行業的發展離不開先行者的開拓創新，當前熱管理行業迎全新發展機遇，不斷涌現出一批新星企業和行業標桿。本屆“2023夯邦熱管理材料與技術項目路演”將從若干高潛力企業及最新科研成果中遴選出優質項目進行路演展示，定向邀請業務領先項目團隊和知名投資方代表與會，精準打通企業融資需求，實現企業、高校與資本的高效對接，助力培育專精特新產業力量。

大會時間：2023年11月15-17日

大會地點：深圳國際會展中心

主辦單位：DT新材料，iTherM

協辦單位：

重慶石墨烯研究院有限公司，廣東墨睿科技有限公司

大會顧問：

李保文，歐洲科學院院士，南方科技大學講席教授

執行主席：

林正得，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員

支持單位：

工業和信息化部電子第五研究所/中國賽寶實驗室，中國絕熱節能材料協會，上海有色金屬行業協會，寶安區5G產業技術與應用創新聯盟，粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟

承辦單位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒體：

熱管理材料，DT新材料，膠我選，熱設計網，中國粉體網，粉體圈，中國熱管理網，易貿汽車，夯邦，Carbontech，材視，線束世界

3.1 招募

報名時間：2023年8月-11月5日

報名方式：

如果您想參與或者有任何疑問，后臺私信即可。

注:  1）將對項目方資料嚴格保密，可簽訂保密協議 

      2）如需商業計劃書模板，也可聯系我們

3.2 篩選

主辦方專業投資團隊將認真評估成果和項目的創新性、真實性、可行性和前景性，并將評估結果以及項目計劃書修改建議及時反饋給項目方，并確認后續安排

3.3 路演

每個項目15分鐘，包括PPT講解+提問互動

4.1 百萬級全媒體平臺推廣

4.2 30場+同期活動，大會總規模2000人+

4.3 300家+產業客戶和供應商合作

4.4 200家+頭部企業、優質資本對接

4.5 其他人脈和政府園區資源洽談

05

聯系我們

閻思軼 行業分析師

如果您想參與或者有任何疑問，后臺私信即可。

關于我們

隨著電子技術的快速更迭進步，芯片、器件及電子設備等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向發展，功率密度和發熱量急劇攀升。消費電子、5G、XR、人工智能、高性能計算、數據中心、物聯網、動力電池、儲能/熱、節能環保、工業4.0等領域的技術創新應用，對高效的熱管理材料技術和創新的解決方案提出了高標準要求和起到積極推動作用，以保證終端產品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續穩定性。