三個問題，哪位大佬幫忙解答一下,萬分感謝？
1.電子機箱中常用的IGBT建模采用block命令建模還是source直接建模？使用什么材料？IGBT與散熱器接觸的導熱膠需要建模嗎？

2.電子機箱中的電抗怎樣建模，需要區分鐵芯和繞線嗎？采用什么材料？

3.電子機箱中的鈑金隔板采用plate的thin還是thick?需要設置對流換熱系數嗎？

如果有設置好的實例上傳一份最好了。