電子元器件散熱分析基于ANSYS Workbench和FLuent 注：無聲

基于icepack的電子元器件散熱仿真分析與優(yōu)化，視頻免費(fèi)無聲音，操作細(xì)致，提供附件（需購買）練習(xí)。19..2以上版本。

，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。

隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。

元器件是熱量的源頭，了解單板和元器件的熱特性，是熱設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)散熱方案的基礎(chǔ)。 網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于芯片封裝的資料很多，但從熱設(shè)計(jì)角度分析封裝特性的極少。本資料從熱設(shè)計(jì)工程師的角度去理解剖析單板和元器件的特征，為合理設(shè)計(jì)外圍散熱方案提供參考。 本視頻內(nèi)容參考書籍《從零開始學(xué)散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。

本課程主要講解了workbench對芯片掉落在機(jī)箱鋼板上的瞬態(tài)過程，涵蓋了芯片與機(jī)箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動(dòng)，鋼板的彈性變形以及回復(fù)過程，確定了芯片跌落過程中芯片應(yīng)力最大位置位于電子元器件的針腳處。

電子元器件在受振動(dòng)后會(huì)不會(huì)發(fā)生斷裂失效，會(huì)滿足多少次振動(dòng)循環(huán)？這對于電子工程師而言，都是很難在實(shí)際試驗(yàn)測試前給與明確答案的...... 當(dāng)然，借助ANSYS Mechanical 等有限元軟件，我們可以進(jìn)行準(zhǔn)確的有限元分析和壽命預(yù)測。但系統(tǒng)級(jí)別電子器件的建模、材料模型獲取、網(wǎng)格剖分、壽命預(yù)測都會(huì)花費(fèi)大量時(shí)間，這可能會(huì)花上好幾周乃至上月時(shí)間。這在產(chǎn)品迭代很快的電子行業(yè)，顯然是不可接受的。