行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子散熱

Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案連載(8) | 電子散熱

 

據(jù)美國(guó)權(quán)威機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示,電子產(chǎn)品失效原因中55%跟溫度相關(guān),因此電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。 

電子產(chǎn)品在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中必不可缺,特點(diǎn)也較為明顯,如:集成度越來(lái)越高,結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,產(chǎn)品研發(fā)周期越來(lái)越短,緊湊化程度越來(lái)越高,交叉學(xué)科的技術(shù)需求日益強(qiáng)烈等等。這些特點(diǎn)或多或少都會(huì)與熱設(shè)計(jì)工作相關(guān),尤其是在5G和AI盛行的年代,電子產(chǎn)品的熱流密度越來(lái)越高,這給熱設(shè)計(jì)工作帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。

熱設(shè)計(jì)的方法一般有理論分析法、熱測(cè)試法以及熱仿真法。工業(yè)產(chǎn)品復(fù)雜,只有比較少的理論分析解;熱測(cè)試是熱設(shè)計(jì)的重要手段,但周期長(zhǎng)成本高而且在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的前期是沒(méi)有樣品測(cè)試的;而熱仿真能很好地彌補(bǔ)理論分析和熱測(cè)試的不足,且已大量應(yīng)用于工程實(shí)踐中。理論分析,熱測(cè)試和熱仿真,三者相輔相成,在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái),熱仿真扮演著越來(lái)越重要的角色。

 

Ansys解決方案

 

Ansys電子散熱解決方案專注于電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)和熱仿真的相關(guān)問(wèn)題, 主要涉及電子產(chǎn)品包括芯片封裝、PCB 板、機(jī)箱系統(tǒng)等。跟溫度相關(guān)的多物理場(chǎng)耦合仿真問(wèn)題也是此電子散熱關(guān)注的重點(diǎn),如電熱耦合問(wèn)題、熱結(jié)構(gòu)耦合問(wèn)題、電熱結(jié)構(gòu)耦合問(wèn)題等。

 

1

芯片封裝級(jí)散熱分析

可編程性強(qiáng),自動(dòng)化程度高。

  • 精細(xì)化 Die 熱源 (CTM模型)

  • RedHawk-Icepak電熱耦合仿真

  • SIwave-Icepak基板電熱耦合仿真

  • 3D Layout-Icepak基板電熱耦合仿真

  • 封裝級(jí)電熱結(jié)構(gòu)耦合仿真

  • 常用熱阻提取

  • 多 Die DELPHI 網(wǎng)絡(luò)模型提取

  • 強(qiáng)大的可編程性使自動(dòng)化程度大幅提高

 

2

PCB 板級(jí)散熱分析

完善的流程,出眾的精度。

  • 電熱結(jié)構(gòu)耦合仿真

  • SIwave-Icepak電熱耦合

  • 3D Layout-Icepak電熱耦合

  • 高效處理考慮trace影響的熱分析

  • 簡(jiǎn)單的直流壓降損耗計(jì)算

  • 傾斜PCB 板熱仿真

 

3

機(jī)箱/大系統(tǒng)級(jí)熱仿真

處理復(fù)雜模型的能力,業(yè)界領(lǐng)先。

  • HFSS-Icepak電熱耦合

  • Maxwell-Icepak電熱耦合

  • Q3D-Icepak電熱耦合

  • Icepak-Simplorer仿真仿真

  • 能夠處理復(fù)雜的MCAD數(shù)據(jù)

  • 可以導(dǎo)入外部復(fù)雜網(wǎng)格

  • 復(fù)雜流道的水冷熱仿真

  • 多套熱仿真流程方便選擇

  • 豐富且強(qiáng)大的宏輔助實(shí)現(xiàn)熱仿真

 

電熱耦合及復(fù)雜工況的處理能力,幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)

如開(kāi)篇提及,電子產(chǎn)品的失效有55%的原因是由熱引起的,所以必須對(duì)電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)予以重視。由于電場(chǎng)和熱場(chǎng)是緊耦合的關(guān)系,電熱耦合仿真方案越來(lái)越得到客戶的青睞,Ansys Icepak在這方面擁有比較大的優(yōu)勢(shì)。此外, Ansys Icepak在業(yè)界同類產(chǎn)品中功能覆蓋范圍更廣, 這意味著 Ansys Icepak可以更好地幫助客戶實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)。

  • 時(shí)下先進(jìn)的2.5D/3D IC封裝技術(shù),包括通過(guò)硅通孔(TSV)、管芯和晶片堆疊、系統(tǒng)封裝SiP等,將成為5G芯片封裝設(shè)計(jì)的主流選擇。短互連路徑由于提高了I/O速度,堆疊芯片之間的TSV可實(shí)現(xiàn)更高的性能。隨著現(xiàn)在芯片的功率提高,尺寸緊湊,分析結(jié)構(gòu)可靠性需要考慮芯片發(fā)熱、封裝發(fā)熱等條件。此類分析通常會(huì)使用芯片分析工具Redhawk,電子熱分析工具Icepak進(jìn)行芯片與封裝熱分析,而結(jié)構(gòu)分析工具M(jìn)echanical可使用以上工具的熱分析結(jié)果,再進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析,這些工具組合構(gòu)成了業(yè)界流程最完整、功能最強(qiáng)大的結(jié)構(gòu)可靠性方案。

  • 市面上同類的熱仿真軟件大多有比較明顯的功能缺失,比如不具備電熱耦合能力,或不能處理復(fù)雜曲面, 或網(wǎng)格類型和功能單一等。而Ansys Icepak在業(yè)界同類軟件中功能覆蓋范圍更廣,它具有完善的電熱結(jié)構(gòu)耦合能力,主流的設(shè)計(jì)文件接口(包括ECAD和MCAD),貼體化的網(wǎng)格功能,強(qiáng)大的外部網(wǎng)格導(dǎo)入功能,專業(yè)的求解器,豐富的物理模型和湍流模型等等。這些特點(diǎn),都決定了Icepak能更好地幫助客戶實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)。

Ansys旗下的芯片、電磁、熱、結(jié)構(gòu)、可靠性分析等眾多工具,可實(shí)現(xiàn)多物理場(chǎng)耦合、多學(xué)科融合,構(gòu)成了業(yè)界極其全面的電子產(chǎn)品可靠性解決方案。作為在電熱結(jié)構(gòu)耦合仿真當(dāng)中主推的熱仿真模塊,Icepak功能擁有業(yè)界非常廣泛的覆蓋面,將會(huì)更好地為客戶的電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)保駕護(hù)航。

 

典型應(yīng)用案例

                                                         

行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子散熱的圖1

封裝級(jí)熱仿真 

行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子散熱的圖2

PCB板級(jí)電熱耦合仿真 

行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子散熱的圖3

外形復(fù)雜產(chǎn)品的熱仿真

行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子散熱的圖4

有復(fù)雜流道的水冷熱仿真 

行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子散熱的圖5

考慮真實(shí)風(fēng)扇的熱仿真

行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子散熱的圖6

機(jī)箱級(jí)產(chǎn)品的熱仿真

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