網格陣列的案例
ABAQUS規格體網格陣列使用技巧
在用ABAQUS直接劃分網格時有時候不盡人意，對于規則簡單的體，我們肯定希望得到是后圖所示的規整網格，看起來差不多其實差很多的。
1：在ABAQUS/CAE中結合切割操作建立標準單元網格。不難發現，下圖的網格是由上圖右邊所示的標準單元網格在X、Y、Z三個方向進行陣列而成的。
2：提交生成.inp數據文件。
3：進行如下操作File / Import / Model，導入剛生成的.inp數據文件，得到孤立網格模型，并進入Assembly模塊，對孤立網格模型進行陣列操作，陣列后如圖所示。
4：必須注意的是此時得到的圖中網格各個單元是獨立的，無連接關系，即沒有共用節點和共用邊。因此，用進行Merge操作以消除重合節點及邊。
5：提交輸出新模型的Inp數據文件，操作完成。
展開 手持便攜式聲學相機漢航NTS.LAB ACP系統介紹
為分析不同陣型的傳聲器陣列對聲源定位效果的影響，對上述幾種常用陣列進行延時求和波束形成算法的數值仿真。陣列形式如圖7所示。為了便于對比分析，統一設置測量距離為0.1m，陣列孔徑為0.32m，陣元最小間距為0.04m，聲源分析頻率為3500Hz。在這些條件的設置下，布置十字陣列需要17個傳聲器，網格陣列需要81個，環形陣列需要25個，螺旋陣列需要32個。
圖8展示了各陣列形式下的聲源定位效果。從聲源定位的效果來看，十字陣列的旁瓣較多，當聲源位置遠離軸線時，旁瓣干擾更加嚴重；網格陣列的定位效果最好，主瓣寬度小，旁瓣級低，分辨率和抗干擾性優秀；環形陣列的定位效果優于十字陣列，但是難以勝任雙聲源的定位工作；螺旋陣列定位效果基本與網格陣列相當，并且其所需要的傳聲器數量遠低于網格陣列，更加適合實際測量使用，因此本公司選用該陣型來布置傳聲器陣列。
圖7 陣列形式
圖8 定位效果，圖中“+”代表聲源真實位置
（2）聲源定位算法實現
算法后處理是聲源定位的關鍵過程，下面以波束形成算法為例來描述算法實現過程。延時求和波束形成算法的思想是以參考傳聲器為基準，對陣列中其他傳聲器接收到的信號進行延時操作，使得各通道的信號相位一致，再對所有信號進行求和運算。根據FPGA的設計思想對延時求和算法進行數字邏輯轉換和RTL(Register Transfer Level)實現，可以將算法實現模塊進一步劃分為三個子模塊，即坐標存儲模塊、延時參數生成模塊以及延時求和計算模塊，模塊的結構如圖9所示。
展開 abaqus銑削仿真，聽說很難做出切屑，分享個剛完成的實例。
inp文件下載http://www.yqgqt.org.cn/content/doc/279447
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ABAQUS心得貼，兩年的仿真學習，你過你是做銑削或切削的可以看一下。
網格的畸變一般不是網格的疏密所致，是參數的問題或者模型的問題
(2). 切屑的形狀，或者沒有看見切屑的大多數是（如果是j-c損傷的話）你可以試著調節一下damage evolution，你一定會有所驚喜
(3). ALE的使用最好不要在分析步設置時間太長，時間長的話，不然一定會出現網格畸變。
(4). 三維銑削的仿真，不太好做，我建模型很多才成功，這是一個時間問題，別著急慢慢調試模型，在論文里找到的參數一般沒有問題，所以要好好調試模型和接觸問題的設置。
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展開 附資料下載| ANSYS Fluent Meshing 2022 功能更新
ANSYS 2022新功能學習資料目前已更新13期
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2022新版本在用戶交互和WTM兩方面做出了較大的改進，面向一些特殊的工業產品，進行了針對性的功能提升，幫助用戶更快地使用WTM流程來進行網格生成。
一、用戶交互更新
Workflow Editor可更換位置
支持把Workflow Editor移動到需要的位置，同時也可以調整它的大小。
淺色主題
淺色主題下，模型網格畫好之后，更容易觀察到網格邊界的特征。
文件管理
可以在工作目錄創建臨時文件夾，不管是Windows、Linux都可以使用。
通配符組合
支持把通配符跟運算符結合起來，從而進行更復雜的邊界的篩選。
Prepare for Solve
支持邊界名稱清理-TUI命令。
二、WTM功能更新
以獨立任務導入BOI
可以把BOI單獨保存成獨立的文件，甚至是網格文件，作為BOI的標識來進行區域識別，然后來進行網格填充。
尺寸函數
可以避免局部區域過度加密。
移除扁長幾何特征
通過Steps篩選之后，把扁長的網格用網格塌陷collapse方法，把狹長的網格刪除。
邊界層
可以控制邊界層的控制文件的寫入和讀取。支持讀取現有的.pzmcontrol文件。
體網格陣列
Surface Mesh允許添加自定義陣列形式、命名規則。
區域管理
新版本把Separate功能默認是no。以label的方式而非zone來篩選需要的邊界，支持包含多個實體的Label。
Interface Connect
有自動和手動兩種方法。
Non-Conformal Mesh(測試版）
主要是為了解決多個對象之間，使用非共節點的網格連接。
展開 數字紅外接近檢測模塊應用在真無線立體聲耳塞領域
WH4535V是一個微型光學陸地網格陣列模塊，集成了一個接近傳感器和一個940nm的IR VCSEL。近距離傳感器（PS）內置940nm濾光片，抗環境光，PS可以高精度地檢測反射的紅外光。
預計耳塞市場在2023年將保持27%的年復合增長率，屆時無線耳塞預計會超過所有其他無線和有線產品類別，成為受大眾歡迎的耳機類型。
隨著用戶進一步接納和融入現代化的生活方式，消費型音頻無線耳機的使用率還將繼續增長。通過將WH4535V模塊集成到新TWS耳塞設計中，可穿戴設備制造商可以滿足消費者對更小、更舒適的佩戴產品的需求，由于耳塞入耳/出耳時能夠可靠檢測，這些產品一次充電可以使用更長時間。
WH4535V模塊的節能優勢至關重要，尤其是對于電池容量和尺寸都很小的無線耳塞產品。在工作模式下，它的平均功耗為70μA，在空閑模式和睡眠模式下，電流則為0.7μA。
WH4535V數字紅外接近檢測模塊的開發源于臺灣旺泓對光學傳感器開發和生產的堅持。臺灣旺泓在國產接近、環境光和顏色傳感器以及手機傳感器模塊方面長期占據市場主導份額。
在數字紅外接近檢測模塊領域，臺灣旺泓便是其中的佼佼者之一。了解更多關于臺灣旺泓數字紅外接近檢測模塊的技術應用，請聯系：133 9280 5792(微信同號)
展開 ICEM-風力機結構化網格
對于風力機結構化網格，其實難點在于葉片劃分之后網格是否對稱，其實可以考慮周期網格之后陣列合并網格即可。
應用在智能眼鏡領域中的數字紅外接近檢測模塊
WH4535V是一個微型光學陸地網格陣列模塊，集成了一個接近傳感器和一個940nm的IR VCSEL。近距離傳感器（PS）內置940nm濾光片，抗環境光，PS可以高精度地檢測反射的紅外光。
WH4535V模塊的節能優勢至關重要，尤其是對于電池容量和尺寸都很小的智能眼鏡產品。在工作模式下，它的平均功耗為70μA，在空閑模式和睡眠模式下，電流則為0.7μA。
數字紅外接近檢測模塊 - WH4535V特性：
小封裝：L2.0毫米xW1.0毫米xH0.5毫米
小間距設計為1.7mm的圓形傳感器孔徑大小
1.8V電源，帶有1.8V I2C總線
10uA@100ms和10位下的總有功電流（包括VCSEL電流）
940nm VCSEL紅外發射器被驅動12mA
WH4535V數字紅外接近檢測模塊的開發源于臺灣旺泓對光學傳感器開發和生產的堅持。臺灣旺泓在國產接近、環境光和顏色傳感器以及手機傳感器模塊方面長期占據市場主導份額。
在數字紅外接近檢測模塊領域，臺灣旺泓便是其中的佼佼者之一。了解更多關于臺灣旺泓數字紅外接近檢測模塊的技術應用，請聯系：133 9280 5792(微信同號)
展開 噪聲源識別與定位簡介
圖2 LMS的聲強探頭
4.聲陣列法
傳聲器陣列是由許多傳聲器按一定排列組成陣列，布置形式多種多樣，例如規則的矩形網格陣列，十字軸陣列、圓環陣列，輪形陣列、扇形陣列等。這種陣列具有強指向性，可用來測定聲源的空間分布。目前聲陣列法主要使用的理論有波束成形（Beamforming）和聲全息（Acoustic holography）。
圖3 LMS的聲陣列
波束成形技術（Beamforming）
波束成形技術（Beamforming），適用于遠場工況，即陣列到聲源的距離大于陣列的尺寸。在遠場，聲波以平面波的形式到達聲陣列，它的原理是通過對陣列傳聲器接收的聲音信號按照聲源計算平面，進行“延時”和“求和”來定位噪聲源。它的計算模型如圖4。聲源真實位置一致的聚焦網格點位置輸出結果最大，形成“主瓣峰值”，在不同于聲源真實位置的聚焦網格點位置，輸出結果被衰減，形成“旁瓣”，從而有效定位噪聲源[4]。而旁瓣相互疊加就會形成“鬼影”，從而影響聲源識別的精度和準確性。
圖4 計算模型
這種方法在使用時有三個性能指標，空間分辨率、動態范圍和截止頻率。
展開 LG集團多子公司人事大變動！金明圭任LG顯示社長
在基板事業中，首次新設了翻轉芯片-球網格陣列(FC-BGA)組織，正式進軍新業務。
LG Innotek共進行了9人的晉升任命，包括1名副社長、1名專務和7名常務。鄭鐵東首席執行官（CEO）將繼續留任。
LG Innotek將為鞏固攝像頭模組和三維(3D)傳感模組事業全球第一地位作出貢獻的光學解決方案事業部長Moon Hyoksoo任命為專務。LG新能源人事總括常務Kim Kisoo被調任CHO，晉升為專務。
通過擴大制造智能化和無人化工藝，確保3D傳感模組競爭優勢和生產能力的Seung Kicheol責任、生產效率最大化、階段性擴張投資提高半導體基板銷售額和盈利能力的Lee Kuangtae責任；確保行業最高水平的開發能力和新產品開發，帶領相機模組成果擴大的Lee Sejin責任升任為常務。
LG新能源、LG化學人員變動
LG化學在2022年進行了包括南喆專務升任副社長等在內的23名任員人事任命。
LG化學強化了研發、生產、環境安全等各職能部門的力量，以ESG(環境、社會、治理結構)為基礎，致力于推動可持續發展。
LG新能源副會長權映壽(左)，LG化學副會長辛學喆（右）
為此，LG化學將聚焦環保事業和電池材料等新型增長動力的培育。除了晉升副社長外，LG化學還提拔6人晉升為專務，新選任常務13人。首席研究、專業委員也晉升了3名。作為尖端材料事業本部長，南喆專務因增強新增長動力的成果獲得認可，晉升為副社長。南喆副社長是美國沃頓商學院MBA和全球咨詢公司出身，是經營戰略、新事業開發和事業化領域的專家。2020年12月任尖端材料事業本部長，增強正極材料、隔離膜等增長動力的成果得到認可。
LG化學副會長辛學喆實現了留任。
展開 
非線性材料的熱疲勞仿真
這種方法減少了對關鍵地方的網格劃分的敏感性，并根據周圍的狀態來預測疲勞壽命。在下圖中，我們使用 Darveaux 模型，根據球狀網格陣列中耗散的黏塑性應變能量來預測疲勞壽命。
基于平均耗散的蠕變能量的疲勞壽命。在左邊的完整模型中分析了兩個球柵陣列中的所有接頭，在右邊的子模型中顯示了對關鍵焊點的詳細研究。
首先，對所有焊點進行分析，以確定關鍵焊點。然后，在一個詳細的研究中，使用
前一篇文章中描述的子模型技術
對臨界焊點進行重新分析。最后預測在與其他材料交接處的薄層的疲勞壽命，預計此處會出現裂紋。由于該模型評估的是體積平均值，所以結果是按域評估的。
我們可以在基于應變的疲勞功能中用不同的應變選項評估 Coffin-Manson 模型。Morrow 和 Darveaux 模型具有不同的能量選項，可以使用基于能量的疲勞功能進行評估。
熱疲勞建模示例
作為總結，我們分享官網中幾個模擬非線性材料的熱疲勞的例子。
表面貼片電阻器的熱疲勞模型
演示了如何使用 Coffin-Manson 和 Morrow 類型的關系，根據蠕變應變和耗散的蠕變能量來進行疲勞評估。
球柵陣列中基于能量的熱疲勞預測
示例中，分析了一個包含幾個黏性焊點的微電子芯片。疲勞壽命是基于 Darveaux 能量體積平均值所的評估的。這個模型也展示了
如何使用子模型的概念來分析大型模型
。
加速壽命測試
示例中模擬的疲勞壽命預測，是基于更奇特的能量和應變表示。在這個例子里，評估了一個具有兩種蠕變機制的材料行為，預測了基于一種機制的疲勞壽命。兩個機制中的應變分離需要使用單獨的常微分方程接口重新評估單個應變。
展開 焊點失效的熱振耦合疲勞仿真分析
第三次在二十世紀末，隨著IC集成度不斷提高，業界推出以焊球代替引線，按面積陣列的分布的SMT技術。典型的有BGA封裝（I/O引腳通過球狀或柱狀金屬焊點陣列分布在基板底部，實現芯片與外部PCB板等的連接，可提供更多的引腳，實現高密度封裝）。為了解決芯片尺寸和封裝面積的不匹配問題，提出芯片級封裝CSP，即封裝尺寸和芯片具有相同或稍大的尺寸，還有晶圓級封裝WLP。進入本世紀，電子封裝開始在之前二維封裝的基礎上向垂直方向發展，形成了以堆疊PoP和硅通孔TSV為代表的三維封裝技術，由此進入三維高密度封裝時代（上下層采用互連方式，有效縮短引線長度，減少傳輸延遲，降低功耗，提高可靠性）。
△圖1：微電子封裝技術發展史
備注：
DIP：雙列直插式
PGA：插針網格陣列式
QFP：方形扁平式（四邊有腳向外延）
TSOP：薄型小尺寸
BGA：球柵陣列式
CSP：芯片級
WLP：晶圓級封裝
Stacked Die：堆疊式
3、什么是焊點失效性分析？
由于互連焊點為微電子封裝提供了關鍵的機械支撐和電氣互連，同時，微電子封裝失效大部分是由焊點的失效引起的。所以，對于微電子封裝可靠性的研究主要是分析焊點的失效性。目前，這方面大多側重于由于溫度引起的熱疲勞失效，而對振動下的熱振耦合疲勞分析較少。當今電子器件廣泛使用在汽車、船舶、航空航天等更為嚴苛的環境中，往往受到溫度、濕熱、振動和沖擊等載荷作用而導致失效。所以，封裝可靠性對于電子產品的設計意義非常重大。
展開 在VirtualLab Fusion中的可編程探測器附加組件
為簡單起見，該插件將僅限于用于二維網格輸入的電磁場。
參數
源代碼
例 2：求和平方振幅
任務描述
為了實現更復雜的附加功能，我們接下來要計算輸入場的平方和振幅。該插件將自動檢測是否只有 E 場分量有效，并用一個參數用于確定插值方法。
與第一種情況類似，我們希望將輸入限制為二維網格數據陣列。如需將此概念推廣到任何類型的輸入，請參閱Summed Squared Amplitude插件的文檔。
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鑒于篇幅，本文僅為節選，全文內容請私信聯系下載文檔。
在VirtualLab Fusion中的可編程探測器附加組件
為簡單起見，該插件將僅限于用于二維網格輸入的電磁場。
參數
源代碼
例 2：求和平方振幅
任務描述
為了實現更復雜的附加功能，我們接下來要計算輸入場的平方和振幅。該插件將自動檢測是否只有 E 場分量有效，并用一個參數用于確定插值方法。
與第一種情況類似，我們希望將輸入限制為二維網格數據陣列。如需將此概念推廣到任何類型的輸入，請參閱Summed Squared Amplitude插件的文檔。
