智能手機的案例
AI拍照成新晉網紅 手機廠商為何鐘情人工智能？
現在，智能手機似乎已經從像素的紛爭中脫身，進而掀起了人工智能熱潮。“AI拍照”、“AI芯片”、“AI助手”……在AI元素滿天飛的“狂歡”下，智能手機真的已經升級成“人工智能手機”了么？
AI拍照成新晉網紅 手機廠商為何鐘情人工智能？
2007年，iPhone正式誕生，智能手機時代開啟大幕。從那時候開始，人們經歷了諾基亞的輝煌，也曾為iPhone系列而瘋狂。到如今，智能手機市場結束了它的傳奇，陷入了增長乏力的瓶頸。據數據統計顯示，2017年全球智能手機銷量首次下滑。
智能手機進入“AI時代”
時光荏苒，在時隔十余年后，手機的發展再次陷入了困境。在當前移動智能終端的框架內，智能手機軟硬件配置均失去了想象空間。此外，經過這么長時間的普及，智能手機早已走入千家萬戶、山野鄉間，再無藍海可言。
對于手機廠商們而言，要想繼續推動智能手機市場增長，就必須打破傳統，找到新的路子。實際上，近年來各大手機品牌無不在探索智能手機新的發展方向，無論是音樂手機、拍照手機、游戲手機，又或是攝像頭、機身顏色、全面屏等，這些嘗試不可謂不積極，但是卻影響有限，難以在根本上改變市場形勢，進而帶來新一輪的爆發性增長。
在這樣的形勢下，手機廠商除了繼續探索柔性顯示屏等技術外，更多的都將目標瞄向了人工智能，紛紛將“AI拍照”、“AI芯片”等作為營銷話題。那么，人工智能真的是智能手機行業的“救星”嗎？或者說，智能手機真的已經達到了人工智能水平了嗎？
發力人工智能是大勢所趨
近年來，隨著深度學習、計算機視覺、機器算法、自然語言理解等關鍵技術的突破，人工智能概念迅速崛起，并逐步走向商業化落地。目前，人工智能已經在交通、金融、工業、農業、教育等諸多領域實現了廣泛應用。
展開 CINNO Research | 2022上半年國內智能手機側邊指紋搭載量同比增長7%
智能手機側邊指紋方案已在中低端市場深受大眾熱捧，較成熟，單機均價也趨于平穩。而國內智能手機屏下指紋識別總搭載量約4,436萬，同比降25%，單機均價也在逐季緩慢下跌。
2022年上半年，中國品牌智能手機中側邊指紋搭載量最大的品牌為vivo，用量占比達26%，使得vivo在其機型銷量中已有近6成的手機搭載了側邊指紋功能。
其次，榮耀通過榮耀X30(5G)和暢玩30 Plus(5G)等機型的助力，使其側邊指紋識別的使用量大幅提升，成為搭載側邊指紋的第二大手機品牌，在其2022年上半年的機型銷量中超60%的手機已搭載了側邊指紋功能。
同時，小米也是第三大使用側邊指紋的手機品牌，其2022年上半年的機型銷量中已經達75%的手機搭載了側邊指紋功能，同比提升15個百分點。
智能手機生物識別技術發展趨勢分析報告
第一章：中國市場智能手機生物識別技術發展趨勢分析
一. 中國市場整體智能手機生物識別技術發展趨勢分析
1. 中國市場LCD智能手機生物識別搭載技術發展趨勢分析
2. 中國市場OLED智能手機生物識別搭載技術發展趨勢分析
二. 中國市場智能手機各類生物識別技術發展趨勢分析
1. 中國市場智能手機屏下指紋技術銷量趨勢分析
2. 中國市場智能手機人臉識別技術銷量趨勢分析
3. 中國市場智能手機側邊指紋技術銷量趨勢分析
第二章：中國市場主要智能手機品牌生物識別技術策略分析
一. 蘋果智能手機各類生物識別搭載技術銷量趨勢分析
二. 華為智能手機各類生物識別搭載技術銷量趨勢分析
三. 榮耀智能手機各類生物識別搭載技術銷量趨勢分析
四. OPPO智能手機各類生物識別搭載技術銷量趨勢分析
五. vivo智能手機各類生物識別搭載技術銷量趨勢分析
六.
展開 CINNO Research | 預計2024年國內智能手機側邊指紋搭載率將提升至52%
中國市場主要智能手機品牌生物識別芯片供應鏈分析
1. 蘋果智能手機各類生物識別搭載芯片供應商分析
2. 華為智能手機各類生物識別搭載芯片供應商分析
3. 榮耀智能手機各類生物識別搭載芯片供應商分析
4. OPPO智能手機各類生物識別搭載芯片供應商分析
5. vivo智能手機各類生物識別搭載芯片供應商分析
6. 小米智能手機各類生物識別搭載芯片供應商分析
7. 三星智能手機各類生物識別搭載芯片供應商分析
三. 全球主要智能手機生物識別芯片廠商分析
1. 高通
2. 匯頂
3. 思立微
4. 神盾
5. FPC
6.
展開 10月中國智能手機SoC研究：聯發科登頂，蘋果A系列芯片同比大增155%
中國智能手機處理器（SoC）市場的劣勢
3. 中國智能手機處理器（SoC）市場的機會
4. 中國智能手機處理器（SoC）市場的威脅
二. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場整體出貨情況預測
1. 中國智能手機處理器（SoC）終端整體銷量情況預測
2. 中國智能手機處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
三. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端市場銷量預測
1. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端銷量預測
2. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
四. 中國智能手機市場中各終端品牌的SoC應用情況預測
1. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預測
2. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預測
3.
展開 
CINNO Research｜2021年第二季度中國市場智能手機側邊指紋滲透率首次登頂
榮耀智能手機各類生物識別搭載技術銷量趨勢分析
四. OPPO智能手機各類生物識別搭載技術銷量趨勢分析
五. vivo智能手機各類生物識別搭載技術銷量趨勢分析
六. 小米智能手機各類生物識別搭載技術銷量趨勢分析
第三章：中國市場智能手機品牌生物識別芯片供應鏈分析
一. 智能手機生物識別方案發展趨勢分析
1. 超聲波指紋識別方案
2. 光學指紋識別方案
3. 人臉識別方案
4. 電容指紋識別方案
二. 中國市場主要智能手機品牌生物識別芯片供應鏈分析
1. 蘋果智能手機各類生物識別搭載芯片供應商分析
2. 華為智能手機各類生物識別搭載芯片供應商分析
3. 榮耀智能手機各類生物識別搭載芯片供應商分析
4. OPPO智能手機各類生物識別搭載芯片供應商分析
5. vivo智能手機各類生物識別搭載芯片供應商分析
6.
展開 CINNO Research | 2021年6月中國智能手機SoC市場紫光展銳份額4% 連續兩月排名前五
中國智能手機處理器（SoC）市場的劣勢
3. 中國智能手機處理器（SoC）市場的機會
4. 中國智能手機處理器（SoC）市場的威脅
二. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場整體出貨情況預測
1. 中國智能手機處理器（SoC）終端整體銷量情況預測
2. 中國智能手機處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
三. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端市場銷量預測
1. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端銷量預測
2. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
四. 中國智能手機市場中各終端品牌的SoC應用情況預測
1. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預測
2. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預測
3.
展開 Q1'22中國智能手機SoC: 聯發科同環比雙增，市占率超四成！創單季新高
中國智能手機處理器（SoC）市場的劣勢
3. 中國智能手機處理器（SoC）市場的機會
4. 中國智能手機處理器（SoC）市場的威脅
二. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場整體出貨情況預測
1. 中國智能手機處理器（SoC）終端整體銷量情況預測
2. 中國智能手機處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
三. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端市場銷量預測
1. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端銷量預測
2. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
四. 中國智能手機市場中各終端品牌的SoC應用情況預測
1. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC搭載量與搭載比預測
2. 中國智能手機市場中各終端品牌SoC按晶圓工藝制程搭載量預測
3.
展開 無線充電新方案：利用激光為智能手機“安全”充電
當發射器檢測智能手機位于期望中的充電表面上時，就會打開激光，開始為電池充電。
論文領導作者之一、華盛頓大學電氣工程系博士研究生 Elyas Bayati 表示：“光束的充電速度如同將你的智能手機插入USB端口一樣。但是，你無需將手機插入端口，你只需要將它簡單地放置在桌子上。”
為了確保充電光束不會過度加熱手機，團隊也在智能手機背部電池周圍安裝了薄薄的鋁條。這些鋁條就像一個散熱器，將充電光束多余的熱量驅散掉，讓激光器能夠為智能手機充電幾小時。他們甚至通過在散熱器鋁條上，安裝幾乎扁平的熱電發電機，采集小部分熱量，為智能手機充電。
（圖片來源：Mark Stone / 華盛頓大學）
價值
研究人員相信，他們開發的這種魯棒的安全和散熱功能，將保證為其他設備，例如攝像頭、平板電腦、甚至是桌面計算機，提供基于激光的無線充電。這樣一來，為智能手機、平板電腦或者筆記本電腦充電的例行任務，有朝一日將被更簡單的方式取代，將它們放在桌子上就可以了。
展開 CINNO Research｜2021年上半年中國市場AMOLED智能手機市場滲透率已增至51%
，2021年上半年中國市場智能手機銷量約1.6億部，同比增長12%。
9月中國智能手機SoC研究：高通中低端市場發力！紫光展銳Q3同比增超147倍
中國智能手機市場因素對各SoC終端應用品牌的影響分析
1. 中國智能手機市場中終端產品價格對SoC影響分析
2. 中國智能手機市場中5G對SoC影響分析
3. 中國智能手機市場中其他因素對SoC影響分析
第四章：中國智能手機處理器（SoC）市場前景分析與預測
一. 中國智能手機處理器（SoC）市場前景的SWOT分析
1. 中國智能手機處理器（SoC）市場的優勢
2. 中國智能手機處理器（SoC）市場的劣勢
3. 中國智能手機處理器（SoC）市場的機會
4. 中國智能手機處理器（SoC）市場的威脅
二. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場整體出貨情況預測
1. 中國智能手機處理器（SoC）終端整體銷量情況預測
2. 中國智能手機處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
三. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端市場銷量預測
1. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端銷量預測
2. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商按晶圓工藝制程終端銷量預測
3.
展開 CINNO Research｜11月中國智能手機SoC研究：聯發科再次超越高通排第一，蘋果芯片增速放緩
中國智能手機市場因素對各SoC終端應用品牌的影響分析
1. 中國智能手機市場中終端產品價格對SoC影響分析
2. 中國智能手機市場中5G對SoC影響分析
3. 中國智能手機市場中其他因素對SoC影響分析
第四章：中國智能手機處理器（SoC）市場前景分析與預測
一. 中國智能手機處理器（SoC）市場前景的SWOT分析
1. 中國智能手機處理器（SoC）市場的優勢
2. 中國智能手機處理器（SoC）市場的劣勢
3. 中國智能手機處理器（SoC）市場的機會
4. 中國智能手機處理器（SoC）市場的威脅
二. 中國智能手機處理器（SoC）終端市場整體出貨情況預測
1. 中國智能手機處理器（SoC）終端整體銷量情況預測
2. 中國智能手機處理器（SoC）按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
三. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端市場銷量預測
1. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商終端銷量預測
2. 中國智能手機市場中各SoC設計廠商按晶圓工藝制程終端銷量預測
3. 其他
四.
展開 
3D打印智能手機喉鏡，簡化聲帶診斷
而現代智能手機具有高幀速率處理高分辨率圖像和視頻的計算能力，因此，韓國首爾峨山醫院(Asan Medical Center) 聯合蔚山大學研究人員開發了一種低成本3D打印適配器，可以將日常智能手機變成內窺鏡，作為聲帶疾病診斷工具。
△可實現高速喉鏡檢查的定制智能手機內窺鏡適配器示意圖。(A)智能手機相機和機身規格。(B) 包含剛性臨床內窺鏡的演示智能手機適配器的照片。(C)定制智能手機內窺鏡適配器的3D模型。(D) 定制智能手機內窺鏡適配器的橫截面圖。(E) 放大鏡頭系統的示意圖和鏡頭模擬。AF：自動對焦，FOV：視野。
內窺鏡是醫務人員的重要工具，可以使內部器官可視化。在喉嚨疾病等領域，此類設備不僅可以讓醫生進行微創手術，還可以通過臨床實現更具體的診斷。研究人員設計的喉鏡由支架、鏡筒、鏡頭和內窺鏡支架組成。為了優化智能手機配件性能，團隊使用Stratasys Objet260 3D打印機創建了支架和連接器，并將鏡頭系統固定到位，允許分別放大目鏡和相機捕獲的圖像。
△(A)由基于智能手機的高速成像系統的喉部成像示意圖。(B) 基于智能手機的高速成像系統的臨床演示。
此外，設備配備了兩個低成本的50毫米和15毫米雙凸透鏡，提供1.5倍變焦能力。然后，科學家們將可安裝內窺鏡連接到三星GalaxyNote 9智能手機上，并請耳鼻喉科醫生在韓國峨山醫療中心的四名患者身上進行測試。在最佳性能下，系統能夠在15毫米距離內以43.478微米的分辨率運行，隨著設備移得更遠，精度明顯下降。與商用HSDI系統相比，團隊的適配器捕獲細節的能力很低。以940 fps的速度記錄圖像，而標準設備能看到4000到8000 fps。
△聲門的高速圖像及分割。
展開 PCB | 三星智能手機主基板市場再次重組！日本IBIDEN被排除
同時，三星中低價智能手機HDI市場競爭預計將更加激烈。因為小米和OPPO、vivo等中國智能手機企業銷售持續低迷，大中華區PCB企業再次尋求向三星中低端手機HDI市場進軍。在此期間，三星電子中低價智能手機HDI市場上，韓國的Korea Circuit、DAP和日本的MEIKO等占比較大。
此前，三星電子智能手機HDI市場在2019年曾進行過一次重組。從2019年三星電機開始，DAEDUCK電子、ISU Exaboard(ISU Petasys子公司)依次退出HDI業務，韓國的Korea Circuit和DAP比重增大。過去引領三星功能機和智能手機HDI市場的三星電機和DAEDUCK電子因盈利性惡化而退出了該業務，而ISU Exaboard雖然將HDI作為一項新業務推進，但由于缺乏競爭力，最終退出了該業務。
曾向LG電子供應功能機和智能手機用HDI的LG Innotek也在2019年退出了HDI業務。隨著三星電機、LG Innotek、DAEDUCK電子等引領韓國HDI市場的“Big3”廠商全部退出該業務，韓國主要生產HDI的PCB企業只剩下Korea Circuit和DAP兩家。這些公司也在努力實現業務多元化。Korea Circuit 正在增加FC-BGA等半導體基板的銷售比重。DAP正在擴大車載基板的銷售比重。
日本IBIDEN公司的全球網絡
Korea Circuit和DAP今年第三季度的累計業績比上年同期均有所改善。雖然三星電子智能手機銷售低迷，但其余產品銷售比重擴大和匯率效應等都產生了積極的影響。Korea Circuit第三季度累計銷售額6268億韓元（約33.3億人民幣），營業利潤715億韓元（約3.8億人民幣）。銷售額較上年同期增長36%，營業利潤翻了一番。DAP第三季度累計銷售額同比增長8%，達到2414億韓元（約12.8億人民幣）。
展開 CINNO Research | 2025年全球折疊屏智能手機銷量有望超5700萬部，CAGR達 66％
2021年是折疊屏智能手機熱度高漲的一年，各品牌密集發布新品，2月華為率先發布其第三代折疊機Mate X2，并于12月開辟其首款上下折疊屏手機P50 Pocket，價格覆蓋至萬元以下市場；小米也在3月發布其首款折疊機MIX FOLD；三星折疊屏手機則穩步迭代；OPPO于12月推出首款折疊屏手機OPPO Find N，定價下探至7K檔位；榮耀也在2022年1月推出首款折疊屏新品Magic V；預計vivo將在2022年初發布其首款折疊屏手機產品。
除蘋果外，主流智能機品牌將在2022年集齊折疊屏手機陣營，折疊屏手機市場將成為2022年柔性AMOLED的另一重要賽道。
圖示：2019-2025年全球市場折疊屏智能機銷量實績及預測，來源：CINNO Research
CINNO Research認為，折疊屏智能手機機型將不斷豐富、價格持續下探。未來折疊屏手機產品形態或將以豎折為主，定價下探至5,000-8,000元檔位，面向大眾中高端市場。而橫向內折次之，定位高端商務市場，且以萬元左右檔位為主。
CINNO Research預測，2022年全球市場折疊屏智能手機銷量有望達1,569萬部，同比增長107%。其中，三星仍將占據主導地位，市場份額預估超七成。未來隨著折疊機成本的持續下降、技術的革新、產品的逐漸豐富以及軟件不斷升級，市場規模將持續擴大，CINNO Research認為，2025年全球折疊屏智能手機銷量有望達5,740萬部，年均復合增長率CAGR達66%。
展開 “可折疊智能手機”真的可以實現商業化嗎？
賓夕法尼亞州（Pennsylvania） 州立大學的Angel Herbert說到：“我們現在認為智能手機是沒有發展性的設備。因為它的形狀無法改變。但是，請想象一下可以纏繞在手腕上使用的智能手機上場的未來吧。我之所以認為柔性顯示屏是未來智能手機的未來形狀，不僅僅是因為它可以改變形狀、具有實用的尺寸。其中，它可以實現很多幾何學形狀也是其中的理由之一。如果真的可以實現，那很了不起啊”。
可以纏繞在手腕上的手鐲式的智能手機的上場還是后話，即使這樣，三星公司的折疊顯示屏邁出了夢想的最初的第一步！讓我們靜觀今后面向未來的道路是如果“折疊彎曲”的。
展開 