ANSYS 系列新品在4月11日到20日在上海，成都，深圳，北京四個城市如期進行了技術巡展。現場除了展示新品的最新仿真技術之外，同時將介紹ANSYS最新行業應用，包括：數字孿生技術、高級輔助駕駛技術（ADAS）、電氣化設計仿真技術、芯片/封裝/系統多物理場協同設計技術，增材制造仿真技術等。

ANSYS 19版本融合了新一代突破性仿真技術，更強大、更快速、更易用，包括：

• 新一代的仿真產品：結構/流體/熱/實時仿真技術產品Discovery，采用突破性的技術打破了仿真速度和易用性的壁壘，將仿真技術與直接幾何建模功能緊密結合，通過快速實時仿真進行設計空間探索，提高整體設計效率；

• 全新的仿真技術和工作流。新的PolyHexcore網格剖分專利技術；兩相流VOF模型向DPM模型的自動轉換功能，實現更快速的噴霧和液滴分布仿真；新的非線性仿真和自適應斷裂仿真技術；新的基于Ensight 的后處理技術；3D打印仿真技術；新的高性能計算技術和打包方案；新的拓撲優化解決方案；對AADL合規性支持；新的SBR+算法RCS計算技術；新的電磁-熱仿真流程；新的高安全性分步式建模、分析和確認過程；基于網格電磁力的電磁場與諧響應分析耦合技術；新的芯片/封裝/系統多物理場協同設計技術等。

ANSYS 19能夠將仿真貫穿產品的整個生命周期，實現仿真技術更廣泛、更深入的應用，從而更好地實現無處不在的工程仿真，幫助工程師們快速研發各種突破性產品，從容面對復雜的產品設計難題，顯著提高生產力。

由于會議有五大分會場，內容豐富，很多用戶分身無術，紛紛申請希望能夠獲取演講資料的電子版，我們在此特別呈上發布會的資料電子版。

會議日程：

主會場

分會場

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