熱仿真降低疊式密封組件成本50%

2008年7月18日 13:23

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通過使用Flotherm熱仿真軟件，C-MAC公司疊式密封組件成本降低50%。

2008年7月

C-MAC Micro Technology公司使用Flomerics公司的Flotherm熱仿真軟件，確定通過采用密封組件可滿足疊式模塊的熱需求。這種密封組件比默認的設計要便宜一半。C-MAC工程主管Bob Hunt表示：“我們的工程師仿真了使用三個不同的密封組件時疊式模塊的結溫。比起建立和測試模型，仿真模擬既快又便宜。”

位于英國Great Yarmouth,SouthDenes 的C-MAC電子設計和生產公司，最近研制了一種疊式模塊用于國防關鍵應用。在建立實際模型之前，C-MAC工程師對最初的概念設計進行熱仿真，發現模塊結溫高達125度，遠高于最大值100度。他們意識到需要采用密封組件減少熱阻，并希望選取能夠滿足其應用的散熱要求的最便宜的組件。

C-MAC高級工程師Jonathan Crossley說：“沒有模擬的話，我們將一直面對兩個毫無吸引力的選擇，我們也許就要進行時間相當長、成本更昂貴的物理測試過程才能確定最高性價比的選擇是密封組件；或者我們就會進行所有的測試過程，并采用最好的密封組件，因為我們已經相當有信心，它可提供可接受的熱性能。”

相反，Crossley使用Flotherm軟件對初步設計進行熱模擬。他還說：“我們使用Flotherm是因為它提供許多內置功能，減少了復雜疊式模塊建模時間。最重要的是Flopack基于網站的模型庫，很快能生成集成電路和其他組件的精確模塊。”

Crossley使用Flomerics公司Flopack基于網站的向導，生成每個部件的模型。他表示：“使用Flopack向導，我所要的做的只是輸入基本設計參數，如模具尺寸、模具標志尺寸和引線框間隙大小，由Flopack生成近乎完整的組件模型。通過使用Flopack, 只要傳統建模方法所需時間的十分之一，我就能生成該疊式模塊的熱模型。”

組件類型	模擬結溫
標準型	110度
強化型	85度
最佳型	75度

Crossley對采用三種不同密封組件的疊式模塊進行熱仿真，此處提及的三種組件類型：標準型、強化型和最佳型。Hunt 總結道：“仿真表明，強化型和最佳型密封組件所帶來的是核心溫度下降至可接受水平，裸片結溫有足夠的安全空間。因此，以最佳型組件大約一半的費用，我們便能指定一種強化型組件。熱仿真幫助工程師得到優化解決方案，同時減少工程費用，縮短研制周期。”

關于C-MAC Micro Technology公司
C-MAC Micro Technology（網址為 http://www.cmac.com/ ）生產高可靠電子系統、模塊和嚴格環境如極端溫度、振動和沖擊下的組件，是全球行業領袖。C-MAC主要涉足國防、航空、汽車、太空、醫療和專業工業化領域。公司總部設在英國的Wooburn Green，在英國、法國、比利時和加拿大都擁有設計和制造部門，在歐洲和美國有專門負責銷售和提供技術支持的團隊。目標行業內，C-MAC擁有廣泛的知識產權、相當規模的電子設計和生產方面的專業技能。

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