Simufact 推出金屬增材制造（3D打印）成形仿真軟件第三個版本：

simufact.additive 3

考慮基板對增材制造3D打印成形工藝的影響

多個零件可以同時在一個工藝中(3D)打印模擬仿真

2017年11月9日，在德國漢堡，Simufact公司——MSC軟件公司，宣布發(fā)布金屬 增材制造（3D打印）成形仿真軟件第三個版本，Simufact.additive 3 。提供了熱-力耦合方法，允許用戶通過提供的組件的溫度的全局的分布觀察，可以更清楚地了解熱能的影響。用戶可以使用這些數(shù)據(jù)來確定變形和基板的影響。除了Windows求解器外，simufact.additive 3 提供了Linux求解器。因此，該軟件可以用于Linux 計算機(jī)上的仿真，例如在高性能的linux集群上求解。

分析整體構(gòu)建過程

Simufact Additive 3 著重于用新的熱力學(xué)模擬方法分析構(gòu)建過程中的分層計算。用戶現(xiàn)在可以收到有關(guān)組件中的熱行為的全局聲明，例如熱峰值負(fù)載，以便在在早期識別過熱區(qū)域。與固有應(yīng)變法相比，熱力學(xué)方法考慮了更多的物理參數(shù)和邊界條件，其中包括熱相關(guān)變量，如激光功率，激光速度和預(yù)設(shè)溫度。

通過使用熱力學(xué)計算方法，用戶不需要預(yù)先執(zhí)行校準(zhǔn)。通過實施熱力學(xué)計算方法，用戶可以在建模過程中考慮打印機(jī)在軟件中的基本參數(shù)。

基板的影響

在增材制造過程中，工件不僅會產(chǎn)生變形和應(yīng)力，基板同樣會影響打印過程以及后續(xù)工藝。在實際打印過程中，基板會產(chǎn)生變形和應(yīng)力，這會對支撐結(jié)構(gòu)和組件產(chǎn)生影響。在Simufact Additive 3中，工程師可以檢查那些基板對組件的影響。

基板的頻繁使用會導(dǎo)致額外的問題，因為他是一個易損件。每次生成后，一層材料被切除，這樣使其變的更薄。在接下來的打印項目中，用戶可以評估基板的變形，并確定何時需要更換基板。

多個部件最佳-匹配方法

使用Simufact Additive 3，幾個幾何模型的打印工藝可以在構(gòu)建空間里可以簡單快速的建模。熱構(gòu)建過程中可以揭示這些組件與組件之間的可能影響。

用戶可以通過“最佳-匹配”定位來比較模擬結(jié)果和參考模型（例如，CAD數(shù)據(jù)）。在最佳-匹配方法中，軟件會自動確定偏差最小的位置。結(jié)果的可視化表示允許用戶快速評估偏差是否在允許的公差范圍內(nèi)。對于這個功能，Simufact已經(jīng)集成了Hexagon的3DReshaper技術(shù)。

技術(shù)鄰:qcwhwang

chuanhui.wang@hexagon.com

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