大綱

課程收益

主要內(nèi)容

Ansys概述

了解Ansys在熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)

設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

1.Ansys概述                     2. Icepak概述

3.穩(wěn)態(tài)熱分析模塊Steady-State Thermal               

4.瞬態(tài)熱分析模塊Transient Thermal              

5.熱應(yīng)力分析/熱力多物理場耦合Static Structural

6.結(jié)構(gòu)分析：模態(tài)分析、正弦振動分析、隨機(jī)振動分析、沖擊分析

Icepak用戶圖形界面GUI

必須掌握的

部分菜單功能

1.Icepak主菜單中常用的、必須掌握的功能介紹

1.1主菜單介紹       1.2快捷工具欄             1.3模型樹  

1.4問題設(shè)置         1.5求解參數(shù)設(shè)置           1.6數(shù)據(jù)庫

1.7模型工具欄       1.8常用自建模對象介紹     1.9對齊操作

實(shí)例演示：菜單主要功能實(shí)例演示

Icepak自建

模型操作

必須掌握的

自建模型及其參數(shù)設(shè)置

1.塊Block: 實(shí)體塊、流體塊、空心塊、網(wǎng)格塊

2.軸流風(fēng)扇Fan

2.1鼓風(fēng)、抽風(fēng)、內(nèi)部風(fēng)扇

2.2固定流量、線性流量、非線性P-Q曲線的輸入方法

2.3風(fēng)扇曲線文件的輸出和調(diào)用     2.4軸流風(fēng)扇的工作點(diǎn)

2.5如何在材料庫中查詢所需風(fēng)扇   2.6風(fēng)冷設(shè)計(jì)中不收斂的情況

3.離心風(fēng)機(jī)：TYPE1和TYPE2

4.面Plate

4.1風(fēng)冷系統(tǒng)中風(fēng)道用絕熱導(dǎo)流板的應(yīng)用

4.2熱源與盒體之間接觸熱阻的應(yīng)用

4.3空氣薄縫用固態(tài)空氣建立熱阻模型

5.熱源Source

5.1熱耗為常數(shù)的設(shè)置             5.2熱耗為脈沖信號的設(shè)置

5.3熱耗為指數(shù)函數(shù)的設(shè)置

6.裝配體 Assembly和非連續(xù)網(wǎng)格

7.開口Openging：建模、出口和入口的參數(shù)設(shè)置

8.墻體：對流換熱系數(shù)和溫度約束的設(shè)置

9.散熱器：模型和參數(shù)化設(shè)置、散熱器優(yōu)化簡介

10.新材料建立、輻射系數(shù)的修改   11.計(jì)算域的設(shè)置

問題設(shè)置 Problem setup

掌握變量設(shè)置、

瞬態(tài)設(shè)置

問題設(shè)置 Problem setup 的General setup

1.求解變量                      2.輻射類型

3.判斷流態(tài)判斷                  4.湍流模型

5.自然對流設(shè)置                  6.自然對流散熱需要考慮的問題

問題設(shè)置Problem setup的Default

7.如何修改默認(rèn)表面材料的發(fā)射率

8.真空工況只考慮導(dǎo)熱和輻射散熱時(shí)如何修改設(shè)置

問題設(shè)置Problem setup的transient setup

9.瞬態(tài)模擬分時(shí)計(jì)算時(shí)Restart和Full data 的設(shè)置

10.實(shí)例：如何設(shè)置在冷熱環(huán)境交替工作的環(huán)境溫度

11.在分析自然對流散熱時(shí)設(shè)置反重力方向的初始速度

問題設(shè)置Problem setup的Advanced

12.在不同海撥高度的自然空氣對流散熱的設(shè)置

13.修正在不同海撥高度的風(fēng)扇P-Q特性曲線的設(shè)置

14.不考慮自然對流散熱的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱分析

15.風(fēng)冷機(jī)箱的外壁通過設(shè)置對流換熱系數(shù)來模擬自然對流散熱

16.考慮風(fēng)冷機(jī)箱外殼的自然對流散熱和輻射散熱的混合冷卻

17.風(fēng)冷機(jī)箱內(nèi)導(dǎo)熱、自然對流、強(qiáng)迫對流、熱輻射混合散熱分析

求解設(shè)置

掌握各種殘差判據(jù)的設(shè)置

1.穩(wěn)態(tài)分析的迭代次數(shù)設(shè)置方法

2.瞬態(tài)分析每個(gè)時(shí)間步長的迭代次數(shù)設(shè)置方法

3.流動殘差標(biāo)準(zhǔn)、能量殘差數(shù)值設(shè)置方法

4.如何通過觀察殘差曲線來判斷模型錯誤

5.壓力迭代因子、動量方程迭代因子的設(shè)置

6.計(jì)算收斂的三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)            7.導(dǎo)致不收斂的數(shù)個(gè)原因

8.自然對流散熱時(shí)計(jì)算域如何設(shè)置  9.自然對流散熱分析的步驟

Ansys

/Geometry（DM）

掌握在DM中處理、簡化CAD模型的處理

1.草圖模式           2.創(chuàng)建3D幾何體         3.概念建模     

4. CAD模型的導(dǎo)入和簡化處理實(shí)例

4.1盒體的去孔操作

4.2盒體的輸入端口、輸出端口、絕緣子孔的去除操作

4.3CAD模型倒角等小尺寸特征的簡化處理

4.4CAD導(dǎo)入后切割處理

4.5液冷CAD導(dǎo)入后/或自建液冷槽中液冷工質(zhì)模型的建立

DM/

Electronics

掌握在DM中Electronics模塊對CAD模型簡化、轉(zhuǎn)化處理

導(dǎo)入DM中CAD幾何的簡化、轉(zhuǎn)換并導(dǎo)入Icepak實(shí)例

1. LED燈的CAD模型在DM中簡化、導(dǎo)入Icepak后的自然對流和輻射散熱分析

2.強(qiáng)迫風(fēng)冷電子機(jī)箱的CAD通過DM導(dǎo)入Icepak的簡化處理

3.肋片散熱器3D肋片轉(zhuǎn)換為Plate模型處理

Icepak/IDF

導(dǎo)入

電路板及其元器件的導(dǎo)入和簡化

1.導(dǎo)入PCB電路板及其元器件到Icepak的實(shí)例

2.分析導(dǎo)入的電路板上元器件網(wǎng)絡(luò)模型的熱分析實(shí)例

3.用PCB基板把布線和過孔文件(.anf)導(dǎo)入的方法實(shí)例

4.用BLOCK把布線和過孔文件(.anf)導(dǎo)入的方法實(shí)例

封裝芯片IC Package

的導(dǎo)入

掌握封裝芯片的模型、布線和過孔導(dǎo)入方法

1.封裝芯片的模型介紹

2.封裝芯片IC Package布線和過孔的導(dǎo)入，基板、焊球、金線、外殼模型的建立實(shí)例

自然空氣對流和輻射散熱

掌握自然對流

散熱

1.機(jī)箱內(nèi)PCB和元器件自然對流和輻射散熱仿真實(shí)例

2.機(jī)箱內(nèi)自然對流散熱時(shí)熱源分時(shí)工作的瞬態(tài)分析實(shí)例

3電子機(jī)箱在任意海拔高度自然對流系數(shù)自動修正的熱仿真實(shí)例

散熱器

的優(yōu)化設(shè)計(jì)

掌握肋片散熱基板、肋片厚度、

間距的優(yōu)化

1.自然空氣對流時(shí)對散熱器進(jìn)行優(yōu)化

2.規(guī)定散熱器質(zhì)量和全局最高溫度時(shí)散熱器的優(yōu)化設(shè)計(jì)仿真

強(qiáng)迫風(fēng)冷、液冷、熱管散熱

掌握風(fēng)冷、液冷、熱管散熱的建模、網(wǎng)格劃分，通過結(jié)果分析改進(jìn)模型

1.風(fēng)冷電子機(jī)箱異型CAD導(dǎo)流罩的熱仿真

2.風(fēng)冷 LED燈太陽花散熱器的仿真

3.強(qiáng)迫風(fēng)冷的熱管散熱器實(shí)例

4.水冷槽內(nèi)加工散熱器翅片并/串聯(lián)工質(zhì)的仿真

5.機(jī)箱中散熱器作為風(fēng)道的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱分析

6.機(jī)箱的鼓風(fēng)機(jī)和抽風(fēng)機(jī)在風(fēng)冷系統(tǒng)中散熱效果的比較

7.機(jī)箱在任意海拔高度風(fēng)扇P-Q曲線自動修正和風(fēng)冷仿真

8.電子機(jī)箱鼓風(fēng)的風(fēng)扇位置的系統(tǒng)級參數(shù)優(yōu)化

9.筆記本電腦的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱的熱分析

10.筆記本強(qiáng)迫風(fēng)冷和熱管散熱器熱分析

風(fēng)冷機(jī)箱的

恒溫控制

掌握宏中的

恒溫控制

1.風(fēng)冷機(jī)箱的恒溫控制熱源       2.風(fēng)冷機(jī)箱的恒溫控制風(fēng)扇

真空環(huán)境

的仿真

掌握真空設(shè)置、分析、接觸熱阻

1.電子機(jī)箱/盒體真空環(huán)境的熱仿真

離心風(fēng)機(jī)

的應(yīng)用

離心風(fēng)機(jī)的調(diào)用和自建模型

1.TYPE1葉輪風(fēng)機(jī)的應(yīng)用          2.TYPE2離心風(fēng)機(jī)的應(yīng)用

封裝芯片IC熱阻的仿真

掌握宏中的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱和風(fēng)洞

1.封裝芯片自然對流散熱的熱阻仿真

2.封裝芯片強(qiáng)迫對流散熱的熱阻仿真

3.封裝芯片殼結(jié)熱阻仿真           4.封裝芯片結(jié)版熱阻仿真

PCB導(dǎo)熱系數(shù)的仿真

掌握PCB平面和法向?qū)嵯禂?shù)的計(jì)算方法

1.PCB簡化模型考慮銅層時(shí)的切向和法向?qū)嵯禂?shù)的兩種計(jì)算

2.用BLOCK導(dǎo)入PCB布線和過孔時(shí)切向和法向?qū)嵯禂?shù)的仿真

3.用PCB導(dǎo)入PCB布線和過孔時(shí)切向和法向?qū)嵯禂?shù)的仿真

PCB布線銅箔的焦耳熱仿真

電路銅箔焦

耳熱

1.風(fēng)冷時(shí)考慮PCB布線銅箔的焦耳熱仿真

MRF風(fēng)扇仿真

掌握從CAD導(dǎo)入的風(fēng)扇風(fēng)冷仿真

1.實(shí)體MRF風(fēng)扇曲線特性的仿真

2.機(jī)箱內(nèi)實(shí)體風(fēng)扇MRF的風(fēng)冷仿真

實(shí)體散熱孔GRILL的仿真

掌握CAD導(dǎo)入散熱孔的仿真方法

1.在DM中異形實(shí)體散熱孔模型GRILL的導(dǎo)入和轉(zhuǎn)換

2.強(qiáng)迫風(fēng)冷機(jī)箱中應(yīng)用簡化的散熱孔GRILL 的仿真

3.強(qiáng)迫風(fēng)冷機(jī)箱中實(shí)體GRILL的熱仿真

TEC熱電制冷（半導(dǎo)體制冷）

掌握TEC

熱電致冷

1.機(jī)箱風(fēng)冷中TEC熱電制冷的應(yīng)用

瞬態(tài)分析

掌握瞬態(tài)分析時(shí)間步進(jìn)設(shè)置、脈沖熱耗設(shè)置

1.各種瞬態(tài)步進(jìn)設(shè)置

2.瞬態(tài)模擬分時(shí)計(jì)算時(shí)Restart和Full data 的設(shè)置

3.如何設(shè)置在冷熱環(huán)境交替工作的環(huán)境溫度

ZOOM-IN

功能

掌握先系統(tǒng)分析、后局部細(xì)化分析

1.風(fēng)冷機(jī)箱中PCB功耗均勻分布的熱仿真

2.風(fēng)冷機(jī)箱中PCB功耗細(xì)化并使用ZOOM-IN功能的仿真

重要的設(shè)置

掌握常用

重要設(shè)置

1.真空環(huán)境的設(shè)置                  2.如何設(shè)置固定溫度

3.如何設(shè)置功率管與盒體之間接觸熱阻

網(wǎng)格劃分

掌握非結(jié)構(gòu)網(wǎng)格、HD網(wǎng)格、多級網(wǎng)格、網(wǎng)格細(xì)化、非連續(xù)網(wǎng)格的劃分

網(wǎng)格控制

1.ICEPAK網(wǎng)格類型                 2.占優(yōu)網(wǎng)格Mesher-HD

3.非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格Hexa-Unstructured  

4.結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格Hexa Cartesian

5.全局最大網(wǎng)格尺寸Max X 、 Max Y 、 Max Z的設(shè)置

6.網(wǎng)格控制中的幾何體之間的最小間隙Minimum gap設(shè)置

7.間隙最少網(wǎng)格數(shù)Min elems in gap、模型邊最少網(wǎng)格 Min elems on edge網(wǎng)格增長率  Max size ratio

8.網(wǎng)格增長率ratio含義和取值范圍   9.No O-grids 的含義

10. o-grids在劃分網(wǎng)格中的作用

11.網(wǎng)格設(shè)置中Set uniform mesh params 的含義

12.網(wǎng)格控制中選項(xiàng)Options的設(shè)置

13.網(wǎng)格控制中Misc 中Allow min gap changes選項(xiàng)

14.模型中有異形CAD、薄殼、Pachage、PCB建議的三個(gè)選項(xiàng)

15.模型幾何體的網(wǎng)格細(xì)化          16.網(wǎng)格質(zhì)量檢查

非連續(xù)網(wǎng)格

17.非連續(xù)網(wǎng)格設(shè)置的8項(xiàng)要求      18.非連續(xù)網(wǎng)格的7項(xiàng)自動檢查

多級網(wǎng)格的劃分

19.多級網(wǎng)格鎮(zhèn)中每一級網(wǎng)格的尺寸關(guān)系

20.實(shí)例：長方體實(shí)體塊網(wǎng)格默認(rèn)設(shè)置、局部細(xì)化和裝配體的網(wǎng)格劃分

Static Structural

熱-力耦合分析

1.電路板的熱應(yīng)力變形分析

Steady-State Thermal

穩(wěn)態(tài)

熱分析方法

1.穩(wěn)態(tài)熱分析Steady-State Thermal的網(wǎng)格劃分、設(shè)置和后處理

Transient Thermal

瞬態(tài)

熱分析方法

2.瞬態(tài)熱分析模塊Transient Thermal的網(wǎng)格劃分、設(shè)置和后處理

熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電應(yīng)力導(dǎo)致失效的案件、

措施

多層瓷介

電容失效

1.貼片元器件布局不當(dāng)、大焊盤、超聲波清洗、手工清洗導(dǎo)致失效

2.電路板彎曲的機(jī)械應(yīng)力致多層瓷介電容失效的案例和預(yù)防措施

3.熱應(yīng)力導(dǎo)致多層瓷介電容失效的案例和預(yù)防措施

4.電應(yīng)力導(dǎo)致多層瓷介電容失效的案例和預(yù)防措施

5.片式多層瓷介電容器側(cè)立焊接導(dǎo)致的瓷體開裂案例

6.陶瓷基板上裝配多層瓷介電容器熱失配導(dǎo)致裂紋及解決措施

7.片式多層瓷介電容器與固定的環(huán)氧膠熱應(yīng)力導(dǎo)致瓷體裂紋案例

工藝設(shè)計(jì)

表貼焊盤、盒體盲腔、散熱孔的設(shè)計(jì)

1.表貼器件焊盤的設(shè)計(jì)           2.功率管槽的設(shè)計(jì)

3.QFN散熱孔的設(shè)計(jì)

備注

1、課程期間由宏新環(huán)宇統(tǒng)一安排電腦；

2、開課前老師會針對學(xué)員反饋的技術(shù)問題進(jìn)行分析，對共性問題在課堂中老師會與學(xué)

   員共同分析探討、個(gè)性問題將在課下單獨(dú)交流。

單位名稱

納稅人識別號

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地址電話

審批領(lǐng)導(dǎo)

姓名

性別

部門/職務(wù)

專業(yè)

身份證號

手機(jī)

郵箱

培訓(xùn)費(fèi)用

萬  仟  佰  拾  元

付款方式

□銀行匯款    □刷卡     □現(xiàn)金

□微信        □支付寶

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戶  名：宏新環(huán)宇（北京）信息技術(shù)研究院有限公司

帳  號：697007433

開戶行：中國民生銀行股份有限公司北京西單支行

房間預(yù)訂

（費(fèi)用自理）

□是                    □否

□標(biāo)準(zhǔn)雙人房   間       □標(biāo)準(zhǔn)大床房   間

□入住時(shí)間   月   日-   月   日

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