實際工作中做仿真最大的痛苦點是材料參數(shù)未知。本文對 TEC 常見的四種熱仿真建模方法進行總結。

尤其是知道TEC 性能曲線或TEC單個工況下性能，如何反推TEC的材料參數(shù)的方法進行系統(tǒng)的總結。花了好幾周

的才折騰出來，最后的TEC熱模型在整個模塊的散熱系統(tǒng)分析驗證過，理論與實際相差不大。

模型 1：  TEC 精確精確，N ,P 型電偶  熱阻參數(shù)、導熱參數(shù)、帕爾貼系數(shù)已知。

模型 2：TEC  五層簡化建模（上下陶瓷熱層，冷熱端熱面源模擬帕爾效果，中間電阻層  ），

TEC  只有一個熱端的性能參數(shù)已知。

模型 3：TEC  五層簡化建模，TEC  有兩個溫度點的熱端的性能參數(shù)已知

模型 4：TEC  五層簡化建模  ，TEC 有  兩種溫度工況下的性能曲線圖。