FLOTHERM是一套由電子系統(tǒng)散熱仿真軟件先驅(qū)----英國FLOMERICS軟件公司開發(fā)并廣為全球各地電子電路設計工程師和電子系統(tǒng)結構設計工程師使用的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件，全球排名第一且市場占有率高達80%以上。

FLOTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計算流體動力學）和數(shù)值傳熱學仿真技術開發(fā)而成，同時它還結合了FLOMERICS公司在電子設備傳熱方面的大量獨特經(jīng)驗和數(shù)據(jù)庫，并擁有大量專門針對電子工業(yè)而開發(fā)的模型庫。應用FLOTHERM可以從電子系統(tǒng)應用的環(huán)境層、電子系統(tǒng)層、電路板及部件層直至芯片內(nèi)部詳細結構層等各種不同層次對系統(tǒng)散熱、溫度場及內(nèi)部流體運動狀態(tài)進行高效、準確、簡便的定量分析。它采用先進的有限體積法求解器，可以在三維結構模型中同時模擬電子系統(tǒng)的熱輻射、熱傳導、熱對流以及流體溫度、流體壓力、流體速度和運動矢量等。對于國防領域經(jīng)常碰到的多種冷卻介質(zhì)（如局部液冷）、有太陽輻射的戶外設備和必須要考慮器件之間局部遮擋的高精度輻射散熱計算等情況， FLOTHERM軟件都有非常完善的處理能力，對外太空的輻射計算尤為有效和準確。FLOTHERM強大的前后處理模塊不但可以直接轉換各類主流MCAD和EDA軟件設計好的幾何模型以減少建立模型的時間，還可以將運算后的數(shù)據(jù)以溫度場平面等勢圖和流體運動三維動畫或報告等形式直觀方便地顯示出來。

FLOTHERM不但是全球第一套專業(yè)電子散熱分析軟件，也是目前唯一擁有全自動優(yōu)化設計功能（Command Center）、全球標準IC封裝熱分析模型庫（Flopack）及CAD模型導入自動熱等效簡化功能的軟件，其中Flopack芯片封裝DELPHI熱阻網(wǎng)絡模型和詳細熱分析模型已被JEDEC組織作為全球唯一的IC標準熱模型。可靠性分析工程師還可以利用Flo/Stress模塊對IC和PCB進行進一步的熱應力分析。

FLOTHERM在全球擁有超過3000家電子/IT/通訊/航空航天/軍事行業(yè)用戶和十幾年不斷應用并完善的經(jīng)歷，全球各主要用戶都和FLOMERICS簽有全球應用合同并保持極好的合作關系。他們不斷對FLOTHERM提出有用的建議和應用經(jīng)驗，相互交換并共享各種熱模型，使得FLOTHERM成為全球唯一通行的電子系統(tǒng)熱模型標準。

以下是FLOTHERM軟件各模塊主要功能：

FLOTHERM-核心熱分析模塊，利用它可以完成從建立分析模型、求解計算、到可視化后處理、分析報告等所有基本功能。它可以完全滿足系統(tǒng)級、板和組件級到封裝級等各種層次的分析。該模塊還包含TABLES--詳細的分析結果數(shù)據(jù)報告等功能。

COMMAND CENTER-優(yōu)化設計模塊，F(xiàn)LOTHERM軟件獨特的Comand Centre優(yōu)化設計模塊能進行自動優(yōu)化設計。Comand Centre的DOE（Design Of Experiment）功能和自動循序?qū)?yōu)功能(Sequential Optimization,簡稱SO)可以自動整理各種可變參數(shù)（幾何、材料、功耗、網(wǎng)格約束、表面屬性、流體、邊界條件）供用戶選擇，在用戶指定優(yōu)化設計參數(shù)空間并設定想要達到的優(yōu)化設計目標（如IC溫度、散熱器溫度與重量等，可以多優(yōu)化目標加權組合）后，軟件就可以在無設計人員參與的情況下依據(jù)設計約束和優(yōu)化目標自動尋找符合該系統(tǒng)的優(yōu)化設計方案。本優(yōu)化工具不但可以優(yōu)化設計散熱器等關鍵器件，還能夠進行如PCB板的器件布局優(yōu)化、通風口位置及形狀優(yōu)化、模塊及系統(tǒng)的風路設計與優(yōu)化和風扇選型及安裝位置優(yōu)化等各種設計方案的優(yōu)化。隨著專家系統(tǒng)的不斷引入，F(xiàn)LOTHERM的優(yōu)化功能會越來越強大。FLOTHERM軟件是全球電子熱分析軟件唯一具有自動優(yōu)化設計能力的軟件。



FLOMOTION-仿真結果動態(tài)后處理模塊，不僅有最大最小值指示、任意斜面的標量或矢量可視化、復雜空間等值（溫度、壓力、速度）曲面、物體表面溫度分布、流線、真實感非常強的示蹤粒子運動、流體質(zhì)量流、熱功率流、誤差空間分布等多種可視化手段，而且提供用戶大量的分析結果總結性數(shù)據(jù)：如傳導、對流、輻射三種傳熱路徑的效果，Heatsink等物體每個面的對流換熱系數(shù)，風扇工作曲線及其真實工作點，通風孔的散熱效率等等；它還可以將運算后的數(shù)據(jù)以流體示蹤粒子三維動畫等形式直觀方便地顯示出來。

FLO/MCAD-機械設計CAD（MCAD）軟件接口模塊，不但完全支持PRO/ENGINEER，SOLIDWORKS，CATIA等機械CAD軟件幾何模型的直接調(diào)用并自動簡化，還可以通過IGES、SAT、STEP、STL格式讀入如UG、I-DEAS和AutoCAD等MCAD軟件建立的三維幾何實體模型，可以大大減少對復雜幾何模型的建模時間。


FLOGATE（EDA）-電子電路設計軟件（EDA）接口模塊，完全兼容業(yè)界通行的IDF格式文件，支持CADENCE，MENTOR GRAPHIC，ZUKEN等大型EDA軟件，可以大大減少對復雜PCB模型的建模時間。

FLOPACK-基于互聯(lián)網(wǎng)的IC封裝熱分析模型庫, FLOPACK是目前全球唯一的IC封裝熱分析模型庫，也是JEDEC組織向全球推廣的唯一熱模型標準。利用FLOPACK模型庫，電子熱分析人員可以快速獲得各種標準芯片封裝的DELPHI熱阻網(wǎng)絡模型和詳細熱分析模型以及雙熱阻模型。大大方便熱設計人員了解以前幾乎不可能獲得的芯片內(nèi)部完整溫度分布和準確的芯片結溫與殼溫。







FLOTRESS---IC封裝與PCB熱應力分析模塊，利用FLOTHERM的模型并直接讀取 FLOTHERM分析的熱場分布數(shù)據(jù)結合FLOSTRESS自帶的有限元求解器，對IC封裝與PCB進行熱應力應變的深入分析。

www.smartparts3d.com基于互聯(lián)網(wǎng)的免費模型庫，由于Flomerics公司在電子散熱和EMC分析領域的領導地位，本公司還建立了得到全球眾多主流廠商支持的www.smartparts3d.com公用模型數(shù)據(jù)庫網(wǎng)站，用戶可以很容易地從www.smartparts3d.com數(shù)據(jù)庫網(wǎng)站直接下載IC、散熱片、風扇、電源模塊、濾網(wǎng)以及各種材料的FLOTHERM、FLO/EMC軟件模型用于產(chǎn)品整體分析。

與FLO/EMC電磁兼容分析軟件共享分析模型，一次建模就可以同時進行電磁兼容性分析和熱分析。這可以大大加快結構設計人員獲得優(yōu)化設計方案的速度并避免了模型不一致帶來的設計沖突。