deform軟件，連續(xù)驅(qū)動摩擦焊接，晶粒度仿真
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現(xiàn)在做的研究是連續(xù)驅(qū)動摩擦焊的晶粒度仿真，使用的是deform軟件。
現(xiàn)階段三維仿真流程沒能做出來，晶粒度仿真好像必須要在三維仿真基礎(chǔ)上進(jìn)行。
想咨詢一下技術(shù)鄰的大牛，希望指導(dǎo)一下
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夏末未至 摩擦焊三維仿真通過兩步模擬可以實現(xiàn)，如果要看晶粒度的仿真，晶粒成長模型數(shù)據(jù)必須要有，這個和動態(tài)再結(jié)晶差不多
2020年5月9日
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