ANSYS HFSS的案例
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區(qū)域 - 第
ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區(qū)域 - 第二部分
視頻簡(jiǎn)介：
本視頻中，設(shè)計(jì)人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別求解印刷電路板，并對(duì)比了差分對(duì)的S參數(shù)結(jié)果。您還會(huì)看到HFSS區(qū)域?qū)Ψ抡鏁r(shí)間和存儲(chǔ)器峰值使用量的影響。另外，視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標(biāo)差分對(duì)的電路板Cutout的求解結(jié)果。在本視頻中，通過仿真結(jié)果和其他指標(biāo)介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區(qū)域提高關(guān)鍵信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)精度，并且只占用較少的計(jì)算資源。
往期回顧
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS Electronics Desktop環(huán)境
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區(qū)域 - 第一部分
展開 Ansys發(fā)布HFSS網(wǎng)格融合功能，賦能整系統(tǒng)設(shè)計(jì)重新定義產(chǎn)品研發(fā)
全新突破性技術(shù)幫助工程師改進(jìn)高端產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)，從自動(dòng)駕駛到5G通信等場(chǎng)景
主要亮點(diǎn)
Ansys HFSS Mesh Fusion推出后，將幫助工程師完成超乎想象大規(guī)模問題的網(wǎng)格剖分和求解
HFSS Mesh Fusion助力復(fù)雜電磁系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速全耦合仿真，從而降低研發(fā)成本，促進(jìn)新一代產(chǎn)品開發(fā)，同時(shí)不影響設(shè)計(jì)質(zhì)量和精度
Ansys推出HFSS Mesh Fusion，幫助工程團(tuán)隊(duì)完成比以往更大規(guī)模設(shè)計(jì)的網(wǎng)格剖分和求解，推動(dòng)復(fù)雜電磁系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速全耦合仿真，從而減少研發(fā)費(fèi)用，加快前沿產(chǎn)品的研發(fā)，同時(shí)不影響設(shè)計(jì)質(zhì)量和精度。
仿真電容傳感器陣列的觸屏電視面板的電磁干擾室輻射
現(xiàn)代電子產(chǎn)品與過去相比，精密程度進(jìn)一步提高，具有更高密度、更低電壓裕量和更先進(jìn)的工藝。為了實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，工程師必須在實(shí)現(xiàn)更小外形尺寸的同時(shí)提升功能，保持甚至降低功耗。隨著這些設(shè)計(jì)的難度不斷增大，工程師必須解決組件之間以及整個(gè)系統(tǒng)之間的復(fù)雜相互作用，這對(duì)于科技前沿的人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛汽車、5G通信、高性能計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用都至關(guān)重要。
Ansys 在HFSS 2021 R1版本中推出HFSS Mesh Fusion，幫助工程師將集成電路（IC）、封裝、連接器、印刷電路板、天線和平臺(tái)整合在統(tǒng)一的Ansys HFSS設(shè)計(jì)中，以預(yù)測(cè)電磁相互作用。HFSS Mesh Fusion通過在組件級(jí)應(yīng)用最佳網(wǎng)格剖分技術(shù)，并可跨核心、集群或在Ansys? Cloud?中運(yùn)行，突破了以前的障礙。隨后，創(chuàng)新型求解器技術(shù)將提取全耦合、無損、全波的電磁矩陣。
展開 Ansys發(fā)布HFSS網(wǎng)格融合功能，賦能整系統(tǒng)設(shè)計(jì)重新定義產(chǎn)品研發(fā)
全新突破性技術(shù)幫助工程師改進(jìn)高端產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)，從自動(dòng)駕駛到5G通信等場(chǎng)景
主要亮點(diǎn)
Ansys HFSS Mesh Fusion推出后，將幫助工程師完成超乎想象大規(guī)模問題的網(wǎng)格剖分和求解
HFSS Mesh Fusion助力復(fù)雜電磁系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速全耦合仿真，從而降低研發(fā)成本，促進(jìn)新一代產(chǎn)品開發(fā)，同時(shí)不影響設(shè)計(jì)質(zhì)量和精度
Ansys推出HFSS Mesh Fusion，幫助工程團(tuán)隊(duì)完成比以往更大規(guī)模設(shè)計(jì)的網(wǎng)格剖分和求解，推動(dòng)復(fù)雜電磁系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速全耦合仿真，從而減少研發(fā)費(fèi)用，加快前沿產(chǎn)品的研發(fā)，同時(shí)不影響設(shè)計(jì)質(zhì)量和精度。
仿真電容傳感器陣列的觸屏電視面板的電磁干擾室輻射
現(xiàn)代電子產(chǎn)品與過去相比，精密程度進(jìn)一步提高，具有更高密度、更低電壓裕量和更先進(jìn)的工藝。為了實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，工程師必須在實(shí)現(xiàn)更小外形尺寸的同時(shí)提升功能，保持甚至降低功耗。隨著這些設(shè)計(jì)的難度不斷增大，工程師必須解決組件之間以及整個(gè)系統(tǒng)之間的復(fù)雜相互作用，這對(duì)于科技前沿的人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛汽車、5G通信、高性能計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用都至關(guān)重要。
Ansys 在HFSS 2021 R1版本中推出HFSS Mesh Fusion，幫助工程師將集成電路（IC）、封裝、連接器、印刷電路板、天線和平臺(tái)整合在統(tǒng)一的Ansys HFSS設(shè)計(jì)中，以預(yù)測(cè)電磁相互作用。HFSS Mesh Fusion通過在組件級(jí)應(yīng)用最佳網(wǎng)格剖分技術(shù)，并可跨核心、集群或在Ansys? Cloud?中運(yùn)行，突破了以前的障礙。隨后，創(chuàng)新型求解器技術(shù)將提取全耦合、無損、全波的電磁矩陣。
展開 熱門直播 | Ansys HFSS + SynMatrix：AI 驅(qū)動(dòng)的低損耗平面濾波器設(shè)計(jì)與優(yōu)化
作為一款完全集成于 Ansys HFSS 的射頻濾波器設(shè)計(jì)與優(yōu)化平臺(tái)，SynMatrix 提供端到端的一體化解決方案，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng) 3D 建模與智能優(yōu)化：AI 驅(qū)動(dòng)濾波器綜合與參數(shù)提取，設(shè)計(jì)效率提升 50%以上；無縫 HFSS 集成：輕松實(shí)現(xiàn)高精度仿真與快速驗(yàn)證；制造調(diào)諧輔助：顯著降低人工依賴，加速生產(chǎn)進(jìn)程；適配 5G/6G 與毫米波應(yīng)用：滿足更高頻段設(shè)計(jì)需求，提升靈敏度與性能。
11月20日，Ansys總部將推出網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)「Ansys HFSS + SynMatrix：AI 驅(qū)動(dòng)的低損耗平面濾波器設(shè)計(jì)與優(yōu)化」，將帶您深入了解 Ansys HFSS 與 SynMatrix的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合如何重塑濾波器設(shè)計(jì)流程——通過 AI 驅(qū)動(dòng)優(yōu)化與自動(dòng)化工作流程，大幅加速濾波器研發(fā)周期，幫助工程師實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)、更具競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)。歡迎感興趣的用戶注冊(cè)參會(huì)，詳細(xì)了解如何借助 Ansys HFSS + SynMatrix，用智能仿真與自動(dòng)化工作流程打造下一代低損耗平面濾波器。
展開 
ANSYS HFSS軟件在EMI仿真進(jìn)階級(jí)的應(yīng)用技能培訓(xùn)
wx_fmt=png&from=appmsg"></p><p><br></p><p><strong>學(xué)員能力提升目標(biāo)</strong></p><p>· 理解掌握ANSYS HFSS在線纜電磁兼容仿真中的基本設(shè)置和求解處理</p><p>· 理解掌握ANSYS HFSS在PCB板+接插件ESD仿真中的基本設(shè)置和求解處理</p><p>· 理解掌握ANSYS HFSS在屏蔽效應(yīng)分析仿真中的基本設(shè)置和求解處理</p><p><br></p><p><strong>授課內(nèi)容提綱</strong></p><p class="ql-align-justify">一、線纜電磁脈沖仿真</p><p class="ql-align-justify">1.1、案例介紹</p><p class="ql-align-justify">二、靜電釋放仿真</p><p class="ql-align-justify">2.1、案例介紹</p><p class="ql-align-justify">三、屏蔽效應(yīng)仿真</p><p class="ql-align-justify">3.1、場(chǎng)數(shù)據(jù)案例</p><p class="ql-align-justify">3.2、屏蔽效應(yīng)案例</p><p class="ql-align-justify">3.3、腔體諧振案例</p><p><br></p><p><strong>師資力量</strong></p><p>CAE行業(yè)資深工程師團(tuán)隊(duì)，學(xué)歷碩博為主，均擁有多年客戶仿真項(xiàng)目實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，理論素養(yǎng)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)雙保險(xiǎn)。</p><p><br></p><p><strong>培訓(xùn)優(yōu)勢(shì)</strong></p><p>采用線下小班精講形式，理論知識(shí)+案例講解+上機(jī)輔導(dǎo)，附贈(zèng)培訓(xùn)相關(guān)資料，可獲取講師微信課后交流。
展開 新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
本文首發(fā)于Ansys中國(guó)知乎機(jī)構(gòu)號(hào)：《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學(xué)仿真。Ansys首席產(chǎn)品經(jīng)理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀(jì)90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本。” 綜合看來， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點(diǎn)如下：
全新的HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，能夠以最佳的效率精度和可擴(kuò)展性完成過去無法實(shí)現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設(shè)計(jì)仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術(shù)，使供應(yīng)商能共享詳細(xì)的3D組件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①：自推出以來最佳：HFSS 網(wǎng)格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，提供了目前罕有、極為先進(jìn)的并行網(wǎng)格剖分能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)大型電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機(jī)上的天線等極大型復(fù)雜系統(tǒng)，都需要開展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實(shí)例
HFSS網(wǎng)格融合功能可以針對(duì)性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰(zhàn)：電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺(tái)上的天線這類復(fù)雜系統(tǒng)的網(wǎng)格，是一個(gè)艱巨的挑戰(zhàn)，尤其是幾何結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)具有巨大尺度差異時(shí)。對(duì)大型復(fù)雜設(shè)計(jì)開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個(gè)長(zhǎng)期難點(diǎn)。
在過去，仿真完整復(fù)雜設(shè)計(jì)的其中一種方法是先仿真單個(gè)組件，然后將仿真結(jié)果進(jìn)行整合。
展開 布線設(shè)計(jì)是成功的基石：Ansys HFSS引領(lǐng)引線鍵合仿真潮流
在HFSS 3D Layout 2021 R1版本中，Ansys Electronics Desktop又有了更多功能，其中包括強(qiáng)大的全新鍵合絲編輯平臺(tái)和數(shù)據(jù)庫管理功能等。工程團(tuán)隊(duì)可開發(fā)和共享其定制的鍵合絲配置文件庫，因此對(duì)于每一款新產(chǎn)品設(shè)計(jì)無需從頭開始。當(dāng)產(chǎn)品開發(fā)商競(jìng)相向市場(chǎng)推出新設(shè)計(jì)時(shí)，這不僅可節(jié)省時(shí)間，而且還可節(jié)約成本。
此外，Ansys鍵合絲庫還支持Cadence鍵合絲設(shè)置文件的無縫導(dǎo)入，能夠?qū)⑵浯鎯?chǔ)起來，以備將來使用。
半導(dǎo)體研發(fā)的專用端到端解決方案
借助HFSS，工程師不僅可仿真芯片設(shè)計(jì)，而且還可仿真其在不同使用環(huán)境下的信號(hào)等級(jí)和電源完整性。
Ansys解決方案能夠?qū)蝹€(gè)、多個(gè)及3DIC結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模，其中包括鍵合絲和復(fù)雜的互聯(lián)等
在通過HFSS對(duì)鍵合絲進(jìn)行電氣性能優(yōu)化后，還可采用簡(jiǎn)單的優(yōu)化流程，針對(duì)熱可靠性和結(jié)構(gòu)可靠性等其它物理設(shè)計(jì)指標(biāo)對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化。Ansys仿真平臺(tái)包含HFSS和Ansys Mechanical，可為驗(yàn)證PCB及芯片封裝設(shè)計(jì)（包含鍵合絲）的電磁、散熱和結(jié)構(gòu)等各方面指標(biāo)提供統(tǒng)一模型的專用環(huán)境。
如今更小、更密集的電子封裝設(shè)計(jì)一旦暴露在嚴(yán)酷的現(xiàn)實(shí)環(huán)境下，發(fā)生熱故障或結(jié)構(gòu)故障的風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)更高。作為微小接觸點(diǎn)，鍵合絲必須經(jīng)過特別嚴(yán)格的故障分析。Ansys仿真技術(shù)可輕松并快速地將鍵合絲設(shè)計(jì)移交給Mechanical開展此類分析，然后將其返回Ansys HFSS進(jìn)行迭代設(shè)計(jì)。
有了HFSS，半導(dǎo)體工程團(tuán)隊(duì)不僅可確保針對(duì)現(xiàn)實(shí)環(huán)境優(yōu)化單個(gè)組件，如鍵合絲等，還可確保整個(gè)系統(tǒng)在經(jīng)過裝配、暴露在惡劣工作條件下后，能以可靠的最佳方式協(xié)同工作。
展開 Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
此外，HFSS和自適應(yīng)網(wǎng)格實(shí)現(xiàn)了黃金標(biāo)準(zhǔn)精度，為加密的3D組件提供完整、未受損的高仿真精度。
設(shè)計(jì)中的Quick 3D Layout
業(yè)內(nèi)認(rèn)為，HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)和對(duì)HFSS 3D Layout中的加密3D組件，有望重構(gòu)當(dāng)前產(chǎn)品的開發(fā)方式。在近期的Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，也是重點(diǎn)推出了專場(chǎng)介紹——Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹，歡迎點(diǎn)擊回看了解更多功能細(xì)節(jié)！
新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
此外，HFSS和自適應(yīng)網(wǎng)格實(shí)現(xiàn)了黃金標(biāo)準(zhǔn)精度，為加密的3D組件提供完整、未受損的高仿真精度。
設(shè)計(jì)中的Quick 3D Layout
業(yè)內(nèi)認(rèn)為，HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)和對(duì)HFSS 3D Layout中的加密3D組件，有望重構(gòu)當(dāng)前產(chǎn)品的開發(fā)方式。在近期的Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，也是重點(diǎn)推出了專場(chǎng)介紹——Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹，歡迎點(diǎn)擊回看了解更多功能細(xì)節(jié)！
新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
此外，HFSS和自適應(yīng)網(wǎng)格實(shí)現(xiàn)了黃金標(biāo)準(zhǔn)精度，為加密的3D組件提供完整、未受損的高仿真精度。
設(shè)計(jì)中的Quick 3D Layout
業(yè)內(nèi)認(rèn)為，HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)和對(duì)HFSS 3D Layout中的加密3D組件，有望重構(gòu)當(dāng)前產(chǎn)品的開發(fā)方式。在近期的Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，也是重點(diǎn)推出了專場(chǎng)介紹——Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹，歡迎點(diǎn)擊回看了解更多功能細(xì)節(jié)！
Ansys HFSS | 全新突破性網(wǎng)格融合功能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)全耦合仿真
Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
“Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網(wǎng)格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠?qū)σ酝y以想象的復(fù)雜電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速而精確的仿真，實(shí)現(xiàn)如將芯片、封裝、連接器、PCB/天線和平臺(tái)模型裝配在單一模型中并分別應(yīng)用最優(yōu)的網(wǎng)格剖分技術(shù)進(jìn)行并行剖分和完全耦合的仿真分析。”
時(shí)間：3月9日（星期二），16:00-17:00
費(fèi)用：免費(fèi)
點(diǎn)擊報(bào)名：http://event.31huiyi.com/2003553375/index?c=jishulink
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布線設(shè)計(jì)是成功的基石：Ansys HFSS引領(lǐng)引線鍵合仿真潮流
在HFSS 3D Layout 2021 R1版本中，Ansys Electronics Desktop又有了更多功能，其中包括強(qiáng)大的全新鍵合絲編輯平臺(tái)和數(shù)據(jù)庫管理功能等。工程團(tuán)隊(duì)可開發(fā)和共享其定制的鍵合絲配置文件庫，因此對(duì)于每一款新產(chǎn)品設(shè)計(jì)無需從頭開始。當(dāng)產(chǎn)品開發(fā)商競(jìng)相向市場(chǎng)推出新設(shè)計(jì)時(shí)，這不僅可節(jié)省時(shí)間，而且還可節(jié)約成本。
此外，Ansys鍵合絲庫還支持Cadence鍵合絲設(shè)置文件的無縫導(dǎo)入，能夠?qū)⑵浯鎯?chǔ)起來，以備將來使用。
半導(dǎo)體研發(fā)的專用端到端解決方案
借助HFSS，工程師不僅可仿真芯片設(shè)計(jì)，而且還可仿真其在不同使用環(huán)境下的信號(hào)等級(jí)和電源完整性。
Ansys解決方案能夠?qū)蝹€(gè)、多個(gè)及3DIC結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模，其中包括鍵合絲和復(fù)雜的互聯(lián)等
在通過HFSS對(duì)鍵合絲進(jìn)行電氣性能優(yōu)化后，還可采用簡(jiǎn)單的優(yōu)化流程，針對(duì)熱可靠性和結(jié)構(gòu)可靠性等其它物理設(shè)計(jì)指標(biāo)對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化。Ansys仿真平臺(tái)包含HFSS和Ansys Mechanical，可為驗(yàn)證PCB及芯片封裝設(shè)計(jì)（包含鍵合絲）的電磁、散熱和結(jié)構(gòu)等各方面指標(biāo)提供統(tǒng)一模型的專用環(huán)境。
如今更小、更密集的電子封裝設(shè)計(jì)一旦暴露在嚴(yán)酷的現(xiàn)實(shí)環(huán)境下，發(fā)生熱故障或結(jié)構(gòu)故障的風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)更高。作為微小接觸點(diǎn)，鍵合絲必須經(jīng)過特別嚴(yán)格的故障分析。Ansys仿真技術(shù)可輕松并快速地將鍵合絲設(shè)計(jì)移交給Mechanical開展此類分析，然后將其返回Ansys HFSS進(jìn)行迭代設(shè)計(jì)。
展開 ANSYS HFSS
ANSYS HFSS
ANSYS HFSS軟件是高頻電磁場(chǎng)仿真軟件的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其黃金標(biāo)準(zhǔn)的精度、先進(jìn)的求解器和高性能計(jì)算技術(shù)使其成為負(fù)責(zé)在高頻和高速電子設(shè)備和平臺(tái)上執(zhí)行準(zhǔn)確、快速設(shè)計(jì)的工程師們的必備工具。HFSS 提供基于有限元、積分方程、漸進(jìn)和高級(jí)混合算法的最先進(jìn)的求解技術(shù)，旨在計(jì)算各種各樣的微波、RF（射頻）和高速數(shù)字化等問題。
HFSS為部件提供三維全波精度的仿真技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn) RF 和高速設(shè)計(jì)。通過高級(jí)電磁場(chǎng)求解器和強(qiáng)大的諧波平衡和瞬態(tài)電路求解器之間的動(dòng)態(tài)鏈接，HFSS 打破了重復(fù)設(shè)計(jì)迭代和冗長(zhǎng)物理原型制作的循環(huán)。借助 HFSS，工程團(tuán)隊(duì)在包括天線、相控陣、無源 RF / 微波組件、高速互連、連接器、IC 封裝和 PCB 等廣泛應(yīng)用中持續(xù)地實(shí)現(xiàn)一流設(shè)計(jì)。
HFSS 通過其具有突破性的，行業(yè)領(lǐng)先的自適應(yīng)網(wǎng)格生成技術(shù)，提供設(shè)計(jì)簽核準(zhǔn)確性。其強(qiáng)大的網(wǎng)格生成和求解器技術(shù)讓您明白 HFSS 提供的結(jié)果值得信賴，因而能夠放心地開展設(shè)計(jì)。其他工具只是給出答案，沒有關(guān)于解的準(zhǔn)確性的任何反饋，從而引起不確定性。當(dāng)與 ANSYS HPC 技術(shù)（如域分解或分布式頻域求解）結(jié)合使用時(shí)，HFSS 能夠以前所未有的速度和規(guī)模進(jìn)行仿真，進(jìn)而讓您能夠更全面地探索和優(yōu)化設(shè)備的性能。使用 HFSS，您就會(huì)確定自己的設(shè)計(jì)將會(huì)兌現(xiàn)產(chǎn)品承諾。
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展開 仿真應(yīng)用 | Ansys HFSS 3D Layout中模型的導(dǎo)入和切割
Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個(gè)模型比較復(fù)雜的時(shí)候，為了提高仿真效率，會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。
1、導(dǎo)入Allegro版圖文件為例：點(diǎn)擊菜單File-Import-Cadence APD/Allegro/Sip，然后選中需要導(dǎo)入的.brd文件，點(diǎn)擊確定。
2、出現(xiàn)如下界面，選擇需要導(dǎo)入的網(wǎng)絡(luò)，其中Setup ports選項(xiàng)不用勾選，點(diǎn)擊OK。
3、接下來對(duì)導(dǎo)入的PCB進(jìn)行切割：點(diǎn)擊菜單Layout-Cutout，然后選擇需要保留的網(wǎng)絡(luò)。
4、一般來說，需要保留的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)只需選中Include，要保留的電源地網(wǎng)絡(luò)需同時(shí)勾選Clip at extents。
5、點(diǎn)擊Auto Generate Extent，自動(dòng)生成切割邊界。可以調(diào)整Expansion和Corner style來控制extent的大小和拐角形狀。
Extent的生成規(guī)則是，會(huì)將僅勾選了include網(wǎng)絡(luò)全部包含在內(nèi)，在上圖點(diǎn)擊OK后，會(huì)在Layout Edit界面上生成extent的形狀供查看和返回上一層界面，若沒有問題再次點(diǎn)擊OK，就會(huì)開始切割，切割后的PCB會(huì)保留所有僅勾選了include的網(wǎng)絡(luò)，和extent內(nèi)的電源地網(wǎng)絡(luò)，然后單獨(dú)生成一個(gè)Ansys HFSS 3D Layout Design。
6、除了按照net進(jìn)行切割，還可以按照指定區(qū)域進(jìn)行切割。點(diǎn)擊菜單Draw-Primitive-Rectangle，在要切割的區(qū)域繪制矩形，點(diǎn)擊Layout-Cutout，出現(xiàn)如下菜單，取消選擇Filter geometry by net，點(diǎn)擊OK。
展開 新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
本文首發(fā)于Ansys中國(guó)知乎機(jī)構(gòu)號(hào)：《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學(xué)仿真。Ansys首席產(chǎn)品經(jīng)理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀(jì)90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本。” 綜合看來， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點(diǎn)如下：
全新的HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，能夠以最佳的效率精度和可擴(kuò)展性完成過去無法實(shí)現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設(shè)計(jì)仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術(shù)，使供應(yīng)商能共享詳細(xì)的3D組件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①：自推出以來最佳：HFSS 網(wǎng)格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，提供了目前罕有、極為先進(jìn)的并行網(wǎng)格剖分能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)大型電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機(jī)上的天線等極大型復(fù)雜系統(tǒng)，都需要開展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實(shí)例
HFSS網(wǎng)格融合功能可以針對(duì)性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰(zhàn)：電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺(tái)上的天線這類復(fù)雜系統(tǒng)的網(wǎng)格，是一個(gè)艱巨的挑戰(zhàn)，尤其是幾何結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)具有巨大尺度差異時(shí)。對(duì)大型復(fù)雜設(shè)計(jì)開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個(gè)長(zhǎng)期難點(diǎn)。
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