微波技術基礎的案例
2024深圳國際微波射頻技術及應用展覽會
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2024深圳國際微波射頻技術及應用展覽會
2024 Shenzhen International Holdings International Microwave RF Technology and Application Exhibition
時間：2024年4月9 日-11日
地點：深圳會展中心（福田）
參展咨詢：金丹137 6181 8142（同微信） QQ：362502110
Email:cdekmh@163.com
網站：www.kmfwuexpo.com
展會介紹：
5G毫米波及基站產業鏈正在蓬勃發展,射頻與微波技術在軍工和民用領域的應用越來越廣泛,氮化鎵技術、陣列天線、太赫茲技術取得了眾多實質性進展;越來越多的企業開始了6G預研,處于同樣的毫米波段的兩代技術是否意味著產品在設計、工藝、材料和相關測試方面都將順利發展。射頻微波作為電子元器件的重要組成部分，國家產業政策對電子元器件發展的支持，將對電子元器件整體產業發展及其中電容器領域的發展產生積極作用。
深圳是中國重要的軍工、航空/航天、雷達、空間技術產業基地,聚集了一大批優秀的微波射頻器件 制造企業和科研院所。依托深圳城市的優勢“2024深圳國際微波射頻技術應用展覽會”將于2024年4月09-11日在深圳會展中心舉辦，作為第十二屆中國電子信息博覽會的重磅項目展會之一，受到了線上線下廣大工程師和研究人員的青睞，同期舉辦“中國微波射頻技術研討會”聚焦了微波射頻領域的前沿技術和熱門議題包括：無線能量傳輸、微波技術在加速5G部署方面的作用、5G/6G前沿技術研究、5G時代下的電磁兼容挑戰與發展、毫米波電路與天線、雷達感知、集成封裝、人工電磁超材料等。
展開 邀請您參加2016微波及天線技術論壇【南京】
2016微波及天線技術會（IME2016）將于6月14—16日在南京拉開帷幕。IME微波及天線技術會是針對RF、微波技術、天線技術、微波毫米波集成電路、太赫茲技術、無線通信技術和電磁場理論的技術會議和展覽，匯集了中國創新前沿和領先科技公司的工程師。
作為高頻和天線仿真行業的領導者ANSYS公司受主辦方邀請在此次展會上同期舉辦2016 微波及天線仿真技術論壇。來自高頻和天線行業的仿真專家給大家分享電大尺寸問題與系統級電磁兼容仿真、高集成度射頻電路與系統全方位仿真；天線設計與仿真專題：天線仿真流程與新功能詳解，特定天線問題仿真思路與案例（包含但不局限于可穿戴設備天線；反射面天線；大規模陣列天線； 復雜天線罩； 天饋系統一體化；平臺天線布局；天線（陣）RCS；天線多物理場）
和我們一起探討微波和天線行業仿真最新動態，最全面的解決方案，提前報名可以現場領取精美禮品一份。報名方式見文章末尾。
展開 微波射頻電路、IC及微系統設計領域有哪些前沿技術挑戰？
Ansys微波射頻電路、IC及微系統解決方案以三維全波電磁場仿真軟件HFSS為基礎，結合電路仿真及電-熱-結構多物理場仿真技術，提供完整的仿真設計與優化方案。
第二屆基礎設施行業Abaqus仿真技術競賽盛大開啟——助力基礎設施行業仿真能力發展
第二屆基礎設施行業Abaqus仿真技術競賽已盛大開啟，讓我們再次歡聚在這一學習借鑒的交流平臺，共同推動基礎設施行業仿真水平的整體提升。
近日，由達索系統、上海江達、技術鄰共同舉辦的第二屆基礎設施行業Abaqus仿真技術競賽已經正式啟動。
本次競賽將秉承第一屆競賽的優良傳統，繼續為基礎設施行業的相關伙伴，搭建一個相互學習借鑒的交流平臺，提升各位伙伴借助Abaqus軟件創新性解決實際問題的能力。本次競賽的時間規劃為：8月-11月。
2021年舉辦的首屆基礎設施行業Abaqus仿真技術競賽，獲得了行業的廣泛關注和一致好評。大賽期間，主辦方在多個城市舉辦了線下培訓活動，參與人數達上百人，技術鄰競賽頻道的線上培訓教程，整體播放量超千次，讓Abaqus軟件在基礎設施領域的應用能力實現了有效傳播。最終，首屆競賽有約400多名選手報名參賽，提報有效作品近60份。
Abaqus軟件作為達索系統SIMULIA品牌旗下的大型通用非線性有限元分析軟件，在基礎設施行業領域擁有廣泛應用。為基礎設施行業內的科學研究、技術開拓以及重大裝備和基礎設施落地，提供過重要助力。
*本次競賽所有工程師及在校師生均可報名參加。應用DS SIMULIA（Abaqus、Isight、Tosca、Xflow等）分析軟件進行結構、巖土、路橋，水利水電等大土木行業固體、流體力學分析或施工模擬，題目自擬。
學習資料
第二屆競賽，我們依然會為大家提供豐富的培訓內容。培訓繼續采用線下培訓和線上錄播視頻兩種方式呈現，所有工程師及在校師生均可報名參賽。現階段，相關競賽通道已經開啟，真誠歡迎行業內的廣大用戶，踴躍報名參賽。
展開 
定向井技術基礎
定向井技術是當今世界石油勘探開發領域最先進的鉆井技術之一，它是由特殊井下工具、測量儀器和工藝技術有效控制井眼軌跡，使鉆頭沿著特定方向鉆達地下預定目標的鉆井工藝技術。
采用定向井技術可以使地面和地下條件受到限制的油氣資源得到經濟、有效的開發，能夠大幅度提高油氣產量和降低鉆井成本，有利于保護自然環境，具有顯著的經濟效益和社會效益。
定向井類型
定向井主要包括定向井、叢式井、水平井、 大位移井、側鉆井、分支井、徑向水平井、小井眼井、柔性管鉆井及欠平衡壓力鉆井等。
定向井的優勢
1、盡可能挖掘各種油氣藏潛能，提高采收率；
2、減少布井數量，減少開發投資；
3、避免或減少開采過程中的井下復雜情況；
4、少占用土地，減小環境保護的壓力，提高勘探開發的總體經濟效益。
基本要素
描述定向井井身空間位置及形狀的方法 是對井眼進行測量，每個測點有 三個數據，即測深、井斜角、井斜方位角，我們稱這三項測量數 據為井身的基本要素。
1）測深(Measure depth)：井身軸線上任一點到井口的井身長度，稱為該點的測深，也稱為該點的測量斜深。通常用字母L表示，其測量單位是米或英尺。
2）井斜角(Hole inclination or Hole angle)：井測點處的井眼方向線（切線）與通過該點的重力線之間的夾角稱為該點處的井斜角。井眼方向線和重力線都是有向直線。通常用希臘字母α表示，其測量單位為度。
3）井斜方位角(Hole Direction)：是以正北方位線為始邊，順時針旋轉至井斜方位線所轉過的角度。通常以?表示，單位度。 它還可以用象限值表示，是指它與正方位線或與正南方位線之間的夾角，象限值在0-90°之間變化，并要注明象限。
展開 噪聲與振動控制技術基礎
前言：本教程提供了聲和振動的基本知識，而且為從事噪聲和振動控制的工程技術人員提供了噪聲與振動控制技術和實際例子，同時還給出了有關材料的參數。因此，本教程亦可作為噪聲和振動控制手冊使用。
編寫目的是為環境科學與工程類理工科大學生提供這樣一本教材，即通過本教程的學習，各大大學生不到能夠知其然，而且能夠知其所以然，即能夠運用現有噪聲與振動控制技術，而且具備發展新的噪聲與振動控制技術的能力。
本教程分為基礎篇和應用篇兩大部分。在基礎篇里，將振動基礎和聲學基礎加以濃縮，分部一一張的篇幅出現；在應用篇里，講述了各種振動和噪聲控制技術。
噪聲與振動控制技術基礎1.rar
噪聲與振動控制技術基礎2.rar
展開 FLUENT技術基礎與應用實例
共13壓縮卷！
基礎丨電機驅動技術
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《Moldflow模具分析技術基礎》
【基本信息】 ISBN：7302090297 210 系列：CAD實用技術 尺寸：小16開 印張：14.25 字數：329000 印次：1 印刷時間：2004/09/01 用紙：膠版紙 版次：1
【內容提要】
本書系統講解了運用Moldflow（MPI）軟件進行注塑成型分析和模具設計優化的基本理論與方法，內容包括注塑成型基礎知識、MPI操作詳解和應用案例三部分。其中MPI操作部分又由注塑成型分析流程及分析思路、MPI軟件操作、前處理和分析詳解等組成，并附有實例操作演示。
本書結構清晰、內容全面、深入淺出、圖文并茂，可作為塑料模具分析人員的自學教材、大專院校模具專業課程教材以及相關培訓教材。
展開 一文了解IGBT技術基礎和產業知識
核心技術均掌握在發達國家企業手中，IGBT技術集成度高的特點又導致了較高的市場集中度。跟國內廠商相比，英飛凌、 三菱和富士電機等國際廠商占有絕對的市場優勢。形成這種局面的原因主要是：
國際廠商起步早，研發投入大，形成了較高的專利壁壘。
國外高端制造業水平比國內要高很多，一定程度上支撐了國際廠商的技術優勢。
中國功率半導體產業的發展必須改變目前技術處于劣勢的局面，特別是要在產業鏈上游層面取得突破，改變目前功率器件領域封裝強于芯片的現狀。
總的來說，在技術差距方面有：高鐵、智能電網、新能源與高壓變頻器等領域所采用的IGBT模塊規格在6500V以上，技術壁壘較強；IGBT芯片設計制造、模塊封裝、失效分析、測試等IGBT產業核心技術仍掌握在發達國家企業手中。
近幾年中國IGBT產業在國家政策推動及市場牽引下得到迅速發展，已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整產業鏈，IGBT國產化的進程加快，有望擺脫進口依賴。
受益于新能源汽車、軌道交通、智能電網等各種利好措施，IGBT市場將引來爆發點。希望國產IGBT企業能從中崛起。
展開 一文了解IGBT技術基礎和產業知識
自此以后， IGBT主要經歷了6代技術及工藝改進。
從結構上講，IGBT主要有三個發展方向：
1）IGBT縱向結構：非透明集電區NPT型、帶緩沖層的PT型、透明集電區NPT型和FS電場截止型；2）IGBT柵極結構：平面柵機構、Trench溝槽型結構；3）硅片加工工藝：外延生長技術、區熔硅單晶；
其發展趨勢是：①降低損耗 ②降低生產成本
總功耗＝ 通態損耗 (與飽和電壓 VCEsat有關)+開關損耗 (Eoff Eon)。同一代技術中通態損耗與開關損耗兩者相互矛盾,互為消長。
IGBT模塊按封裝工藝來看主要可分為焊接式與壓接式兩類。高壓IGBT模塊一般以標準焊接式封裝為主，中低壓IGBT模塊則出現了很多新技術，如燒結取代焊接，壓力接觸取代引線鍵合的壓接式封裝工藝。
隨著IGBT芯片技術的不斷發展，芯片的最高工作結溫與功率密度不斷提高， IGBT模塊技術也要與之相適應。未來IGBT模塊技術將圍繞芯片背面焊接固定與正面電極互連 兩方面改進。模塊技術發展趨勢：
無焊接、 無引線鍵合及無襯板/基板封裝技術；
內部集成溫度傳感器、電流傳感器及驅動電路等功能元件，不斷提高IGBT模塊的功率密度、集成度及智能度。
IGBT的主要應用領域
作為新型功率半導體器件的主流器件，IGBT已廣泛應用于工業、 4C(通信、計算機、消費電子、汽車電子)、航空航天、國防軍工等傳統產業領域，以及軌道交通、新能源、智能電網、新能源汽車等戰略性新興產業領域。
展開 
《Fluent技術基礎與應用實例（附光盤）》
目錄
第1章 Fluent概述
1.1 Fluent的工程應用背景
1.2 軟件包相關知識
1.2.1 Fluent軟件的組成
1.2.2 各軟件之間的協同關系
1.3 Fluent軟件包的安裝及其運行
1.3.1 Fluent軟件包的安裝
1.3.2 Fluent軟件包的運行
1.4 Fluent的簡單實例
1.4.1 實例簡介
1.4.2 實例分析
1.4.3 實例操作步驟
第2章 流體力學基礎知識
2.1 流體力學基本方程及邊界條件
2.1.1 流體力學基本方程組
2.1.2 初始條件和邊界條件
2.2 流體力學基本概念
2.2.1 流體運動的分類
2.2.2 描寫流體運動的兩種方法——拉格朗日方法和歐拉方法
2.3 粘性不可壓縮流體運動
2.3.1 基本概念
2.3.2 邊界層
2.3.3 層流
2.3.4 湍流
2.4 如何解決力學問題
第3章 流體力學數值模擬基礎
3.1 數值模擬方法和分類
3.2 基于FVM的流體力學方程離散方法
3.3 FVM的求解方法
3.4 有限體積法的基本思想
第4章 Fluent軟件介紹
4.1 Fluent的前置模塊—— Gambit
4.1.1 Gambit的圖形用戶界面(GUI)
4.1.2 Gambit繪制幾何圖形
4.1.3 Gambit繪制網格
4.2 Fluent的操作界面
4.2.1 Fluent的圖形用戶界面
4.2.2 Fluent數值模擬步驟簡介
第5章 速度場的計算
5.1 概述
5.2 三維定常速度場的計算
5.2.1 概述
5.2.2 實例簡介
5.2.3 實例操作步驟
5.3 非定常速度場的計算
5.3.1
展開 光學設計技術基礎教程：Zemax與SPEOS光源文件格式
掌握一些光學設計的基礎知識是熟練運用光學設計軟件的根基。Ansys Zemax是一套綜合性的光學設計軟件，它能夠快速準確的完成光學成像及照明設計等工作！
光研科技南京有限公司是國內可靠的Ansys Zemax光學設計軟件代理商！公司已經為廣大企業，研究所以及高校提供了很多優秀的相關產品和服務，在行業內建立了值得信任的口碑。
Ansys Zemax光學軟件
咨詢與訂購方式
光研科技南京有限公司同時還為廣大有光學設計軟件培訓的需求者提供了一個線下的學習平臺，多年以來為光電圈培養了很多優秀的光學設計工程師等人才。公司開設的課程包括光學設計標準基礎班，高級實戰班，照明設計班以及薄膜設計班等等。新的一年已經到來，光研科技南京有限公司將繼續為廣大光電圈的朋友帶來各種各樣的實用光學培訓，歡迎大家咨詢和預定！
光學設計培訓
咨詢與預約方式
展開 《材料加工CAD/CAE/CAM技術基礎 》
【商品目錄】
前言
第一節 概論
第一節 CAD/CAE/CAM基本概念
第二節 CAD/CAE/CAM系統集成
第三節 材料加工CAD/CAE/CAM
第四節 CAD/CAE/CAM發展趨勢
第二章 材料加工CAD技術基礎
第一節 CAD系統的組成與分類
第二節 CAD系統的三維造型技術
第三節 CAD系統的數據信息交換
第四節 CAD系統的智能化技術與優化分析技術
第三章 材料加工CAE技術基礎
第一節 概述
第二節 傳熱過程模擬
第三節 流動過程模擬
第四節 應力分析
第五節 微觀組織模擬
第四章 材料加工CAM技術基礎
第一節 概述
第二節 數控機床的有關功能規定
第三節 數控加工工藝知識
第四節 數控編程
第五節 數控電火花線切割加工的程序編制
第五章 材料加工CAD/CAE/CAM的實際應用
第一節 液態成型
第二節 板料成形
第三節 焊接成形
第四節 塑料注射成型
第五節 快速成型
第六章 材料加工領域主流的CAD/CAE/CAM系統介紹
第一節 Unigraphics簡介
第二節 Pro/E簡介
第三節 Solidworks簡介
第四節 Mastercam簡介
參考文獻
展開 Fluent技術基礎與應用實例（附光盤)
Fluent技術基礎與應用實例（附光盤）
作者：王瑞金，張凱，王剛 編著
出版社：清華大學出版社
出版日期：2007-2-1
ISBN：9787302145905
字數：392000
印次：1
版次：1
紙張：膠版紙
內容提要
本書基于Fluent 6.2.16版本、Gambit 2.2.30版本和Tecplot 10.0版本，共13章。全書首先詳細介紹了Fluent軟件及其相關的理論知識，然后通過典型的實例來講解Fluent在傳熱、傳質及流場等實際工程中的應用方法和技巧，包括運動部件的速度場模擬、UDF和UDS的使用、并行計算的設置、計算區域的繪制和邊界條件的定義、Tecplot的數據處理等。每個實例都有詳細的說明與詳盡的操作步驟，讀者只要按照書中的指示與方法操作，即可完成一個具體問題的數值模擬與分析，進而逐步掌握利用Fluent進行流體流動數值模擬的基本方法。
本書內容全面、新穎、實用，適合大學生、研究生、科研人員和科技工作者閱讀參考。
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