碰撞彈跳的案例
ANSYS Workbench ls-dyna中模擬蹦床上球體的彈跳過程 ￥19.89
本實例主要講解了一個小球在一定高度自由落體掉落到蹦床上，在速度的作用下查看碰撞和彈跳后的運動過程和應力應變情況。通過本實例可以了解workbench ls-dyna的基本操作過程，主要包含以下內容：
繪制小球和蹦床的平面模型的DM操作過程，建立圓環和圓面，如圖所示
2.在workbench ls-dyna中劃分網格，設置材料、剛體、彈簧、載荷速度、時間等設置方法，主要為設置掉落的高度，自動計算碰撞時的速度，設置蹦床的邊界固定，如圖所示。
需要重點關注的是蹦床材料模型，應該為彈簧床或者橡膠帆布一類的材料，設置相應的彈性模型或彈性材料性能，本實例采用純彈性材料。
3.后處理過程，提取結果，查看求解結果，獲取的變形量和變形后的應力如圖所示
本實例適用于不熟悉ls-dyna的初學者使用，可以適用于碰撞類型的的仿真模型，獲取所需要的結果，在此可以學到在workbench中如何完成一個簡單的操作實例，如何進行后處理的整個過程（公眾號：CAE_ANSYS）。
以下為操作源文件和部分圖片
展開 扔磚頭、跳盒子，這也是做科學試驗哦！ | 新論文：地震次生墜物情境中的人員疏散模擬
需要說明的是，該區域的墜物落地處距離建筑小于2.3m，但是由于落地后碎片的碰撞和彈跳，最終導致整個7m寬的道路都被碎片覆蓋。
(a) 層間位移角限值1/100
(b) 層間位移角限值1/200
圖10 墜物分布示意圖
圖11是疏散過程的動圖，可以發現建筑1附近人員易出現擁堵。
圖11 教學區人員疏散過程
由于建筑1和建筑3周圍墜物堵塞情況較嚴重，這兩棟建筑內的人員疏散距離也發生顯著變化，疏散結果對比如圖12所示。建筑1處的人員平均疏散距離由無墜物情形時的343m增加到有墜物情形時的494m，增加幅度達到44%。對于建筑3內的人員，1/100層間位移角限值時的疏散距離比無墜物情形下增加7%，而時間則增加25%，原因在于墜物導致了人員減速，使得人員在路程上花費了更多時間。
展開 芯片互聯的大 麻煩
少數會在途中相互碰撞和彈跳，但大多數會沿直線行駛。現在考慮把桌子縮小一半——你會得到更多的碰撞，球會移動得更慢。接下來，再次縮小它，將臺球的數量增加十倍，你就會遇到芯片制造商現在面臨的情況。真實的電子不一定會發生碰撞，但它們彼此足夠接近以施加散射力，從而破壞通過電線的流動。在納米尺度上，這會導致導線中的電阻大大增加，從而導致顯著的功率傳輸損耗。
增加電阻并不是一個新的挑戰，但我們現在看到的每個后續工藝節點的增加幅度是前所未有的。此外，管理這種增加的傳統方法不再是一種選擇，因為納米級的制造規則施加了很多限制。我們可以任意增加某些電線的寬度以對抗增加的阻力的日子已經一去不復返了。現在設計人員必須堅持某些特定的線寬，否則芯片可能無法制造。因此，該行業面臨互連電阻較高和芯片空間較小的雙重問題。
還有另一種方法：我們可以利用位于晶體管下方的“空”硅。Imec也率先提出了一種稱為“埋入式電源軌”或 BPR 的制造概念。該技術在晶體管下方而不是上方建立電源連接，目的是創建更粗、電阻更小的軌道，并為晶體管層上方的信號傳輸互連騰出空間。
要構建 BPR，您首先必須在晶體管下方挖出深溝，然后用金屬填充。在你自己制造晶體管之前你必須這樣做。所以金屬的選擇很重要。這種金屬需要承受用于制造高質量晶體管的加工步驟，溫度可達 1,000 °C 左右。在那個溫度下，銅是熔化的，熔化的銅會污染整個芯片。因此，我們對具有更高熔點的釕和鎢進行了實驗。
由于晶體管下方有很多未使用的空間，您可以將 BPR 溝槽做得又寬又深，這非常適合傳輸功率。與直接位于晶體管頂部的薄金屬層相比， BPR 的電阻可以降低 1/20 到 1/30。
展開 