美國商務(wù)部工業(yè)安全署 (Department of Commerce，Bureau of Industry and Security，BIS) 于 11 月 19 日發(fā)布一份可能是歷來最嚴格的技術(shù)出口管制先期通知，在 14 個政府考慮進行管制的類別中包括了人工智能、芯片、量子計算、機器人、臉部和聲紋辨識技術(shù)，被認為涉及美國國家安全和高端新興科技的關(guān)鍵領(lǐng)域。相關(guān)征詢意見的開始時間在美國當(dāng)?shù)?11 月 19 日，截止時間則是 12 月 19 日。美國商務(wù)部和其他機構(gòu)審查將根據(jù)征詢到的意見來評估，進而更新出口管制清單。外界雖然無法預(yù)期這 14 類高科技出口管制的執(zhí)行日期，但可以確定的是，它將是中美貿(mào)易戰(zhàn)休戰(zhàn)后，重新啟動談判的重要籌碼之一。由于貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)擴大，很多高科技公司擔(dān)心賴以生存的系統(tǒng)單芯片 (System on a Chip，SoC) 會被限制出口，其中主要是以中央處理器 (CPU) 或是微控制器 (MCU) 為大宗，因為這些芯片大多來自美國。

細看這份 14 類技術(shù)出口管制清單內(nèi)容，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的材料、裝備、操作系統(tǒng)與軟件，并未列入管制范疇。即便如此，出口管制清單的出現(xiàn)，警醒高端新興科技產(chǎn)業(yè)的凜冬將至，也宣告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟自力更生之路才是重中之重。最重要的目標(biāo)之一是計算器 CPU 的國產(chǎn)之路。

手機和個人計算器 (PC) 通用的 CPU 芯片時代來臨

手機用的芯片一般都是使用 ARM 架構(gòu)的 RISC (Reduced Instruction Set Computing，精簡指令集) CPU，而一般臺式或筆電用的是 Intel 和 AMD x86 架構(gòu)的 CISC (Complex Instruction Set Computing，復(fù)雜指令集) CPU。RISC CPU 的特點是指令相對簡單。完成一個運算功能需要多個指令，但有一些功能編程不容易實現(xiàn)，所以必須使用真實電路控制。其好處是省電，發(fā)熱小，成本低等。相反的，CISC CPU 的特點是可以用較少的指令就可完成一個運算功能，大部分的功能通過編程后都能實現(xiàn)，但電路架構(gòu)則較為復(fù)雜。這兩種  CPU 各有優(yōu)缺點，但隨著電路設(shè)計與半導(dǎo)體工藝的進化，ARM CPU 原本在浮點運算 (FP) 能力落后的情形，已獲得明顯改善，現(xiàn)在兩者架構(gòu)的 CPU 運算能力正逐步接近中。

Intel 的優(yōu)勢在于 PC 市場與服務(wù)器市場，在 PC 市場，Intel 芯片有超過 80% 的市場占有率，而微軟 Windows 操作系統(tǒng)則主宰了每一臺 PC。自上世紀 90 年代以來，Microsoft 和 Intel 在有意無意之間形成了 “Wintel” 的合作模式。雖然 Intel 與 Microsoft 的聯(lián)盟并不為雙方所承認，但是 Microsoft 的新系統(tǒng)與 Intel 的新芯片常常是一唱一和，且兩者也常常互有默契的推出新品，這樣的合作模式主導(dǎo)著全球 IT 業(yè)技術(shù)好長一段時間的更新迭代。與 Microsoft 的聯(lián)盟互動，形成了一種技術(shù)和商業(yè)合作的默契，這是 Intel 成功的最大利器。這個合作關(guān)系成功地取代了 IBM 公司在 PC 市場上的主導(dǎo)地位，獨霸 PC 市場長達 20 多年。

Intel 自身也通過微軟 Windows 系統(tǒng)進入各大硬件生產(chǎn)商，找到了大批合作企業(yè)，有芯片生產(chǎn)商、軟件生產(chǎn)商、設(shè)計輔助工具開發(fā)商、硬件制造商和移動設(shè)備生產(chǎn)商等。它們圍繞 Wintel 形成了一個龐大的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。另外，Intel 又利用 “平臺” 的概念，將 CPU、主板、芯片組以及網(wǎng)卡等組件或技術(shù)集成一體、完成從單一硬件產(chǎn)品制造商邁向一個 “集成性服務(wù)供應(yīng)商” 的轉(zhuǎn)化。在實現(xiàn)用戶綜合應(yīng)用體驗的同時，不斷強化體系圍墻，降低競爭對手在微軟系統(tǒng)生態(tài)中的滲透。當(dāng)年，盡管 IBM 的 PC 全球銷量第一，但是豐厚的利潤卻流向了 Microsoft、Intel，因此，Intel 的核心技術(shù)對產(chǎn)業(yè)的影響力越來越大，而 AMD 的慘淡經(jīng)營也就可想而知了!

PC 這塊大餅豐厚的利潤，吸引高通 (Qualcomm) 將手機芯片成功地應(yīng)用在筆電上。 Qualcomm 早前公布的 Snapdragon (驍龍) 1000 芯片，是針對筆電而設(shè)計的，但是它的效能遠低于 x86 處理器。Qualcomm 于今年 (2018) 12 月初，宣布推出八核全新 7nm 處理器驍龍 855 與 8cx，其中 855 用于旗艦型手機，而 8cx 則適用于 Windows 筆電、平板計算機和 All in one 機型。驍龍 8cx 使用新的 Kryo 495CPU 及 Adreno 680 Extreme GPU，并宣稱其綜合性能可以與 Intel 大多數(shù)輕薄 Windows 筆電上的 15 瓦 U 系列處理器相媲美，且其芯片的能源消耗僅是 Intel 的一半。

大多數(shù)移動 SiP (System in a Package) 產(chǎn)品是 CPU、GPU、NPU (Neural Processing Unit) 等 SoC、基帶與通訊模塊、各種內(nèi)嵌內(nèi)存控制器、顯示與音頻模塊等系統(tǒng)，而且涵蓋固件、軟件和服務(wù)的解決方案。隨著人工智能運算場景的擴展，有 NPU 加持的移動 SoC 也成為吸引 OEM 廠商在 Intel/AMD x86 體系之外著重考慮的新選擇。

第一代驍龍筆電的主板是 Intel 主板的一半 (Source: Qualcomm)

在推進 Windows on ARM (WOA) 的生態(tài)上，高通是當(dāng)前態(tài)度最積極的廠商。為了消除第一代驍龍 1000 全時互聯(lián)計算機 (ACPC) 在應(yīng)用軟件上的短版，此次高通與微軟更深度合作，不僅讓驍龍 8cx 加入支持 DirectX 12 API，與更多應(yīng)用服務(wù)平臺連結(jié)，同時因為加入了支持 Windows 10 Enterprise，更大幅提升筆電處理器運算平臺的效能表現(xiàn)，藉此增加常時連網(wǎng)筆電的實際可用性。

驍龍 8cx 版圖 (Source: Qualcomm)

事實上，與 Intel、NIVIDA 和 AMD 的游戲筆電相比，驍龍 8cx 的性能仍力有不逮，但重要的是，高通將手機芯片的設(shè)計調(diào)整后，成功應(yīng)用在 WOA 筆電的芯片設(shè)計上。這也意味著所有手機芯片設(shè)計公司，都將有與 Intel 及 AMD 筆電芯片廠共同競爭同類的產(chǎn)品的敲門磚。Intel 最主要的產(chǎn)品是 PC 和服務(wù)器，在 PC 行業(yè)興旺時，從 IP 核設(shè)計到制造封測芯片都是自己做的 IDM (Integrated Device Manufacturing)，是沒什么問題。然而隨著智能手機的崛起，PC 市場規(guī)模迅速下滑，Intel 不只錯失移動設(shè)備芯片的市場，加上 10nm 工藝的延后，現(xiàn)在 WOA 手機芯片又將進入了 PC 的地盤，這讓 Intel 面臨十面埋伏般前所未有的挑戰(zhàn)。

下列表一為筆電芯片與旗艦手機芯片各大廠的比較。進入 7nm 工藝時代后，WOA 芯片的性能進一步提高，且功耗降低，其條件非常適合輕薄的筆電產(chǎn)品。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展鋭均有望在高通之后，進入 WOA 筆電新領(lǐng)域。

表一: 筆電 CPU 與旗艦手機 CPU 比較

ARM 重磅推出 5nm 筆電芯片架構(gòu)，對 Intel 與 AMD 的完美風(fēng)暴已成形

日前，ARM 對外界公布了一份關(guān)于 CPU 的規(guī)劃路線圖，顯示他們野心勃勃的要將在手機市場的生態(tài)圈，帶往筆電的市場去，且計劃將在 2020 年實現(xiàn)對 Intel 筆電芯片技術(shù)的趕超。

ARM CPU 規(guī)劃路線 (Source: ARM)

ARM 預(yù)計于 2019 年推出基于 7nm 工藝，代號為 Deimos 的處理器架構(gòu)，并在 2020 年正式發(fā)布 5nm 工藝，代號為 Hercules 的處理器架構(gòu)。Deimos 及 Hercules 都是基于 Cortex-A76 核心架構(gòu)的精進版，號稱計算性能上，每一代都可以提升超過 15％。Cortex-A76，可搭配 10nm、7nm 工藝、在機器學(xué)習(xí)性能上能比前一代提升 4 倍。其架構(gòu)的芯片在單線程性能上面，已經(jīng)可以與 Intel Core i5-7300U 相媲美，而且功耗僅為 5 瓦，遠低于 intel 的 15 瓦，能大大延長電池續(xù)航時間。由于功耗的降低，筆電也會像手機一樣可以持續(xù)長時間移動辦公，加上未來在 5G 常時連網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，筆電和手機會連結(jié)的更緊密。

其實，ARM 對于進入筆電行業(yè)的野心一直都在，去年底微軟采用基于 ARM 架構(gòu)的驍龍 835 處理器推出了多款 Windows 系統(tǒng)筆電，雖然性能上還有欠缺，但是在與手機的連接性以及功耗方面都是讓人滿意的。不僅如此，ARM 在今年年底將推出的 Google (谷歌) 全新 Chromebook (Chrome on ARM，COA)，也將會采用驍龍 845 處理器。而這一切只是一個開始，現(xiàn)在 ARM 發(fā)布 CPU 路線圖之后，就是向 Intel、AMD 這樣的公司宣告，WOA 與 COA 在性能方面也會有很大的競爭力。

不過我們?nèi)孕枳⒁獾氖牵珹RM 本次線路圖的主要目標(biāo)是筆電的性能提升，智能手機可能暫時達不到同樣的高度。原因很簡單，智能手機更看重能效，通常 2.5W 的 TDP 熱設(shè)計功耗就能滿足整體性能需求了，而且手機內(nèi)部空間有限，芯片、內(nèi)存、閃存等部件尺寸得要做得很小。

Apple 的大殺器 A12 Bionic 透露了新時代的開始 ?

A12 Bionic 是 iPhone 迄今最智能、最強大的芯片，也是全球計算機行業(yè)第一款 7nm 處理器，集成了 69 億個晶體管，在各種跑分測試中都遙遙領(lǐng)先其他對手的新一代旗艦機種。其實 Apple 近兩年在定制芯片業(yè)務(wù)上也是動作頻頻。早在一年之前，Apple 即宣布不再使用 Imagination Technology 的 GPU 技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)，而改為自行研發(fā) iOS 設(shè)備專用的圖形處理芯片。Apple 近年來更積極朝自制芯片努力，成果包含處理器、繪圖芯片等各項用在行動裝置里的芯片。其自制芯片也陸續(xù)成功應(yīng)用在自家產(chǎn)品上，例如 : iPhone 和 iPad 中的 A 系列芯片、MacBook Pro 的 T1、iMac Pro 中的 T2 芯片、AirPods 中的 W1、Apple Watch 中的 S 系列芯片和 W2 芯片。最近又傳出 Apple 最快從 2020 年開始全面拋棄 Intel 的芯片，改為自行研發(fā) Mac 專用芯片，若此傳言成真，未來 PC CPU 市場將是烽煙四起，群雄混戰(zhàn)的新局面。

國產(chǎn) CPU 在此競爭環(huán)境下，激蕩出什么樣的火花，我們將在下篇文章中探討。

Apple A12 Bionic 版圖 (Source: Apple)

國產(chǎn) CPU，誰與爭鋒 ?

在計算器的光譜上有相當(dāng)多的類型，除了 PC 與手，還有高性能計算器。高性能計算機包括超算 (Supercomputer)、數(shù)據(jù)中心 (Data Center)、云計算 (Cloud computing) 及大型計算器 (Mainframe)。今年 (2018) 10 月公布的全國高性能計算機 TOP100 榜單，全部由國產(chǎn)品牌囊括。廠商份額方面，中科曙光、聯(lián)想分別以 40 臺超算系統(tǒng)入圍并列第一，浪潮集團其后，“國產(chǎn)三強” 占據(jù)整個榜單份額的 92%。此外，今年 TOP100 榜單最大的亮點是 3 個 E 級超算的原型機系統(tǒng) — 神威 E 級原型機、“天河三號” E 級原型機、曙光 E 級原型機，均進入性能排行榜前十 (分列第四、第六和第九位)。根據(jù)歷史數(shù)據(jù)擬合推算，E 級超級計算機將可能 “在 2019 年左右出現(xiàn)”。

高性能計算機從應(yīng)用領(lǐng)域來看，“大數(shù)據(jù)/機器學(xué)習(xí)” 仍是當(dāng)下超算的應(yīng)用熱點，在 TOP100 的超算系統(tǒng)中，共有 27 臺系統(tǒng)用于大數(shù)據(jù)分析與機器學(xué)習(xí)，用于科學(xué)計算的系統(tǒng)今年強勢回歸，數(shù)量由去年占比僅 11.3% 上升至今年的 14%。

神威 E 級超算原型機，主要由硬件、軟件和應(yīng)用三大系統(tǒng)組成。其處理器、網(wǎng)絡(luò)芯片組、存儲和管理系統(tǒng)等核心器件全部是國產(chǎn)化。原型機的系統(tǒng)軟件，由完全自主研發(fā)的神威睿思操作系統(tǒng)，及神威睿智編譯器等構(gòu)建。運算系統(tǒng)全部采用 “神威 26010＋”  眾核處理器，高速互連網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)全部采用申威網(wǎng)絡(luò)交換芯片、申威消息處理芯片，這些關(guān)鍵部件均具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)。存儲和管理系統(tǒng)由申威多核處理器構(gòu)建，實現(xiàn)對該領(lǐng)域產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代。

神威 太湖之光 (Source: 神威)

超算天河三號原型機的 CPU 可能將采用飛騰系列 FT-2000 或其后繼產(chǎn)品作為主控 CPU。在 2012 年前后，飛騰選擇了 ARM 陣營，可以基于 ARM 64 指令集設(shè)計自己的 CPU，并在數(shù)年時間內(nèi)先后開發(fā)出 FTC66、FTC661 兩款 CPU 核，以及 FT-1500A/4、FT-1500A/16、FT-2000、FT-2000plus 等 CPU。雖然在單核性能上和 Intel 還存在一定的差距，但在多核性能上，已經(jīng)達到 Intel 服務(wù)器 CPU E5  主流產(chǎn)品的水平。

綜和以上所述，高性能計算器領(lǐng)域中，除了 mainframe 外，自主生產(chǎn)且擁有知識產(chǎn)權(quán)的 CPU 已可完全掌握。

超算是為了高密度浮點運算而優(yōu)化的分布式平行運算平臺，相對的，mainframe 則更傾向于整數(shù)運算，是針對一般交易需求與多任務(wù)環(huán)境而打造的集中式系統(tǒng)，提供足以支撐大量用戶與巨大交易量時，依舊可穩(wěn)定輸出的表現(xiàn)，例如倉儲、零售與金融體系上的應(yīng)用。所以必須具備極高的可靠性、超強的 I/O 效能、極致的加密安全性與虛擬化能力。IBM 是 mainframe 產(chǎn)業(yè)中的翹楚，制霸全球的供應(yīng)鏈。

然而，超算 CPU 的眾核架構(gòu)并不適合消費級 PC，原因在于單核性能羸弱，且架構(gòu)與操作軟件 (OS) 不甚匹配。民用 PC 的應(yīng)用大多數(shù)比較需要性能較為強悍的單核運算性能，基本上 2~4 個核就能滿足日常需求，而游戲用 PC 因為需要大量的 3D 模擬、繪圖與影音顯示，通常需要增加運算核心數(shù)及緩存 (Cache) 的容量。

數(shù)據(jù)顯示，中國的芯片市場需求占全球 50% 以上，部分芯片占 70% ~ 80%。而 90% 依賴于進口，國產(chǎn)芯片只能自供 8% 左右。自 2013 年以來，中國每年需要進口超過 2 千億美元的芯片，已連續(xù)多年超越石油，位居進口品項之霸，2017 年更達到歷史新高的 2,601 億美元。由此可見中國芯片高度依賴進口的危機。

分析指出，國產(chǎn)芯片主要集中在電源、邏輯、存儲、MCU (Microcontroller Unit)、半導(dǎo)體分立器件等中低端產(chǎn)品。高端芯片方面，遠遠落后于國際水平。尤其是在 PC CPU、高速光通信接口、大規(guī)模 FPGA、高速高精度 ADC/DAC 等核心領(lǐng)域的高技術(shù)含量的關(guān)鍵器件，仍完全依賴美國供貨商。

為了提升國產(chǎn) PC CPU 的市場份額，今年八月，中央政府采購網(wǎng) (以下簡稱央采網(wǎng)) 公布了 2018 年政府集中采購筆記本電腦、臺式機以及服務(wù)器等入圍產(chǎn)品名，其中兆芯、申威、龍芯、飛騰、華為、海光、宏芯等 PC 和服務(wù)器企業(yè)均榜上有名。

據(jù)市場研究機構(gòu) IDC 中國發(fā)布的《PC市場月度跟蹤報告》初步數(shù)據(jù)顯示，2017 年，中國 PC 市場銷售約為 5,360 萬臺，年度同比下降 4.1%，2018 年預(yù)計銷售額為 5,210 萬臺，年度同比下降 2.2%。這其中，需要政府集中采購領(lǐng)域的市場份額約為 5%，即 2018 年約 260 萬臺左右。遺憾的是，這 260 萬臺的市場份額，還會根據(jù)不同密級，選擇純國產(chǎn) PC 或高性能 Intel/AMD PC。換言之，純國產(chǎn) PC 圈中，兆芯、申威、龍芯、飛騰等，能分到的市場份額將更小。單靠杯水車薪的政府采購金額，是不足以扶植起國產(chǎn) CPU「毛三到四」(毛利率3-4%) 的產(chǎn)業(yè)鏈。國產(chǎn) CPU 廠商要能夠在民用消費 PC 市場的競爭中存活下來，高性價比 (CP值) 是不二法門。

這個拐點的到來，就在 2019 ，我將它稱為是國產(chǎn) CPU 進口替代的「芯戰(zhàn)元年」。

智能手機已成為中國乃至全球消費者的第一智能終端，隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推進，社交、大數(shù)據(jù)、云技術(shù)、移動服務(wù)廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。近日，市場研究機構(gòu) Counterpoint Research 公布了 2018 年第二季度全球手機品牌平均零售價 (ASP) 排名，蘋果 iPhone 仍然是最貴的智能手機，平均零售價為 724 美元，其次則是國產(chǎn)品牌 OPPO，平均售價為 275 美元；華為手機平均零售價為 265 美元；Vivo 手機均價為 259 美元；三星手機平均售價為 247 美元。

另據(jù)國外研究機構(gòu)估計，iPone X 的零件成本不低于 370.25 美元。再以三星的旗艦機為例，其價格與 iPhone X 相去不遠，但三星手機的整體平均售價卻遠低于 370.25 美元，這代表三星的旗艦機型的銷售量低且總銷售是虧錢的。也就是說，三星的旗艦機是當(dāng)作打品牌的模特兒，而非金雞母，它們得靠中低階機種的銷售來獲利攤平。既然旗艦機銷售的數(shù)量有限，意味著芯片生產(chǎn)的數(shù)量有限，這樣一來無法達到經(jīng)濟規(guī)模，所以就不能攤提昂貴的 10nm 或 7nm 的 IC 先進工藝成本。但對高通而言就不同了，高通的高階芯片因供應(yīng)給眾多手機品牌廠的旗艦機型，其生產(chǎn)數(shù)量可達經(jīng)濟規(guī)模，成本可降低，但其銷售策略卻仍堅持高價販?zhǔn)郏吹钩闪艘婚T賺錢的生意。

有鑒于此，為手機旗艦級芯片找應(yīng)用出路，也就順理成章的成為其他手機大廠一不做二不休的簡單邏輯。華為與三星這兩家擁有自家手機芯片的企業(yè)，在高通清除 WOA PC 的軟硬建技術(shù)與生態(tài)鏈的障礙后，進入 PC 市場搶占份額，應(yīng)該是最迫切需要的。上篇表一所列的手機旗艦級芯片，事實上都已具有一般商用 WOA PC 的能力，只是在游戲性能的表現(xiàn)上稍有不足。臺積電除了積極發(fā)展第 2 代采用 EUV 技術(shù) 7nm 工藝，也傳聞更先進的 5nm 工藝將在 2019 年第 2 季試產(chǎn)，另外也將配合 ARM 新一代的 Deimos 及 Hercules 處理器架構(gòu)發(fā)表的時間。可預(yù)見的是，手機 / PC 的通用型芯片，應(yīng)該是符合經(jīng)濟效益的推論，預(yù)期手機相關(guān)大廠都將積極投入這塊大餅。

在貿(mào)易戰(zhàn)與自力更生的背景下，PC 市場的變化會是如何呢 ? 以聯(lián)想 PC 業(yè)務(wù)為例，即使成為全球銷售第一，也只是為 Wintel 作嫁，幫他們打工。反觀華為與小米進入筆電市場，可能是投石問路，拋磚 (Core i5) 引玉 (Kirin) 的舉動。飛騰、華為與紫光展鋭等，頂尖對決 intel、AMD、Apple、Nvidia、高通與三星等世界級 CPU 與 GPU 大廠，就從 2019 展開搶進中國 PC CPU 市場進口替代的圣戰(zhàn)。

Source: 華為

恃吾有以待之，才能使危機變?yōu)檗D(zhuǎn)機

這幾年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極布局與投資在 5G 通訊、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的硬件、韌件與軟件的應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)與布建。期望藉由全球 5G 通訊大規(guī)模啟用后，能快速提升國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)品多元性、技術(shù)性、高值性與進口替代。中國是筆電及智能終端產(chǎn)業(yè)全球制造的高地，從手機、PC 到超算等計算機應(yīng)用的 CPU 設(shè)計、智財權(quán)與制造，芯片國產(chǎn)化的能力與程度已大幅提升。在超算與服務(wù)器的高性能計算領(lǐng)域，除了 mainframe 外，固件與軟件國產(chǎn)化的程度，比手機與 PC 國產(chǎn)化的程度要來的高。其中 Windows 與 Android 兩大操作系統(tǒng)，是一道短期內(nèi)跨不過去的坎。而 ARM 的智財授權(quán)，牽扯到 RISC (精簡指令集) 架構(gòu)的根基，雖然 RISC-V 聯(lián)盟已日益壯大，短期內(nèi)要擺脫 ARM 授權(quán)這道坎，也不是容易的事。畢竟操作系統(tǒng)與 RISC 架構(gòu)有著幾十年的積累，加上芯片生態(tài)系統(tǒng)的龐大及復(fù)雜性，與其擺脫舊框架，重新建立新的生態(tài)聯(lián)盟，不如借力使力，加速去短板，也許是比較務(wù)實的作法。

繼中興、福建晉華與華為等信息與通信高科技廠商，相繼受到貿(mào)易戰(zhàn)的波及后，這樣的事件可能不會在短期內(nèi)停止，或者很快的以平和的解決方式落幕。最近美國 14 類高端科技出口管制大棒，含括人工智能、芯片、量子計算、機器人、臉部和聲紋辨識技術(shù)等高端新興科技的關(guān)鍵領(lǐng)域限制，是貿(mào)易戰(zhàn)的組合拳之一。所幸的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)之材料、裝備、操作系統(tǒng)與軟件等，并未列入管制范疇。依照 CPU 技術(shù)路線圖的分析，美國若是管制 SoC 品項下的 CPU 對中國出口，其實質(zhì)效益有限外，反倒對國產(chǎn)芯片的進口替代，將產(chǎn)生直接而強勁的刺激作用。

繼 Trade War 之后，在即將上場的 Chip War 中，已顯見美國的大動作，欲積極干預(yù)芯片市場的運作機制，對昔日的貿(mào)易伙伴也完全不留情面。美國的保護主義與貿(mào)易壁壘的極限施壓，讓全球各個產(chǎn)業(yè)都要改變原來發(fā)展的慣性，也要準(zhǔn)備面對最大的不確定性。轉(zhuǎn)機是要在危機中，憑借智慧與勇氣，調(diào)整慣性的步伐，一步一腳印的走出來。在現(xiàn)實世界的國際關(guān)系與政經(jīng)環(huán)境下，兩點間最短的路徑，絕對不會是直線。

來源：非凡創(chuàng)芯力

作者：Caren Chen