熱仿真在降低疊式密封組件成本方面的應(yīng)用(轉(zhuǎn))
熱仿真降低疊式密封組件成本50%

通過使用Flotherm熱仿真軟件,C-MAC公司疊式密封組件成本降低50%。
C-MAC MicroTechnology公司使用Flomerics公司的Flotherm熱仿真軟件,確定通過采用密封組件可滿足疊式模塊的熱需求。這種密封組件比默認(rèn)的設(shè)計要便宜一半。C-MAC工程主管Bob Hunt表示:“我們的工程師仿真了使用三個不同的密封組件時疊式模塊的結(jié)溫。比起建立和測試模型,仿真模擬既快又便宜。”
位于英國Great Yarmouth,SouthDenes 的C-MAC電子設(shè)計和生產(chǎn)公司,最近研制了一種疊式模塊用于國防關(guān)鍵應(yīng)用。在建立實際模型之前,C-MAC工程師對最初的概念設(shè)計進(jìn)行熱仿真,發(fā)現(xiàn)模塊結(jié)溫高達(dá)125度,遠(yuǎn)高于最大值100度。他們意識到需要采用密封組件減少熱阻,并希望選取能夠滿足其應(yīng)用的散熱要求的最便宜的組件。
C-MAC高級工程師Jonathan Crossley說:“沒有模擬的話,我們將一直面對兩個毫無吸引力的選擇,我們也許就要進(jìn)行時間相當(dāng)長、成本更昂貴的物理測試過程才能確定最高性價比的選擇是密封組件;或者我們就會進(jìn)行所有的測試過程,并采用最好的密封組件,因為我們已經(jīng)相當(dāng)有信心,它可提供可接受的熱性能。”
相反,Crossley使用Flotherm軟件對初步設(shè)計進(jìn)行熱模擬。他還說:“我們使用Flotherm是因為它提供許多內(nèi)置功能,減少了復(fù)雜疊式模塊建模時間。最重要的是Flopack基于網(wǎng)站的模型庫,很快能生成集成電路和其他組件的精確模塊。”
Crossley使用Flomerics公司Flopack基于網(wǎng)站的向?qū)В擅總€部件的模型。他表示:“使用Flopack向?qū)В宜淖龅闹皇禽斎牖驹O(shè)計參數(shù),如模具尺寸、模具標(biāo)志尺寸和引線框間隙大小,由Flopack生成近乎完整的組件模型。通過使用Flopack, 只要傳統(tǒng)建模方法所需時間的十分之一,我就能生成該疊式模塊的熱模型。”

Crossley對采用三種不同密封組件的疊式模塊進(jìn)行熱仿真,此處提及的三種組件類型:標(biāo)準(zhǔn)型、強化型和最佳型。Hunt 總結(jié)道:“仿真表明,強化型和最佳型密封組件所帶來的是核心溫度下降至可接受水平,裸片結(jié)溫有足夠的安全空間。因此,以最佳型組件大約一半的費用,我們便能指定一種強化型組件。熱仿真幫助工程師得到優(yōu)化解決方案,同時減少工程費用,縮短研制周期。”
關(guān)于C-MAC Micro Technology公司
C-MAC MicroTechnology(網(wǎng)址為http://wwwNaNac.com/)生產(chǎn)高可靠電子系統(tǒng)、模塊和嚴(yán)格環(huán)境如極端溫度、振動和沖擊下的組件,是全球行業(yè)領(lǐng)袖。C-MAC主要涉足國防、航空、汽車、太空、醫(yī)療和專業(yè)工業(yè)化領(lǐng)域。公司總部設(shè)在英國的Wooburn Green,在英國、法國、比利時和加拿大都擁有設(shè)計和制造部門,在歐洲和美國有專門負(fù)責(zé)銷售和提供技術(shù)支持的團(tuán)隊。目標(biāo)行業(yè)內(nèi),C-MAC擁有廣泛的知識產(chǎn)權(quán)、相當(dāng)規(guī)模的電子設(shè)計和生產(chǎn)方面的專業(yè)技能。
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