFX
http://www.yqgqt.org.cn/content/tech/entries/8973AEC1-131A-4CBC-9334-66C9AB3DA97C
ANSYS AIM
http://forums.caenet.cn/content/tech/entries/965E8EB4-C5C2-4E3D-A976-B7DDF53CB5A2
SpaceClaim
展開 
報名 | 仿真助力新基建——構建信息高速路和能源高速路
6月23日，Ansys受邀參與由工信部華信研究院主辦的《制造業轉型升級公益直播》，將推出『仿真助力新基建——構建信息高速路和能源高速路』主題直播。屆時將與各位分享新科技浪潮中的機遇與挑戰、企業仿真體系建設以及如何抓住數字創新的新機遇，不斷提升自身的仿真體系建設水平等思考。
會議簡介
本場直播將從以下幾個方面，闡述面向未來轉型挑戰的企業，如何提升自身的仿真能力，建設自己的仿真體系以及仿真如何助力信息高速路和能源高速路的建設。
1. 新科技浪潮中實現數字化轉型將面臨的挑戰
2. 仿真技術的發展歷史與未來趨勢
3. 企業仿真體系能力框架與建設思路
4. 仿真助力信息高速路建設，實現高性能信號傳輸、存儲與處理
5. 仿真助力能源高速路建設，實現安全可靠的超高壓輸電系統
時間：6月23日（周二），20:00-21:00
費用：免費
講師簡介：
丁海強，Ansys中國首席技術官，1998 年加入Ansoft 公司，2005 年任Ansoft 公司技術經理，ANSYS并購Ansoft之后一直擔任ANSYS公司技術總監，長期從事高頻高速設計產品的技術支持，在微波電路、天線、高速電路仿真方面具有豐富的經驗。現任Ansys 中國區CTO, 協助在數字化平臺建設、仿真分析能力提升等方面提供幫助。
點擊報名：http://event.31huiyi.com/1880751412/index?c=jishulink
歡迎大家報名參會！
展開 Ansys祝賀Zoltan Cendes入選美國國家工程院院士
Zoltan Cendes
Cendes于1984年成立Ansoft公司，并在1996年-2008年期間擔任公司董事長兼首席技術官；2008年，Ansys收購Ansoft公司；在此之前，他在麥吉爾大學（McGill University）和卡內基梅隆大學（Carnegie Mellon University）擔任電氣工程學教授職務。在其職業生涯中，Cendes推動了電磁器件有限元建模領域取得重大發展。
他在研發新型（亦稱為棱邊單元）有限元方面起著關鍵作用，解決了偽解問題。這項發明因此也推動了Ansys HFSS的問世，這是業界首款適用于任何形狀和任何材料的仿真軟件。如今，Ansys HFSS被全球工程師廣泛使用，是設計和仿真高頻電子產品（例如天線、天線陣列、射頻或微波組件、高速互聯、濾波器、連接器、IC封裝和印刷電路板等）的卓越軟件。
此外，Cendes還將Delaunay網格生成算法和自適應網格優化流程融入有限元分析，以及將超限元法和模型降階流程融入高頻電磁仿真。
Ansys電子業務部前首席技術官Zoltan Cendes表示：“入選NAE院士是一項崇高的榮譽，我很自豪能夠加入這個受人尊敬的工程師團隊。此次入選也是對我和在Ansys共事的同事在電磁數值方法領域做出的貢獻表示認可，這些努力促成了Ansys HFSS的成功研發，它是一款徹底改變微波電路、通信電子和天線設計的仿真軟件。”
除了入選NAE院士，Cendes還是電氣與電子工程師協會（IEEE）的終身研究員，并于2008年榮獲IEEE天線與傳播學會（IEEE AP-S）的杰出成就獎，2012年榮獲IEEE微波理論與技術學會（IEEE MTT-S）的微波應用獎。
展開 近期有低壓電器招聘高級電磁/結構仿真工程師？
任職/崗位要求：
1）碩士及以上學歷；
2）具備良好的電磁理論知識 ；
3）熟練掌握仿真分析軟件 ，如ansys，Ansoft，Maxwell等；
4）具有具體產品仿真相關經歷 ；
5）品格端正、愛崗敬業；
6）具有低壓電器產品設計計算工作經驗者優先。
崗位名稱:結構仿真工程師：
部門：電力電子研發部門 匯報對象：部門經理 年齡：28歲-45歲
崗位職責：
1）配合公司產品研發，負責相關仿真分析及優化工作;
（注：以下領域至少掌握兩項及以上）
結構分析：確定零部件在自重、工作載荷作用下應力、應變、位移分布等，非線性，振動分析，從而優化結構；
熱分析：熱荷載作用，溫度分布（流體）；磁流體電弧仿真
疲勞壽命分析：疲勞計算，如：各連接件、應力集中區等關鍵部位的抗疲勞優化設計，關鍵部件表面處理方式對壽命的影響，開口敏感性；
多體動力學分析：機械特性分析，速度、加速度、時間，運動軌跡等特性。
尺寸鏈分析：公差分析與綜合
2）根據公司研發需要，開展相關設計計算方法、實驗規范建設，基礎技術跟蹤、研究與應用工作。
任職/崗位要求：
1）力學、機械等相關專業，碩士及以上學歷 ；
2）具備良好的力學理論知識 ；
3）熟練掌握仿真分析軟件 ，如simcenter，ansys，fluent ，adams，cetol等；
4）具有具體產品仿真相關經歷 ；
5）品格端正、愛崗敬業；
6）具有低壓電器產品設計計算工作經驗者優先。
上海玨佳獵頭顧問：Jack Huang 電話號碼：13584192745（同微信號）、QQ號：844533803.
展開 國內大型電器企業高薪誠聘電磁/結構仿真工程師
任職/崗位要求：
1）碩士及以上學歷；
2）具備良好的電磁理論知識 ；
3）熟練掌握仿真分析軟件 ，如ansys，Ansoft，Maxwell等；
4）具有具體產品仿真相關經歷 ；
5）品格端正、愛崗敬業；
6）具有低壓電器產品設計計算工作經驗者優先。
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部門：電力電子研發部門 匯報對象：部門經理 年齡：28歲-45歲
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1）配合公司產品研發，負責相關仿真分析及優化工作;
（注：以下領域至少掌握兩項及以上）
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多體動力學分析：機械特性分析，速度、加速度、時間，運動軌跡等特性。
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多體動力學分析：機械特性分析，速度、加速度、時間，運動軌跡等特性。
尺寸鏈分析：公差分析與綜合
2）根據公司研發需要，開展相關設計計算方法、實驗規范建設，基礎技術跟蹤、研究與應用工作。
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展開 ANSYS半導體工藝技術緊跟最新發展步伐，致力于幫助客戶開展移動、計算、網絡和物聯網應用的創新。利用面向晶體管級模擬以及混合信號設計（包括存儲器）的分布式機器處理技術，整體仿真運行時性能提升高達30%，內存占用減少2倍。此外，ANSYS現在還可支持熱感知電遷移（EM）分析，讓用戶能夠充分發揮FinFET晶體管技術優勢，開展成功設計。為進一步改善低功耗芯片設計，ANSYS 17.1可進行更快的電源分析，實現更高的準確度和更大的功耗節省，從而助力客戶更快速地向市場投放體積更小、功率密度更高的器件產品。
如欲了解有關該版本的更多詳情，敬請訪問：http://www.ansys.com/Products/Release-Highlights。
哪里可以下載ANSYS 17.1
在維護期內的用戶可以在以下ANSYS官網客戶門戶中下載到ANSYS 17.1最新版軟件：
https://support.ansys.com/AnsysCustomerPortal/en_us/Downloads/Getting+Started
更多ANSYS學習內容請見：
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Ansys.Fluent視頻教程
ANSYS軟件培訓
ANSYS 17幫助文檔
ANSYS.Ansoft軟件介紹
ANSYS Mechanical
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http://www.yqgqt.org.cn/tech/entries/E9844DEA-30C8-4692-8848-91AA93F9AF62
ANSYS專家解答
http://www.yqgqt.org.cn/b?tech=&keyword=ansys&field=COOPERATION_SCORE
展開 
有學ansoft的可以去下這本電子書了
ansys已經把ansoft給收購了，以后興許用得上。很經典的一本書。
Ansoft工程電磁場有限元分析.part1.rar
Ansoft工程電磁場有限元分析.part2.rar
Ansoft工程電磁場有限元分析.part3.rar
Ansoft工程電磁場有限元分析.part4.rar
Ansoft工程電磁場有限元分析.part5.rar
Ansoft工程電磁場有限元分析.part6.rar
Ansoft工程電磁場有限元分析.part7.rar
Ansoft工程電磁場有限元分析.part8.rar
展開 2014年ANSYS專區有獎活動大征集（ANSYS贊助）
書籍包括：ANSYS 14.0理論解析與工程應用實例（ANSYS公司贊助）
[p=20, 2, left][/p]ANSYS Workbench 14.5數值模擬工程實例解析（ANSYS公司贊助）[p=20, 2, left][/p]ANSYS 14.0工程實例解析與常見問題解答（ANSYS公司贊助）Ansoft 12 在工程電磁場中的應用 (贈1CD)(電子制品CD-ROM)（ANSYS公司贊助）
Ansoft HFSS 磁場分析與應用實例 (贈1CD)(電子制品CD-ROM)（ANSYS公司贊助）[p=20, 2, left][/p]希望各位版主和會員積極參加本年度的ANSYS專區活動。
展開 業精于專--訪EMSS公司總裁Gronum Smith先生
攜手ANSYS
在當今的科技發展中，合作已經成為各公司鞏固行業地位、拓寬業務的必要手段之一。即使是在一個已經相對專業的領域，也沒有一個公司能夠掌握所有相關的技術。因此，企業在追尋成功的道路上，除了要加速提升自身的科研能力，還要不斷地尋找適合自己的合作伙伴。在此次EMSS公司和ANSYS公司攜手推出的 ANSYS CEM + FEKO電磁分析解決方案中，各個模塊在統一的軟件界面ANSYS PrepPost下共同解決各種電磁分析問題。其中Emag模塊用于低頻電磁分析，Emax模塊用于高頻電小尺寸的分析，FEKO模塊用于高頻電大尺寸的分析，形成優勢互補。對于該解決方案的技術優勢，Gronum Smith先生表示，從競爭的角度講，ANSYS CEM與ansoft 等產品是有競爭關系的，因為他們采取的技術比較類似。而FEKO的分析領域則完全不同于ANSYS CEM與ansoft，因此ANSYS Emax和FEKO的聯合將會解決更加廣泛的問題，從而在競爭中贏得優勢。此外，在ANSYS統一的前后處理器（ANSYS PrepPost）中，用戶可以方便地建立諸如飛機、艦船、導彈、坦克、汽車等復雜分析對象的高頻電磁計算模型（幾何模型和MM/PO/UTD網格模型）。也可以直接輸入各種高級CAD軟件（如UG、Pro/ENGINEER、CATIA等）創建的幾何模型，然后再自動剖分網格，從而避免了電磁分析人員在構建幾何模型時花費過多的時間。
除了考慮性能，現在的用戶在選擇軟件時已經越來越注重軟件廠商提供的服務。因為隨著企業對軟件的需求日益呈現多樣化，服務的質量也在一定程度上決定了軟件的應用效果。此次，兩個公司除了在技術上進行合作以外，還在FEKO軟件的客戶服務和市場推廣方面達成了協議。
展開 超越摩爾的EDA軟件四大金剛
而Ansys就在這個通訊旋轉門切換的一瞬間，擠進了電子行業的殿堂。
2009年開始，3G通訊終于拾起上揚的曲線，帶來了整個電子行業的繁榮。而在2010年蘋果iPhone4已經開始確立了市場地位，芯片開始越來越復雜。隨著通訊行業的巨大拉動，對于芯片的高速高頻仿真的要求越來越多，Ansys對ANSOFT的收購舉動，變成了一次提前踩點金不換的先手棋。
系統級的前夜
2011年芯片功率設計軟件Apache Design Solutions公司，本來正處于上市前的靜默期，沒想到卻被Ansys海底撈月，以3.1億美元收購。而此時Ansys的收入雖然僅為7億美元，但其市值卻達到60億美元，資本市場對于該企業的未來給予了充分的信任。
而這場收購，則源自Ansys對未來芯片走向的判斷。
芯片的構成，一般而言有三道法門，分別是芯片級（Chip）、封裝級（Packaging）和由PCB板將多個芯片連接在一起構成的系統（System）。這三者的每一層，各有自己的苦惱要應付。
芯片上一條線路只有十幾個到幾百個原子的寬度。數億個門電路會分布在狹小的空間，芯片的功耗和靜電都會成為工程師需要面對的攔路虎。
然后是封裝，要將微小塵埃般的芯片用封裝保護起來，避免灰塵和潮濕等破壞芯片。這中間涉及到大量的電磁效應和熱效應。
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