選電腦的案例
我用Autodesk全家桶，電腦配置究竟應該怎么選
最近收到了很多設計師朋友關于電腦選品的困惑，讀完這篇想幫大家解決以下的兩個問題：
● 為什么“價錢貴、配置高、性能好”的游戲本在運行3ds Max等專業軟件時，總是遇到卡頓、渲染速度慢，甚至文件打不開、軟件崩潰死機的情況？
● 什么類型和配置的電腦對于設計師來說才是專業且穩定的選擇？
顯卡怎么選
不是游戲顯卡，就是最適合的顯卡
當我們使用Adobe全家桶、Autodesk全家桶，以及各類3D建模軟件時，顯卡的圖形處理能力是影響設計效率的一個重要因素。
【Abaqus電腦配置】CPU選Intel還是AMD？
Abaqus任務屬性（27%）
模型規模、網格特征、分析過程、求解器類型、精度、迭代次數或增量數、輸出設置等都會影響Abaqus計算速度，很多人給Abaqus配電腦時不考慮要用它做哪方面的建模分析，完全忽略這個權重，導致非常高配的電腦跑起來卻特別慢！這樣的案例太多了，原因就是沒有做好這方面的規劃。所以，在權衡不同的硬件（主要是CPU與內存）性能時，請務必同時考慮以下一般準則：
Abaqus/Standard應該有足夠的內存來運行分析，這個因素比其他因素更重要，這就是為什么前面提到它的內存配比會高達1：8，比Explicit高出一倍。
對于Abaqus/Explicit，核數與內存訪問速度（帶寬）是主要因素。
對于Abaqus/Standard直接求解器，使用連續單元的龐大模型（例如動力系統或土壤分析）是求解器計算密集型的，較高的時鐘頻率更為重要；此外，AVX2/AVX512等處理器特性有利于使用英特爾MKL進行DGEMM計算。
對于Abaqus/Standard AMG迭代求解器，或使用非求解器主導模型的直接求解器（例如飛機機身以殼為主），內存帶寬更為重要。
Abaqus：CPU選Intel還是AMD？
展開 UG模具設計師工作中出現這些問題，怎么辦？學會再也不用找人幫忙！
三、如何找回因斷電而UG未保存檔案
1.在我們使用UG的過程中，工廠經常由于錯峰用電而會發生停電現象，這樣我們辛苦幾個小時設計的模具由于未保存而導致重新進行設計，給我們的工作帶來了很多的不便，在這里給大家介紹因斷電而UG未保存的解決方法：首先打開我的電腦，選工具--文件夾選項。把隱藏的文件打開。如圖
2 在如下圖所示目錄，把最近日期后綴為SYSLOG文件復制到D盤
3 打開NXUG 新建一文件 點擊工具——宏——回放 如下圖所示：
4 打開剛才復制到D盤后綴為SYSLOG文件
注意1：宏內定擴展名為MACRO。所以要在文件名欄里面輸入*.*才可以看到后綴為SYSLOG文件。
注意2：后綴為SYSLOG文件只有在非正常關閉UG時才會生成。操作這些前請不要改動任何跟這個文件操作前有關聯文件。
四、如何解決每次打開UG軟件都要重啟許可證
在我們使用UG的過程中，有的電腦在每次打開UG軟件時出現如右圖所示的錯誤，很多人的解決方法是重啟許可證后才可以打開UG，對于使用者是一件十分麻煩的問題，如何解決這個問題呢。請按以下步驟操作：
1.選擇桌面【計算機】并點擊右鍵，選擇【管理】 如右圖所示：
或者選擇【開始】- 【運行】輸入“services.msc”。如下圖所示
2 在如下圖所示目錄，把最近日期后綴為SYSLOG文件復制到D盤
3 打開NXUG 新建一文件 點擊工具——宏——回放 如下圖所示：
4 打開剛才復制到D盤后綴為SYSLOG文件
注意1：宏內定擴展名為MACRO。所以要在文件名欄里面輸入*.*才可以看到后綴為SYSLOG文件。
注意2：后綴為SYSLOG文件只有在非正常關閉UG時才會生成。操作這些前請不要改動任何跟這個文件操作前有關聯文件。
展開 模具設計師——為什么你的UG在工作中總出問題，那是因為沒有這樣做
三、如何找回因斷電而UG未保存檔案
1、在我們使用UG的過程中，工廠經常由于錯峰用電而會發生停電現象，這樣我們辛苦幾個小時設計的模具由于未保存而導致重新進行設計，給我們的工作帶來了很多的不便，在這里給大家介紹因斷電而UG未保存的解決方法：首先打開我的電腦，選工具--文件夾選項。把隱藏的文件打開。如圖
2、在如下圖所示目錄，把最近日期后綴為SYSLOG文件復制到D盤
3、打開NXUG 新建一文件 點擊工具——宏——回放 如下圖所示：
4、打開剛才復制到D盤后綴為SYSLOG文件
注意1：宏內定擴展名為MACRO。所以要在文件名欄里面輸入*.*才可以看到后綴為SYSLOG文件。
注意2：后綴為SYSLOG文件只有在非正常關閉UG時才會生成。操作這些前請不要改動任何跟這個文件操作前有關聯文件。
四、如何解決每次打開UG軟件都要重啟許可證
在我們使用UG的過程中，有的電腦在每次打開UG軟件時出現如下圖所示的錯誤，很多人的解決方法是重啟許可證后才可以打開UG，對于使用者是一件十分麻煩的問題，如何解決這個問題呢。
展開 
反封鎖的封裝技術
因為 iWatch 的內部空間太小，它無法采用傳統的技術，而 SoC 的設計成本又太高，SiP 成了首要之選。將整個電腦架構封裝成一顆芯片，不單縮小體積還滿足期望的效能，讓手表有更多的空間放電池。下圖四便是 Apple Watch 芯片的結構圖，可以看到相當多的 IC 包含在其中。
圖四 : Apple Watch 中采用 SiP 封裝的 S1 芯片內部配置圖。(Source：chipworks)
他山之石: 先進封裝技術的半導體世界樣貌將會完全不同
在先進封裝領域，臺積電的腳步確實走的相當快速與前瞻，盡管 CoWoS 鎖定量少質精的極高階芯片，從 2.5D 技術延伸的 InFO (集成型晶圓級扇出封裝)，則早已經因為蘋果 (Apple) 的采用而聲名大噪。為進一步布局次世代先進封裝，持續替摩爾定律延壽，臺積電預估投資 100 億美元蓋先進封測廠，最快在 1 年半完工。
臺積電所提出的系統級集成芯片 (System-On-Integrated-Chips) 技術，將配合 WoW (Wafer-on-Wafer) 與 CoW (Chip-on-wafer) 制程，替芯片業者提供更能夠容許各種設計組合的服務，特別能夠結合高帶寬存儲器 (HBM)。研發并推動植基于 2.5D/3D IC 封裝制程延伸的新技術，更講究「彈性」與「異質集成」，往系統級封裝 (SiP) 概念靠攏。
相較而言，MIT 則推出黑科技，要讓 90nm 芯片打敗 7nm 芯片？
展開 