芯片模型可通過Cadence Celsius Solver ROM 或 Cim 模型與Celsius EC 無縫對接。 Celsius EC 還可與Cadence 數(shù)據(jù)中心熱仿真軟件 Reality DC結(jié)合， 通過AI 服務(wù)器模型無縫對接。 因此，Celsius EC Solver 是液冷服務(wù)器熱仿真最佳選擇。

本直播將以講解結(jié)合實(shí)際操作的方式介紹Adjoint Solver仿真原理、分析流程，新功能以及仿真實(shí)例，給出高效智能流體仿真優(yōu)化有關(guān)問題的解決方案。 主要內(nèi)容綱要如下 1.Adjoint Solver理論介紹 2.Adjoint Solver優(yōu)化設(shè)計流程 3.Adjoint Solver新功能介紹 4.Adjoint Solver最佳實(shí)踐及案例

GUI Part A 3-1-Fluent Solver GUI Part B 4-1-Fluent Solver MRF Steady-1 4-1-Fluent Solver MRF Steady-2 4-2-Fluent Solver MRF Post 4-3-Fluent Solver MRF Transient

前處理。

在其今年發(fā)布的2019R2版本和R3版本中，新增了微放電效應(yīng)求解器（Multi-Paction solver），在HFSS精確分析器件空間電磁場分布的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步高效的模擬微放電過程及微放電防護(hù)措施的有效性。 本直播將以講解結(jié)合實(shí)際操作的方式，介紹HFSS的新功能——微放電求解器，微放電的基本機(jī)理，仿真原理及流程，以及仿真實(shí)例，給出我們在微放電分析中有關(guān)問題的解決方案。

等 1、沖擊碰撞 2、光滑過度（STEP）函數(shù)和腳本式仿真 3、ADAMS.Solver 4、傳感器（SENSOR）和設(shè)計變量 第七節(jié)課 樣條線和約束 、多元力和設(shè)計研究 、推薦的經(jīng)驗(yàn) 、技術(shù)答疑 1、樣條線和約束 2、多元力和設(shè)計研究 3、推薦的經(jīng)驗(yàn) 4、技術(shù)答疑 報名福利 點(diǎn)擊鏈接加入群聊【技術(shù)鄰Adams群】：https://jq.qq.com/?

ANSYS RSM遠(yuǎn)程提交功能，可以與集群的作業(yè)調(diào)度系統(tǒng)配合，如SLURM、PBS等。 Ansys的很多計算任務(wù)，例如流固耦合，很難在集群上通過命令行運(yùn)行，只能通過RSM與workbench實(shí)現(xiàn)。 本視頻通過實(shí)例操作，演示怎樣從windows向Linux集群提交workbench作業(yè)。配置好RSM后，用戶完全不需要處理集群命令行等，僅需在ansys中點(diǎn)擊solve按鈕，作業(yè)自動提交到集群上

Fidelity Pointwise: Boundary Angle Controls for the Structured Solver

Fidelity Pointwise：結(jié)構(gòu)化求解器的內(nèi)部控制函數(shù) Interior Control Functions for the Structured Solver

Hypermesh作為LS-DYNA的前處理工具 載入LS-DYNA模板并開啟Solver k文件編輯器 幾何建模和網(wǎng)格劃分 材料參數(shù)定義 單元算法 邊界條件和無反射邊界條件 初始速度 接觸定義 求解和輸出設(shè)置 生成k文件 附帶HYpermesh模型和k文件

直播詳細(xì)介紹 Cadence Clarity? 3D Solver是一款基于有限元算法的三維電磁場仿真工具。在高準(zhǔn)確性的基礎(chǔ)上，通過開創(chuàng)性的并行化技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對超大規(guī)模電磁問題的高效求解。它適用于射頻微波器件及天線、SIPI分析、EMI、EMC等各個領(lǐng)域，并可提供豐富的后處理功能用于分析和改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計。

對于顯式動力分析中，可通過CONTROL_THERMAL_NONLINEAR、CONTROL_THERMAL_SOLVER、CONTROL_THERMAL_TIMESTEP來調(diào)用熱分析步，同時在材料中需要額外定義考慮溫度劣化的材料本構(gòu)。 基于此，建立了小球摩擦生熱案例，在該模型中考慮了溫度劣化及材料摩擦痕跡，隨著循環(huán)摩擦次數(shù)的增加，溫度總體呈現(xiàn)出上升趨勢。

在其今年發(fā)布的2019R3版本中，新增了電源完整性仿真求解器（HFSS-PI solver），可以精準(zhǔn)快速的對芯片封裝進(jìn)行3D全波的電源完整性仿真分析。 本直播將以講解結(jié)合實(shí)際操作的方式，介紹HFSS的新功能——HFSS-PI求解器 如何對芯片封裝電源進(jìn)行仿真分析的整體解決方案。