灌封的案例
電子灌封（灌膠）工藝技術
1）灌封后性能的要求：使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內應力情況、戶外使用還是戶內使用、受力狀況、是否要求阻燃和導熱、顏色要求等；
2）灌封工藝：手動或自動，室溫或加溫，完全固化時間、混合后膠的凝固時間等；
3）成本：灌封材料的比重差別很大，我們一定要看灌封后的實際成本，而不要簡單的看材料的售價。
用于灌封的膠粘劑按照功能分類有導熱灌封膠、粘接灌封膠、防水灌封膠；按照材料分類有聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠和環氧樹脂灌封膠，對于選擇軟膠還是硬膠，其時兩種都可以灌封、防水絕緣，如果要求耐高溫導熱那么建議使用有機硅軟膠；如果要求耐低溫、那么建議使用有聚氨酯軟膠；如果沒有什么要求，建議使用環氧硬膠，因為環氧硬膠比有機硅固化時間更快。
環氧樹脂灌封膠的應用范圍廣，技術要求千差萬別，品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類；而從劑型上分雙組分和單組分兩類，還有就是常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分的，它的優勢在于灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便，存在的缺陷是膠液混合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，且固化物的耐熱性和電性能不是很高，一般多用于低壓電子器件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。
五、灌封工藝
灌封產品的質量，主要與產品設計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關，灌封工藝也是不容忽視的因素。
環氧灌封有常態和真空兩種灌封工藝。
環氧樹脂.胺類常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常態灌封
。
環氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料，一般用于高壓電子器件灌封，多采用真空灌封工藝。
展開 新能源汽車動力電池用雙組分聚氨酯灌封膠應用研究
導熱灌封膠是目前新能源電動汽車應用較為
廣泛的一種熱管理材料。導熱灌封膠主要可以分
為環氧導熱灌封膠、聚氨酯導熱灌封膠和有機硅導
熱灌封膠三大類。環氧導熱灌封膠韌性差、易開
裂、不耐冷熱沖擊，有機硅導熱灌封膠硬度低、粘接
強度低，而聚氨酯灌封膠具有軟硬度可調、粘接強
度適中、高彈性、高抗沖擊性、高耐磨性和優異的耐
低溫性能等特點，因此聚氨酯導熱灌封膠在新能源
電池中的使用越來越廣泛。
雙組分聚氨酯導熱灌封膠在固化前兩個組分為具有良好流動性的液體，在施工過程中兩個組分按一定的配比混合即可灌封，通過調節催化劑的用量可以方便地控制可操作時間和固化時間。雙組分聚氨酯導熱灌封膠固化后具有阻燃性、吸震性、耐低溫性，對電池殼體材料的粘接性也很好。目前關于多元醇、異氰酸酯、催化劑、導熱填料以及氣泡等對雙組分聚氨酯灌封膠性能影響的論文早有報道，但是關于聚氨酯導熱灌封膠在新能源電池灌封應用方面的研究卻較少。
本文分別制備了聚氨酯導熱灌封膠的異氰酸酯組分和多元醇組分，主要研究了雙組分聚氨酯灌封膠的應用性能，包括混合黏度、打膠時間、溫度和膠層厚度對導熱灌封膠粘接性能的影響以及異氰酸酯組分與多元醇組分混合比例對灌封膠外觀、硬度、斷裂伸長率、拉伸強度、粘接強度和導熱系數的影響，為新能源電池廠導熱灌封膠的選用提供了有益的參考意見。
展開 Moldex3D仿真分析之灌封過程中的流動應力
使用電子灌封的益處
使用聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢：
? 絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。
? 保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。
? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時間大功率供電時產生的熱能
? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進入的可能性，延長產命壽命
電子灌封技術顯著地改善電子組件和產品的可靠性、耐用性和安全性。
灌封過程中的挑戰
然而，在灌封過程中必須解決因化學收縮產生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應和殘留應力(圖三)。這些因素會影響到產品的生命周期和可靠度。
圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡
圖三 殘留應力
Moldex3D電子灌封
Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。
確認制程并調整加工條件設定
? 提供流體、溫度、相場和熟化程度的模擬
? 考慮表面張力、毛細力和重力的影響
? 優化點膠頭及灌膠路徑設計
? 預測潛在缺陷,例如氣泡包封
后熟化翹曲模擬
? 藉由數值模擬觀察相變化
? 考慮應力釋放和化學收縮帶來的影響
? 透過溫度、熟化率和壓力分布預測后熟化過程中的變形
利用Moldex3D數值模擬提升產業精密性
數值模擬可以在成型過程中的每個階段提供完整的信息，從流動過程中的流動狀態到相變和溫度引起的收縮和翹曲變形。
展開 Moldex3D仿真分析之聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封
使用電子灌封的益處
使用聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢：
? 絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。
? 保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。
? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時間大功率供電時產生的熱能
? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進入的可能性，延長產命壽命
電子灌封技術顯著地改善電子組件和產品的可靠性、耐用性和安全性。
灌封過程中的挑戰
然而，在灌封過程中必須解決因化學收縮產生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應和殘留應力(圖三)。這些因素會影響到產品的生命周期和可靠度。
圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡
圖三 殘留應力
Moldex3D電子灌封
Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。
確認制程并調整加工條件設定
? 提供流體、溫度、相場和熟化程度的模擬
? 考慮表面張力、毛細力和重力的影響
? 優化點膠頭及灌膠路徑設計
? 預測潛在缺陷,例如氣泡包封
后熟化翹曲模擬
? 藉由數值模擬觀察相變化
? 考慮應力釋放和化學收縮帶來的影響
? 透過溫度、熟化率和壓力分布預測后熟化過程中的變形
利用Moldex3D數值模擬提升產業精密性
數值模擬可以在成型過程中的每個階段提供完整的信息，從流動過程中的流動狀態到相變和溫度引起的收縮和翹曲變形。
展開 
Moldex3D模流分析之優化電子灌封過程
使用電子灌封的益處
使用聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢：
? 絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。
? 保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。
? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時間大功率供電時產生的熱能
? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進入的可能性，延長產命壽命
電子灌封技術顯著地改善電子組件和產品的可靠性、耐用性和安全性。
灌封過程中的挑戰
然而，在灌封過程中必須解決因化學收縮產生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應和殘留應力(圖三)。這些因素會影響到產品的生命周期和可靠度。
圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡
圖三 殘留應力
Moldex3D電子灌封
Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。
展開 LED用脂環族環氧灌封料，國內中高端產品嚴重匱乏！
LED用脂環族環氧灌封料，國內中高端產品嚴重匱乏！脂環族環氧樹脂是指結構中含有脂環，且環氧基直接連在脂環上的一類環氧樹脂。由于分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑，發生交聯反應而形成不溶、不熔的，具有三向網狀結構的高聚物，具有良好的透明度，主要用于LED灌封，應用于航空航天、微電子封裝和電氣絕緣等重要工業領域。
環族環氧樹脂通常是以帶烯鍵的脂環族化合物為原料，經環氧化反應制得，所以得到帶烯鍵的脂環族化合物是合成環氧樹脂的前提。
當今電子、電力、船舶、航空和建筑行業高速發展，對于高性能材料提出了更高的要求，原有的雙酚A系產品由于自身結構的缺陷不能滿足需求，需要對其進行改性和替代。最早由聯合碳化學開發的這種高性能特種環氧樹脂正是順應了這種潮流。基于飽和脂環的結構穩定性，使其區別于一般的雙酚A環氧樹脂，在電性能、機械性能方面有著不同的表現，尤其在耐候性，化學穩定性上面表現十分突出。
脂環族環氧樹脂中，應用最廣泛的代表產品為3,4-環氧環己基甲基3,4-環氧環己基甲酸酯，最早由美國聯合碳化學于20世紀50年代開發，可以替代傳統雙酚A環氧樹脂部分應用，且在耐候性，電性能，機械性能上有更好的表現。由于其優秀的表現，后期各國又開發許多新品種，例如，雙((3,4-環氧環己基)甲基)己二酸酯有更好的柔韌性，聚合速度也相應提高。
2017年全球脂環族環氧樹脂產能約1.8萬噸/年，產量在1.4萬噸左右，國外主要生產企業為陶氏化學、亨斯曼和大賽璐等。未來幾年，國外基本沒有擴產或新建計劃，擴能將主要來自中國。
目前，我國在脂環族環氧樹脂的生產和使用方面還比較落后。我國從20世紀80年代開始研究該系列產品生產技術，2004年江蘇泰特爾首先建成一套1000噸/年國產化裝置，2017年底擴能裝置投產，總產能擴大至4000噸/年。
展開 LED用脂環族環氧灌封料，國內中高端產品嚴重匱乏！
LED用脂環族環氧灌封料，國內中高端產品嚴重匱乏！脂環族環氧樹脂是指結構中含有脂環，且環氧基直接連在脂環上的一類環氧樹脂。由于分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們可與多種類型的固化劑，發生交聯反應而形成不溶、不熔的，具有三向網狀結構的高聚物，具有良好的透明度，主要用于LED灌封，應用于航空航天、微電子封裝和電氣絕緣等重要工業領域。
環族環氧樹脂通常是以帶烯鍵的脂環族化合物為原料，經環氧化反應制得，所以得到帶烯鍵的脂環族化合物是合成環氧樹脂的前提。
當今電子、電力、船舶、航空和建筑行業高速發展，對于高性能材料提出了更高的要求，原有的雙酚A系產品由于自身結構的缺陷不能滿足需求，需要對其進行改性和替代。最早由聯合碳化學開發的這種高性能特種環氧樹脂正是順應了這種潮流。基于飽和脂環的結構穩定性，使其區別于一般的雙酚A環氧樹脂，在電性能、機械性能方面有著不同的表現，尤其在耐候性，化學穩定性上面表現十分突出。
脂環族環氧樹脂中，應用最廣泛的代表產品為3,4-環氧環己基甲基3,4-環氧環己基甲酸酯，最早由美國聯合碳化學于20世紀50年代開發，可以替代傳統雙酚A環氧樹脂部分應用，且在耐候性，電性能，機械性能上有更好的表現。由于其優秀的表現，后期各國又開發許多新品種，例如，雙((3,4-環氧環己基)甲基)己二酸酯有更好的柔韌性，聚合速度也相應提高。
2017年全球脂環族環氧樹脂產能約1.8萬噸/年，產量在1.4萬噸左右，國外主要生產企業為陶氏化學、亨斯曼和大賽璐等。未來幾年，國外基本沒有擴產或新建計劃，擴能將主要來自中國。
目前，我國在脂環族環氧樹脂的生產和使用方面還比較落后。我國從20世紀80年代開始研究該系列產品生產技術，2004年江蘇泰特爾首先建成一套1000噸/年國產化裝置，2017年底擴能裝置投產，總產能擴大至4000噸/年。
展開 基于CAE電池管理模塊失效分析及改進
因此在實際中，常常使用電子密封膠將電池管理系統模塊的電子元器件進行灌封，灌封膠固化以后可以起到耐溫、防潮、防塵、絕緣、防震等作用。
鑒于電子灌封膠的使用環境，對其粘接性能、絕緣性能和耐候性能具有較高的要求。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來說，目前使用最常見的主要分為三種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。在實際應用中，三種灌封膠各有其優缺點。
在設計和研發電池管理系統時，常常將電池管理模塊小批量樣品進行多種環境試驗比如振動、防水、環境溫度變化等試驗，以驗證電池管理模塊是否能在不同環境下正常工作。現有一款灌封的電池管理模塊在溫度箱中進行高低溫試驗時，發生主芯片管腳脫焊，導致該電池管理模塊無法正常工作。
電池管理模塊包括不同的電子元件、電路板、外殼等多個零件，并且灌封膠將這些器件密封在內部。憑借常規方法在眾多影響因素中找出在高低溫試驗中芯片脫焊失效的具體原因相當困難，這樣也難以找到改進的方法。
借助于CAE仿真分析，模擬電池管理模塊在高低溫試驗過程，可以獲得密封膠內部各個器件的變形和應力狀態，從而識別出電池管理模塊失效原因，進而找到改進措施。另外傳統設計、小批量樣品、試驗驗證的周期長并且風險大，而CAE仿真分析可以快速分析不同設計方案，可以大大縮短電池管理模塊的研發周期以及減少開發風險。
展開 基于CAE電池管理模塊失效分析及改進
因此在實際中，常常使用電子密封膠將電池管理系統模塊的電子元器件進行灌封，灌封膠固化以后可以起到耐溫、防潮、防塵、絕緣、防震等作用。
鑒于電子灌封膠的使用環境，對其粘接性能、絕緣性能和耐候性能具有較高的要求。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來說，目前使用最常見的主要分為三種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。在實際應用中，三種灌封膠各有其優缺點。
在設計和研發電池管理系統時，常常將電池管理模塊小批量樣品進行多種環境試驗比如振動、防水、環境溫度變化等試驗，以驗證電池管理模塊是否能在不同環境下正常工作。現有一款灌封的電池管理模塊在溫度箱中進行高低溫試驗時，發生主芯片管腳脫焊，導致該電池管理模塊無法正常工作。
電池管理模塊包括不同的電子元件、電路板、外殼等多個零件，并且灌封膠將這些器件密封在內部。憑借常規方法在眾多影響因素中找出在高低溫試驗中芯片脫焊失效的具體原因相當困難，這樣也難以找到改進的方法。
借助于CAE仿真分析，模擬電池管理模塊在高低溫試驗過程，可以獲得密封膠內部各個器件的變形和應力狀態，從而識別出電池管理模塊失效原因，進而找到改進措施。另外傳統設計、小批量樣品、試驗驗證的周期長并且風險大，而CAE仿真分析可以快速分析不同設計方案，可以大大縮短電池管理模塊的研發周期以及減少開發風險。
展開 電子制造新突破！Inspire PolyFoam 三大核心工藝新功能，為產品可靠性保駕護航
在電子制造領域，灌封、點膠、底部填充等工藝是保障電子元件性能與壽命的關鍵環節。然而，傳統工藝常面臨材料用量難把控、空氣滯留影響質量、溫度適應性差等難題。如今，Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能，全方位破解行業痛點，為電子制造注入新活力。
灌封工藝新升級，防護更全面、仿真更精準
灌封工藝作為電子元件的“防護盾”，能將電子元件封裝在可固化的保護性液體中，實現防水、防塵、防撞擊，還能抵御高溫和化學物質，提供良好的電氣絕緣。Inspire PolyFoam 在灌封工藝上的新功能，助力用戶實現更好的防護效果。
除了內置的材料數據庫以外，用戶還可以利用自帶的材料標定工具，增加特定的材料參數。內置材料庫中除了常規的灌封膠，還新增了有機硅樹脂灌封材料。這種有機硅樹脂能更有效地保護電子元件免受環境暴露、熱應力和機械沖擊，灌封工藝常用于 EV 電池、LED 驅動器、工業傳感器等對防護要求高的產品。
在工藝操作上，Inspire PolyFoam 支持定點和移動注射兩種方式，滿足不同生產場景需求。更值得一提的是，它能精準預測 PCB（印刷電路板）底部的空氣滯留問題以及熔接線的產生。空氣滯留和熔接線是影響灌封質量的重要因素，可能導致電子元件散熱不良、電氣性能下降。通過仿真工具提前預測，工作人員可及時調整工藝參數，避免這些問題出現，大幅提升產品合格率。
展開 Floefd (SolidWoks Flow Simulation)無法處理“固體包固體”問題
問題定義
如下圖，電力電子行業常見的發熱元件被灌封膠包裹問題，電感形狀正方形，長寬高均為100mm，材料鋁(導熱率202W/mk)，熱量50W，灌封膠形狀正方形，長寬高均為400mm，材料導熱率0.8W/mk，均勻的包裹在電感周圍。灌封膠外表面取換熱系數10W/m^2*k。環境溫度20度。
2. Floefd建模
此案例為典型的純導熱問題。分析類型設置如下：
計算域設置為灌封膠的外表面：
但接下來就會發現，不管熱源和和邊界條件怎么設置，模型檢查時即出錯。即使只有一個元件時也出錯。可見Floefd無法建模純導熱模型。
3. Icepak建模
因為沒有流體域，首先cabinet的形狀設為none：
元件建模較簡單，過程從略，形狀尺寸、發熱量、材料設置如前述“問題定義”。只需注意：（1）電感優先級高于灌封膠。（2）灌封膠外表面換熱系數設置如下：
查看內部中空元件的網格時，在本文中為灌封膠，Icepak提供了一項非常實用的功能：restrict to plane，如下圖，電感的高優先級使灌封膠的網格為中空：
問題設置只計算溫度：
計算結果溫度場截面如下：
4. 總結
Icepak可以處理更為豐富的物理模型，而且借助“網格優先級”功能，輕松解決了“固體包固體”問題。
展開 
“麒麟”落地，也會用到這些材料
密封膠又稱密封劑、密封材料，密封膠是以非定型狀態嵌填接縫，并與接縫表現粘接成一體，實現接縫空封的材料。主要由基料、增塑劑、防腐劑、穩定劑、偶聯劑、填料、固化劑等組成。
按主要成分，分為聚硫密封膠、硅酮密封膠、聚氨酯密封膠、丙烯酸酯密封膠、環氧樹脂膠、氟橡膠、氯丁橡膠、DING腈橡膠，其中聚硫密封膠、硅酮密封膠、聚氨酯密封膠為目前性能最好的三大彈性密封膠。按形態分，可分為膏狀密封膠、液態彈性密封膠、熱熔密封膠和液體密封膠。
密封膠成分和性能對比。來源：率捷咨詢，中信證券
灌封膠：兼顧密封與導熱，發泡膠逐步替代。灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護電池，并作為輔助導熱材料及時傳導熱量。
灌封膠材料主要有，環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠、雙組份環氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。
輕量化趨勢下，發泡膠相較于灌封膠質量更小、抗震和隔熱效果更好，逐步替代灌封膠在動力電池中的應用，灌封膠需求遞減。
三種化學體系的灌封膠性能對比。來源：博詹咨詢，中信證券
導熱膠主要用于完成電芯與電芯之間，以及電芯與液冷管之間的熱傳導，使用形式包括墊片、灌封、填充等。
導熱膠主要由樹脂基體（環氧樹脂、有機硅和聚氨酯等）和導熱填料（提高導熱性，有氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鎂（MgO）、氧化鋅（ZnO）等）組成）。
液冷模式下，導熱膠有重要的輔助作用。導熱系數越高的導熱膠對降低電池的溫升和溫差越明顯，電池溫度分布也越均衡。
展開 “麒麟”落地，也會用到這些材料
密封膠又稱密封劑、密封材料，密封膠是以非定型狀態嵌填接縫，并與接縫表現粘接成一體，實現接縫空封的材料。主要由基料、增塑劑、防腐劑、穩定劑、偶聯劑、填料、固化劑等組成。
按主要成分，分為聚硫密封膠、硅酮密封膠、聚氨酯密封膠、丙烯酸酯密封膠、環氧樹脂膠、氟橡膠、氯丁橡膠、DING腈橡膠，其中聚硫密封膠、硅酮密封膠、聚氨酯密封膠為目前性能最好的三大彈性密封膠。按形態分，可分為膏狀密封膠、液態彈性密封膠、熱熔密封膠和液體密封膠。
密封膠成分和性能對比。來源：率捷咨詢，中信證券
灌封膠：兼顧密封與導熱，發泡膠逐步替代。灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護電池，并作為輔助導熱材料及時傳導熱量。
灌封膠材料主要有，環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠、雙組份環氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。
輕量化趨勢下，發泡膠相較于灌封膠質量更小、抗震和隔熱效果更好，逐步替代灌封膠在動力電池中的應用，灌封膠需求遞減。
三種化學體系的灌封膠性能對比。來源：博詹咨詢，中信證券
導熱膠主要用于完成電芯與電芯之間，以及電芯與液冷管之間的熱傳導，使用形式包括墊片、灌封、填充等。
導熱膠主要由樹脂基體（環氧樹脂、有機硅和聚氨酯等）和導熱填料（提高導熱性，有氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鎂（MgO）、氧化鋅（ZnO）等）組成）。
液冷模式下，導熱膠有重要的輔助作用。導熱系數越高的導熱膠對降低電池的溫升和溫差越明顯，電池溫度分布也越均衡。
展開 電動汽車動力電池用膠簡介
80%故障來源于動力電池
充放電散熱不良
碰撞導致穿刺、短路、漏液
進水
總之，當電池受到外力撞擊破損、熱失控或進水都可能導致嚴重事故
三、解決方案
保障電池安全之熱管理技術
第一層面：單體電池電芯層面
選擇合適電芯（鎳氫電池、磷酸鐵/三元鋰離子/錳酸鐵鋰電池）、內部隔膜材料
第二層面：電池模組熱量控制
主動 /被動+導熱材料，加強電池的加溫和散熱能力，保證每個電池單體工作在合 適的溫度范圍內和保持電池箱內合理的溫度分布，避免單體級別的熱失控擴展到整個電池系統的熱失控級別
熱管理技術的實現
動力電池組裝用膠點
車用鋰電池單體的三種結構
單體電池組裝用膠工藝分類
圓柱型電池組裝
包型電池組裝
軟方型電池組裝
導熱材料（膠、墊片）分類應用
導熱材料的四種作用：
1、為動力電池提供防護效果
2、實現安全可靠的輕量化設計
3、熱管理輔助
4、幫助電池應對更復雜的使用環境
導熱灌封膠：
通過對模組的整體灌封，將熱量從電池模組傳導到散熱殼體上，借助灌封膠的高介電強度的優點，能在模組設計中減少間隙的大小
耐受熱沖擊，固化時收縮率極低，可靠保護電子元件
導熱-結構膠粘劑（膠或導熱墊片）:
提升設計靈活度，不受機械夾具的約束，能夠粘合各種基底材料，令設計更加從容
降低對緊固件的需求，從而簡化電池模組設計，優化冷卻系統
導熱間隙填充材料（膠或導熱墊片）:
填充電芯、殼體之間的間隙，緩解由溫度差異和彎曲變形引發的應力，緩沖運行振動
可揮發的硅氧烷含量可以控制在ppm級別
電池灌封用膠分類
聚氨酯灌封膠
展開 技術干貨丨電子制造新突破！Inspire PolyFoam 三大核心工藝新功能，為產品可靠性保駕護航
<p><br></p><p>在電子制造領域，灌封、點膠、底部填充等工藝是保障電子元件性能與壽命的關鍵環節。然而，傳統工藝常面臨材料用量難把控、空氣滯留影響質量、溫度適應性差等難題。如今，Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能，全方位破解行業痛點，為電子制造注入新活力。</p><p><br></p><p><strong>灌封工藝新升級，防護更全面、仿真更精準</strong></p><p><br></p><p><img src="https://mmecoa.qpic.cn/mmecoa_png/x0yLiaf5fF6xA5gPHYqGYibR6vlXx1mR2bao5aq1e4JdDriaiaS8wCm5UGNVw0k8ZfN3pw8uvqGicrJ66dENLm7xkuw/640?wx_fmt=png&from=appmsg"></p><p><img src="https://mmecoa.qpic.cn/mmecoa_png/x0yLiaf5fF6xA5gPHYqGYibR6vlXx1mR2bBZcY7DdH7wdAZOrxibEuQIaMzKy50E6nxOIlQGapcan351DW2Ba8CMQ/640?wx_fmt=png&from=appmsg"></p><p><br></p><p>灌封工藝作為電子元件的“防護盾”，能將電子元件封裝在可固化的保護性液體中，實現防水、防塵、防撞擊，還能抵御高溫和化學物質，提供良好的電氣絕緣。Inspire PolyFoam 在灌封工藝上的新功能，助力用戶實現更好的防護效果。</p><p><br></p><p>除了內置的材料數據庫以外，用戶還可以利用自帶的材料標定工具，增加特定的材料參數。內置材料庫中除了常規的灌封膠，還新增了有機硅樹脂灌封材料。
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