在現代電子設計中，熱設計變得越來越重要。更小的體積，更高的功率，這些要求越來越多。在傳感器設計中，熱量從熱源傳遞到芯片，如果將芯片用壓貼的方法，芯片跟熱源中間的熱阻對芯片的響應時間有很大的影響。在這些熱阻中，接觸熱阻又是最重要的組成部分。

接觸熱阻在很多情況下是關于壓力的函數。

下圖中顯示了接觸熱阻跟壓力的關系，三根曲線分別是接觸面是本體本身的材料，即接觸面為空氣。除此之外還有氦氣跟導熱脂。

壓力很小時熱阻很大，隨著壓力的增加熱阻逐漸減小，直到到達一個穩定的值。

我們可以通過上面的曲線得到接觸熱阻的值，從而進行傳熱的計算。但是很多情況下，接觸面的壓力并不是平均分布的，如果是螺栓連接，那么在近螺母處，接觸壓力比較大，如何在CAE分析時考慮壓力分布不均的影響呢。

模型使用100*100*10mm的塑料板，螺栓直徑為10mm，考慮螺栓預緊力為10Mpa時接觸壓力的分布。隨后將鐵板一面設置為100攝氏度，另一面設置為自然對流，對流系數為10w/m^2K, 環境溫度為20℃。

計算結果如下

圖1: 接觸面壓力分布

圖2. 接觸后的變形（放大100倍）

圖3：10s后溫度分布，可見溫度首先在接觸壓力大的地方傳遞

圖4. 接觸面上的熱通量