RFPA的案例
RFPA的系統進程及特點
在RFPA系統中，應力分析和相變分析（破壞分析）是相互獨立的，有限元僅完成應力、應變計算，不參與相變分析。但整個應力分析、相變分析過程是連貫依此完成的，不需要用戶進行任何干預。
③ 顯示（后處理）。在RFPA中專門設置了一組顯示工具條和菜單欄用于對模擬結果進行顯示操作。RFPA實時顯示中間的計算結果，從而可以及時反饋給用戶計算進度。RFPA還具有對計算結果重畫圖形的功能，以便獲得更為理想的后處理結果。
④ 圖形編輯。RFPA具有對模擬結果圖形進行縮放、拷貝等編輯功能，還可以直接運用windows的剪切、復制、粘貼等功能將模擬結果圖形傳輸到圖形處理軟件（如MS-Word，CorelDraw等）進行后處理編輯。
展開 RFPA2D軟件的特點概述
RFPA系統正是基于這種原則對基元的力學行為進行描述的。
RFPA的主要方法與思路
RFPA是一種基于有限元應力分析和統計損傷理論的材料破裂過程分析數值計算方法，是一個能夠模擬材料漸進破裂直至失穩全過程的數值試驗工具。該方法的一個重要特色是考慮了材料性質的非均勻性，是一種通過非均勻性模擬非線性、通過連續介質力學方法模擬非連續介質力學問題的材料破裂過程分析新型數值分析方法。
為了解決巖石破裂過程的分析，采用有限元法、有限差分法、邊界元法、離散元法等數值模擬方法在全面解決復雜的巖土工程問題。RFPA方法的主要要點是：
◆ 將材料的不均質性參數引入到計算單元，宏觀破壞是單元破壞的積累過程。
◆ 認為單元性質是彈-脆性或彈-塑性的，單元的彈模和強度等其他參數服從某種分布，如正態、韋伯、均勻等。
◆ 認為當單元應力達到破壞的準則將發生破壞，并對破壞單元進行剛度退化處理，故可以以連續介質力學方法處理物理非線性介質問題。
◆ 認為巖石的損傷量、聲發射同破壞單元數成正比。
RFPA是一個以彈性力學為應力分析工具、以彈性損傷理論及其修正后的Coulomb破壞準則為介質變形和破壞分析模塊的巖石破裂過程分析系統。其基本思路是：
1 巖石介質模型離散化成由細觀基元組成的數值模型，巖石介質在細觀上是各向同性脆1性介質；
2 假定離散化后的細觀基元的力學性質服從某種統計分布規律（本書引入韋伯分布），由此建立細觀與宏觀介質力學性能的聯系；
3 按彈性力學中的基元線彈性應力、應變求解方法，分析模型的應力、應變狀態。RFPA利用線彈性有限元方法作為應力計算器；
4 引入適當的基元破壞準則（相變準則）和損傷規律，基元相變臨界點用修正的Coulomb準則和拉伸截斷的庫侖準則；
5 基元的力學性質隨演化的發展是不可逆的；
6 基元相變前后均為線彈性體；巖石介質中的裂紋擴展是一個準靜態過程，忽略因快速擴展引起的慣性力的影響。
展開 COMSOL實現水力壓裂過程中復雜裂縫擴展
連續介質損傷方法發展的比較早，其中國產軟件RFPA在這方面做的比較好。目前線彈性損脆性或者軟化模型使用的比較多，對于頁巖、花崗巖水力壓裂一般使用脆性損傷模型。而對于煤這種軟巖，脆性模型有時候并不適用。基于煤破壞峰后軟化行為，軟化損傷模型比脆性模型更適用煤。相場法模型應用在彈性模量與強度比較低的巖石壓裂過程中，很容易出現模型不收斂現象。相場法主要用在彈模比較大的且以張拉破壞為主的巖石壓裂過程中，對于軟煤可能存在失效的問題。
RFPA比較適用于脆性巖石的壓裂或者破壞，模擬出來的效果也比較好，但是應用在煤的壓裂時，形成的裂縫很寬，并不能很好的反映壓裂效果。我目前借助使用比較多的COMSOL with Matlab平臺，初步實現了實驗室和現場中裂隙煤體中復雜裂縫擴展的模擬。模型中很大的問題，也是收斂問題，主要的參數與方程來自與公開發表的文獻。該模型使用的主要方程是線彈性軟化損傷方程與裂隙本構方程。水力裂縫與天然裂縫之間的相互作用，是模型的難點。comsol中的裂隙流模塊，可以實現裂隙中水流動。在5.6之前的版本中，固體力學模塊中有彈性薄層接口，這個接口可以自定義裂隙的本構方程。基于裂隙的本構模型，可以獲得裂隙表面的法向應力與剪切應力，從而實現裂隙的閉合與張開，具體方程可以參考Qinghua Lei在IJRMMS上發表的論文。使用零厚度的線段或者平面來代替裂隙，煤巖的損傷主要發生在基質中，天然裂隙或其他節理不會出現損傷。使用矩形或者很薄的長方體表征裂隙，可以設置裂隙的強度參數和根據破壞準則判斷破壞類型。不過，使用成百上千的矩形或者長方體的話，網格單元數量比較多，對計算機配置有較高的要求。COMSOL中比較容易生成離散裂隙網絡（DFN)，模型計算量會小一些。
下面幾幅圖是實驗室、現場水力壓裂裂縫擴展的效果展示圖。
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個人觀點是，RFPA無論怎么轉變分析也要遵循彈力學的定義與守則。
干貨 | SIP封裝工藝流程
列舉有：觸控芯片，指紋識別芯片，RFPA等。
觸控芯片。在Iphone6中，觸控芯片有兩顆，分別由Broadcom和TI提供，而在6S中，將這兩顆封在了同一個package內，實現了SiP的封裝。而未來會進一步將TDDI整個都封裝在一起。iPhone6s中展示了新一代的3D Touch技術。觸控感應檢測可以穿透絕緣材料外殼，通過檢測人體手指帶來的電壓變化，判斷出人體手指的觸摸動作，從而實現不同的功能。而觸控芯片就是要采集接觸點的電壓值，將這些電極電壓信號經過處理轉換成坐標信號，并根據坐標信號控制手機做出相應功能的反應，從而實現其控制功能。3D Touch的出現，對觸控模組的處理能力和性能提出了更高的要求，其復雜結構要求觸控芯片采用SiP組裝，觸覺反饋功能加強其操作友好性。
指紋識別同樣采用了SiP封裝。將傳感器和控制芯片封裝在一起，從iPhone 5開始，就采取了相類似的技術。
RFPA模塊。手機中的RFPA是最常用SiP形式的。iPhone 6S也同樣不例外，在iPhone 6S中，有多顆RFPA芯片，都是采用了SiP。
按照蘋果的習慣，所有應用成熟的技術會傳給下一代，我們判斷，即將問世的蘋果iPhone7會更多地采取SiP技術，而未來的iPhone7s、iPhone8會更全面，更多程度的利用SiP技術，來實現內部空間的壓縮。
SoC和SIP
自集成電路器件的封裝從單個組件的開發，進入到多個組件的集成后，隨著產品效能的提升以及對輕薄和低耗需求的帶動下，邁向封裝整合的新階段。在此發展方向的引導下，形成了電子產業上相關的兩大新主流：系統單芯片SoC（System on Chip）與系統化封裝SIP（System in a Package）。
展開 國產仿真軟件的星星之火何以燎原？
至博力震研發出了國際領先的真實破裂過程分析系統RFPA，目前已經發展出20多個軟件版本。同時，至博力震基于RFPA系統、光纖微震監測系統、高性能計算集群系統、虛擬現實系統等，推出了數值實驗室、工程安全監測預警整體解決方案及相關計算分析服務。
基于RFPA軟件模擬剪切破裂過程（來源：至博力震）
小 結
當前，我國制造業正處于邁向智能化、數字化的關鍵階段，云計算、數字孿生、人工智能等技術的落地，背后都離不開仿真技術的支持。然而，與國外仿真軟件廠商相比，國產仿真軟件在技術、功能、易用性、成熟度、覆蓋度等方面還有一定差距。因此，在實現中國仿真軟件跨越式發展的過程中，非常需要更多更強的國產仿真軟件廠商，在盡是寂寞浩瀚如海的黑夜中不斷探索，助力我國制造業早日實現數字化轉型升級。
展開 性能測試｜突破傳統分析瓶頸！Fluent旋轉機械瞬態分析的云端高效求解
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