電子產(chǎn)品中電子元器件的發(fā)熱計算。
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問題描述：在電子產(chǎn)品中，電子元器件的散熱問題對產(chǎn)品的可靠性影響較大，通過數(shù)值模擬計算，可以對電子元器件的散熱進行優(yōu)化，保證產(chǎn)品使用過程中的可靠性。
分析類型：穩(wěn)態(tài)熱分析
分析平臺：ANSYS Workbench 19.0
分析人：技術鄰 庫哥CAE
業(yè)務咨詢網(wǎng)址：http://www.yqgqt.org.cn/b/218
一、傳熱基本知識在貼子《基于 ansys workbench多層復合壁的導熱（體現(xiàn)接觸熱阻）》中有提到，這里不再闡述。貼子鏈接：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/301774。
二、模型建立
三、邊界條件
電路板上，某電子元器件每小時發(fā)熱量5e6 W/m3，電路板在空氣中進行散熱，選取電路板上與各部件與空氣的對流換熱系數(shù)為5w/m2。
四、最終電路板的溫度分布如下圖所示：
從圖中我們可以看出，發(fā)熱電子元件是該電路板溫度最高的地方，且離該發(fā)熱部件越遠，電路板的溫度越低。
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