密閉式電子設(shè)備一般采用自然散熱方式，而自然散熱能力較差。這意味著當(dāng)電子產(chǎn)品功耗密度提升，自然散熱類產(chǎn)品將觸及“功耗墻”，散熱問題會(huì)在某個(gè)拐點(diǎn)成為產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)難題，甚至成為制約產(chǎn)品體驗(yàn)的核心因素。其解決思路如下圖所示。

散熱設(shè)計(jì)的具體優(yōu)化方案必須結(jié)合實(shí)際產(chǎn)品情況進(jìn)行。首先需要從熱設(shè)計(jì)角度出發(fā)，列出所有可能的散熱優(yōu)化方案或努力方向，然后分析具體產(chǎn)品特征，綜合考量外觀、結(jié)構(gòu)、硬件、軟件、成本、時(shí)間、可靠性等所有產(chǎn)品層面的需求，敲定具備可行性的方案，進(jìn)行實(shí)施。

對(duì)自然散熱產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化散熱時(shí)，可從以下幾個(gè)方面考慮：

1)強(qiáng)化輻射換熱—使用在紅外波段高輻射系數(shù)的表面處理方式；

2)降低可見光的吸收—戶外太陽直射的產(chǎn)品，降低表面對(duì)可見光的吸收，包括表面處理、施加遮陽設(shè)計(jì)等；

3)消除局部熱點(diǎn)，將發(fā)熱源熱量充分均散開—使用石墨片、銅箔、熱管、VC等材料；

4)低熱阻界面材料的選用—使用高導(dǎo)熱效能的硅脂、導(dǎo)熱襯墊、導(dǎo)熱凝膠；

5)散熱結(jié)構(gòu)件的優(yōu)化使用—包括散熱部件的結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化、材料優(yōu)化，以及充分利用產(chǎn)品內(nèi)結(jié)構(gòu)件實(shí)現(xiàn)散熱功效；

6)提高表面換熱面積—使用更大的產(chǎn)品尺寸，設(shè)備表面采用翅片式等；

7)電路板設(shè)計(jì)的配合—芯片布局的配合，熱過孔的設(shè)計(jì)，鋪銅設(shè)計(jì)；

8)軟件設(shè)計(jì)的配合—產(chǎn)品運(yùn)行負(fù)載結(jié)合溫度進(jìn)行動(dòng)態(tài)智能控制，充分利用所有散熱潛能；

9)相變儲(chǔ)能材料的使用—功耗突增狀況下迅速吸收過余熱量，維持產(chǎn)品溫度；

10)元器件篩選—使用低熱阻、高溫度規(guī)格的元器件。