電子電器在人們的生活中扮演者不可或缺的角色，其發展趨勢也日益輕薄化和高性能化，體積輕薄且高功耗的要求使得電子電器設備溫度較高的問題就會顯得更加突出。研究表明，無法良好的散熱會導致芯片溫度過高，會產生較低的量子效應、較短的使用周期，造成電子電器可靠性下降。LS-DYNA的Thermal功能包含常用的傳導、對流、輻射等傳熱方式，材料參數也可隨溫度發生變化，且可同時耦合結構應力，可以得到溫度變化所產生的結構應力。

此外，LS-DYNA的ICFD則具備計算流體散熱的能力，以考慮電子產品的散熱問題。通過耦合求解能量方程計算電子產品（元器件級、PCB 板級和系統級）或散熱齒（片）和冷卻氣/液之間的對流換熱，從而對電子產品熱設計進行精確的數值仿真，提供風（流）道的優化設計，可以方便地進行流體/結構/溫度三個物理場的耦合計算。

為幫助LS-DYNA用戶更好的了解LS-DYNA在電子電器行業的應用，Ansys中國聯合上海仿坤軟件科技有限公司將于6月24日（周四）共同舉辦《LS-DYNA在電子電器仿真中的應用（上）--使用LS-DYNA多物理場功能進行電子電器散熱分析》免費直播。

LS-DYNA在電子電器仿真中的應用（上）

--使用LS-DYNA多物理場功能進行電子電器散熱分析

6月24日，14:00-15:00

袁志丹 上海仿坤軟件科技有限公司 LS-DYNA資深技術工程師

袁志丹2005年華中科技大學碩士畢業，一直從事CAE行業并工作至今，能夠熟練使用各種CAE軟件，至今已有超過十年的CAE工作經驗。曾多次參與國內土木、機械、汽車和軍工等多個咨詢項目，2012年與人共同出版《ADINA有限元經典實例分析》一書；2016年參與編寫《氣動彈性的流固耦合分析方法》一書。除了參與常規的汽車被動安全項目，2017年還參與了一汽路譜疲勞項目。

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