微放電的案例
微波射頻電路、IC及微系統設計領域有哪些前沿技術挑戰？
1、微波射頻器件
微波射頻無源、有源器件設計
濾波器
連接器
放大器、雙工器、環形器
LTCC工藝器件設計
微波單片集成電路（MMIC）設計
2、場路協同
電磁場與電路協同仿真更準確評估天線與射頻系統的整體性能
陣列天線饋電網絡(波導、微帶、帶狀線、同軸)
功分器設計與優化
T/R組件(饋電網路、移相器、功率放大器、雙工器、開關、衰減器、波束控制)
天線與射頻電路系統級協同仿真
3、射頻微系統
芯片-封裝-系統的全面微系統級仿真，充分評估復雜工況和極小尺寸下的產品性能
系統鏈路指標分析
射頻模塊電路級設計
三維版圖寄生參數提取
熱設計
4、微放電
航天級微波部件微放電效應仿真
微波器件微放電效應（二次電子倍增效應）
航天級濾波器、連接器、環形器等
二次電子發射系數SEY定義
微放電功率閾值預測
微放電粒子運動
5、微波射頻器件多物理場仿真
Ansys 電子桌面AEDT電-熱-結構多物理場仿真平臺
AEDT平臺上的電-熱-結構雙向耦合
濾波器溫度漂移補償設計
面向電子工程師更直接、便捷的多物理場仿真
6、芯片級電磁干擾
先進SoC設計中電磁串擾解決方案
芯片級電感、變壓器和傳輸線建模與設計
無限容量LVS前電磁寄生參數RLCk提取
LVS后寄生參數RLCk提取，計算電、磁和基板耦合模型，分析設計層級中不同塊體之間的電磁串擾
相關工具/解決方案：
微波射頻電路與系統全方位的設計和優化解決方案
三維電磁場仿真黃金求解器HFSS
電路與系統仿真器Circuit Solver
集成多物理場仿真的電子桌面AEDT (HFSS-Icepak-Mechanical)
芯片級電磁干擾解決方案
展開 行業應用方案 | 微波射頻電路、IC及微系統
1、微波射頻器件
微波射頻無源、有源器件設計
濾波器
連接器
放大器、雙工器、環形器
LTCC工藝器件設計
微波單片集成電路（MMIC）設計
2、場路協同
電磁場與電路協同仿真更準確評估天線與射頻系統的整體性能
陣列天線饋電網絡(波導、微帶、帶狀線、同軸)
功分器設計與優化
T/R組件(饋電網路、移相器、功率放大器、雙工器、開關、衰減器、波束控制)
天線與射頻電路系統級協同仿真
3、射頻微系統
芯片-封裝-系統的全面微系統級仿真，充分評估復雜工況和極小尺寸下的產品性能
系統鏈路指標分析
射頻模塊電路級設計
三維版圖寄生參數提取
熱設計
4、微放電
航天級微波部件微放電效應仿真
微波器件微放電效應（二次電子倍增效應）
航天級濾波器、連接器、環形器等
二次電子發射系數SEY定義
展開 行業應用方案 | 微波射頻電路、IC及微系統
1
微波射頻器件
微波射頻無源、有源器件設計
濾波器
連接器
放大器、雙工器、環形器
LTCC工藝器件設計
微波單片集成電路（MMIC）設計
2
場路協同
電磁場與電路協同仿真更準確評估天線與射頻系統的整體性能
陣列天線饋電網絡(波導、微帶、帶狀線、同軸)
功分器設計與優化
T/R組件(饋電網路、移相器、功率放大器、雙工器、開關、衰減器、波束控制)
天線與射頻電路系統級協同仿真
3
射頻微系統
芯片-封裝-系統的全面微系統級仿真，充分評估復雜工況和極小尺寸下的產品性能
系統鏈路指標分析
射頻模塊電路級設計
三維版圖寄生參數提取
熱設計
4
微放電
航天級微波部件微放電效應仿真
微波器件微放電效應（二次電子倍增效應）
航天級濾波器
展開 Ansys高頻電磁應用領域及案例（下篇）
射頻干擾RFI
-汽車、飛機、手機等搭載多通信系統的射頻干擾仿真
-無線倉庫的射頻干擾仿真
人體的電磁暴露
-高精度EM 仿真提供E和H場值
-頻率相關的介電常數
-人體模型與電磁場強度的限值進行比較
-變電站和高壓線路
-無線通信設備的SAR
-船舶飛機和平臺的EEE和輻射危險
-HERO,HERP.HERF、HERA
全平臺電磁仿真
雷擊與放電區域
高強度瞬態電磁場對電子設備的損害是致命的，典型的高強度電磁脈沖干擾包括雷擊，EMP，HEMP，ESD，以及HIRF高強度輻射場(High Intensity Raidated Field)但系統受高強度電磁場干擾或雷擊ESD等影響時，設計者必須保護系統或敏感設備不受損壞，且具備保持正常工作的能力。Ansys仿真軟件可以從時域頻域兩方面模擬HIRF和雷擊等瞬態強電磁脈沖的影響，幫助設計者定位HIRF和雷擊發生的熱點，查看HIRF和雷擊之后的放電路徑，并通過混合算法，對超大物體如航母等進行三維電磁分析。
用Q3D尋找人手和手機的模型中可能放電的熱點區域，Q3D中分析得到的電荷密度(絕對值)分布。
雷擊放電路徑與間接效應
場景分析
RS232接口電路，在核爆脈沖作用下，內部電路信號波形的干擾情況仿真。
微放電仿真
微放電仿真分析各類射頻微波器件如波導、微帶、濾波器環形器等的真空二次電子倍增效應，軟件直接導入HFSS計算的電磁場分布，準確快速的計算功率擊穿闖值。支持金屬、介質、鐵氧體等材料以及磁偏置定義。
展開 
【ANSYS官方干貨】5G仿真·非規則陣列天線仿真新突破
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹HFSS的新功能——基于3D組件的有限大陣仿真方法，微放電的基本機理及流程，以及仿真實例，給出我們在非規則陣列仿真中有關問題的解決方案。
主要內容綱要如下：
1. HFSS陣列天線仿真方案介紹
2. 3D組件介紹
3. 基于3D組件的有限大陣方法介紹
4. 案例演示
5. 答疑討論
報名方式
報名后將獲得在線答疑參與機會！
報名后有機會在系列課程結束后抽取華為最新發布的Mate 30 1臺！
添加微信客服jishulink555，免費加入微信交流群~
請掃描下方二維碼報名
或點擊鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1728161351/index?c=jishulink
更多研討會主題
ANSYS系列網絡研討會詳情
活動名稱：ANSYS 系列網絡研討會
活動時間：每周二、周四晚8點 - 9點，10月初開啟至2020年1月
活動形式：網絡研討會
費用：免費
獎品發放：在此系列網絡研討會結束后，ANSYS將官方抽取1名幸運者，TA將獲得華為最新發布的Mate 30 1臺！
展開 ??立即報名ANSYS系列網絡研討會，贏取最新華為 Mate 30
ANSYS系列網絡研討會安排
ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹專區
日期
主題
報名
2019/10/9
新版本功能快速預覽: HFSS微放電仿真(Multi-Paction solver)
立即報名
2019/10/15
陣列仿真的新突破：非規則陣列仿真新方法
立即報名
2019/10/17
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
立即報名
2019/10/22
ANSYS FLUENT&CFX 2019 R3 新功能介紹
立即報名
2019/10/29
HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模
立即報名
2019/11/5
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
立即報名
行業熱點解決方案
日期
主題
報名
2019/11/12
電力電子系統平臺及其解決方案
立即報名
2019/11/14
ANSYS無人駕駛仿真平臺
立即報名
2019/11/19
FLUENT adjoint伴隨優化求解技術在空氣動力學方面的應用
展開 『ANSYS官方丨免費報名ANSYS官方系列網絡研討會，贏取華為 Mate 30』
以下是系列網絡研討會主題及具體上線日期，點擊主題即可報名
ANSYS系列網絡研討會安排
ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹專區
日期
主題
報名
2019/10/9（已結束）
新版本功能快速預覽: HFSS微放電仿真(Multi-Paction solver)
錄播回放
2019/10/15（已結束）
陣列仿真的新突破：非規則陣列仿真新方法
錄播回放
2019/10/17（已結束）
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
錄播回放
2019/10/22（已結束）
ANSYS FLUENT&CFX 2019 R3 新功能介紹
錄播回放
2019/10/29（已結束）
HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模
錄播回放
2019/11/5（已結束）
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
錄播回放
行業熱點解決方案
日期
主題
報名
2019/11/6（已結束）
電力電子系統平臺及其解決方案
錄播回放
2019/11/14（已結束）
ANSYS無人駕駛仿真平臺
錄播回放
2019/11/19（已結束）
FLUENT adjoint伴隨優化求解技術在空氣動力學方面的應用
錄播回放
2019/11/21（已結束）
無人駕駛的功能安全，SOTIF，信息安全分析方法及應用
錄播回放
2019/11/26（已結束）
無人駕駛感知仿真與驗證之攝像頭與激光雷達
錄播回放
2019/11/28（已結束）
永磁同步電機電機的降階模型抽取和矢量控制電路仿真
展開 免費丨立即報名ANSYS系列直播（官方干貨），贏取最新華為 Mate 30
以下是系列網絡研討會主題及具體上線日期，點擊主題即可報名
ANSYS系列網絡研討會安排
ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹專區
日期
主題
報名
2019/10/9
新版本功能快速預覽: HFSS微放電仿真(Multi-Paction solver)
立即報名
2019/10/15
陣列仿真的新突破：非規則陣列仿真新方法
立即報名
2019/10/17
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
立即報名
2019/10/22
ANSYS FLUENT&CFX 2019 R3 新功能介紹
立即報名
2019/10/29
HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模
立即報名
2019/11/5
展開 原廠直播：ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
以下是系列網絡研討會主題及具體上線日期
??????
ANSYS系列研討會
點擊報名
ANSYS系列網絡研討會安排
ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹專區
日期
主題
2019/10/9
新版本功能快速預覽: HFSS微放電仿真(Multi-Paction solver)
2019/10/15
陣列仿真的新突破：非規則陣列仿真新方法
2019/10/17
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
2019/10/22
ANSYS FLUENT&CFX 2019 R3 新功能介紹
2019/10/29
HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模
2019/11/5
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
行業熱點解決方案
日期
主題
2019/11/12
電力電子系統平臺及其解決方案
2019/11/14
ANSYS無人駕駛仿真平臺
2019/11/19
FLUENT adjoint伴隨優化求解技術在空氣動力學方面的應用
展開 【ANSYS官方直播】報名抽取Mate30：ANSYS FLUENT&CFX 2019 R3 新功能
以下是系列網絡研討會主題及具體上線日期，點擊主題即可報名
??????
ANSYS系列網絡研討會安排
ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹專區
日期
主題
報名
2019/10/9
新版本功能快速預覽: HFSS微放電仿真(Multi-Paction solver)
立即報名
2019/10/15
陣列仿真的新突破：非規則陣列仿真新方法
立即報名
2019/10/17
ANSYS SI/PI/EMI&TI 2019 R3 新功能介紹
立即報名
2019/10/22
ANSYS FLUENT&CFX 2019 R3 新功能介紹
立即報名
2019/10/29
HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模
立即報名
展開 卓越產品最佳應用 | Ansys 行業應用方案系列巡展
Ansys解決方案：微波射頻器件 | 場路協同 | 射頻微系統 | 微放電
典型應用案例：腔體濾波器、射頻連接器、LTCC部件、場路協同、微系統、微放電、TR收發組件、濾波器電-熱耦合、SoC電磁串擾
點擊查看全文
2
雷達天線與系統
由于雷達系統的復雜性，涉及的工程設計與仿真覆蓋了多個領域，如系統力學仿真與設計、天線系統設計與仿真、信號完整性分析、多物理場仿真與設計、電磁兼容分析與設計等。全面、完備的仿真設計，能夠提高仿真置信度，實現可預測性設計，將設計風險前移，將所有設計通過數字化仿真進行驗證，通過仿真改進設計，模擬系統的真實工作狀況和故障狀態等。
展開 
卓越產品最佳應用 | Ansys 行業應用方案系列巡展
Ansys解決方案：微波射頻器件 | 場路協同 | 射頻微系統 | 微放電
典型應用案例：腔體濾波器、射頻連接器、LTCC部件、場路協同、微系統、微放電、TR收發組件、濾波器電-熱耦合、SoC電磁串擾
點擊查看全文
2
雷達天線與系統
由于雷達系統的復雜性，涉及的工程設計與仿真覆蓋了多個領域，如系統力學仿真與設計、天線系統設計與仿真、信號完整性分析、多物理場仿真與設計、電磁兼容分析與設計等。全面、完備的仿真設計，能夠提高仿真置信度，實現可預測性設計，將設計風險前移，將所有設計通過數字化仿真進行驗證，通過仿真改進設計，模擬系統的真實工作狀況和故障狀態等。
展開 鋁合金表面處理技術總結（下）
9.鋁合金微弧氧化（MAO）
9.1.微弧氧化技術的原理：
微弧氧化也稱微等離子體表面陶瓷化技術,是指在普通陽極氧化的基礎上，利用弧光放電增強并激活在陽極上發生的反應，從而在以鋁、鈦、鎂金屬及其合金為材料的工件表面形成優質的強化陶瓷膜的方法，是通過用專用的微弧氧化電源在工件上施加電壓，使工件表面的金屬與電解質溶液相互作用，在工件表面形成微弧放電，在高溫、電場等因素的作用下，金屬表面形成陶瓷膜，達到工件表面強化的目的。
9.2.微弧氧化的特點
a.大幅度地提高了材料的表面硬度(HV＞1200)，超過熱處理后的高碳鋼、高合金鋼和高速工具鋼的硬度；
b.良好的耐磨損性能；
c.良好的耐熱性及抗腐蝕性(CASS鹽霧試驗＞480h)，這從根本上克服了鋁、鎂、鈦合金材料在應用中的缺點，因此該技術有廣闊的應用前景；
d.有良好的絕緣性能，絕緣電阻可達100MΩ。
e. 工藝穩定可靠,設備簡單.反應在常溫下進行，操作方便，易于掌握。
f.基體原位生長陶瓷膜，結合牢固,陶瓷膜致密均勻。
9.3.微弧氧化的應用
微弧氧化是一項新的鋁合金表面處理技術，他把氧化鋁的陶瓷性和鋁合金的金屬性結合起來，使鋁合金表面具有更優良的物理化學性能。但由于技術、經濟等原因目前在我國應用不廣泛。但由于氧化膜的特殊性能可以在許多領域應用，包括航空汽車發動機、石化工業、紡織工業和電子工業等。
9.4.微弧氧化的不足
微弧氧化會造成火花放電、火花腐蝕，使產品表面比較粗糙，使用時要磨掉粗糙層，造成浪費。能耗比較高 是普通氧化的五倍。
10.鋁合金氧化膜的電解著色
1.鋁合金氧化膜的常用著色工藝：
鋁合金常用著色工藝大體上可以分為三類：
a.整體著色法：包括自然發色和電解發色兩種，自然發色指陽極氧化過程使鋁合金中添加成分（Si、Fe、Mn等）氧化，而發生氧化膜的著色。
展開 【材料課堂】鋁鎂合金腐蝕行為及防護分析
微弧氧化技術是近幾年發展起來的一種陽極氧化技術，通過將鎂鋁合金置于電解質水溶液中，并接入高電壓使鎂鋁合金表面氧化膜中的微孔產生火花放電斑點，提升氧化膜的保護能力。因此，現對于普通的陽極氧化方式而言，該技術能夠使鎂鋁合金的耐腐蝕性能得到較大的提升。
3 金屬鍍層
鎂鋁合金防腐的金屬鍍層通常選擇化學鍍鎳，鎂鋁合金在經過酸洗活化之后，在鎂集體上能夠直接沉積得到化學鍍鎳層，但是由于鎂本身具有較強的化學活性，在這個過程中會有大量的氫析出，導致鍍鎳層與鎂基體的結合力下降。在中間加入浸鋅工藝，能夠使鍍鎳層與鎂基體的結合力明顯提升，同時還能提升鎂鋁合金的表面光亮度。另外，還可以通過氟化物作為活化劑，不經過浸鋅的工藝，通過化學鍍鎳、鈍化以及熱處理，鍍鎳層能夠獲得良好的力學性能、耐腐蝕性、可焊性以及對環境的穩定性，并且能夠使器件的小孔內部也被鍍鎳層覆蓋，這種工藝非常適合用于航天器部件對美鋁合金提出的嚴格防腐要求。
總結
隨著鎂合金在各個行業中的應用范圍的不斷擴大，其特性日益受到人們的重視，當前，相關行業將對其的研究重點集中在塑性改善和耐蝕性提升兩個方面。鎂鋁合金作為當前應用量最大的鎂合金材料，對其腐蝕行為的研究具有重要的意義。
本文來自“中國金屬通報”。
展開 