一、課程背景

當今社會電子產品趨向于體積小、熱耗大，因此必須要求有良好的散熱設計。器件過熱勢必降低其可靠性，進而導致高昂的設計成本。為了確保IC封裝、PCB和整機系統的可靠性。工程師需要使用ANSYS Icepak來確保產品良好的散熱設計。

ANSYS Icepak包含先進的求解器，其魯棒性強、穩定性高，自動化的網格技術，使得工程師可以對所有的電子產品進行快速的熱設計模擬。借助ICEPAK的分析和優化結果，用戶可以減少設計成本、提高產品的一次成功率、改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。

為提升對ICEPAK的掌握，技術鄰特舉辦“Icepak熱分析 基礎培訓”線下培訓課程。

本此培訓將以理論學習與實際操作結合的方式，介紹Icepak的一系列常用功能，給出我們在熱分析中有可能碰到的問題及解決方案。并結合參與培訓工程師的實際工程問題，指出并解決分析中的注意事項以及痛點和難點。

 

二、時間和地點

2019年8月24-25日 上海

 

三、主講專家

陳老師，碩士研究生，專業從事熱仿真十二年，熱仿真熱設計領域多年項目經驗，曾經供職于伊頓電氣，泰科電子等知名企業，扎實的理論基礎和豐富的實踐經驗幫助客戶提供產品質量提升和優化技術方案。

 

四、適合人群

企業中從事涉及到熱設計的工程師，需要仿真幫助其優化設計，提高一次設計成功率，展示一個經過計算的有證據的熱設計。

本次培訓適合Icepak的初學者，對Icepak有所了解但未實際操作的工程師。本培訓將幫助他們從入門，到可以使用Icepak解決實際的問題。

 

五、內容大綱

六、課程優勢&培訓方式

8人小班授課，詳細講解，手把手教會使用Icepak. 工程師可以現場提出自己的工程實例，培訓講師將就具體工程實例給出指導及意見。

培訓期間，我們的技術支持將會為大家詳細講解Icepak軟件包的諸多功能及實例操作。圍繞Icepak的基礎功能建立熱仿真模型。同時，我們還將為大家介紹Icepak軟件中使用流程、建模方法和技巧。  

針對每個專題，我們都會秉持原理與實踐并重、循序漸進，包括詳細講解、實戰操作、互動討論、答疑解惑四個步驟，在實戰操作過程中，現場會有教員為學員親自指點，確保每位學員都能夠學以致用。

 

七、培訓費用 

培訓費用包含培訓費、資料費、證書費、午餐費；住宿及晚餐費自理。

培訓費用：3000元

8月19日前付款成功，返400元（300元現金+技術鄰抵用券100元）；

8月19日后付款成功，返200元（100元現金+技術鄰抵用券100元）；

技術鄰活躍度50%以上用戶專享特惠價：2500元

兩人拼團，可享9折報名；三人及以上拼團，可享8.5折優惠（不與活躍度專享特惠疊加）

為確保培訓效果，本次課程采取小班授課，僅有8個名額，先報先得！

八、其他服務

學員需自帶電腦；

培訓結束后頒發技術鄰培訓結業證書 ；

課程結束后可領取該課程課件、配套模型及相關學習資料；

參訓學員或企業針對課程相關問題在課程結束后也可以得到老師的解答與指導（郵件、微信、電話），作為培訓講授的補充。

 

九、報名方式

1、點擊立即報名（填寫后會有工作人員主動聯系）：http://wwwwwwww.mikecrm.com/mtQgaV9

2、掃碼下方二維碼，聯系客服報名

未盡事宜請掃描上方二維碼，或咨詢微信客服，微信號：jishulink888