隨著5G商用序幕的拉開，5G標準也在不斷的演化，面對5G應用的三大場景：增強型移動寬帶（eMBB）、海量機器類通信（mMTC）及低時延高可靠通信（uRLLC），5G移動通信技術通過引入大規模MIMO技術、同時同頻全雙工、CA技術，提高頻譜利用率以及頻譜拓展等技術，從而實現“高速率、大帶寬、低時延、高可靠性”的萬物互聯場景應用。

新通信技術的發展應用直接影響用戶的使用體驗，大量新技術在終端設備上層出不窮：全面屏應用、MIMO天線技術、高清攝像頭、快充技術、降噪耳機等，終端設備的設計也面臨大量挑戰。建立終端產品一體化仿真平臺，從終端部件設計、驗證到系統級可靠性評估、多物理場耦合影響研究，對終端產品研發體系提出了更高的要求。

Ansys 終端解決方案能夠深入研發體系流程，對部件研發、測試驗證、可靠性評估實現全流程建設，實現產品的快速設計與迭代，降低成本，提升效率，完備的多物理場耦合平臺使得多領域學科統一，實現產品性能提升，產品更具競爭力

Ansys終端解決方案具有全面、完整的仿真架構，可完成從單一組件仿真到系統仿真。針對部件設計Ansys具有業內領先的單學科仿真軟件，每個仿真解決方案都可以出色地解決用戶的實際問題。面對多物理場問題，Ansys提供統一的仿真平臺，完備的多學科耦合流程，解決跨領域仿真研究問題，從而提升產品研發性能。

Sub6G天線設計

毫米波天線設計

射頻器件設計

SAW/BAW設計

RF器件設計（功放/低噪放）

RF電路設計

高速PCB SI/PI設計

結構設計（強度/ID/攝像頭設計）

熱設計（整機/快充設計）

結構可靠性（強度/跌落）

器件壽命可靠性

熱分析（系統/電池）

電-熱耦合分析

熱-結構耦合（屏蔽蓋熱翹曲）

電-熱耦合（天線阻抗失配）

熱-電耦合（PCB走線熱分布）

電-熱-結構耦合分析（高功率濾波器）

Ansys提供的終端仿真整體方案貫穿整個產品周期，從部件設計到系統設計實現系統性能，而從單一物理域到多物理域的仿真方法突破了設計過程中的單一領域考慮，提供了跨領域設計的解決方案。

• 5G終端天線解決方案

• PCB SI/PI仿真解決方案

• 電子器件壽命可靠性方案

• 結構設計、分析、可靠性解決方案

• 電-熱-結構多物理場解決方案

Ansys終端解決方案立足于用戶本身的產品需求，提供業界精度、易用性領先的求解工具，實現跨學科、領域的多物理場耦合分析，助力用戶提升研發效率、降低成本、提升產品競爭力。