debond的案例
DEBOND裂紋擴(kuò)展斷裂分析實例，詳細(xì)分步介紹，附INP文件
最近要用debond命令做裂紋分析，由于剛接觸abaqus不長時間，查了幫助文件很多相關(guān)資料
做了一個非常簡單的小例子，初步掌握一下debond的使用方法。
上圖是未debond的
上圖是第一個節(jié)點debond后的，斷裂準(zhǔn)則為critical stress
這個是INP文件
debond_sample.rar
通過time history 可以觀看斷裂過程
斷裂過程.part1.rar
斷裂過程.part2.rar
詳細(xì)步驟
Debond_sample_步驟1.rar
Debond_sample_步驟2.rar
展開 #ABAQUS提取斷裂參數(shù)K和J插件
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附上斜裂紋的cae及inp文件：
CAE及inp文件.rar
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最后總結(jié)一下，裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子的數(shù)值和理論計算方法（對于線彈性材料而言）：
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靜止裂紋：
1 二次開發(fā)插件（2D），通過應(yīng)力場直接獲取K；
2 abaqus自帶contour integral（2D和3D）；直接獲取K；
3 debond_vcct（2D和3D）獲取G，然后轉(zhuǎn)換為K；
4 xfem_LEFM（3D）獲取G，轉(zhuǎn)換為K；
通過二次開發(fā)插件（2D）直接獲取K；
運動裂紋：
1 contour integral+remeshing（2D和3D），輸出裂紋擴(kuò)展過程中裂紋尖端的K；
contour integral+remeshing+map solution（2D和3D），輸出裂紋擴(kuò)展過程中裂紋尖端的K；
2 debond_vcct（2D和3D），輸出裂紋擴(kuò)展過程中裂紋尖端的G，然后轉(zhuǎn)換為K；
debond_（critical stress、critical COD，crack length-time）輸出裂紋擴(kuò)展過程中裂紋尖端的K；
3 xfem_LEFM（2D和3D），輸出裂紋擴(kuò)展過程中裂紋尖端的G，然后轉(zhuǎn)換為K；
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計算K和J的理論方法：
******基于局部位移和應(yīng)力
1 應(yīng)力外推法（直接得到K1/K2）
2 位移外推法（直接得到
展開 ABAQUS中的斷裂力學(xué)及裂紋分析總結(jié)
最簡單的是用debond命令, 定義
*FRACTURE CRITERION, TYPE=XXX,
參數(shù)。。。
**
*DEBOND, SLAVE=XXX, MASTER=XXX, time increment=XX
0,1,
……
......
time,0
要想看到開裂特別注意需要在指定的開裂路徑上定義一個*Nset， 然后在
*INITIAL CONDITIONS, TYPE=CONTACT中定義
master, slave, 及指定的Nset
這種方法用途其實較為有限。
例子如圖
另一種方法，在interaction模塊，special, 定義crack seam, 網(wǎng)格最好細(xì)化，用collapse element模擬singularity. 這種方法可以計算J積分，應(yīng)力強(qiáng)度因子等常用的斷裂力學(xué)參數(shù).
裂尖及奇異性定義:
在interaction-special,先定義crack, 定義好裂尖及方向, 然后在singularity選擇：
midside node parameter: 輸入0.25, 然后選Collapsed element side, duplicate nodes，8節(jié)點單元對應(yīng)(1/r)+(1/r^1/2)奇異性。
這里midside node parameter選0.25對應(yīng)裂尖collapse成1/4節(jié)點單元。如果midside nodes不移動到1/4處, 則對應(yīng)(1/r)奇異性, 適合perfect plasticity的情況.
網(wǎng)格劃分:
裂尖網(wǎng)格劃分有一些技巧需要注意，partition后先處理最外面的正方形，先在對角線和邊上布點，記住要點constraint, 然后選第三個選項do not allow the number of elements to change不準(zhǔn)seed變化，密度可以自己調(diào)整.
展開 雙懸臂梁斷裂分析（contact debonding） ￥14.9
案例描述：通過在雙懸臂梁的兩個部件上施加位移，進(jìn)行斷裂分析，梁長度為100mm，初始裂紋長度為30mm，一端施加兩個垂直位移，一個正位移和一個負(fù)位移，另一端固定約束。
裂紋擴(kuò)展專題之Debond分析技術(shù)
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有詳細(xì)教程及源文件。
ABAQUS中的斷裂力學(xué)及裂紋分析(原創(chuàng))
最簡單的是用debond命令, 定義*FRACTURE CRITERION, TYPE=XXX, 參數(shù)。。。** *DEBOND, SLAVE=XXX, MASTER=XXX, time increment=XX0,1, ……......time,0要想看到開裂特別注意需要在指定的開裂路徑上定義一個*Nset， 然后在*INITIAL CONDITIONS, TYPE=CONTACT中定義master, slave, 及指定的Nset這種方法用途其實較為有限。另一種方法，在interaction模塊，special, 定義crack seam, 網(wǎng)格最好細(xì)化，用collapse element模擬singularity. 這種方法可以計算J積分，應(yīng)力強(qiáng)度因子等常用的斷裂力學(xué)參數(shù).裂尖及奇異性定義:在interaction-special,先定義crack, 定義好裂尖及方向, 然后在singularity選擇：midside node parameter: 輸入0.25, 然后選Collapsed element side, duplicate nodes，8節(jié)點單元對應(yīng)(1/r)+(1/r^1/2)奇異性。這里midside node parameter選0.25對應(yīng)裂尖collapse成1/4節(jié)點單元。如果midside nodes不移動到1/4處, 則對應(yīng)(1/r)奇異性, 適合perfect plasticity的情況.網(wǎng)格劃分:裂尖網(wǎng)格劃分有一些技巧需要注意，partition后先處理最外面的正方形，先在對角線和邊上布點，記住要點constraint, 然后選第三個選項do not allow the number of elements to change不準(zhǔn)seed變化，密度可以自己調(diào)整. 最里面靠近圓的正方形可以只在對角線上布點.
展開 經(jīng)典模擬案例6-來回三通道的道路移動載荷模擬（結(jié)果展示）
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發(fā)（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應(yīng)力強(qiáng)度因子、J積分等），裂紋擴(kuò)展（XFEM擴(kuò)展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復(fù)合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結(jié)模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規(guī)熱力耦合等。
本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認(rèn)識比較深入，對于ABAQUS軟件數(shù)值模擬非常有經(jīng)驗，目前已經(jīng)完成有2000+的模擬案例。
如若有技術(shù)支持需要，可聯(lián)系我QQ 284589695。
展開 經(jīng)典模擬案例9-超聲波焊接（結(jié)果展示）
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發(fā)（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應(yīng)力強(qiáng)度因子、J積分等），裂紋擴(kuò)展（XFEM擴(kuò)展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復(fù)合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結(jié)模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規(guī)熱力耦合等。
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展開 經(jīng)典案例模擬1-巖石在溫度梯度下的裂紋擴(kuò)展模擬（結(jié)果展示）
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本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認(rèn)識比較深入，對于ABAQUS軟件數(shù)值模擬非常有經(jīng)驗，目前已經(jīng)完成有2000+的模擬案例。
如若有技術(shù)支持需要，可聯(lián)系我QQ 284589695。技術(shù)服務(wù)會適當(dāng)收費，希望理解。
展開 ALE與S-ALE 相同與不同
軸向滑移和脫粘(debonding)模擬 *CONSTRAINED_BEAM_IN_SOLID一個特有的功能是模擬debonding現(xiàn)象。這需要我們只在垂直于梁的方向施加約束，而對軸向約束加以放松(CDIR=1)。Debonding過程中的切向滑移力可以用User function(AXFOR=-N)或者User subroutine(AXFOR=N,N>1000)來施加。值得一提的是，這個功能在模擬往復(fù)作用例如地震載荷中比以往用*CONTACT_1D的作法更為準(zhǔn)確。
梁單元端點間額外耦合點 理想情況下，在梁單元穿過的每個固體單元中，我們希望都至少有一個耦合點。這樣每個固體單元都可以和梁單元有相互作用，而不會出現(xiàn)“漏掛”的情形從而導(dǎo)致固體局部應(yīng)變過大或過小。單用梁單元端點（節(jié)點）不能保證這一點，所以我們用NCOUP=N在梁單元中間施加額外的耦合點(coupling points)。這里需要特別加以說明的是，舊有的*CONSTRAINED_LAGRANGE_IN_SOLID, CTYPE=2中有類似功能(NQUAD)，但它的算法和實現(xiàn)上都有錯誤，會導(dǎo)致系統(tǒng)動能人為增加。
四面體和五面體單元 四面體和五面體單元在舊有的*CONSTRAINED_LAGRANGE_IN_SOLID中是當(dāng)作degenerated 六面體來處理的。這樣會造成四面體和五面體的各個節(jié)點權(quán)重不同，結(jié)果有很大偏差，并且會隨網(wǎng)格的改變而劇烈變化。CBIS對四面體和五面體分別采用了它們自己的形函數(shù)，各節(jié)點擁有正確的權(quán)重，從而保證結(jié)果的正確性。
本質(zhì)邊界條件 一般而言，約束法不一定能保證速度場重新分布后，還能滿足原來的速度邊界條件。例如，如果梁端點在固體單元中心，而這個固體單元的右側(cè)節(jié)點有速度為零。普通算法下，梁端點在這些節(jié)點處的動量投影不為零，造成這些節(jié)點的速度邊條被破壞。
展開 生死單元模擬3D打印（結(jié)果展示）
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本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認(rèn)識比較深入，對于ABAQUS軟件數(shù)值模擬非常有經(jīng)驗，目前已經(jīng)完成有2000+的模擬案例。
如若有技術(shù)支持需要，可聯(lián)系我QQ 284589695。
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經(jīng)典模擬案例8-生死單元模擬3D打印（結(jié)果展示）
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發(fā)（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應(yīng)力強(qiáng)度因子、J積分等），裂紋擴(kuò)展（XFEM擴(kuò)展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復(fù)合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結(jié)模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規(guī)熱力耦合等。
本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認(rèn)識比較深入，對于ABAQUS軟件數(shù)值模擬非常有經(jīng)驗，目前已經(jīng)完成有2000+的模擬案例。
如若有技術(shù)支持需要，可聯(lián)系我QQ 284589695。
展開 經(jīng)典模擬案例5-劃痕導(dǎo)致的應(yīng)力和變形（結(jié)果展示）
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發(fā)（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應(yīng)力強(qiáng)度因子、J積分等），裂紋擴(kuò)展（XFEM擴(kuò)展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復(fù)合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結(jié)模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規(guī)熱力耦合等。
本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認(rèn)識比較深入，對于ABAQUS軟件數(shù)值模擬非常有經(jīng)驗，目前已經(jīng)完成有2000+的模擬案例。
如若有技術(shù)支持需要，可聯(lián)系我QQ 284589695。
展開 經(jīng)典模擬案例7-溫度導(dǎo)致的變形模擬（結(jié)果展示）
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發(fā)（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應(yīng)力強(qiáng)度因子、J積分等），裂紋擴(kuò)展（XFEM擴(kuò)展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復(fù)合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結(jié)模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規(guī)熱力耦合等。
本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認(rèn)識比較深入，對于ABAQUS軟件數(shù)值模擬非常有經(jīng)驗，目前已經(jīng)完成有2000+的模擬案例。
如若有技術(shù)支持需要，可聯(lián)系我QQ 284589695。
展開 經(jīng)典模擬案例3-基坑開挖（結(jié)果展示）
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發(fā)（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應(yīng)力強(qiáng)度因子、J積分等），裂紋擴(kuò)展（XFEM擴(kuò)展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復(fù)合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結(jié)模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規(guī)熱力耦合等。
本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認(rèn)識比較深入，對于ABAQUS軟件數(shù)值模擬非常有經(jīng)驗，目前已經(jīng)完成有2000+的模擬案例。
如若有技術(shù)支持需要，可聯(lián)系我QQ 284589695。
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