Mac的案例
蘋果為Mac定制的Arm處理器或2020年問世
不過，macOS 平臺運行 iOS app 的項目還處于蘋果內部測試階段，要等到 2019 年才會開放給開發者，屆時開發者將可以把 iOS app 適配 macOS，包括對于 Ttackpad 觸控板和鼠標輸入，可調大小的窗口化，滾動條，還有復制粘貼和拖放等都為 Mac 進行了優化和微調。
換句話說，一旦 2019 年有更多 iOS app 出現到 Mac 平臺上，2020 年或 2021 年確實將會是推出基于 ARM 芯片 MAC 產品的最佳時機，而且到那時不止 A 系列芯片更強大，能夠塞進多少晶體管和組件，而且專為 Mac 定制 ARM 芯片媲美大多數桌面 PC 性能更不是問題，畢竟 Mac 限定的功耗沒有手機那么嚴格，更能突顯出蘋果自主 CPU 和 GPU 內核每瓦的性能極限。
來源：威鋒網
展開 Ansys Zemax | 如何在 Apple Mac 電腦上運行 OpticStudio 或其他 Zemax 應用程序
在Windows下正確安裝OpticStudio之后，您需要從Safenet 網站下載Apple OS/X版本的 “Sentinel系統驅動程序”（又名 SuperPro\UltraPro\SHK），并將其安裝在Mac OS/X系統中。該步驟必不可少，否則電腦將無法識別授權密鑰！
如果無法正常啟動OpticStudio，您可能會在Macintosh HD>System>Library>Extensions路徑下找到一個名為sentinel.kext的文件。它限制了密鑰僅能在Mac OS/X系統下訪問。想要在Windows中訪問密鑰，僅需將該文件刪除即可。
在Mac鍵盤上使用快捷鍵
以下鏈接提供了在Windows系統中使用Mac鍵盤的詳細信息，許多鍵位是不同的。如果您習慣于在OpticStudio中使用快捷鍵，這些信息將非常有用。
http://support.apple.com/kb/HT1167
例如，Mac 沒有直接的“Insert”鍵，因此一種選擇是使用鼠標。在編輯器中要插入的行上右鍵單擊（或CTRL+左鍵 ）。
如果您想在VM中定義另一個插入鍵，這里還有一些其他選項可能會有所幫助：
https://www.tpgi.com/insert-key-usage-in-windows-on-a-mac/#:~:text=Mac%20laptops%20do%20not%20have,that%20Mac%20keyboards%20handle%20it.
在Parallels Desktop上使用USB密鑰
在Parallels Desktop中，當您插入USB密鑰這樣的外部設備時，您可能需要具體指定它與哪一個系統連接。
為了OpticStudio能夠訪問密鑰，您必須要選擇虛擬機Windows系統。
展開 WWDC23亮點匯總：Vision Pro創造又一個里程碑 Mac家族迎來新成員
全新Mac Studio通過M2 Max芯片或M2 Ultra芯片，性能表現提升到了全新的高度上。尤其是M2 Ultra芯片，它與M1 Ultra相同，依然采用了雙芯硅互聯設計，將兩顆M2 Max集成為M2 Ultra，它的性能表現和處理能力達到M2 Max的兩倍，也是蘋果迄今規格最高、性能最強勁的SoC芯片。
國行版定價人民幣16499元起，6月13日開售。
伴隨著M2 Ultra芯片的亮相，蘋果自研芯片也走過了四個年頭。在本屆WWDC23上，蘋果也將Mac家族最后一位成員 —— Mac Pro納入了自研芯片的大本營。全新Mac Pro使用M2 Ultra芯片，擁有24核CPU、32核神經引擎和至多76核GPU，至高192GB內存，國行版售價55999元起。
在此之前，很多用戶都猜測蘋果會為Mac Pro提供全新的設計，畢竟蘋果自研芯片擁有更高的能效比以及更低的發熱。然而為了充分發揮M2 Ultra的潛力，Mac Pro依然延續了原有的高效散熱設計，并且得益于內部空余的大量體積，Mac Pro還容納了多達7個PCIe擴展插槽，其中包括6個開放擴展插槽，支持第四代PCIe標準。
可以看到的是，Mac Pro最大的亮點就是“強大的擴展能力”，而除了更多的PCIe擴展插槽外，Mac Pro的連接能力同樣是Mac家族的頂尖水準。它共有8個內置的雷靂4端口，6個位于背面，2個位于正面，并且還提供3個USB-A端口，2個HDMI端口，2個10Gb以太網端口（萬兆口），以及1個支持高阻抗耳機的耳機插孔。
與往年軟件占主導的開發者大會不同，今年WWDC23中，硬件也成為本次開發者大會的大看點。
展開 消息稱蘋果計劃更新全系Mac電腦 處理器比蘋果自研M1芯片更好
據國外媒體報道，知情人士稱蘋果計劃推出更新版MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini、iMac和Mac Pro，全系Mac電腦將搭載速度比蘋果自研芯片M1快得多的處理器，具有全新外觀設計，且支持更多外接設備。
在2020年的全球開發者大會（WWDC）上，蘋果公司公布了自研芯片的計劃。當時，該公司宣布，計劃在新Mac電腦中棄用英特爾芯片，轉而使用自家的、基于ARM架構的Mac芯片。庫克表示，預計在兩年的時間里完成過渡。
后來，在蘋果2021春季發布會上，蘋果推出了新款iMac一體機，這款產品配備了蘋果的自研芯片M1。在搭載M1芯片的iMac問世之前，該公司已經在銷售搭載M1芯片的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini，以減少對英特爾的依賴。
如今，外媒報道稱蘋果將推出一系列新款Mac電腦，以加向自研芯片轉變。
“
外媒稱，蘋果將在今年夏天推出一款完全“重新設計”的MacBook Pro，這意味著蘋果可能會在今年6月初的年度開發者大會上發布這款電腦，這款電腦將有14英寸或16英寸兩種型號可以選擇。
在發布新款MacBook Pro之后，經過重新設計的高端MacBook Air計劃最早于今年年底推出。此外，蘋果的M1版Mac mini也將獲得一些更新。
展開 
同樣是 ARM，為什么 Mac 會成功，Windows 卻輸得一敗涂地？
在這種情況下，開發者必須使用舊的x86 Mac進行開發并為ARM Mac進行交叉編譯。而這勢必會引起軒然大波，開發者會擔心蘋果是在把macOS轉變為iOS，如果不能編譯自己的軟件，也就不能運行自己的軟件。這樣和Windows沒什么區別。
從C++開發者的角度來看，可能Linux對于RISC-V的支持比Windows對于ARM的支持更好。RISC-V是一種全新的開源CPU架構，但目前還無法使用。RISC-V上的Linux體驗一般，不過仍有一個可用的編譯器，因此開發者可以在另一臺設備上使用本機軟件進行開發，而無需交叉編譯。從這一點來說Windows for ARM是更為遜色的。
微軟在ARM設備上的首次嘗試是在2012年發布的Surface平板電腦中，它運行的是Windows RT（Windows 8 for Arm）。如果微軟全力支持ARM，他們應該早在2012年就將MSVC和Visual Studio移植到ARM，類似于蘋果在發布第一批ARM Mac時對Xcode和Clang的支持。
回顧過去，微軟似乎將Visual Studio移植到ARM上沒什么想法。直到今年，微軟才將Visual Studio移植到同一架構的64位版本。這是2003年發布的第一個64位x86 CPU，即Athlon 64，而這距離現在已經19年了。不過微軟的確在2005年左右將MSVC移植到了64 位 x86上，因此ARM并不是一點希望也沒有，但是為了讓開發者獲得更好的體驗，微軟需要將整個Visual Studio堆棧移植到Arm。
展開 打開ANSYS就能執行早已指定的MAC文件方法
下面是一個同時提交多個計算任務的例子：
d:
cd D:\public\davis\813RAND\X1
"C:\Ansys\V70\ANSYS\bin\intel\ANSYS.exe" -b nolist -p ane3flds < D:
\public\davis\813RAND\X1\RSUM.MAC > D:\public\davis\813RAND\X1\solve.
out
d:
cd D:\public\davis\813RAND\Y1
"C:\Ansys\V70\ANSYS\bin\intel\ANSYS.exe" -b nolist -p ane3flds < D:
\public\davis\813RAND\Y1\RSUM.MAC > D:\public\davis\813RAND\Y1\solve.
out
d:
cd D:\public\davis\813RAND\Z1
"C:\Ansys\V70\ANSYS\bin\intel\ANSYS.exe" -b nolist -p ane3flds < D:
\public\davis\813RAND\Z1\RSUM.MAC > D:\public\davis\813RAND\Z1\solve.
out
展開 abaqus有沒有mac版本
感覺CAD的mac雖然剛開始不習慣但漸漸習慣了 cae有沒有mac版本呀
蘋果“垃圾桶”拆解評析（轉載）
散熱無法復制：重設計風扇 效率最大化
在說Mac Pro的內部設計之前，我們有必要先了解一下Mac G4 Cube，這個在2000年8月推出的麥金塔電腦最大的創新，除了采用了一個 8×8×8英寸的正方形外觀之外，還首次使用了完全不用電動風扇的設計，完全依靠倚賴對流原理散熱，使G4 Cube運作時相當寧靜。
和Mac Pro相同的是，G4 Cube也都是極力爭取外觀視覺上的沖擊力，而且在散熱設計方面，熱量經過對流從頂部排出，這樣頂部的平面如果放上一張報紙或書的話，就會堵住出風口，造成死機，這也是后來G4 Cube在推出一年時就被迫放棄的主要原因。
G4 Cube Mac（圖片來自wiki）
Mac Pro從某種意義上來講，是向這個曾經被Jonathan Ive一手設計最終被科技博物館收藏的經典產品致敬的，但我們看到，雖然Mac Pro采用了風扇設計，而且頂部最大限度的利用了圓柱體切面的空間，保證出風口不會被封蓋住，這是Mac Pro相對于G4 Cube來說進步的地方，不單單考慮外觀，而是更多的從全局設計去出發，這一次我們還是要研究一下Mac Pro的散熱系統，看看這套散熱系統的精妙之處。
最后攜帶著熱量從機身底部吹出
我們一點點來看，新的Mac Pro只用了一個風扇就能為Xeon 至強 12 核處理器 + 兩片 FirePro W9000 顯卡實現了散熱，散熱的背后到底有什么樣的秘密，蘋果是如何做到的呢？答案就是：先將所有熱量集中到一處，然后通過一個巨大的風洞來快速帶走熱量。
Mac Pro 拆解后的俯視圖
圓形和等腰三角形都是經典的形狀，各自都蘊含著奇妙的力量，新 Mac Pro 將它們巧妙的融合在一起。
展開 圖文詳細講解弱電VLAN技術知識，看這一篇就足夠！
Host_1判斷目的IP地址跟自己的IP地址在同一網段，于是發送ARP廣播請求報文獲取目的主機Host_2的MAC地址，報文目的MAC填寫全F，目的IP為Host_2的IP地址10.1.1.3。
報文到達Router的接口IF_1，發現是Untagged幀，給報文添加VID=2的Tag（Tag的VID=接口的PVID），然后根據報文的源MAC地址、VID和報文入接口（1-1-1， 2， IF_1）生成MAC表。
根據報文目的MAC地址+VID查找Router的MAC表，沒有找到，于是在所有允許VLAN2通過的接口（本例中接口為IF_2）廣播該報文。
Router的接口IF_2在發出ARP請求報文前，根據接口配置，剝離VID=2的Tag。
Host_2收到該ARP請求報文，將Host_1的MAC地址和IP地址對應關系記錄ARP表。然后比較目的IP與自己的IP，發現跟自己的相同，就發送ARP響應報文，報文中封裝自己的MAC地址2-2-2，目的IP為Host_1的IP地址10.1.1.2。
Router的接口IF_2收到ARP響應報文后，同樣給報文添加VID=2的Tag。
Router根據報文的源MAC地址、VID和報文入接口（2-2-2， 2， IF_2）生成MAC表，然后根據報文的目的MAC地址+VID（1-1-1， 2）查找MAC地址表，由于前面已記錄，查找成功，向出接口IF_1轉發該ARP響應報文。
Router向出接口IF_1轉發前，同樣根據接口配置剝離VID=2的Tag。
展開 一文入門車載以太網，吐血整理! 不看可惜！
同時需要注意Ethernet II幀格式并沒有LLC子層的概念，只有MAC層來處理數據服務等內容，而IEEE 802.3則可以。
MAC幀格式
對于MAC幀格式則是從“目標物理地址”開始至“幀校驗”結束為一完整的MAC幀。如下圖4所示為MAC的完整幀，包括目標物理地址，源物理地址，類型/長度，數據以及幀校驗CRC組成。
圖4 MAC完整幀格式
特別地，如圖中4所示，“VLAN Tag”字段可選，當沒有VLAN Flag則為Basic MAC幀，當存在該字段時，則為VLAN MAC幀，即MAC幀可分為基本MAC幀(無VLAN)和標記MAC幀(包括VLAN)兩種。
其中“類型”字段通常可以為以下幾種類型，且該類型列表由IEEE組織來維護，如下表3所示列舉了車載以太網領域常用的Ethernet Type：
表3 車載以太網常用類型
MAC尋址方式
MAC地址作為每個以太網接口的固定地址，一般由供應商出廠就固定下來不可更改。
展開 SYNOPSYS 光學設計軟件---實際鏡頭開發
文件之前添加,AEI 2 1 14 0 0 0 10 2,執行C19M1.MAC，注釋掉AEI命令行，再次執行C19M1.MAC并模擬退火(50, 2, 50),AEI的意思是Automatic,Element Insertion，自動元件插入
AED刪除元件
在C19M2.MAC的PANT文件之前添加AED 6 QUIET 1 15,執行C19M2.MAC，點擊Yes刪除元件,注釋掉AED命令行，再次運行C19M2.MAC，模擬退火(50, 2, 50),AED意思是Automatic Element Deleting，自動元件刪除
總結
本例講述了APS設置光闌，ZFILE變焦鏡頭，STRAIN計算，分裂透鏡，AEI插入元件，AED刪除元件
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知薦 | 一文熟悉車載以太網
更靈活、密度更高的芯片技術已經可以實現MAC和PHY的單芯片整合，可分為下列幾種類型:
CPU集成MAC與PHY，目前來說并不多見：
CPU集成MAC，PHY采用獨立芯片，這種在車載以太網上是主流方式，因嵌入式芯片廠商一般都將MAC集成在MCU內部，而PHY芯片則由OEM或控制器供應商自己選擇：
CPU不集成MAC與PHY，MAC與PHY采用集成芯片。這種在消費用以太網上比較比較常見，如電腦的網卡有這種方式的。
在以太網連接線束上，車載以太網與消費用以太網也是不同的，首先消費用以太網的標準主要采用10BASE-2、10/100BASE-TX和1000BASE-T，其中1000BASE-T是使用RJ45接口，需要四對雙絞線共8根線進行數據傳輸，而10/100BASE-TX則是只使用四對雙絞線其中的兩對共4根線進行數據傳輸，如下是100BASE-TX的示意圖（使用了兩對雙絞線）。
展開 SYNOPSYS 實際鏡頭開發
.MAC的PANT文件之前添加,AEI 2 1 14 0 0 0 10 2,執行C19M1.MAC，注釋掉AEI命令行，再次執行C19M1.MAC并模擬退火(50, 2, 50),AEI的意思是Automatic,Element Insertion，自動元件插入
AED刪除元件
在C19M2.MAC的PANT文件之前添加AED 6 QUIET 1 15,執行C19M2.MAC，點擊Yes刪除元件,注釋掉AED命令行，再次運行C19M2.MAC，模擬退火(50, 2, 50),AED意思是Automatic Element Deleting，自動元件刪除
總結
本例講述了APS設置光闌，ZFILE變焦鏡頭，STRAIN計算，分裂透鏡，AEI插入元件，AED刪除元件
展開 詳解特斯拉FSD芯片的解決方案
為了節省空間，中間顯示了一個縮小版的96 × 96 MAC陣列，其中每個單元由一個執行MAC操作的單元組成，該單元具有一個單周期反饋回路。頂部和左側的矩形網格是虛擬的，表示數據流。頂部的網格(此處稱為數據網格)顯示了每行中96個數據元素的縮比版本，而左側的網格(此處稱為權重網格)顯示了每列中96個權重的縮比版本。數據和權重網格的高度和寬度等于點積的長度。
圖4 計算方案
計算過程如下：數據網格的第一行和權重網格的第一列分別在 MAC 陣列的所有 96 行和 96 列上以流水線方式在幾個周期內廣播。每個小區使用廣播數據和本地權重計算 MAC 操作。在下一個循環中，數據網格的第二行和權重網格的第二列以流水線方式廣播，每個單元格中的MAC計算也類似地執行。這個計算過程一直持續到數據和權重網格的所有行和列都已廣播，并且所有 MAC 操作都已完成。因此，每個 MAC 單元在本地計算點積，MAC 陣列內沒有數據移動，這與在許多其他處理器中實現的收縮陣列計算不同。這導致比收縮陣列實現更低的功率和更小的單元面積。
當所有 MAC 操作完成后，累加器值就可以下推到 SIMD 單元進行后處理了。這將創建第一個 96 x 96 輸出切片，如圖 5 所示。后處理通常涉及量化操作，在 寬為96的SIMD 單元中執行。寬為96的SIMD 單元的帶寬與與每個輸出通道相關的 96 元素累加器輸出相匹配。MAC 陣列中的累加器行以每個周期一行的速率向下移動到 SIMD 單元。物理上，累加器行每八個周期僅移動一次，以八個為一組。這顯著降低了轉移累加器數據所消耗的功率。
MAC引擎中的另一個重要特性是MAC和SIMD操作的重疊。
展開 熱仿真降低疊式密封組件成本50%
關于C-MAC Micro Technology公司
C-MAC Micro Technology（網址為http://www.cmac.com/）生產高可靠電子系統、模塊和嚴格環境如極端溫度、振動和沖擊下的組件，是全球行業領袖。C-MAC主要涉足國防、航空、汽車、太空、醫療和專業工業化領域。公司總部設在英國的Wooburn Green，在英國、法國、比利時和加拿大都擁有設計和制造部門，在歐洲和美國有專門負責銷售和提供技術支持的團隊。目標行業內，C-MAC擁有廣泛的知識產權、相當規模的電子設計和生產方面的專業技能。
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