最大力分析的案例
注塑制品燒焦最根本的原因分析
熔體破裂導致燒焦
當熔體在高速，高壓條件下注入容積較大的型腔時，極易產生熔體破裂現象，此時，熔體表面出現橫向斷裂，斷裂面積為粗糙地夾雜在塑件表層形成糊斑。特別是少量熔料直接注入容易過大的型腔時，熔體破裂更為嚴重，所呈現的糊斑也就越大。
熔體破裂的本質是由于高聚物熔料的彈性行為產生的，當熔料在料筒中流動時，靠近料筒附近的熔料受到筒壁的磨擦，應力較大，熔料的流動速度較小，熔料一旦從噴嘴注出，管壁作用的應力消失，而料筒中部的熔料流速極高，筒壁處的熔料被中心處的熔料攜帶而加速，由于熔料的流動是相對連續的，內外熔料的流動速度將重新排列，趨于平均速度。
在此過程中，熔料將發生急劇的應力變化將產生應變，因注射速度極快，所受到的應力特別大，遠遠大于熔料的應變能力，導致熔體破裂。
如果熔料在流道中遇有突然的形狀變化，如直徑收縮，擴大以及出現死角等，熔料在死角處停留和循環，它與正常熔料的受力不同，剪切形變較大，當其混入正常流料中注出時，由于兩者的形變恢復不一致，不能彌合，若懸殊很大，則發生斷裂破裂，其表現形式也是熔體破裂。
成型條件控制不當導致燒焦
這也是導致塑件表面產生燒焦及糊斑的重要原因，特別是注射速度的大小對其影響很大，當流料慢速注入型腔時，熔料的流動狀態為層流;當注射速度上升到一定值時，流動狀態逐漸變為紊流。
一般情況下，層流形成的塑件表面較為光亮平整，紊流條件下形成的塑件不僅表面容易出現糊斑，而且塑件內部容易產生氣孔。因此，注射速度不能太高，應將流料控制在層流狀態下充模。
如果熔料的溫度太高，容易引起熔料分解焦化，導致塑件表面產生糊斑。一般注塑機的螺桿轉數應小于90r/min
展開 Moldex3D模流分析之結合模流分析和實驗設計(DOE) 快速找到產品最優解
DOE于CAE模擬中需要特別注意的是，每次同樣設定下的模擬分析結果是相同的，且不考慮其他外在因素(噪聲)，因此沒有多次分析取平均的必要。即使與原先的S/N Ratio的標準算法有些微出入，但其概念仍可被應用在模流分析中，用以比較控制因子在不同水平下，對質量因子產生的影響。質量因子設定的目標(Goal)，可能為望小(Smaller) 、望大(Larger) 、望目(Nominal) 、望均(Uniform)。套用不同的公式去計算S/N Ratio，較大的S/N Ratio代表其訊號相對于背景噪聲較強，為較理想的水平。回到咖啡例子，此質量因子理當是望大，經過計算，各控制因子在同一水平下的平均S/N Ratio后(表二及圖二)，即可得出影響此款咖啡好喝與否，最大的關鍵因素是烘焙程度，因為其影響最劇烈。而最佳組合是淺度烘焙、脫水程度高、浸泡時間短、浸泡溫度高。
表二 實驗數據及S/N Ratio
圖二 訊號噪聲比(S/N Ratio)響應圖
此方法可被延伸應用到多個質量因子，藉由設定各質量因子的權重，去計算多質量因子下的加權平均S/N Ratio來決定各控制因子的最佳水平。
響應曲面(Response Surface)為探討獨立變量與反應變量關系的數學模型，可透過將實驗數據由最小平方法(Least Square Estimation, LSE)去計算二階(或一階)的擬合模型。此曲面可作為沒有進行仿真的實驗預測模型(如圖四)，例如上述的咖啡實驗，若水平是明確的數值，如浸泡時間分別為1分鐘和2分鐘，那即可由推導響應曲面，去預測浸泡時間1.5分鐘可得到的咖啡分數。
以下將回到開頭提到的射出成型中的翹曲問題，說明Moldex3D Studio如何使用DOE解決問題。
展開 最快的有限元分析軟件 COSMOS
COSMOS是當今世上最快的有限元分析軟件，這是否言過其實？美國SRAC公司在1993年推出COSMOS /FFE之后，所受的懷疑不亞于贊美。經過三年嚴格的考驗，在1996年，SRAC公司在設計分析的市場上，終于如所預期的坐上銷售冠軍的寶座。
SRAC（Structurra1 Research and Analysis Corporation）創建于1982年，是一個全力發展有限元分析軟件的公司，公司成立的宗旨是為工程界提供一套高品質并且具有最新技術的有限元軟件，而且這套軟件必須價格低廉，能為大眾所接受，在成立的同一年SRAC公司就發表了適用于主流計算機系統上的有限元分析軟件。早在1985年，SRAC公司就將焦點由主流計算機系統轉移到微機上，同年在微機上運行的COSMOS /M就已上市，SRAC公司成為第一個專注于微機市場上的有限元分析軟件公司。
SRAC公司在1993年發表了快速有限元算法（FFE）之后，廣受矚目，也備受爭議。這主要是由于SRAC公司在有限元分析算法突破傳統，大幅創新的緣故。在傳統有限元分析的數值計算方法之中，有直接計算法（Direct Solver）與迭代法（Iterative）兩種。由于在過去的經驗中，迭代法一直無法直接而有效的保證數值計算的收斂性，因此，直接計算法在多數有限元素分析軟件中，仍然是一種主流的計算方法。SRAC公司從1982年開始致力于開發一種可以保證求解過程中能夠收斂的迭代法，終于在11年之后的1993年首度將保證收斂的迭代法——又稱做快速有限元法導入COSMOS的產品之中。
到目前為止，SRAC公司產品線相當齊全，并已經成為有限元分析市場上最成熟的分析系統供應商之一，其產品包括：
COSMOS /WORKS：集成于SOLIDWORKS環境中的靜力分析系統。
展開 ANSYS最權威的課件，用于分析培訓，
ANSYS最權威的課件，用于分析培訓，本人乃在線研究生，從老師那里獲取的課件，這是買都買不到的，希望大家好好利用
清華大學ansys基礎教程.pdf
Finite element analysis on the Meppen-II-4 Slab Test.pdf
有限元分析課件.rar
Abaqus動態分析中，如何快速查看整個響應過程中場輸出結果的最值 ￥9.9
<p>需求：動態分析（基于模態的瞬態動態響應分析、顯示動態分析等）中結果的響應也是一個動態的過程，不確定哪個時刻的結果是最大值或者最小值，或者說想知道整個響應過程中的最大值、最小值是多少。結果輸出中是不會直接輸出的，只能看到每幀場輸出中的最值，又不可能自己逐幀場輸出結果里去看，然后找到所有幀中的最值，那么Abaqus軟件內如何實現呢？</p><p><br></p><p><span style="background-color: rgb(255, 255, 255); color: rgb(25, 27, 31);">原創聲明：未經本人同意，禁止抄襲、二次創作及轉載！</span></p>
展開 分析師：半導體將迎來十多年來最嚴重的蕭條
花旗分析師Christopher Danely預計，該行業的下滑將是至少十年甚至二十年來最嚴重的。他指出，每一家公司和每一種芯片產品都可能受到影響。
區域間競爭加劇
這次一個不尋常的因素是各國政府廣泛補貼芯片行業的新工廠和設備，包括美國、歐洲、中國和日本。英特爾等公司游說芯片立法，認為美國要比亞洲制造商更具競爭力。現在，這些公司準備在需求不穩定的時候開始增加新的產能。
根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據，到2022年，全球將有24家新的大型晶圓廠開工，遠高于SEMI自2014年以來跟蹤的20家的平均水平。到2022年，設備總支出將達到1175億美元，較2021年增長15%，而2023年的支出預計增加到1208億美元。
由于巨額的前期成本，芯片制造業務的確定性下降。投資高達200億美元的工廠需要每天24小時不間斷地運行，才能在過時前的幾年內獲得回報。目前技術領先、能進行此類規模投資的公司不到五家，并且三星、臺積電和英特爾這三個公司占了大部分產能。
這些公司比競爭對手更擅長如何進行經濟地生產，從而占據了主導地位。它們能夠適時增加生產線，并使供應鏈盡可能高效。
但美國政府推動芯片公司在美國和歐洲建廠以取代亞洲制造，可能會破壞這種提高效率的動力。
惠譽分析師Jason Pompeii表示，該行業正在美國和歐洲大力建立重復的供應鏈，這種轉變將導致營收和現金流波動在短期內加劇，特別是相對于該行業過去幾十年不斷提高的效率。
他指出，短期內的風險是“過度投資導致效率下降”。
從長遠來看，芯片制造商仍然看好需求。高管們仍然預計，在這個十年末期，芯片行業的總營收將達到1萬億美元。這意味著他們大規模建廠可能是值得的。
展開 干貨｜6種最常用恒流源電路的分析與比較
恒流電路有很多場合不僅需要場合輸出阻抗為零的恒流源，也需要輸入阻抗為無限大的恒流源，以下是幾種單極性恒流電路：
類型1：
特征：使用運放，高精度
輸出電流：Iout=Vref/Rs
類型2：
特征：使用并聯穩壓器，簡單且高精度
輸出電流：Iout=Vref/Rs
檢測電壓：根據Vref不同（1.25V或2.5V）
類型3：
特征：使用晶體管，簡單，低精度
輸出電流：Iout=Vbe/Rs
檢測電壓：約0.6V
類型4：
特征：減少類型3的Vbe的溫度變化，低、中等精度，低電壓檢測
輸出電流：Iout=Vref/Rs
檢測電壓：約0.1V～0.6V
類型5：
特征：使用JEFT，超低噪聲
輸出電流：由JEFT決定
檢測電壓：與JEFT有關
其中類型1為基本電路，工作時，輸入電壓Vref與輸出電流成比例的檢測電壓Vs(Vs=Rs×Iout)相等，如圖5所示。
注：Is=IB+Iout=Iout(1+1/hFE)其中1/hFE為誤差若輸出級使用晶體管則電流檢測時會產生基極電流分量這一誤差，當這種情況不允許時，可采用圖6所示那樣采用FET管。
Is=Iout-IG
類型2，這是使用運放與Vref（2.5V）一體化的并聯穩壓器電路，由于這種電路的Vref高達2.5V，所以電源利用范圍較窄類型3，這是用晶體管代替運放的電路，由于使用晶體管的Vbe（約0.6V）替代Vref的電路，因此，Vbe的溫度變化毫無改變地呈現在輸出中，從而的不到期望的精度類型
展開 連接器中最簡單的正向力分析
電子連接器的端子有各種形狀，S型、凸包型、蛇形、變截面S型，無法通過簡單的理論計算獲取，采用CAE的方式模擬真實對配時，可以得出最真實的正向力，而正向力是接觸電阻的重要參考數據。
不要簡單的正向下壓，有些時候是不符合真實情況的。
如下圖中電子連接器的接觸點位移示意圖。
正向力有限元分析方法研究：
（1）建立需要分析的端子模型；
（2）讀入此端子模型，模擬實際接觸情況建立接觸對；
（3）輸入壓縮量，進行接觸點的下壓分析；
（4）求解計算，讀取接觸點的壓縮量方向的力量值，即為此壓縮
量下的正向力。
下圖為蛇形端子的有限元模型在0.86mm的壓縮量下的形狀應力圖。
正向力分析是一個很簡單的分析，準確率非常高。下圖為蛇形端子的正向力分析結果及力量時間曲線圖。
蛇形端子的實驗正向力曲線圖。
（1）0.65mm壓縮量下的正向力分析誤差：
FEA結果=0.31498N 實際實驗結果=0.31333N
分析誤差=(0.31498-0.31333)/0.31333=0.53%
(2) 0.86mm壓縮量下的正向力分析誤差：
FEA結果=0.41641N 實際實驗結果=0.41333N
分析誤差=(0.41641-0.41333)/0.41333=0.75%
正向力有限元分析方法總結：
在此類分析中采用建立接觸對的方式，保證了壓縮量和接觸點移動的真實模擬，修正了早先的簡單點下壓方式的缺憾。使正向力的分析精度大大提高，其分析結果誤差可控制在1%以內。
展開 等離子法分析蝕刻最適合條件的探索
BEST SUSTEMS公司集成CHEMKIN軟件結合詳細的化學反應探討蝕刻的最佳條件。問題設定：探索當設計變量：原料供給量SCCM ，氧濃度發生變化后，如何使得目標：出口C2F6濃度， CF4濃度最低而蝕刻速率最大（最小油膜形成率），計算結果，從modeFRONTIER的多維折線圖中可清楚地看出C2F6的濃度和對應的蝕刻速率的大小，從中我們可方便的選擇出最佳優解。
Proe/Creo可行性和最優化分析！
對模型進行可行性或最優化分析，就是在滿足幾何約束和性能約束的條件下，達到最佳的設計目標。可行性分析與最優化分析的操作過程大致相同，必須先確定出設計約束與設計變量，系統會尋找出可行的或者最佳的解決方案。以一個簡單的例子進行介紹。
分析：對于下面的曲柄模型，為使曲柄在轉動的過程中，產生最小的離心慣性力，使機器產生較小的或者完全動平衡，就必須通過機構的優化設計，希望通過改變模型的一些參數，使得整個零件的重心與它的旋轉軸重心距離最短或者完全重合。
方法：
1.新建一個文件零件并點擊拉伸命令在FRONT平面繪制如下的草繪，對稱拉伸50mm。
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再次點擊拉伸按鈕，在FRONT平面繪制如下的草繪，對稱拉伸300mm。
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完成。
2.接下來創建質量屬性。點擊【分析】-【模型】-【質量屬性】，彈出下面的窗口。顯示基準坐標系，選擇零件的坐標系，并在密度值中輸入：0.0078。
我們立刻就獲得了零件的質量屬性。
選擇下面的特征選項，目的是將分析保存為特征，將分析的名稱改為：MASS_CENTER。
點擊【特征】，在參數欄勾選下圖所示的六個參數，點擊勾號完成。
展開 船舶設計，此模型最適合進行 CFD 分析 ￥10
船舶設計，此模型最適合進行 CFD 分析
2025年8月2日
在 SolidWorks 中設計一艘船的某個零件，此模型最適合進行 CFD 分析。
boat.SLDPRT，stp，igs
最具爭議最為關注最為難度的產品分析
在此征集有分析出這個產品的結果，以重分獎勵，以此來鼓勵和推動軟件的使用人群。
哆嗦了一大堆，看結果吧！！！！！！！！！！！！！！！！！
我們真的會做最基本的CAE分析嗎 ？
疲勞分析軟件Femfat有一個Break模塊，在計算靜強度安全系數時考慮了應力梯度因素，但它的方法是模仿疲勞分析中的應力梯度修正，理論上并不完善。
五、結語
近幾年來，我們的軟硬件條件還有人員隊伍都在迅速改善，我們追尋著各種高端分析能力，我們研究著各種復雜高深和大規模的分析項，似乎我們的仿真能力在突飛猛進。
但是回頭一看，其實對于最基本最常用的分析項，例如模態分析、剛度分析還有靜強度分析等等，我們至今也沒有完全掌握。無論是工況設定、指標設定、網格尺寸還是結果評價方法，都有很多關鍵技術點需進一步研究。在建設高端分析能力的同時，或許我們更應該花點精力去把基礎分析能力補齊。
作者簡介
王朋波，清華大學力學博士，汽車結構CAE分析專家。重慶市科協成員、《計算機輔助工程》期刊審稿人、交通運輸部項目評審專家。專業領域為整車疲勞耐久/NVH/碰撞安全性能開發與仿真計算，車體結構優化與輕量化，CAE分析流程自動化等。
來源：模態空間公眾號
展開 特斯拉AI Day最硬核的解讀來了！清華博導分析6大關鍵點
1、樹搜索是軌跡規劃常用的算法，可以有效地發現各種交互情形找到最優解，但用搜索的方法來解決軌跡規劃問題遇到的最大困難是搜索空間過大。例如，在一個復雜路口可能有20輛與自車相關，可以組合成超過100種交互方式，而每種交互方式都可能有幾十種時空軌跡作為候選。因此特斯拉并沒有采用軌跡搜索的方法，而是用神經網絡來給一段時間后可能到達的目標位置（goal）進行打分，得到少量較優的目標。
2、在確定目標以后，我們需要確定一條到達目標的軌跡。傳統的規劃方法往往使用優化來解決該問題，解優化并不難，每次優化大約花費1到5毫秒，但是當前面步驟樹搜索的給出的候選目標比較多的時候，時間成本我們也無法負擔。因此特斯拉提出使用另一個神經網絡來進行軌跡規劃，從而對多個候選目標實現高度并行規劃。訓練這個神經網絡的軌跡標簽有兩種來源：第一種是人類真實開車的軌跡，但是我們知道人開的軌跡可能只是多種較優方案中的一種，因此第二種來源是通過離線優化算法產生的其他的軌跡解。
3、在得到一系列可行軌跡后，我們要選擇一個最優方案。這里采取的方案是對得到的軌跡進行打分，打分的方案集合了人為制定的風險指標，舒適指標，還包括了一個神經網絡的打分器。
通過以上三個步驟的解耦，特斯拉實現了一個高效的且考慮了交互的軌跡規劃模塊。基于神經網絡的軌跡規劃可以參考的論文并不多，我有發表過一篇與該方法比較相關的論文TNT[5]，同樣地將軌跡預測問題分解為以上三個步驟進行解決：目標打分，軌跡規劃，軌跡打分。感興趣的讀者可以前往查閱細節。此外，我們課題組也在一直探究行為交互和規劃相關的問題，也歡迎大家關注我們最新的工作InterSim[6]。
展開 機械結構設計工程師最需要什么樣的分析軟件？
首先，無論如何，二維的設計軟件AUTOCAD或者CAXA是必須精通的，這是最基礎的軟件。即便在三維建模軟件盛行的時代，二維繪圖軟件依然有強大的生命力。以AUTOCAD或者CAXA為代表的二維設計軟件，由于其提供了快捷鍵，繪圖非常方便。它是高手們畫圖的首選，而且依舊在中小企業大行其道。
其次，必須精通至少一款三維軟件如ug,solidworks,solidedge,catia,proe等等，在大學階段，學習好任何一款都可以。至于工作以后，根據公司的需求再去學習相關的軟件。每一個公司，由于習慣，或者由于它購買了某種專業軟件，我們進入此公司以后只能去適應它，學習它指定的軟件就好。實際上，所有的三維建模軟件思想都相通，建模的方式大同小異。只要你精通了其中某一款三維軟件，轉到另外一款軟件所花費的時間就在一個星期左右就OK.
那么，有這些就夠了嗎？
不夠。
對于結構設計工程師而言，上面兩種軟件是必須學會的，但是是不夠的。我們需要學習一些分析軟件。
什么是分析軟件？它們想干嘛？
舉一個例子，我們要設計一塊有幾個孔的連接板
那么我們的問題是，你如何確定這塊板的厚度？這塊板要承受一定的力，你如何知道在力的作用下它的變形不會超過0.1mm？你如何知道在外力的作用下它不會屈服？不會疲勞？你如何選擇材料？你如何確定這塊板的整體結構？
這并不僅僅是一個滿足功能的問題，還需要滿足力學要求。我們希望它在滿足功能，力學的要求的前提下，要質量最輕，那么，你該如何設計這個結構？
固然有經驗可以做到這一點。但是作為一名年輕的結構設計工程師，你毫無經驗，你該怎么辦呢？你該從哪里開始呢？即便作為一名經驗豐富的結構設計工程師，當我們面對一個全新問題的時候，也會感到棘手。尤其當結構很復雜時，我們更不敢確信自己所設計的結構在實踐中是否有問題。
那么，有什么辦法可以解決上述問題呢？
展開 