精細粉體的案例
小小球，大作為——球形氧化鋁
（7）蘇州錦藝新材料科技有限公司
蘇州錦藝新材料科技股份有限公司于2005年創立，致力于提供高端無機非金屬粉體新材料應用解決方案，是一家集研發、生產、銷售、技術服務為一體的國家級高新技術企業。公司聚焦客戶關注的壓力和挑戰，挖掘無機非金屬材料的潛能，通過獨有的核心技術和核心優勢，融合各種有機材料，提供優異功能和低成本分體解決方案，大力拓展在新能源、新材料、環保節能等快速發展領域的應用。
（8）安徽壹石通材料科技股份有限公司
安徽壹石通材料科技股份有限公司成立于2006年1月，于2021年8月17日在上海證券交易所科創板上市，目前注冊資本2億元。公司主營產品包括新能源鋰電池涂覆材料、電子通信功能填充材料、低煙無鹵阻燃材料等三大類，均為保障新能源鋰電池主動安全、熱管理安全以及電子通信安全的關鍵材料。
（9）江蘇聯瑞新材料股份有限公司
江蘇聯瑞新材料股份有限公司致力于成為全球領先的工業粉體材料應用方案的供應商。我們圍繞客戶的需求持續創新，與合作伙伴開放合作。我們致力于為電子材料、電工絕緣材料、特種陶瓷、精密鑄造、油漆涂料、膠粘劑、功能性橡膠、塑膠、高級建材以及其他功能性應用提供有競爭力的解決方案和服務，為客戶創造價值。
（10）河南天馬新材料股份有限公司
河南天馬新材料股份有限公司為國內領先的高性能精細氧化鋁粉體供應商。公司成立于2000年9月，長期專注于先進無機非金屬材料領域，是國內較早具備自主研發和生產高性能精細氧化鋁粉體能力的企業之一。
05
總結
未來如何在基體中實現填料更高的堆積密度、構建更連續的三維網絡熱傳輸通路一直是提高聚合物材料熱導率的關鍵問題。
展開 2018最具潛力20大新材料
全像彩色濾光板結晶體（HCFC）為核心材料，融合納米技術，材料學、光學、高分子等多學科成果和制備加工技術，以有機材料、無機納米粉體和精細金屬粉體為原料，生產而成。輕薄內部蘊含先進的精密光學結構，以達致高清晰、高亮度的完美顯像。
微格金屬
微格金屬(microlattice)材料是由連通中空管構成的3D多孔聚合物材料，中空管壁厚度不足人體頭發直徑的千分之一。它其中的金屬微點陣是由相互連接的空心支柱組成；每支柱的直徑～100um，壁厚100um，全部結構的99.99%為空氣；表觀密度為0.9g/cm3，是一種合成的多孔極輕3D開放式蜂窩聚合物結構金屬材料。
量子金屬
由俄羅斯遠東聯邦大學、俄羅斯科學院遠東分院的科學家與日本東京大學的同行組成的國際研究團隊近日合成了世界上首例量子金屬。遠東聯邦大學發布消息稱，這種新材料具有以多晶硅為襯底的雙層鉈原子結構，當溫度低于零下272攝氏度時，變為超導材料。
實驗表明，二維系統在轉變為絕緣體或超導體的同時，仍可保持正常的金屬態。這種不尋常的狀態被稱為量子金屬或玻色金屬。研究人員將繼續對這種合成材料的電子特性進行深入研究。
超固體
超固體（Supersolid）是一種空間有序（比如固體或晶體）的材料，但同時還具有超流動性。換句話說，超固體同時具有固體和流體的特性。
展開 2018年最具潛力的20種新材料
全像彩色濾光板結晶體（HCFC）為核心材料，融合納米技術，材料學、光學、高分子等多學科成果和制備加工技術，以有機材料、無機納米粉體和精細金屬粉體為原料，生產而成。輕薄內部蘊含先進的精密光學結構，以達致高清晰、高亮度的完美顯像。
微格金屬
微格金屬(microlattice)材料是由連通中空管構成的3D多孔聚合物材料，中空管壁厚度不足人體頭發直徑的千分之一。它其中的金屬微點陣是由相互連接的空心支柱組成；每支柱的直徑～100um，壁厚100um，全部結構的99.99%為空氣；表觀密度為0.9g/cm3，是一種合成的多孔極輕3D開放式蜂窩聚合物結構金屬材料。
展開 陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑
01
介紹
陶瓷基板制備工藝流程多、流程復雜繁瑣，一款導熱性能優異的陶瓷基板離不開性能優異的粉體、精細的制備技術和嚴苛的測試。
1.1 陶瓷粉體
目前常用的高導熱陶瓷粉體原料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）和氧化鈹（BeO）等。隨著國家大力發展綠色環保方向，由于氧化鈹有毒性逐漸開始退出歷史的舞臺。碳化硅又因為其絕緣性差，無法應用在微電子電路中。而Al2O3、AlN、Si3N4陶瓷粉體具有無毒、高溫穩定性好、導熱性好，以及與Si、SiC和GaAs等半導體材料相匹配的熱膨脹系數，得到了廣泛推廣應用。幾種粉體的熱導率和綜合評價如下表所示，目前主流用于制備陶瓷基板的粉體原料還是以氧化鋁和氮化鋁為主。
來源：熱管理材料整理
市場中粉體的制備方法主要有硅粉直接氮化法、自蔓延高溫合成法、碳熱還原法。
（1）硅粉直接氮化法和自蔓延高溫合成法是比較主流的方法，但由于反應溫度接近甚至超過原料的熔點，往往造成產物形貌不規則、ɑ相含量低、團聚嚴重，需要進一步破碎，在后續處理中容易引入其他雜質；
（2）碳熱還原法是具有原料豐富、工藝簡單、成本低等優點，非常適合大批量生產；其中碳熱還原法成為目前最常用的粉體制備技術之一。
1.2 陶瓷基板制備工藝
流延成型技術是標準的濕法成型工藝，可一次性成型制備厚度范圍在幾十微米到毫米級別的陶瓷生坯，并通過進一步的層壓、脫脂、燒結形成陶瓷基片，主要應用于電子基板、多層電容器、多層封裝、壓電陶瓷等。與傳統的粉末冶金干法制備工藝相比，流延工藝制備出的陶瓷薄片均勻性好、通透性高，在要求比較高的集成電路 領域深受歡迎。
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