點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設(shè)計方案 講師簡介： 張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師 主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測與熱點定位。

HFSS 3D Layout 2026年二季度計劃 時間 / 地點 主題 相關(guān)產(chǎn)品 4/1-2, 上海 流程化網(wǎng)格劃分工具Fluent-Meshing及一體化的CFD

采用完整的計算流體力學(xué)（CFD）分析來捕捉散熱器周圍的氣流和共軛熱傳遞。

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Foundry認證，可用于設(shè)計采用三星8nm LN08LPP低功耗制造工藝的高速集成電路 該認證使雙方客戶能夠為5G、WiFi、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、射頻（RF）和高性能計算（HPC）等領(lǐng)域設(shè)計增強型產(chǎn)品 準(zhǔn)確的電路行為預(yù)測可確保產(chǎn)品符合性能規(guī)范 Ansys RaptorX?片上電磁（EM）解決方案獲得三星Foundry認證；該方案用于分析采用三星8nm（納米）LN08LPP低功耗Plus

此外，考慮到目前CFD等水動力計算軟件在新船開發(fā)和設(shè)計中發(fā)揮越來越重要的作用，本文還介紹了目前美國海軍正在開發(fā)的部分水動力軟件以及在高速運輸艦項目上的軟件應(yīng)用。

--------設(shè)計工具-------- Cadence的Allegro Package Designer Plus，是封裝設(shè)計業(yè)內(nèi)的準(zhǔn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工具，可實現(xiàn)WireBond、FlipChip、SiP、Chiplet異構(gòu)集成，2.5D/3D硅基封裝的設(shè)計與驗證。

將實體結(jié)構(gòu)有限元分析（FEA）與計算流體動力學(xué)（CFD）相結(jié)合，Celsius Thermal Solver可以在同一工具內(nèi)完成系統(tǒng)分析。Celsius Thermal Solver幫助工程團隊結(jié)合電氣和熱力分析，進行電力和熱力流動仿真，從而獲得比傳統(tǒng)工具更精確的系統(tǒng)級熱力仿真結(jié)果。

例如，F(xiàn)luent中新推出的Multi-GPU求解器加速了穩(wěn)態(tài)計算流體動力學(xué)（CFD）仿真，結(jié)果顯示，4個高端GPU提供的性能相當(dāng)于1,000多個CPU，同時將硬件成本降低多達7倍，功耗降低高達4倍。

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