影響性分析的案例
GeoStudio工程應用實例之91 水位快速下降對壩體穩定性的影響分析
GeoStudio工程應用實例之91 水位快速下降對壩體穩定性的影響分析（中仿視頻操作和中文PPT說明文件）
資料來源：
中仿科技
文件大小：
14MB
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簡體中文
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本算例為SLOPE/W模塊的介紹算例。 分析算例是為了向初次使用者展示如何用GeoStudio軟件來進行水位迅速下降時
水對壩體邊坡穩定性影響的問題的模擬。
算例示意圖如下所示。
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http://www.cntech.com.cn/down/h000/h03/1251961125d3819.html
展開 Ansys影響非線性收斂穩定性及其速度的因素分析
解決非線性分析不收斂的技巧
1模型中結構剛度的大小。
對于某些結構，從概念的角度看，可以認為它是幾何不變的穩定體系。但如果結構相近的幾個主要構件剛度相差懸殊，在數值計算中就可能導致數值計算的較大誤差，嚴重的可能會導致結構的幾何可變性——忽略小剛度構件的剛度貢獻。 如出現上述的結構，要分析它，就得降低剛度很大的構件單元的剛度，可以加細網格劃分，或著改用高階單元（BEAM->SHELL,SHELL->SOLID)。構件的連接形式（剛接或鉸接）等也可能影響到結構的剛度。
2線性算法（求解器）。
ANSYS中的非線性算法主要有：稀疏矩陣法(SPARSE DIRECT SOLVER)、預共軛梯度法(PCG SOLVER)和波前法(FRONT DIRECT SLOVER)。稀疏矩陣法是性能很強大的算法，一般默認即為稀疏矩陣法（除了子結構計算默認波前法外）。預共軛梯度法對于3-D實體結構而言是最優的算法，但當結構剛度呈現病態時，迭代不易收斂。為此推薦以下算法：
1）、BEAM單元結構，SHELL單元結構，或以此為主的含3-D SOLID的結構，用稀疏矩陣法；
2）、3-D SOLID的結構，用預共軛梯度法；
3）、當你的結構可能出現病態時，用稀疏矩陣法；
4）、當你不知道用什么時，可用稀疏矩陣法。
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[圖片]
降雨強度及持時對邊坡穩定性影響研究
摘 要：
為了分析邊坡在降雨入滲作用下的滲流和穩定性，文章采用有限元強度折減數值模擬法，分析坡面滲流及穩定性受降雨強度、持續時間及類型等因素的影響。結果表明：隨著邊坡降雨強度或持續時間的增加，邊坡最大孔壓逐漸增大，穩定性系數逐步降低?？偨涤炅肯嗤那闆r下，短期暴雨對粘性土坡的影響更為明顯，造成孔壓升高，邊坡穩定性下降。研究結果對邊坡穩定性評估提供參考。
關鍵詞：降雨入滲;邊坡穩定性;數值模擬;ABAQUS;孔隙水壓;
隨著城市建設進程的推進，土地資源日益稀缺，越來越多的工程開始修建于山區，邊坡護坡不當往往造成山體滑坡、崩塌失穩，造成財產重大損失和人員傷亡[1,2]。因此，邊坡穩定性研究成為巖土工程領域的重點研究課題。降雨入滲對邊坡穩定性影響顯著。降雨水分在邊坡地表時，會逐漸向下滲透到邊坡體內部，增大了邊坡土體的飽和度，降低了土體的抗剪強度，誘發邊坡失穩，導致邊坡滑坡或坍塌。此外，降雨還會導致邊坡土體內部的水壓增大，使得土體的抗剪強度進一步降低。在強降雨時，水壓可能會很快上升，從而迅速引發邊坡失穩。國內外研究人員提出了各種理論和數值模擬方法評價降雨條件下邊坡的穩定性，包括極限平衡法、極限分析法和數值模擬方法，如有限元法、有限差分法、離散元法等[4]。趙衡等[5]利用FLAC3D軟件對某路塹邊坡進行數值模擬分析，得出邊坡破壞方式為對稱破壞，并提出斜坡穩定性極限平衡計算方法。喬翔等[6]針對某公路邊坡的剖面模型，采用極限平衡法對坡體不同部位進行穩定性分析，并根據受力分析提出合理的邊坡加固方案。劉勇等[7]以改良的極限平衡法為基礎，結合室內測試和數值模擬技術，揭示降雨對邊坡安全系數產生顯著影響的影響因素，如降雨強度和降雨時長等，并計算了在降雨入滲作用下，非飽和土質邊坡的穩定性。
展開 
[可靠性軟件介紹]可靠性、維修性和安全性工程設計分析Isograph
Isograph 軟件的一個顯著特性就是將各軟件工具的功能、設計分析信息、分析流程等有機地集成在一起。
功能集成
Isograph 軟件集成了以下可靠性、維修性、綜合保障分析工作內容：
※ Reliability Prediction －可靠性預計
※ Maintainability Prediction －維修性預計（ MTTR 預計）
※ Reliability Block Diagram －可靠性框圖
※ FMEA / FMECA －故障模式、影響及危害性分析
※ Fault Tree Analysis －故障樹分析
※ Event Tree Analysis －事件樹分析
※ Markov Analysis －馬爾可夫過程分析
※ Reliability-Centred Maintenance －以可靠性為中心的維修工作分析
※ Hazop Analysis －風險性及可行性分析
※ Weibull Analysis －威布爾故障數據分析
※ LccWare －壽命周期費用分析
※ AvSim －高級仿真分析
項目集成
※ 系統、分系統、設備、部件、組件、元器件的統一分析和管理
※ 支持工程項目的分離與合并
※ 自動實現產品中各層次單元的數據傳遞關系
※ 最大限度地保證可靠性設計分析工作與產品研制狀態的一致性
數據集成
※ 通過數據共享和數據鏈接技術實現數據集成
※ 軟件內部的數據鏈接由系統自動實現
※ 軟件與外部接口的數據鏈接由用戶自由指定
展開 專題：粉末可回收性因素對金屬增材制造的影響及提高粉末重復使用性的方法
基于此，粉末的可回收性和循環使用就變得更加重要。在本篇文章中，3D打印技術參考將具體闡述在金屬增材制造過程中，粉末回收與循環使用存在的一些挑戰，尤其是提高粉末重復使用性的方法。本期文章歸屬于《粉末循環使用與3D打印質量專題二》。
了解粉末降解行為的差異性
在一個或多個打印周期后，不同類型的粉末會出表現出不同的性能變化。Inconel 718在循環使用過程中具有較好的化學穩定性，但在評估可重復使用性時會受到形態和流動性的物理特性限制。這些材料在較高溫度下熔化時，熔體周圍的材料變形并燒結在一起，這會使粉末顆粒變大并且不可用。而鈦合金粉末則更容易吸收氧，粉末較高的氧含量會導致打印失敗，因此，必須時刻關注粉末的氧化情況，其使用次數也會受到很大限制。
了解不同類型粉末的降解行為對于制定至今尚沒有的粉末再循環性標準是重要的。
金屬粉末多次循環使用后的降解情況
在一項高溫材料可回收性研究中，研究人員通過對多次SLM打印循環的粉末進行分析，以了解對粉末和零件性能的影響。在多次打印過程中，附著在較大粉末顆粒上的衛星粉開始分離，形成較小的單個顆粒。同時，粉末顆粒開始熔合在一起形成團聚體，其中的顆粒破碎成不完整的細顆粒。所有這些都影響了粉體的流動性和堆積密度，使粉體粒度分布變寬并且粉末的氧含量增加。然而，在使用相同批次的粉末連續13次循環之后，粉末仍符合成分規范，滿足可重復使用的要求（研究詳情已上傳）。
兩種方法提高粉末的可重復使用性
提高金屬粉末的可重復使用性，需要確定合格的技術來修復不合格的粉末并使其可重復使用。目前一種比較流行的方法，是在每次構建之前將新粉與舊粉進行混合。它可以降低粉體中的氧含量，還可以調控粉末粒度分布、松裝密度等物理性質。
展開 影響硬件可靠性的因素
因此，硬件可靠性設計在保證元器件可靠性的基礎上，既要考慮單一控制單元的可靠性設計，更要考慮整個控制系統的可靠性設計。
1．影響硬件可靠性的因素
(1)元件失效。元件失效有三種：一是元件本身的缺陷，如硅裂、漏氣等；二是加工過程、環境條件的變化加速了元件、組件的失效；三是工藝問題，如焊接不牢、篩選不嚴等。
(2)設計不當。在計算機控制系統中，許多元器件發生的故障并不是元件本身的問題，而是系統設計不合理或元器件使用不當所造成。
在設計過程中，如何正確使用各種型號的元器件或集成電路，是提高硬件可靠性不可忽視的重要因素。
（1)電氣性能：元器件的電氣性能是指元器件所能承受的電壓、電流、電容、功率等的能力，在使用時要注意元器件的電氣性能，不能超限使用。
（2)環境條件：計算機控制系統的工作環境有時相當惡劣，由于環境因素的影響，不少系統的實驗室試驗情況雖然良好，但安裝到現場并長期運行就頻出故障。其原因是多方面的，包括溫度、干擾、電源、現場空氣等對硬件的影響。因此，設計系統時，應考慮環境條件對硬件參數的影響，元件設備須經老化試驗處理。
（3)組裝工藝：在硬件設計中，組裝工藝直接影響硬件系統的可靠性。由于工藝原因引起的故障很難定位排除，一個焊點的虛焊或似接非接很可能導致整個系統在工作過程中不時地出現工作不正?，F象。另外，設計印制電路板時應考慮元器件的布局、引線的走向、引線的分類排序等。
2．提高硬件可靠性的一般方法
在計算機控制系統的整體設計中，如何提高系統硬件的可靠性是整個系統設計的關鍵，系統硬件設計時常需采用必要的可靠性措施：
(1)電路設計。據統計，影響計算機控制系統可靠性的因素約45%來自系統設計。為了保證系統的可靠性，在對其電路設計時應考慮最極端的情況。
展開 干貨 | 碳化硅材料技術對器件可靠性的影響
普通位錯以及胡蘿卜缺陷等外延引入的缺陷是影響碳化硅外延質量的重要問題。
06
碳化硅外延片缺陷對最終器件的影響
在外延生長過程中，襯底中的TSD約98%轉化為TSD，其余轉換為Frank SFs；TED則100%轉化為TED；BPD約95%轉化為TED，少量維持BPD。
圖3 碳化硅外延片缺陷與襯底片缺陷的關聯性
TSD和TED基本不影響最終的碳化硅器件的性能，而BPD會引發器件性能的退化，因此人們對BPD的關注度比較高。堆垛層錯，胡蘿卜缺陷，三角形缺陷，掉落物等缺陷，屬于殺手級缺陷，一旦出現在器件上，這個器件就會測試失敗，導致良率降低。
展開 干貨 | 碳化硅材料技術對器件可靠性的影響
碳化硅晶錠缺陷會極大地影響最終器件的良率，這是產業鏈中非常重要的話題，各襯底廠家都在不遺余力地降低碳化硅晶錠缺陷密度。
03
碳化硅襯底可靠性
襯底片是晶錠切成薄片，磨平并拋光后得到的產物。襯底片在拋光工藝后獲得良好的表面質量，可抑制外延生長中缺陷的產生，從而獲得高質量的外延片。其表面質量包括平整度、近表面位錯以及殘余應力。為了在外延生長的初始階段抑制缺陷的產生，襯底表面必須是無應力和無近表面位錯。如果近表面的殘余損傷沒有被充分的去除，襯底上的外延生長將導致宏觀缺陷的產生。所以襯底環節的質量水平會嚴重影響后續的外延生長環節的質量水平。
04
碳化硅外延生長及可靠性
外延是指在襯底的上表面生長一層與襯底同質的單晶材料4H-SiC。
展開 汽車線束設計對汽車安全性的影響
提高了線路的設計、維修的難度和線束的復雜程度，降低了整個電氣電子系統的可靠性。因為整車電路系統設計不合理或可靠性不能滿足客戶使用要求，導致整車電路系統損壞故障問題，甚至出現車輛自燃、起火等嚴重后果。根據消防部門統計，在機動車火災中，近90%是汽車自燃。汽車自燃給人和車帶來巨大的安全隱患。而線路故障，是引發車輛火災的主要原因之一。因此整車電路系統設計工作顯得尤為重要，本文就汽車電路線束自燃原因進行分析，并對整車電路系統設計過程中熔斷絲及導線匹配設計要點進行論述。
1 線束燒蝕原因分析
1.1 過載
過載是指線路或者部件工作的負荷超過額定值,導致電器電流過大，用電設備發熱。線路長期過載會降低線路絕緣水平，出現短路甚至燒毀設備或線路。
1.2 短路
短路是指電流不流經用電器直接由導線接通（稱閉合回路），相當于直接連接電源兩極。電源短路時電路上的電流非常大，使導線的溫度升高，嚴重時有可能造成自燃。
1.3 熔斷器與線路匹配影響
熔斷絲的選用需與導線線徑匹配，位置應合理布置，否則會失去應有的電路保護作用。
2 熔斷器在車輛線束設計中的作用
2.1 熔斷器作用
熔斷器是汽車線路中的重要保護器件，俗稱保險絲，其作用是保護汽車線路及用電器，防止大電流（過載）及短路時，將電線或者電氣設備燒毀，并防止電氣過熱起火。
2.2 熔斷器工作原理
汽車熔斷器是一種當電路電流超過規定值和規定時間時，能及時使電路斷開的熔斷式電路保護元件。熔斷器中的熔片或熔絲用電阻率較高的易熔合金制成，或用截面積甚小的良導體制成。
展開 碳化硅材料技術對器件可靠性的影響
圖3 碳化硅外延片缺陷與襯底片缺陷的關聯性
TSD和TED基本不影響最終的碳化硅器件的性能，而BPD會引發器件性能的退化，因此人們對BPD的關注度比較高。堆垛層錯，胡蘿卜缺陷，三角形缺陷，掉落物等缺陷，屬于殺手級缺陷，一旦出現在器件上，這個器件就會測試失敗，導致良率降低。雙極型器件，例如三極管、IGBT，對BPD的敏感程度更高。
表1 外延片缺陷對最終器件的影響
07碳化硅材料面臨的兩個挑戰
碳化硅材料推廣面臨的重要挑戰之一是價格過高，襯底價格遠高于硅和藍寶石襯底。目前碳化硅襯底的主流直徑只有4~6英寸，需要更成熟的生長技術來擴大尺寸，以降低價格。
另一方面，碳化硅位錯密度量級處于102-104，遠高于硅、砷化鎵等材料。此外，碳化硅還存在較大的應力，會導致面型參數出現問題。改善碳化硅襯底質量，是提高外延材料質量、器件制備的良率、器件可靠性和壽命的重要途徑。
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討論有獎 | CAE對傳統試驗方法的影響和替代性如何？
隨著計算機輔助工程（CAE）仿真技術的發展，越來越多的工程師開始依賴于虛擬測試和分析，而不是傳統的實驗試驗方法。這引發了一個關鍵問題：CAE仿真技術是否能夠完全取代傳統試驗方法，以及它們之間的差異和優勢是什么？
本周討論話題：CAE仿真與傳統試驗的差異和優勢是什么？CAE只適用于高端制造業嗎？
在評論區留下你的聲音，我們將在7月14日隨機從評論中選取五名用戶（點贊數越高幾率越大）分別送出技術鄰定制鑰匙扣、技術鄰VIP月卡、20元視頻優惠券、10元視頻優惠券、500金幣，參與活動的每人均可獲得100金幣。
影響金屬材料焊接性的因素有哪些？
淺談影響金屬材料焊接性的因素有哪些
影響金屬材料焊接性的因素很多,主要有:金屬材料、結構設計、工藝措施、服役環境等四個方面。焊接性是取決于母材和焊縫金屬的化學成分、焊接結構和焊接接頭的設計、焊接方法、焊接工藝等的一種綜合性能。
材料因素
材料因素是指木材本身和焊接材料;包括材料的化學成分、冶煉軋制裝態、熱處理、組織狀態和力學性能等。
焊接材料如焊條電弧焊時的焊條、埋弧焊時的焊絲和焊劑、起提包弧焊時的焊絲和保護氣體等。在焊接過程中,木材和焊接材料直接參與熔池或熔合區的冶金反應,對焊接性和焊接質量有重要影響。當母材或焊接材料選用不當時,會造成焊縫成分不合格,力學性能和其他性能降低,甚至會出現裂紋、氣孔、夾渣等焊接缺陷,也就是焊接工藝性變差,因此必須正確選擇。
在母材方面,以化學成分影響最大。如鋼材只是依靠合金元素來實現固溶強化,一般情況下在焊接過程中最易使焊縫金屬、熱影響區以及母材有良好的相匹配性能。如果鋼材為較復雜的合金系，并通過熱處理、變形加工等方式實現強化，則不易獲得與母材完全匹配的焊縫金屬，甚至整個焊接接頭。對鋼來說，影響焊接性較大的元素有C、P、H、S、O、N等，合金元素中的Mn、Si、Cr、Ni、Mo、Ti、V、Nb、Cu及B等，都在不同程度有可能增加焊接接頭的淬硬傾向和裂紋敏感性。一般來說，鋼材的焊接性將隨含碳量和合金元素含量的增加而惡化。
在冶煉方法、軋制工藝及熱處理狀態等，也都在不同程度上影響焊接性?，F在的CF鋼（抗裂鋼）、Z向鋼、TMCP鋼（控軋鋼）等，都是通過精煉提純、控制軋制工藝等手段來提高材料的焊接性。
展開 成分隨機性對高強合金強度的影響
【引言】
高熵合金通常希望具有高強度，高延展性，以及高斷裂強度等性能的組合。而其結構與高熵合金設計有密切的關系，通過建立結構與力學性能的關系進而進行高熵合金的設計。目前，大多數有關強度的模型都基于經典固溶強度理論—Labusch模型。然而Labusch模型存在兩個問題沒有解決：一是基于溶質原子的尺寸失配與系數失配導致的彈性相互作用，溶質原子與位錯的相互作用并不能解釋溶質原子與位錯核心的關系；二是雖然元素短程有序影響高熵合金的強度，但不應考慮進溶質強度理論模型。
【成果簡介】
今日，香港科技大學Xiang Yang 與香港城市大學David J.Srolovitz（共同通訊作者）在Acta Materialia上發表題為“The Effect of Randomness on the Strength of High-Entropy Alloys”的文章。研究人員提出隨機Peierls-Nabarro模型理解隨機占位對本質強度的影響。隨機PN模型模型包括在位錯滑移方向和沿位錯線方向上的非均勻成分分布的影響，并考慮了組成中的隨機性，其特征在于晶面間電位擾動的標準偏差和空間組成分布內的相關長度。該模型預測HEAs的內在強度作為標準偏差和隨機性的相關長度的函數，并發現與純金屬組合的高熵合金相比，成分隨機更有利于本質強度。第一作者為香港科技大學Zhang Luchan。
展開 影響塑料流動性的基本因素有哪些？
塑料熔體在一定的溫度、壓力下填充模具型腔的能力稱為塑料的流動性。
在成型過程中，塑料熔體在一定的溫度、壓力下填充模具型腔的能力成為塑料的流動性。塑料流動性的好壞，在很大程度上直接影響成型工藝的參數，如成型溫度、成型壓力、成型周期、模具澆注系統的尺寸及其他結構參數。在決定塑件大小和壁厚時，也要考慮流動性的影響。
流動性的大小與塑料的分子結構有關，具有線型分子而沒有或很少有交聯結構的樹脂流動性大。在塑料中加入填料，會降低樹脂的流動性，而加入增塑劑或潤滑劑，則可增加塑料的流動性。塑料合理的結構設計業可以改善流動性，例如，在流道和塑件的拐角處采用圓角結構時改善了熔體的流動性。
塑料的流動性對塑件質量、模具設計以及成型工藝影響很大，流動性差的塑料，不容易充滿型腔，易產生缺料或熔接痕等缺陷，因此，需要較大的成型壓力才能成型。相反，流動性好的塑料，可以用較小的成型壓力充滿型腔。但流動性好，會在成型時產生嚴重的溢料飛邊。
因此，在塑件成型過程中，選用塑件材料時，應根據塑件的結構、尺寸及成型方法選擇適當流動性的塑料，以獲得滿意的塑件。此外，模具設計時應根據塑料流動性來考慮分型面和澆注系統及進料方向；選擇成型溫度也應考慮塑料的流動性。
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十萬注塑和模具人都在
關注的模具和注塑視頻號
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