HyperMesh Optistruct模板下復合材料鋪層屬性創建
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在HyperMesh Optistruct模板下復合材料屬性主要有PCOMP、PCOMPG、
PCOMPP三種方式進行模擬,本文主要講述這三種屬性的建模方式。
PCOMP屬性:
PCOMP屬性卡片
厚度顯示
創建方式
在模型樹右鍵—>Create—>Property
設置屬性名稱,更改屬性卡片類型為PCOMP
在模型樹上右擊該屬性,選擇CardEdit

HyperMesh面板上會出現如下面板,輸入復合材料層數(1位置處),然后設置屬性參數(2)處。
設置每一層的材料、厚度、鋪層角度即可。
最后將創建的屬性與零件關聯即可。
零件關聯:選擇需要更新屬性的零件(1)、設置其屬性(2)、單擊updata(3)即可。
PCOMPG創建方式與此類似,只是多了一個全局鋪層的ID號。
需要注意的是,PCOMP、PCOMPG都無法顯示出每一鋪層具體的區域,如果要顯示每一鋪層對應的區域(如下圖)則需要通過PCOMPP模擬,具體創建方式下期再講。

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HyperMesh Optistruct模板下復合材料屬性創建(PCOMP)
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